CN207164210U - 一种智能卡的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种智能卡的测试装置,包括:主控制板以及多个分控制板;主控制板用于接收上位机发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板;接收分控制板发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给上位机;分控制板与主控制板相连接,分控制板通过非接触线圈与待测卡片无线连接;分控制板用于接收主控制板传输的指令,根据主控制板传输的指令,通过非接触线圈向待测卡片发送测试信号;通过非接触线圈接收待测卡片发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给主控制板。本实用新型提供的智能卡的测试装置,可以实现统一管理多个待测设备和测试结果,提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种智能卡的测试装置。
背景技术
智能卡(Smart Card),内嵌有微芯片的塑料卡的通称,以IC卡技术为核心,以计算机和通信技术为手段,将智能建筑内部的各项设施连接成为一个整体。近年来,随着智能卡的发展,智能卡的数量越来越多,对卡片测试效率的要求也越来越高。
目前在14443协议接口的非接触智能卡测试时,多数厂商使用的是一个卡片对应一个读卡器,通过上位机控制读卡器,对卡片进行测试的测试方式。
基于此,本发明创造的发明人发现,由于上位机的端口有限,现有的测试方法无法统一管理待测设备和测试结果,测试效率较低。
实用新型内容
本实用新型提供一种智能卡的测试装置,以克服现有技术中测试效率较低的技术问题。
为解决以上技术问题,本实用新型提供一种智能卡的测试装置,包括:主控制板以及多个分控制板;所述主控制板用于接收上位机发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板;接收分控制板发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述上位机;所述分控制板与所述主控制板相连接,分控制板通过非接触线圈与待测卡片无线连接;所述分控制板用于接收主控制板传输的指令,根据主控制板传输的指令,通过非接触线圈向所述待测卡片发送测试信号;通过所述非接触线圈接收所述待测卡片发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述主控制板。
在一种可能的实现方式中,所述非接触线圈包括:RFID天线和线圈。
在一种可能的实现方式中,所述分控制板与所述主控制板通过CAN总线相连接。
在一种可能的实现方式中,所述主控制板包括:STM32F107芯片。
在一种可能的实现方式中,分控制板包括:STM32F103芯片。
在一种可能的实现方式中,所述分控制板包括销售点终端安全存取模块PSAM卡,所述PSAM卡用于向待测芯片发送测试信号进行加密和/或对所述待测芯片发送的测试结果进行解密。
由此,本实用新型提供的智能卡的测试装置,通过所述分控制板与所述主控制板相连接,分控制板通过非接触线圈与待测卡片进行无线连接,主控制板接收上位机发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板;所述分控制板根据主控制板传输的指令,通过非接触线圈向所述待测卡片发送测试信号以对所述待测卡片进行测试;并接收所述待测卡片发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述主控制板,主控制板接收分控制板发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给上位机;实现了统一管理多个待测设备和测试结果,提高测试效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的智能卡的测试装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例二提供的智能卡的测试装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
图1为本实用新型实施例一提供的智能卡的测试装置的结构示意图,如图1所示,本实施例提供的智能卡的测试装置,包括:主控制板1以及多个分控制板2。
所述主控制板1用于接收上位机3发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板2;接收分控制板2发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给上位机3。
具体地,上位机3可以通过PC端安装上位机软件来实现,上位机3发送测试指令,等待测试结果返回,将测试结果输出和保存。可以实现单个或多个卡片的多种测试项的测试。主控制板1可以通过串口(USART)与上位机相连接。主控制板1通过识别分控制板2的标识,将上位机的测试指令解析并准确的发送给分控制板2。所述分控制板2与所述主控制板1相连接,分控制板2通过非接触线圈与待测卡片4无线连接。
