CN207199470U - 一种用于电容器焊接的铜带结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电容器焊接的铜带结构,包括铜带、电容器芯子和绝缘材料制成的芯棒;所述芯棒配合在电容器芯子的卷绕轴心处;所述铜带设有用来定位电容器芯子的定位部以及与电容器芯子相连接的连接部;所述定位部设为通孔结构,所述铜带的通孔结构与所述芯棒相配合以实现定位电容器芯子;所述连接部设为焊接引脚结构,所述铜带通过焊接引脚结构与电容器芯子相连接。本实用新型通过对电容器内部的铜带新增与电容器芯子配合的定位部位和连接部位,使得电容器芯子定位更准确更方便,焊接处更稳定,更具可塑性,更耐外界应力冲击,不容易在长时间使用后发生焊点脱落或焊接不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及涉及一种焊接的铜带结构,特别是涉及一种用于电容器焊接的铜带结构。
背景技术
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面。
直流母线滤波电容器主要用于滤波和吸收尖峰,所以其特点必须是容量大、自感小。容量大要求电容器内部采用多个芯子并联结构,然后通过母排或铜带引出。母排、铜带与芯子之间的焊接一般采用锡焊或者大电流焊接方式。
电容器在制作过程中一般都需要电极、铜带或者母排将正负极引出,对于大容量的电容器一般采用母排或铜带引出。这就需要将母排或铜带和电容器芯子焊接在一起。
传统的焊接方式主要是将母排或铜带直接与芯子的喷金层焊接。通过母排直接与芯子喷金面焊接,缺点是连接部位如果没有特殊设计的话受到的应力太大,实际使用中很容易因为长时间的应力导致焊点脱落,当电容器芯子数量较多时母排体积大,加工复杂,大幅增加母排的制造成本且不利于自动化生产。通过铜带直接与芯子喷金面焊接,缺点是电容器芯子的位置定位存在困难,芯子排布不规整,相对距离不固定,且焊接处焊点位置及大小的一致性差且受到的应力大,传统方式会通过外部工装来定位电容器芯子以及转接柔性引线来消除焊点应力,但这些措施都带来了成本上升、工艺复杂、体积变大等一系列问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种用于电容器焊接的铜带结构,通过新增铜带的定位部位和连接部位,使得铜带既能够定位电容器芯子又能够提供柔软、具有可塑性且位置固定的连接部位,从而消除电容器芯子位置定位困难的问题,以及减小铜带与电容器芯子焊接处的应力,比电容器芯子直接焊接在铜带上的操作更方便,芯子定位更准确,焊接处位置及焊点大小一致性更好,焊点更具可塑性,有利于自动化生产。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电容器焊接的铜带结构,包括铜带、电容器芯子和绝缘材料制成的芯棒;所述芯棒配合在电容器芯子的卷绕轴心处;所述铜带设有用来定位电容器芯子的定位部以及与电容器芯子相连接的连接部;所述定位部设为通孔结构,所述铜带的通孔结构与所述芯棒相配合以实现定位电容器芯子;所述连接部设为焊接引脚结构,所述铜带通过焊接引脚结构与电容器芯子相连接。
所述铜带为紫铜或导电率较高的金属材质制作而成的单体结构。
所述铜带的通孔结构为圆形或矩形或三角形或椭圆形。
所述芯棒为横截面呈圆形或矩形或三角形或椭圆形的实心或管状塑料件。
所述铜带的焊接引脚结构与电容器芯子的喷金层之间为采用锡焊或者大电流焊接方式相连接。
所述铜带的焊接引脚结构设在铜带的宽度方向的两边。
所述铜带的焊接引脚结构为沿着铜带的宽度方向向外延伸的第一凸伸部。
所述第一凸伸部为条形。
所述第一凸伸部的末端还设有第一凹口。
在铜带的宽度方向的两边分别第二凹口,所述铜带的焊接引脚结构为铜带的第二凹口中沿着铜带的宽度方向凸伸的第二凸伸部。
所述第二凸伸部为条形。
所述第二凸伸部的末端还设有第三凹口。
