CN207227578U - 改进型电路板用电镀缸体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改进型电路板用电镀缸体,包括有电镀槽、阳极板、加热装置、冷却装置、液位测量计、温控装置、水循环装置以及抽气装置,该电镀槽中横向设置有一支撑梁,上述阳极板和液位测量计均设置于该支撑梁上;该加热装置位于电镀槽底部;该冷却装置位于电镀槽侧部;该温控装置包括有控制器和测温探针,该测温探针及上述加热装置均分别与控制器相连;该水循环装置包括有进水管、出水管以及水泵,该进水管、出水管和水泵连接形成闭合回路;该抽气装置安装于电镀槽上部侧壁上。藉此,通过将各装置组合构成电镀缸体,该电镀缸体具有对电镀液加热、冷却、搅拌及温度控制功能,并且结构简单,满足了较高的电镀生产要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备领域技术,尤其是指一种改进型电路板用电镀缸体。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性( 硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀缸体用来装置溶液,用于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。缸体也可用钢架衬硬聚氯乙烯塑料制造,槽体结构的选择取决于电镀缸体液的性质和温度等因素。现有电路板用电镀缸体存在结构复杂,功能单一的缺陷,对电镀工作带来诸多麻烦。因此,应对现有电路板用电镀缸体进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种改进型电路板用电镀缸体,其通过由电镀槽、阳极板、加热装置、冷却装置、液位测量计、温控装置、水循环装置以及抽气装置组合构成电镀缸体,该电镀缸体具有对电镀液加热、冷却、搅拌及温度控制功能,并且结构简单。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种改进型电路板用电镀缸体,包括有电镀槽、安装于电镀槽中的阳极板、用于加热电镀液的加热装置、用于冷却电镀液的冷却装置、用于测量电镀槽中电镀液液位的液位测量计、用于检测及控制电镀液温度的温控装置、用于搅动电镀液的水循环装置以及用于将电镀时产生的有毒气体抽出的抽气装置,该电镀槽中横向设置有一支撑梁,上述阳极板和液位测量计均设置于该支撑梁上;该加热装置位于电镀槽底部;该冷却装置位于电镀槽侧部;该温控装置包括有控制器和测温探针,该测温探针及上述加热装置均分别与控制器相连;该水循环装置包括有进水管、出水管以及水泵,该进水管、出水管和水泵连接形成闭合回路;该抽气装置安装于电镀槽上部侧壁上。
作为一种优选方案:所述电镀槽两侧内壁上分别设置有冷却装置,该冷却装置包括有复数个并排设置的冷却管。
作为一种优选方案:所述电镀槽上滑动开闭式安装有一盖板。
作为一种优选方案:所述支撑梁两端分别位于冷却装置上表面上。
作为一种优选方案:所述电镀槽壁包括有不锈钢层、依次层叠设置于不锈钢层内表面上的加强层和抗氧化层以及设置于不锈钢层外表面上的保温层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过由电镀槽、阳极板、加热装置、冷却装置、液位测量计、温控装置、水循环装置以及抽气装置组合构成电镀缸体,该电镀缸体具有对电镀液加热、冷却、搅拌及温度控制功能,弥补了传统电镀缸体结构复杂,功能单一的缺陷,并且,该电镀缸体还具有将其内部有毒气体抽出的抽气装置,提高了操作人员的安全性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之电镀缸体原理示意图;
图2为本实用新型之电镀槽壁截面示意图。
附图标识说明:
10、电镀槽 11、支撑架
12、不锈钢层 13、加强层
14、抗氧化层 15、保温层
20、阳极板 30、加热装置
40、冷却装置 41、冷却管
50、液位测量计 60、温控装置
61、控制器 62、测温探针
70、水循环装置 71、进水管
72、出水管 73、水泵
80、抽气装置 90、盖板。
具体实施方式
本实用新型如图1和图2所示,一种改进型电路板用电镀缸体,包括有电镀槽10、安装于电镀槽10中的阳极板20、加热装置30、冷却装置40、液位测量计50、温控装置60、水循环装置70以及抽气装置80,其中:
该电镀槽10中横向设置有一支撑梁11,上述阳极板20和用于测量电镀槽10中电镀液液位的液位测量计50均设置于该支撑梁11上;该加热装置30用于加热电镀液,其位于电镀槽10底部;该冷却装置40用于冷却电镀液,其位于电镀槽10内壁两侧,该冷却装置40包括有复数个并排设置的冷却管41;上述支撑梁11两端分别位于冷却装置40上表面上;该温控装置60用于检测及控制电镀液温度,其包括有控制器61和测温探针62,该测温探针62及上述加热装置30均分别与控制器61相连;该水循环装置70用于搅动电镀液,其包括有进水管71、出水管72以及水泵73,该进水管71、出水管72和水泵73连接形成闭合回路,水泵73驱动电镀液流动以搅动电镀槽10内电镀液;该抽气装置80用于将电镀时产生的有毒气体抽出,其安装于电镀槽10上部侧壁上。此外,于电镀槽10上滑动开闭式安装有一盖板90;而且,上述电镀槽10壁包括有不锈钢层12、依次层叠设置于不锈钢层12内表面上的加强层13和抗氧化层14以及设置于不锈钢层12外表面上的保温层15。
本实用新型的设计重点在于,通过由电镀槽、阳极板、加热装置、冷却装置、液位测量计、温控装置、水循环装置以及抽气装置组合构成电镀缸体,该电镀缸体具有对电镀液加热、冷却、搅拌及温度控制功能,弥补了传统电镀缸体结构复杂,功能单一的缺陷,并且,该电镀缸体还具有将其内部有毒气体抽出的抽气装置,提高了操作人员的安全性。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种改进型电路板用电镀缸体,其特征在于:包括有电镀槽、安装于电镀槽中的阳极板、用于加热电镀液的加热装置、用于冷却电镀液的冷却装置、用于测量电镀槽中电镀液液位的液位测量计、用于检测及控制电镀液温度的温控装置、用于搅动电镀液的水循环装置以及用于将电镀时产生的有毒气体抽出的抽气装置,该电镀槽中横向设置有一支撑梁,上述阳极板和液位测量计均设置于该支撑梁上;该加热装置位于电镀槽底部;该冷却装置位于电镀槽侧部;该温控装置包括有控制器和测温探针,该测温探针及上述加热装置均分别与控制器相连;该水循环装置包括有进水管、出水管以及水泵,该进水管、出水管和水泵连接形成闭合回路;该抽气装置安装于电镀槽上部侧壁上。
2.根据权利要求1所述的改进型电路板用电镀缸体,其特征在于:所述电镀槽两侧内壁上分别设置有冷却装置,该冷却装置包括有复数个并排设置的冷却管。
3.根据权利要求1所述的改进型电路板用电镀缸体,其特征在于:所述电镀槽上滑动开闭式安装有一盖板。
4.根据权利要求1所述的改进型电路板用电镀缸体,其特征在于:所述支撑梁两端分别位于冷却装置上表面上。
5.根据权利要求1所述的改进型电路板用电镀缸体,其特征在于:所述电镀槽壁包括有不锈钢层、依次层叠设置于不锈钢层内表面上的加强层和抗氧化层以及设置于不锈钢层外表面上的保温层。
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CN201720085578.0U CN207227578U (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 改进型电路板用电镀缸体 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111155167A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-15 | 中国原子能科学研究院 | 电镀装置 |
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2017
- 2017-01-23 CN CN201720085578.0U patent/CN207227578U/zh active Active
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