所述分控制板2用于接收主控制板1传输的指令,根据主控制板1传输的指令,通过非接触线圈向所述待测卡片4发送测试信号;通过所述非接触线圈接收所述待测卡片4发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述主控制板1。
具体地,主控制板1接收上位机3发出的指令,根据分控制板2的标识将上位机的测试指令解析并发送给相应的分控制板2,分控制板2对待测卡片4执行具体的测试工作,并将测试结果传输至主控制板1,主控制板1对测试结果进行处理并回传给上位机3。
由此,本实施例提供的智能卡的测试装置通过所述分控制板2与所述主控制板1相连接,分控制板2通过非接触线圈与待测卡片4进行无线连接,主控制板1接收上位机3发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板2;所述分控制板2根据主控制板1传输的指令,通过非接触线圈向所述待测卡片4发送测试信号;并接收所述待测卡片4发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述主控制板1,主控制板接收分控制板2发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给上位机3;实现了统一管理多个待测设备和测试结果,提高测试效率。
实施例二
图2为本实用新型实施例二提供的智能卡的测试装置的结构示意图,如图2所示,本实施例提供的智能卡的测试装置,以基于14443协议的待测卡片为例,在上述实施例的基础上进行进一步说明。
在一种可能的实现方式中,分控制板2与所述主控制板1通过CAN总线相连接。
本实施例中,主控制板1可以包括:STM32F107主控芯片。主控制板1通过USART接收上位机指令并将指令解析,并通过CAN总线读取分控制板的ID,实现对分控制板2的精准识别,从而发送测试指令至分控制板2。同时将分控制板2返回的测试结果打包发送给上位机3。
分控制板2可以包括:STM32F10主控芯片。分控制板2通过CAN总线接收主控制板下发的测试指令并将测试结果返回。
在一种可能的实现方式中,分控制板2中可以包括销售点终端安全存取模块(英文全称:Purchase Secure Access Module,缩写:PSAM)卡,所述PSAM卡用于向待测芯片发送测试信号进行加密和/或对所述待测芯片发送的测试结果进行解密,提高智能卡以及测试装置的安全性。相应的,待测卡片4可以为基于14443协议的非接加解密卡片,内置加密模块以及解密模块,与分控制板的PSAM卡交互完成加解密功能。
在一种可能的实现方式中,非接触线圈可以包括RFID天线和线圈组成,线圈与待测卡片4进行无线连接。
由于批量测试时,线圈布局比较集中,容易互相干扰。在设计线圈PCB过程中,线圈之间预留足够的安全距离,并对RFID天线和线圈的阻抗进行测试调整,每个RFID天线和线圈阻抗为50Ω。规避了线圈之间的相互干扰,可以长时间稳定的进行批量测试。
由此,本实施例提供的智能卡的测试装置通过所述分控制板2与所述主控制板1通过CAN总线相连接,主控制板1可以包括:STM32F107主控芯片。分控制板2可以包括:STM32F10主控芯片,分控制板2中可以包括PSAM卡,用于向待测芯片发送测试信号进行加密和/或对所述待测芯片发送的测试结果进行解密,提高智能卡以及测试装置的安全性,进一步提高测试效率。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种智能卡的测试装置,其特征在于,包括:主控制板以及多个分控制板;
所述主控制板用于接收上位机发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板;接收分控制板发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述上位机;
所述分控制板与所述主控制板相连接,分控制板通过非接触线圈与待测卡片无线连接;
所述分控制板用于接收主控制板传输的指令,根据主控制板传输的指令,通过非接触线圈向所述待测卡片发送测试信号;通过所述非接触线圈接收所述待测卡片发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给所述主控制板。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述非接触线圈包括:RFID天线和线圈。
3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述分控制板与所述主控制板通过CAN总线相连接。
4.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,
所述主控制板包括:STM32F107芯片。
5.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,分控制板包括:STM32F103芯片。
6.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,
所述分控制板包括销售点终端安全存取模块PSAM卡,所述PSAM卡用于向待测芯片发送测试信号进行加密和/或对所述待测芯片发送的测试结果进行解密。
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