CN207199665U - 一种led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光源,包括有基板以及多个LED芯片;相邻两个LED芯片之间设有薄膜电极;所述基板设有多个凹槽;相邻两个凹槽之间设有凸台;所述LED芯片设于凹槽中;所述薄膜电极设于凸台上;所述薄膜电极的两端分别设有正导电体与负导电体;所述正导电体通过金线与前一个LED芯片的负极连接;所述负导电体与后一个LED芯片的正极连接。本实用新型通过设置薄膜电极,由于薄膜电极延伸到比较接近LED芯片的位置,使得使用较短的金线即可使LED芯片和薄膜电极完成电连接,由于金线的长度短,也增加了焊接金线的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,具体涉及一种LED光源。
背景技术
现有的LED光源,包括基板和若干个LED芯片,每个LED芯片通过固晶胶固定在基板上,两个LED芯片之间焊接有金线以实现LED芯片之间的电连接,但目前的LED光源存在一个问题就是金线的长度过长,容易损坏,并且难以焊接。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种LED光源。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种LED光源,包括有基板以及多个LED芯片;相邻两个LED芯片之间设有薄膜电极;所述基板设有多个凹槽;相邻两个凹槽之间设有凸台;所述LED芯片设于凹槽中;所述薄膜电极设于凸台上;
所述薄膜电极的两端分别设有正导电体与负导电体;所述正导电体通过金线与前一个LED芯片的负极连接;所述负导电体与后一个LED芯片的正极连接。
本实用新型进一步设置为,所述LED芯片与基板之间设有固晶胶。
本实用新型进一步设置为,所述正导电体与基板之间设有导电胶;所述负导电体与基板之间设有导电胶。
本实用新型进一步设置为,所述基板包括有导电层、导热层以及散热层;所述凹槽与凸台均设置在导电层上;所述导热层设于散热层与导电层之间。
本实用新型进一步设置为,所述散热层设有多个散热片。
本实用新型进一步设置为,多个散热片均匀设置在散热层上。
本实用新型进一步设置为,还包括有与基板连接的弧形罩。
本实用新型进一步设置为,所述基板设有可拆卸连接的保险管;所述基板设有保险腔;所述保险管设于保险腔内;所述保险腔内设有第一电极与第二电极;所述第一电极与电源电性连接;所述第二电极与LED芯片电性连接。
本实用新型进一步设置为,所述第二电极与LED芯片之间设有温度传感器。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过设置薄膜电极,由于薄膜电极延伸到比较接近LED芯片的位置,使得使用较短的金线即可使LED芯片和薄膜电极完成电连接,由于金线的长度短,也增加了焊接金线的可靠性。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图;
图1中的附图标记说明:
1-基板;11-导电层;12-导热层;13-散热层;14-散热片;2-LED芯片;3-薄膜电极;31-正导电体;32-负导电体;41-凹槽;42-凸台;51-固晶胶;52-导电胶;6-弧形罩;7-保险管;8-保险腔;81-第一电极;82-第二电极;9-温度传感器。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
由图1可知;本实施例所述的一种LED光源,包括有基板1以及多个LED芯片2;相邻两个LED芯片2之间设有薄膜电极3;所述基板1设有多个凹槽41;相邻两个凹槽41之间设有凸台42;所述LED芯片2设于凹槽41中;所述薄膜电极3设于凸台42上;所述薄膜电极3的两端分别设有正导电体31与负导电体32;所述正导电体31通过金线与前一个LED芯片2的负极连接;所述负导电体32与后一个LED芯片2的正极连接。
具体地,本实施例所述的LED光源,通过在两个LED芯片2之间设置有薄膜电极3,让薄膜电极3前一个LED芯片2的负极与正导电体31连通,让薄膜电极3后一个LED芯片2的正极与负导电体32连通,使得每个LED芯片2的正极与负极分别于其两侧的薄膜电极3实现电连接,使得多个LED芯片2串联,由于薄膜电极3延伸到比较接近LED芯片2的位置,使得使用较短的金线即可使LED芯片2和薄膜电极3完成电连接,由于金线的长度短,也增加了焊接金线的可靠性;另外,由于LED芯片2的高度比薄膜电极3的高度要高,使得金线的长度加长,故本实施例的LED光源通过在基板1设置凹槽41与凸台42,LED芯片2设于凹槽41中,薄膜电极3设于凸台42上,使得正导电体31、负导电体32以及LED芯片2的正负极高度一致,进一步减少金线的长度。
本实施例所述的一种LED光源,所述LED芯片2与基板1之间设有固晶胶51。通过设置固晶胶51能够将LED芯片2固定在基板1上。
本实施例所述的一种LED光源,所述正导电体31与基板1之间设有导电胶52;所述负导电体32与基板1之间设有导电胶52。通过设置导电胶52能够增强正导电体31与负导电体32的导电性。
本实施例所述的一种LED光源,所述基板1包括有导电层11、导热层12以及散热层13;所述凹槽41与凸台42均设置在导电层11上;所述导热层12设于散热层13与导电层11之间。通过设置导热层12与散热层13能够加快LED光源的散热速度。
