CN207232200U - 一种适用于条状芯片测试的吸盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种适用于条状芯片测试的吸盘，包括盘本体，盘本体的背部开设有真空槽，盘本体的前部开设有用于吸住待测芯片的条状的吸附孔，真空槽与吸附孔之间通过过渡孔来连通，过渡孔为条状的孔，且吸附孔的长度比过渡孔长，过渡孔的宽度比吸附孔大，真空槽连接有对真空槽抽气的抽真空机构；盘本体的前侧面覆盖有柔性的且为导电材质的导电胶，导电胶不盖住吸附孔。吸附孔为条状的，适合条状芯片的固定。过渡孔能够把吸附力集中在芯片的中部，吸附效果更好。吸附固定的同时就能够实现对待测芯片施加压力，整体结构比较紧凑，成本低，提高工作效率。

Description

一种适用于条状芯片测试的吸盘

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种适用于条状芯片测试的吸盘。

背景技术

随着电子技术的发展，功能化、人性化的移动设备越来越多，例如，苹果首次在Iphone5s主按键搭载指纹识别芯片，给用户带来了方便快捷的体感，配有指纹识别功能的手机已经成为消费者选购手机的依据，指纹芯片已经广泛应用在手机和电脑等电子产品。指纹芯片的原理是在一块绝缘片下方设置有芯片，当人的手指作为导电介质接触绝缘片时，手指与芯片之间形成电容效果，芯片里头的线路连通，从而实现指纹识别控制。在生产制造指纹芯片领域，在完成指纹芯片大批量生产后，需要对指纹芯片的合格性进行检测，以此来挑选出不合格的指纹芯片，从而保留合格的指纹芯片。传统的测试中，一般使用真空装置把待测芯片固定，然后使用按压机构从上而下对待测芯片施加压力，模拟芯片使用时的被按压情景，再进行检测。然而现有的设备整体比较零散，结构不紧凑，成本比较高，降低工作效率。再者现有的设备的对于一些较长的芯片，固定不够稳定，影响检测效果。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种结构紧凑，能够降低成本，提高工作效率的适用于条状芯片测试的吸盘。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种适用于条状芯片测试的吸盘，包括盘本体，所述盘本体的背部开设有真空槽，所述盘本体的前部开设有用于吸住待测芯片的条状的吸附孔，所述真空槽与所述吸附孔之间通过过渡孔来连通，所述过渡孔为条状的孔，且吸附孔的长度比过渡孔长，过渡孔的宽度比吸附孔大，所述真空槽连接有对真空槽抽气的抽真空机构；所述盘本体的前侧面覆盖有柔性的且为导电材质的导电胶，导电胶不盖住所述吸附孔。

其中，所述盘本体设置有多个真空槽，每个真空槽对应有多个并列的吸附孔。

其中，所述盘本体开设有四个真空槽，每个真空槽对应有三个吸附孔。

其中，所述盘本体为铝质的。

其中，所述盘本体开设有对待测芯片进行定位的定位孔，所述定位孔设置在所述吸附孔附近。

其中，所述盘本体的下方设置有顶针，所述顶针能够穿过所述定位孔对待测芯片进行定位。

其中，所述导电胶为片状的。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种适用于条状芯片测试的吸盘，包括盘本体，盘本体的背部开设有真空槽，盘本体的前部开设有用于吸住待测芯片的条状的吸附孔，真空槽与吸附孔之间通过过渡孔来连通，过渡孔为条状的孔，且吸附孔的长度比过渡孔长，过渡孔的宽度比吸附孔大，真空槽连接有对真空槽抽气的抽真空机构；盘本体的前侧面覆盖有柔性的且为导电材质的导电胶，导电胶不盖住吸附孔。工作时，把待测芯片放置在盘本体的前侧面的吸附孔上，然后启动抽真空机构对真空槽进行抽气从而吸附住待测芯片，并且吸附力把待测芯片朝向导电胶施力从而模拟使用时压力，较为符合芯片实际使用情形，导电胶头和待测芯片之间能够形成电容效果，测试更加准确。吸附孔为条状的，适合条状芯片的固定。过渡孔能够把吸附力集中在芯片的中部，吸附效果更好。吸附固定的同时就能够实现对待测芯片施加压力，整体结构比较紧凑，成本低，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种适用于条状芯片测试的吸盘的消隐视图。

图2为本实用新型的一种适用于条状芯片测试的吸盘的线框视图。

图3为本实用新型的一种适用于条状芯片测试的吸盘的从背面视觉的示意图。

图4为图3中B处的放大视图。

附图标记：

盘本体1、真空槽11、过渡孔12、吸附孔13、定位孔14。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。

本实施例的一种适用于条状芯片测试的吸盘，如图1至图4所示，包括铝质的盘本体1，盘本体1的背部开设有四个真空槽11，盘本体1的前部开设有用于吸住待测芯片的条状的吸附孔13，每个真空槽11对应有三个并列的吸附孔13，真空槽11与吸附孔13之间通过过渡孔12来连通，过渡孔12为条状的孔，且吸附孔13的长度比过渡孔12长，过渡孔12的宽度比吸附孔13大，真空槽11连接有对真空槽11抽气的抽真空机构；盘本体1的前侧面覆盖有柔性的且为导电材质的导电胶（图中未示出），导电胶为片状的，导电胶不盖住吸附孔13。

本实施例中，盘本体1开设有对待测芯片进行定位的定位孔14，定位孔14设置在吸附孔13附近，盘本体1的下方设置有顶针（图中未示出），顶针能够穿过定位孔14对待测芯片进行定位。

工作时，把待测芯片放置在盘本体1的前侧面的吸附孔13上，顶针从盘本体1的下方向上穿出定位孔14对待测芯片进行定位。然后启动抽真空机构对真空槽11进行抽气从而吸附住待测芯片，并且吸附力把待测芯片朝向导电胶施力从而模拟使用时压力，较为符合芯片实际使用情形，导电胶头和待测芯片之间能够形成电容效果，测试更加准确。吸附孔13为条状的，适合条状芯片的固定。过渡孔12能够把吸附力集中在芯片的中部，吸附效果更好。吸附固定的同时就能够实现对待测芯片施加压力，整体结构比较紧凑，成本低，提高工作效率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：包括盘本体，所述盘本体的背部开设有真空槽，所述盘本体的前部开设有用于吸住待测芯片的条状的吸附孔，所述真空槽与所述吸附孔之间通过过渡孔来连通，所述过渡孔为条状的孔，且吸附孔的长度比过渡孔长，过渡孔的宽度比吸附孔大，所述真空槽连接有对真空槽抽气的抽真空机构；所述盘本体的前侧面覆盖有柔性的且为导电材质的导电胶，导电胶不盖住所述吸附孔。

2.根据权利要求1所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述盘本体设置有多个真空槽，每个真空槽对应有多个并列的吸附孔。

3.根据权利要求2所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述盘本体开设有四个真空槽，每个真空槽对应有三个吸附孔。

4.根据权利要求1所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述盘本体为铝质的。

5.根据权利要求1所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述盘本体开设有对待测芯片进行定位的定位孔，所述定位孔设置在所述吸附孔附近。

6.根据权利要求5所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述盘本体的下方设置有顶针，所述顶针能够穿过所述定位孔对待测芯片进行定位。

7.根据权利要求1所述的一种适用于条状芯片测试的吸盘，其特征是：所述导电胶为片状。