CN207230713U - 一种电热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电热瓷砖，包括瓷砖本体，瓷砖本体背面依次设置有电热板和保温板，所述保温板远离瓷砖本体的一侧设置有保护板，所述保护板上开设有容置槽，所述保温板和电热板依次容置于容置槽内，所述电热板贴合于瓷砖本体的背面，所述容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面与瓷砖本体的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体的背面，从而使电热板贴合于瓷砖本体的背面以将能量传递给瓷砖本体提高室内温度，避免了使用胶合剂固定电热板，从而有效避免了胶合剂加热后渗透至电热板中的发热材料内影响电热板的导电性能，延长了电热瓷砖的使用寿命。

Description

一种电热瓷砖

技术领域

本实用新型属于建筑技术领域，特别涉及一种电热瓷砖。

背景技术

瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料。

电热瓷砖，由于其采用通电的方式加热瓷砖以提升室内的温度，避免了传统取暖采用烧煤等方式，减少了空气的污染而被广泛应用，现有技术中通过在瓷砖背面使用胶合剂粘黏炭晶电热板，再在电热板的后面用胶合剂黏上聚氨酯板，在使用过程中，被加热的胶合剂变稠变软，与电热板中的发热材料相互渗透，因为胶合剂是电的不良导体，胶合剂会渗入到电热板中，使得电热板的导电性能下降，进而功率衰减，因此，还存在一定的改善空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电热瓷砖，可以有效防止胶合剂渗透至发热材料中，从而提高了电热板的发热效率。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电热瓷砖，包括瓷砖本体，瓷砖本体背面依次设置有电热板和保温板，所述保温板远离瓷砖本体的一侧设置有保护板，所述保护板上开设有容置槽，所述保温板和电热板依次容置于容置槽内，所述电热板贴合于瓷砖本体的背面，所述容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面与瓷砖本体的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体的背面，所述容置槽的侧壁上设置有供电热板上导线穿设的引线孔。

采用上述技术方案，通过将保温板和电热板依次放置于容置槽中，容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面与瓷砖本体的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体的背面，使电热板贴合于瓷砖本体的背面以将能量传递给瓷砖本体提高室内温度，避免了使用胶合剂固定电热板，从而有效避免了胶合剂加热后渗透至电热板中的发热材料内影响电热板的导电性能，延长了电热瓷砖的使用寿命。

作为优选，所述容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面上设置有限位凸起，所述瓷砖本体的背面设置有供限位凸起插接的限位凹槽，限位凸起的端面与容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面呈台阶状设置。

采用上述技术方案，通过限位凸起和限位凹槽的卡合，可以将电热板、保温板以及保护板的位置进行限定，同时容置槽的侧壁与瓷砖本体的背面相抵接可以承受一定的重量。

作为优选，所述限位凹槽与限位凸起之间设置有密封垫片。

采用上述技术方案，通过在限位凹槽与限位凸起之间设置密封垫片，可以将电热板密封于保护板和瓷砖本体之间的容置槽内防止水进入影响到电热板的正常工作，同时，密封垫片可以起到缓冲的作用。

作为优选，所述保护板由水泥砂浆一体成型设置。

采用上述技术方案，保护板由水泥砂浆成型，原材料较便宜，容易成型，抗压性能好，且在电热瓷砖铺设时，位于底部的保护板与地面更容易固定。

作为优选，所述电热板和保温板之间设有地暖反射膜。

采用上述技术方案，地暖反射膜可以进一步防止热量从地下散失，从而有效的提高热量反射和辐射能力，确保室内温度的恒定。

作为优选，所述保温板采用聚氨酯泡沫材料制成。

采用上述技术方案，通过聚氨酯泡材料制做保温板，工艺成熟，且聚氨酯泡沫材料在起到保温的同时还具有一定的隔音效果。

作为优选，还包括用于控制电热板启停的控制电路，所述控制电路包括设置于房间内用以检测的房间内温度变化以输出温度检测信号的温度检测单元、耦接于温度检测单元以接收温度检测信号并将温度检测信号与所预设的基准值信号相互比较以输出比较信号的比较单元、耦接于比较单元且用于接收比较信号并输出控制信号的控制单元；

当温度检测信号大于基准值信号时，所述控制单元控制电热板开启。

采用上述技术方案，通过控制电路的设置，温度检测单元能够有效监测房间内的温度变化，当温度检测单元输出的温度检测信号大于基准值信号时，控制单元控制电热板开启，以使房间内的温度恒定。

作为优选，所述比较单元的输出端还耦接有用于提高基准值电压以降低标准温度的反馈部。

采用上述技术方案，反馈部为比较单元提供反馈信号，使比较单元在输出高电平的比较信号后，能够通过反馈提高其基准值电压，从而降低基准值所对应的标准温度，避免温度检测信号的值在标准温度值附近波动，而导致控制单元的工作状态不断发生跳变，进而提高控制单元控制时的精确性以及稳定性。