本实施例所述的一种LED光源,所述散热层13设有多个散热片14。通过设置多个散热片14能够加快LED光源的散热速度。
本实施例所述的一种LED光源,多个散热片14均匀设置在散热层13上。根据实验得出,当多个散热片14均匀设置在散热层13上时,LED光源的散热速度快。
本实施例所述的一种LED光源,还包括有与基板1连接的弧形罩6。弧形罩6能够有效地提高光通量,优化了光效。
本实施例所述的一种LED光源,所述基板1设有可拆卸连接的保险管7;所述基板1设有保险腔8;所述保险管7设于保险腔8内;所述保险腔8内设有第一电极81与第二电极82;所述第一电极81与电源电性连接;所述第二电极82与LED芯片2电性连接。通过设置保险管7能够对LED光源进行保护,当需要跟换保险管7时,从保险腔8中取出即可,当需要放入保险管7时,只需将保险管7的两极与第一电极81、第二电极82对准即可,便于拆装。
本实施例所述的一种LED光源,所述第二电极82与LED芯片2之间设有温度传感器9。当温度过高时,保险管7断开,LED光源停止工作,对LED光源进行保护。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种LED光源,其特征在于:包括有基板(1)以及多个LED芯片(2);相邻两个LED芯片(2)之间设有薄膜电极(3);所述基板(1)设有多个凹槽(41);相邻两个凹槽(41)之间设有凸台(42);所述LED芯片(2)设于凹槽(41)中;所述薄膜电极(3)设于凸台(42)上;
所述薄膜电极(3)的两端分别设有正导电体(31)与负导电体(32);所述正导电体(31)通过金线与前一个LED芯片(2)的负极连接;所述负导电体(32)与后一个LED芯片(2)的正极连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述LED芯片(2)与基板(1)之间设有固晶胶(51)。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述正导电体(31)与基板(1)之间设有导电胶(52);所述负导电体(32)与基板(1)之间设有导电胶(52)。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述基板(1)包括有导电层(11)、导热层(12)以及散热层(13);所述凹槽(41)与凸台(42)均设置在导电层(11)上;所述导热层(12)设于散热层(13)与导电层(11)之间。
5.根据权利要求4所述的一种LED光源,其特征在于:所述散热层(13)设有多个散热片(14)。
6.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征在于:多个散热片(14)均匀设置在散热层(13)上。
7.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:还包括有与基板(1)连接的弧形罩(6)。
8.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述基板(1)设有可拆卸连接的保险管(7);所述基板(1)设有保险腔(8);所述保险管(7)设于保险腔(8)内;所述保险腔(8)内设有第一电极(81)与第二电极(82);所述第一电极(81)与电源电性连接;所述第二电极(82)与LED芯片(2)电性连接。
9.根据权利要求8所述的一种LED光源,其特征在于:所述第二电极(82)与LED芯片(2)之间设有温度传感器(9)。
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CN201720833489.XU CN207199665U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种led光源 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3627570A1 (de) * | 2018-09-18 | 2020-03-25 | Heraeus Additive Manufacturing GmbH | Wärmetauscher für halbleiterbauelemente |
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2017
- 2017-07-11 CN CN201720833489.XU patent/CN207199665U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3627570A1 (de) * | 2018-09-18 | 2020-03-25 | Heraeus Additive Manufacturing GmbH | Wärmetauscher für halbleiterbauelemente |
WO2020058165A1 (de) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Heraeus Additive Manufacturing Gmbh | Wärmetauscher für halbleiterbauelemente |
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