所述电容器芯子由金属化薄膜卷绕而成。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,是针对内部有铜带引出的电容器。本实用新型是将铜带新增定位部位的通孔结构和连接部位的焊接引脚结构,在电容器焊接装配的时候,利用通孔结构与芯子中间的芯棒配合,可以定位芯子的位置,焊接引脚结构可以用来作为与芯子喷金层的连接部位。这种设计结果,解决了传统铜带无法定位电容器芯子的问题,也减小了铜带与电容器芯子焊接处的应力,同时也避免了整体母排带来的高成本和复杂性。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,在铜带上做通孔结构设计,使得铜带与芯子焊接时,可以通过铜带的通孔结构和芯棒的配合获得定位,这样能够保证芯子与铜带相对位置以及芯子之间相对位置的一致性。
本实用新型的铜带定位部位的通孔结构可以是各种形状,可以是圆形,也可以是矩形比如方形,还可以是其他的任意几何形状,设计上满足能够与电容器芯子上的某个特征相配合即可,通过这些几何形状的设计,使电容器芯子与铜带的相对定位更方便。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,在铜带上做焊接引脚结构的设计,使得铜带与电容器芯子的连接部位更加柔软,更具可塑性,应力更小。铜带和芯子焊接时,焊接点就在焊接引脚结构上,该焊接引脚结构可用于锡焊或者大电流焊接用途上。
本实用新型的铜带焊接引脚结构可以是各种图案设计,优先的设计是采用条形,可以是直的条形,也可以是弯曲的条形,设计在满足电容器耐电流的前提下,通过一些图案的设计,尽量降低焊点处的应力。不仅铜带本身的应力,还有其余材料热胀冷缩带来的应力都可以通过该设计降低或消除,以免对焊点产生损伤。
制作电容时,先将电容器芯子组装到带有定位部位的铜带上,利用定位部位的通孔结构与芯棒配合来定位芯子位置,接着将铜带的连接部与芯子喷金层进行焊接,焊接处位于连接部位的焊接引脚结构上。完成后,再将铜带转接到母排或者电容器外部端子,最后装到对应的外壳内灌封固定。该结构具有工艺简单和可靠性高的特点。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:
由于采用了在铜带中增设定位部和连接部,在电容器焊接装配的时候,芯棒通过与铜带的定位部的通孔结构配合定位,可以使铜带与芯子以及芯子间的相对位置固定,接着连接部位的焊接引脚结构作为与芯子喷金层的连接处,在具有柔软性和可塑性的焊接引脚结构焊接完后,可以减小或消除铜带本身和芯子由于组合产生的应力或其他材料由于热胀冷缩等原因产生的应力,同时也避免了为了消除这些应力转接柔性引线所带来的成本上升、工艺复杂、体积变大等一系列问题。采用本实用新型的这种结构后,电容器芯子排布整齐,相对距离固定,结构上更加稳定,而且电容器焊点位置的应力由于得到有效的释放,电容器在长时间或者高低温循环使用环境中不易出现焊点脱落现象,电容器性能更加可靠。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构不局限于实施例。
附图说明
图1是实施例一本实用新型的立体构造示意图;
图2是实施例一本实用新型的铜带的主视图;
图3是实施例一本实用新型的铜带的右视图;
图4是实施例一本实用新型的铜带的俯视图;
图5是图2中的A部放大示意图;
图6是实施例一本实用新型的立体构造示意图;
图7是实施例一本实用新型的铜带的主视图;
图8是实施例一本实用新型的铜带的右视图;
图9是实施例一本实用新型的铜带的俯视图;
图10是图7中的B部放大示意图。
具体实施方式
实施例一
参见图1至图5所示,本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,包括铜带1、电容器芯子2和绝缘材料制成的芯棒3;所述芯棒3配合在电容器芯子2的卷绕轴心处;所述铜带1设有用来定位电容器芯子2的定位部11以及与电容器芯子2相连接的连接部12;所述定位部11设为通孔结构,所述铜带的通孔结构11与所述芯棒3相配合以实现定位电容器芯子2;所述连接部12设为焊接引脚结构,所述铜带1通过焊接引脚结构12与电容器芯子2相连接。
本实施例中,铜带的焊接引脚结构12设在铜带1的宽度方向的两边。
本实施例中,铜带的焊接引脚结构12为沿着铜带1的宽度方向向外延伸的第一凸伸部;由于焊接引脚结构12只有一部分与铜带主体13相连,这使得焊接引脚结构12较为柔软,具有一定的可塑性。
本实施例中,第一凸伸部12为条形。
本实施例中,第一凸伸部12的末端还设有第一凹口121。
本实施例中,铜带的焊接引脚结构12与电容器芯子2的喷金层之间为采用锡焊或者大电流焊接方式相连接。