作为优选，所述比较单元还耦接有用于调节基准值的调节部。

采用上述技术方案，调节部可以调整比较单元的基准值信号，从而调节对应的预设温度值，以适应不同工况，增加了适用范围。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过将保温板和电热板依次放置于容置槽中，容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面与瓷砖本体的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体的背面，从而使电热板贴合于瓷砖本体的背面以将能量传递给瓷砖本体提高室内温度，避免了使用胶合剂固定电热板，从而有效避免了胶合剂加热后渗透至电热板中的发热材料内影响电热板的导电性能，延长了电热瓷砖的使用寿命。

2、通过控制电路的设置，温度检测单元能够有效监测房间内的温度变化，当温度检测单元输出的温度检测信号大于基准值信号时，控制单元控制电热板开启，以提高房间内的温度。

附图说明

图1为本实施例中电热瓷砖的结构示意图；

图2为本实施例中电热瓷砖的爆炸示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为本实施例中电热瓷砖的另一方向的爆炸示意图；

图5为图4中B处的放大示意图；

图6为本实施例中控制电路的电路示意图。

图中：1、瓷砖本体；11、限位凹槽；2、电热板；21、导线；3、地暖反射膜；4、保温板；5、保护板；51、容置槽；52、限位凸起；53、引线孔；6、密封垫片；7、控制电路；71、温度检测单元；72、比较单元；73、控制单元；74、反馈部；75、调节部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型公开了一种电热瓷砖，结合图1和图2，包括瓷砖本体1，瓷砖本体1背面依次设置有电热板2、地暖反射膜3、保温板4和保护板5。

结合图3和图5，保护板5靠近瓷砖本体1的方向开设有容置槽51，在容置槽51的侧壁靠近瓷砖本体1的端面上中心位置设置有限位凸起52，瓷砖本体1的背面设置有供限位凸起52插接的限位凹槽11，安装时，限位凸起52插接在限位凹槽11内，且限位凹槽11与限位凸起52之间设置有密封垫片6，密封垫片6优选采用绝缘橡胶材料；保护板5采用水泥砂浆一体成型，限位凸起52的端面与容置槽51的侧壁靠近瓷砖本体1的端面呈台阶状设置，容置槽51的侧壁靠近瓷砖本体1的端面与瓷砖本体1的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体1的背面，具有一定的支撑作用的同时，可以防止水进入到容置槽51内，具有防水功能。

结合体图2和图3，保温板4、地暖反射膜3、电热板2依次容置于容置槽51内，且电热板2贴合于瓷砖本体1的背面，在保护板5的侧壁上设置有供电热板2上导线21穿设的引线孔53；其中，保温板4采用聚氨酯泡沫材料制成；地暖反射膜3为软性铝箔和耐热PE胶粘剂及带有色彩印格的聚酯膜和玻璃纤维复合加工而成；电热板2为炭晶电热板；保温板4、地暖反射膜3以及电热板2的大小与容置槽51相适应。

结合图4和图6，为了使电热瓷砖更加的智能化，在电热瓷砖上设置有控制电热板2启停的控制电路7，控制电路7包括设置于房间内用以检测的房间内温度变化以输出温度检测信号的温度检测单元71、耦接于温度检测单元71以接收温度检测信号并将温度检测信号与所预设的基准值信号相互比较以输出比较信号的比较单元72、耦接于比较单元72且用于接收比较信号并输出控制信号的控制单元73。

温度检测单元71包括热敏电阻Rt、电阻R6和R7；电阻R7的一端耦接于电压V2，另一端耦接于热敏电阻Rt的一端，热敏电阻Rt的另一端接地；电阻R6的一端耦接于热敏电阻Rt和电阻R7的连接点，另一端输出温度检测信号至比较单元72；电阻R6的输出端还通过电容C2接地。其中热敏电阻Rt优选采用负温度系数热敏电阻，即电阻值随温度的升高而减小，反之，随温度的降低而增加。

热敏电阻Rt与电阻R7构成了分压电路，当房间内的温度上升时，热敏电阻Rt的阻值减小，其与电阻R7之间的连接点电压随之降低；相反地，当房间内的温度下降时，热敏电阻Rt的阻值增加，其与电阻R7之间的连接点电压随之上升。其中电容C2起稳压滤波的作用，电阻R6起限流作用。

比较单元72为比较器U，比较器U优选使用LM324，比较器U的同相输入端耦接于电阻R6和电容C2的连接点，输出端输出相应的比较信号。

比较单元72上耦接有用于接收比较信号并输出控制信号的控制单元73，控制单元73包括继电器KA、NPN型的三极管Q1和续流二极管D2，继电器KA的线圈的一端耦接于电压V3，另一端耦接于三极管Q1的集电极，三极管Q1的基极耦接于比较器U的输出端以接收相应的比较信号，发射极接地；续流二极管D2与继电器KA的线圈反并联。

