CN207200674U - Smd陶瓷平面基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供SMD陶瓷平面基座,它包括有长方形的座体,座体采用陶瓷材料制作成形,座体长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极,座体上设有上下贯穿的引脚孔,引脚孔为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体表面设有镀铜层,镀铜层其中一侧的表面刻印有电路图层,电路图层表面镀金形成金属层,金属层表面设有保护层。采用本方案后的整体性好,强度高,防氧化效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是指SMD陶瓷平面基座。
背景技术
现有的SMD谐振器晶体基座都是采用多层陶瓷金属化结构,其生产成本高,制造工艺复杂,后期封装设备昂贵。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种单层陶瓷金属化结构,整体性好、强度高、防氧化效果好的SMD陶瓷平面基座。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:SMD陶瓷平面基座,它包括有长方形的座体,座体采用陶瓷材料制作成形,座体长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极,座体上设有上下贯穿的引脚孔,引脚孔为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体表面设有镀铜层,镀铜层其中一侧的表面刻印有电路图层,电路图层表面镀金形成金属层,不导电金属层表面设有保护层。
所述的座体长度方向两侧设有上下贯穿的通孔。
所述的镀铜层采用电镀的方式复合在座体表面。
所述的电极表面高于座体表面0.02-0.2mm。
本方案采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本方案后的整体性好,强度高,防氧化效果好。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明,本实用新型的较佳实施例为:参见附图1和附图2,本实施例所述的SMD陶瓷平面基座包括有长方形的座体1,座体1采用陶瓷材料制作成形,座体1长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极2,电极2表面高于座体1表面0.02-0.2mm,座体1上设有上下贯穿的引脚孔3,引脚孔3为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体1表面设有镀铜层4,镀铜层4采用电镀的方式复合在座体1表面,镀铜层4其中一侧的表面刻印有电路图层5,电路图层5表面镀金形成金属层6,金属层6表面设有保护层7,座体1长度方向两侧设有上下贯穿的通孔8。本实施例采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本实施例后的整体性好,强度高,防氧化效果好。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例,并非以此限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.SMD陶瓷平面基座,其特征在于:它包括有长方形的座体(1),座体(1)采用陶瓷材料制作成形,座体(1)长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极(2),座体(1)上设有上下贯穿的引脚孔(3),引脚孔(3)为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体(1)表面设有镀铜层(4),镀铜层(4)其中一侧的表面刻印有电路图层(5),电路图层(5)表面镀金形成金属层(6),金属层(6)表面设有保护层(7)。
2.根据权利要求1所述的SMD陶瓷平面基座,其特征在于:座体(1)长度方向两侧设有上下贯穿的通孔(8)。
3.根据权利要求1所述的SMD陶瓷平面基座,其特征在于:镀铜层(4)采用电镀的方式复合在座体(1)表面。
4.根据权利要求1所述的SMD陶瓷平面基座,其特征在于:电极(2)表面高于座体(1)表面0.02-0.2mm。
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