本实施例中,铜带为紫铜制作而成的单体结构,当然,也可以是其他导电率较高的金属材质制作而成的单体结构。
本实施例中,铜带的通孔结构为圆形。
本实施例中,芯棒为横截面呈圆形的管状塑料件。
本实施例中,电容器芯子2是由金属化薄膜卷绕而成。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,是针对内部有铜带引出的电容器。本实用新型是将铜带1新增定位部位的通孔结构11和连接部位的焊接引脚结构12,在电容器焊接装配的时候,通孔结构11与芯棒3配合,可以定位芯子2的位置,焊接引脚结构12可以用来作为与电容器芯子2喷金层的焊接点。这种设计结果,解决了传统铜带无法定位芯子的问题,也减小了铜带与电容器芯子焊接处的应力,同时也避免了整体母排带来的高成本和复杂性。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,在铜带1上做定位通孔结构11的设计,使得铜带1与电容器芯子2焊接时,可以通过铜带1的通孔结构11和芯棒3的配合获得定位,这样能够保证芯子与铜带的相对位置以及芯子之间的相对位置的一致性。
本实用新型的铜带定位部位的通孔结构11可以是各种形状,本实施例的通孔结构11为圆形,可以配合圆柱形管状的芯棒3对电容器芯子2进行定位,通孔结构11可以是圆形,也可以是方形,还可以是其他任意几何形状,设计上满足能够与电容器芯子上的某个特征相配合即可,通过这些几何形状的设计,使电容器芯子与铜带的相对定位更方便。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,在铜带1上做焊接引脚结构12的设计,使得连接部位更加柔软,更具可塑性,应力更小。铜带1和电容器芯子2焊接时,焊接点就在焊接引脚结构12上,该焊接引脚结构12可用于锡焊或者大电流焊接用途上。
本实用新型的铜带焊接引脚结构12优先的设计是采用条形,可以是直的条形(如本实施例),也可以是弯曲的条形,设计在满足电容器耐电流的前提下,通过一些图案的设计,尽量降低焊点处的应力。不仅铜带本身的应力,还有其余材料热胀冷缩带来的应力都可以通过该设计降低或消除,以免对焊点产生损伤。
制作电容时,先将电容器芯子2组装到铜带1上,利用通孔结构11与芯棒3配合来定位电容器芯子2的位置,铜带1上用于焊接的焊接引脚结构12正好位于电容器芯子2喷金面上,如图1所示,固定好电容器芯子2之后将铜带1的焊接引脚结构12与电容器芯子2喷金层通过锡焊或者大电流焊接熔接在一起,焊接点位于焊接引脚结构12上,如图1所示。组装焊接完成后,再将铜带的一端转接到母排或者电容器外部端子,最后装到对应的外壳内灌封固定。该结构具有工艺简单和可靠性高的特点。
本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,该结构主要体现在铜带的定位部位和连接部位的设计。将铜带定位部位设计为圆形的通孔结构,这种结构可以配合芯棒对电容器芯子进行定位,操作方便,定位准确,焊接后的电容器芯子排布整齐,相对距离固定,结构上更加稳定;将铜带的连接部位设计为焊接引脚结构,这种结构较为柔软,具有一定的可塑性,不易积累应力,焊接后的电容器芯子焊点位置的应力可以得到有效的释放。传统铜带没有定位电容器芯子的设计,电容器芯子定位困难,排布不规整,且连接部位不做特殊柔性设计,直接将铜带与电容器芯子进行焊接,焊接后的焊点应力无法减小或消除,时间久了容易对焊点造成损伤。此外,制作好的电容器由于铜带、灌封材料、电容器芯子之间的膨胀系数不一样,在受到外界温度冲击后,焊点位置会积累较大的应力,传统铜带对减小应力的效果不明显,容易造成焊点脱落。实验证明,本实用新型的一种用于电容器焊接的铜排结构有效提高电容器芯子排布的规整性及一致性,且对于电容器组装时和外界环境变化时对焊点产生的应力均有明显的消减作用,更好地保护了焊点,提高了电容器的可靠性。
传统的解决电容器芯子定位会通过外部工装来实现,解决焊点应力会通过转接柔性引线来消除这些应力,但这些解决方案都会带来了成本上升、工艺复杂、体积变大等一系列问题,且不利于自动化生产。而本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,该结构可以直接体现在铜带的模具上,铜带制作完成后定位部位和连接部位自然存在于铜带上,不额外增加工序,克服了传统解决方案的缺点。