继电器KA的常开触点KA-1的一端耦接于电压V4，另一端耦接于电热板2上的电热丝R8的一端，电热丝R8的另一端接地。当温度检测单元71检测到房间内的温度低于标准温度时，控制单元73闭合电热丝R8的通电回路。

比较单元72的输出端还耦接有用于提高基准值电压以降低标准温度的反馈部74。反馈部74包括可变电阻R2和二极管D1，二极管D1的阳极耦接于比较器U的输出端，阴极耦接于可变电阻R2的a端，可变电阻R2的b端耦接于比较器U的反相输入端。

通过二极管D1和可变电阻R2形成了反馈回路，当比较器U输出高电平时，通过反馈回路将输出信号叠加到比较器U的反相输入端，使反相输入端的电压升高；其中二极管D1起单向导通作用，防止电压V1通过反馈回路倒灌到比较器U的输出端；通过调节可变电阻R2的阻值可以改变流入到比较器U反相输入端的电流大小，从而调节反馈电压的值。

比较单元72还耦接有用于调节基准值信号的调节部75。调节部75包括可变电阻R1、可变电阻R3和电容C1，可变电阻R1的a端耦接于电压V1，b端耦接于可变电阻R3的a端；可变电阻R3的b端接地，可变电阻R1和可变电阻R3的连接点耦接于比较器U的反相输入端。

可变电阻R1与R3共同构成了分压电路，通过调节R1与R3的阻值能够调节两者之间的连接点电压，该电压作为比较单元72的基准值电压作用于比较器U的反相输入端，其对应于房间内的标准温度，且电压值越高，对应的标准温度值就越低。

电容C1的两端分别耦接于可变电阻R3的两端，电容C1起稳压作用，使得可变电阻R3在进行调节时，其两端的电压变化能够更加平滑。

具体工作过程如下：

当房间内的温度较低时，热敏电阻Rt的阻值较高，使比较器U同相输入端的电压大于其反相输入端的电压，这时比较器U输出高电平的比较信号至三极管Q1的基极，使三极管Q1导通，继电器KA的线圈得电，其对应的常开触点KA-1闭合，电阻丝R8的供电回路闭合，电热板2呈工作状态。

当房间内的温度升高时，设置房间内的热敏电阻Rt的阻值随之减小，使作用于比较器U上的同相输入端的电压减小；当温度超过标准温度时，比较器U的同相输入端电压正好减小至小于其反相输入端的电压，使比较器U输出低电平的比较信号至三极管Q1的基极，使三极管Q1截止，以切断继电器KA的供电回路，使继电器KA处于失电状态，其对应的常开触点KA-1断开，以断开电阻丝R8的供电回路，使电热板2不进行工作。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种电热瓷砖，包括瓷砖本体（1），瓷砖本体（1）背面依次设置有电热板（2）和保温板（4），其特征是：所述保温板（4）远离瓷砖本体（1）的一侧设置有保护板（5），所述保护板（5）上开设有容置槽（51），所述保温板（4）和电热板（2）依次容置于容置槽（51）内，所述电热板（2）贴合于瓷砖本体（1）的背面，所述容置槽（51）的侧壁靠近瓷砖本体（1）的端面与瓷砖本体（1）的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体（1）的背面，所述容置槽（51）的侧壁上设置有供电热板（2）上导线（21）穿设的引线孔（53）。

2.根据权利要求1所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述容置槽（51）的侧壁靠近瓷砖本体（1）的端面上设置有限位凸起（52），所述瓷砖本体（1）的背面设置有供限位凸起（52）插接的限位凹槽（11），所述限位凸起（52）的端面与容置槽（51）的侧壁靠近瓷砖本体（1）的端面呈台阶状设置。

3.根据权利要求2所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述限位凹槽（11）与限位凸起（52）之间设置有密封垫片（6）。

4.根据权利要求1所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述保护板（5）由水泥砂浆一体成型设置。

5.根据权利要求1所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述电热板（2）和保温板（4）之间设有地暖反射膜（3）。

6.根据权利要求1所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述保温板（4）采用聚氨酯泡沫材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种电热瓷砖，其特征是：还包括用于控制电热板（2）启停的控制电路（7），所述控制电路（7）包括设置于房间内用以检测的房间内温度变化以输出温度检测信号的温度检测单元（71）、耦接于温度检测单元（71）以接收温度检测信号并将温度检测信号与所预设的基准值信号相互比较以输出比较信号的比较单元（72）、耦接于比较单元（72）且用于接收比较信号并输出控制信号的控制单元（73）；

当温度检测信号大于基准值信号时，所述控制单元（73）控制电热板（2）开启。

8.根据权利要求7所述的一种电热瓷砖，其特征是：所述比较单元（72）的输出端还耦接有用于提高基准值电压以降低标准温度的反馈部（74）。

9.根据权利要求8所述的一种电热瓷砖，其特征在是：所述比较单元（72）还耦接有用于调节基准值的调节部（75）。