CN207096284U - 一种用于半导体芯片射频测试的夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，所述工作台的顶端安装有输入端头，所述输入端头的下方安装有第一夹板调整器,所述第一夹板调整器的下方安装有第一夹板；在测试夹具的两个端头均使用导电胶或以合适的金属材料进行焊接，使得端头与工作台的连接更加稳固，较好的解决了目前我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用的问题，在芯片载体的四周设置了五个可以移动的夹板，这可以根据不同半导体芯片不同的大小而对芯片载体的大小和尺寸进行实时的调整，增强了测试夹具的适应性。

Description

一种用于半导体芯片射频测试的夹具

技术领域

本实用新型属于射频测试夹具技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。

背景技术

目前常用的半导体芯片的射频测试方法有探针在片测试和测试夹具测试两种,测试夹具的测试方法是将芯片装配在测试载体上，通过微带线和射频接头对芯片进行性能的测试。采用夹具测试的方法芯片的电源偏置是单独外加的，可以灵活调整器件的工作点，通过比较不同工作点的性能可以从中找到器件最佳的工作点。

目前，我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用，而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定，不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整，这使得测试夹具的适应性较弱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片射频测试的夹具，以解决上述背景技术中提出的目前，我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用，而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定，不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整，这使得测试夹具的适应性较弱的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，所述工作台的顶端安装有输入端头，所述输入端头的下方安装有第一夹板调整器，所述第一夹板调整器的下方安装有第一夹板，所述第一夹板的右侧安装有第三夹板，所述第三夹板上设置有第三夹板滑槽，所述第三夹板的右侧安装有第三夹板调整器，所述第一夹板的左侧安装有第四夹板，所述第四夹板上设置有第四夹板滑槽，所述第四夹板的左侧安装有第四夹板调整器，所述第一夹板的下方安装有第五夹板，所述第五夹板上安装有第五夹板调整器，所述第五夹板的后侧安装有芯片载体，所述第五夹板的下方安装有第二夹板，所述第二夹板的下方安装有第二夹板调整器，所述第二夹板调整器的下方安装有输出端头，所述输入端头与外部电源电性连接。

优选的，所述第一夹板包括传导片、芯片卡槽和外壳体，且第二夹板的结构与第一夹板相同。

优选的，所述工作台的背面设置有支撑脚，且支撑脚与工作台固定连接。

优选的，所述第三夹板通过第三夹板滑槽与第五夹板滑动连接，所述第四夹板通过第四夹板滑槽与第五夹板滑动连接。

优选的，所述输入端头和输出端头均通过导电胶与工作台固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，在测试夹具的两个端头均使用导电胶或以合适的金属材料进行焊接，使得端头与工作台的连接更加稳固，较好的解决了目前我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用的问题，在芯片载体的四周设置了五个可以移动的夹板，这可以根据不同半导体芯片不同的大小而对芯片载体的大小和尺寸进行实时的调整，增强了测试夹具的适应性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型横向夹板的结构示意图；

图中：1-输入端头、2-第一夹板、3-第三夹板滑槽、4-第三夹板调整器、5-第二夹板、6-第二夹板调整器、7-第三夹板、8-输出端头、9-第五夹板、10-第四夹板、11-第五夹板调整器、12-芯片载体、13-第四夹板调整器、14-第四夹板滑槽、15-第一夹板调整器、16-工作台、17-支撑脚、18-传导片、19-芯片卡槽、20-外壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台16，工作台16的顶端安装有输入端头1，输入端头1的下方安装有第一夹板调整器15，第一夹板调整器15的下方安装有第一夹板2，第一夹板2的右侧安装有第三夹板7，第三夹板7上设置有第三夹板滑槽3，第三夹板7的右侧安装有第三夹板调整器4，第一夹板2的左侧安装有第四夹板10，第四夹板10上设置有第四夹板滑槽14，第四夹板10的左侧安装有第四夹板调整器13，第一夹板2的下方安装有第五夹板9，第五夹板9上安装有第五夹板调整器11，第五夹板9的后侧安装有芯片载体12，第五夹板9的下方安装有第二夹板5，第二夹板5的下方安装有第二夹板调整器6，第二夹板调整器6的下方安装有输出端头8，输入端头1与外部电源电性连接。

为了使得第一夹板2和第二夹板5在进行射频测试时能够与半导体芯片导通，本实施例中，优选的，第一夹板2包括传导片18、芯片卡槽19和外壳体20，且第二夹板5的结构与第一夹板2相同。

为了使得该半导体芯片射频测试夹具能够在进行测试时比较稳固，本实施例中，优选的，工作台16的背面设置有支撑脚17，且支撑脚17与工作台16固定连接。

为了使得第五夹板9可以自由移动位置，从而更好的固定半导体芯片，本实施例中，优选的，第三夹板7通过第三夹板滑槽3与第五夹板9滑动连接，第四夹板10通过第四夹板滑槽14与第五夹板9滑动连接。

为了使得该半导体芯片射频测试夹具的端头更加稳固，不易脱落，本实施例中，优选的，输入端头1和输出端头8均通过导电胶与工作台16固定连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将芯片载体12的大小调整到最大，然后将待测试的半导体芯片插入第一夹板2和第二夹板5内的芯片卡槽19中，然后通过转动第一夹板调整器15和第二夹板调整器6调整第一夹板2和第二夹板5的位置，先将半导体芯片的上下固定，再通过转动第三夹板调整器4和第四夹板调整器13来调整第三夹板7和第四夹板的位置，将半导体芯片的左右固定，最后通过第三夹板滑槽3和第四夹板滑槽14移动第五夹板9到合适的位置，转动第五夹板调整器11将第五夹板9压下，半导体芯片得以完全固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台(16)，其特征在于：所述工作台(16)的顶端安装有输入端头(1)，所述输入端头(1)的下方安装有第一夹板调整器(15)，所述第一夹板调整器(15)的下方安装有第一夹板(2)，所述第一夹板(2)的右侧安装有第三夹板(7)，所述第三夹板(7)上设置有第三夹板滑槽(3)，所述第三夹板(7)的右侧安装有第三夹板调整器(4)，所述第一夹板(2)的左侧安装有第四夹板(10)，所述第四夹板(10)上设置有第四夹板滑槽(14)，所述第四夹板(10)的左侧安装有第四夹板调整器(13)，所述第一夹板(2)的下方安装有第五夹板(9)，所述第五夹板(9)上安装有第五夹板调整器(11)，所述第五夹板(9)的后侧安装有芯片载体(12)，所述第五夹板(9)的下方安装有第二夹板(5)，所述第二夹板(5)的下方安装有第二夹板调整器(6)，所述第二夹板调整器(6)的下方安装有输出端头(8)，所述输入端头(1)与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述第一夹板(2)包括传导片(18)、芯片卡槽(19)和外壳体(20)，且第二夹板(5)的结构与第一夹板(2)相同。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述工作台(16)的背面设置有支撑脚(17)，且支撑脚(17)与工作台(16)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述第三夹板(7)通过第三夹板滑槽(3)与第五夹板(9)滑动连接，所述第四夹板(10)通过第四夹板滑槽(14)与第五夹板(9)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述输入端头(1)和输出端头(8)均通过导电胶与工作台(16)固定连接。