实施例二
参见图6至图10所示,本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,与实施例一的不同之处在于,铜带2的焊接引脚结构的设置不同。
在铜带2的宽度方向的两边分别第二凹口14,所述铜带的焊接引脚结构为铜带的第二凹口14中沿着铜带的宽度方向凸伸的第二凸伸部15。
所述第二凸伸部15为条形。
所述第二凸伸部15的末端还设有第三凹口151。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构,但本实用新型并不局限于实施例,尤其是定位部位的形状及连接部位的图案不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (9)
1.一种用于电容器焊接的铜带结构,包括铜带、电容器芯子和绝缘材料制成的芯棒;所述芯棒配合在电容器芯子的卷绕轴心处;其特征在于:所述铜带设有用来定位电容器芯子的定位部以及与电容器芯子相连接的连接部;所述定位部设为通孔结构,所述铜带的通孔结构与所述芯棒相配合以实现定位电容器芯子;所述连接部设为焊接引脚结构,所述铜带通过焊接引脚结构与电容器芯子相连接。
2.根据权利要求1所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述铜带的通孔结构为圆形或矩形或三角形或椭圆形;所述芯棒为对应相适配的横截面呈圆形或矩形或三角形或椭圆形的实心或管状塑料件。
3.根据权利要求1所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述铜带的焊接引脚结构设在铜带的宽度方向的两边。
4.根据权利要求3所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述铜带的焊接引脚结构为沿着铜带的宽度方向向外延伸的第一凸伸部。
5.根据权利要求4所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述第一凸伸部为条形。
6.根据权利要求5所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述第一凸伸部的末端还设有第一凹口。
7.根据权利要求3所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:在铜带的宽度方向的两边分别第二凹口,所述铜带的焊接引脚结构为铜带的第二凹口中沿着铜带的宽度方向凸伸的第二凸伸部。
8.根据权利要求7所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述第二凸伸部为条形。
9.根据权利要求8所述的用于电容器焊接的铜带结构,其特征在于:所述第二凸伸部的末端还设有第三凹口。
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CN201720914316.0U CN207199470U (zh) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 一种用于电容器焊接的铜带结构 |
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Cited By (1)
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CN116237658A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-06-09 | 六和电子(江西)有限公司 | 一种薄膜电容器芯子与引出电极的复合焊接方法 |
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2017
- 2017-07-26 CN CN201720914316.0U patent/CN207199470U/zh active Active
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