CN207053492U - 一种新型手机sim卡卡托 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型手机SIM卡卡托,包括端盖和卡盘,卡盘中部设有用于放置Micro SIM卡的第一卡槽和用于放置Nano SIM卡的第二卡槽,第一卡槽内部安装接触连接Micro SIM卡IC芯片的第一识别芯片,第二卡槽内部安装接触连接Nano SIM卡IC芯片的第二识别芯片,卡盘末端设有8个连接端子,端盖上下两端内侧分别安装两块TPU软胶,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,本实用新型卡托可同时安装Micro SIM卡和Nano SIM卡,也可只安装其中一张使用,Micro SIM卡、Nano SIM卡分别通过第一识别芯片、第二识别芯片和连接端子与手机电路板连接,扩大了卡托的使用范围,实现一次安装到位,无需使用两个卡托,降低成本,保证了手机的整体性和美观性的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机领域,具体涉及一种新型手机SIM卡卡托。
背景技术
目前,市场上的手机大部分具有卡托,使用者先把SIM卡放入卡托中,卡托再插入手机的特定位置,以实现快速安装更换SIM卡的目的,但现有的卡托结构设计相对简单,在使用过程中发现有如下缺点:一是随着人们的需求日益增长,大部分人会同时使用多张SIM卡,所以现在的智能机基本都有双卡双待功能,因此手机设有两个卡槽,配两个卡托使用,开设两个卡槽浪费设计空间,会影响手机的整体性和外观美,且多一个卡槽就需要在手机上多设计一个尺寸链,在研发质量管控上也会增加难度;二是现有手机所使用的SIM卡主要分为Micro SIM卡和Nano SIM卡,两种卡的尺寸并不相同,市场上的卡托都只能单次安装Micro SIM卡或Nano SIM,若用户需在一部手机上同时使用这两种卡,就需另外配备两种不同尺寸的卡托,要分两次安装Micro SIM卡和Nano SIM卡,使用非常不方便;三是因智能手机采用触摸屏的方式,现有卡托安装只能从手机边侧插入手机中,但由于手机侧边空间有限,卡托安装设计时就要充分考虑音量键、电源键的位置,以致给设计带来困难。
实用新型内容
针对现有技术中的SIM卡卡托结构不合理,使用范围不广,成本高,功能单一等技术问题,本实用新型提供了一种新型手机SIM卡卡托,具体技术方案如下:
一种新型手机SIM卡卡托,包括一体成型的端盖和卡盘,端盖、卡盘呈T字形排列,卡盘中部设有用于放置Micro SIM卡的第一卡槽和用于放置Nano SIM卡的第二卡槽,第一卡槽内部安装接触连接Micro SIM卡IC芯片的第一识别芯片,第二卡槽内部安装接触连接Nano SIM卡IC芯片的第二识别芯片,卡盘末端设有8个连接端子,第一识别芯片通过上方4个连接端子电性连接手机电路板,第二识别芯片通过下方4个连接端子电性连接手机电路板,端盖上下两端内侧分别安装两块TPU软胶,两块TPU软胶相隔开互不影响,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,音量增大凸钮与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,音量减少凸钮与电路板的音量减少触控单元位置相对应。
作为本实用新型的一种优选方案,所述卡托使用纤维和塑料混合加工而成,端盖外表面设有真空镀金属层。
本实用新型的有益效果:可同时安装Micro SIM卡和Nano SIM卡,也可只安装其中一张使用,Micro SIM卡、Nano SIM卡分别通过第一识别芯片、第二识别芯片和连接端子与手机电路板实现连接,扩大了卡托的使用范围,实现一次安装到位,无需使用两个卡托,降低成本,便于使用,另外,端盖上下两端内侧的两块TPU软胶集成了音量键的功能,减少了在手机侧面开设开口的数量,提高了手机的整体和成本,保证了手机的整体性和美观性的效果。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的侧视图;
图3是本实用新型的后视图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式做进一步说明:
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1~3所示,一种新型手机SIM卡卡托,包括一体成型的端盖1和卡盘2,端盖1、卡盘2呈T字形排列,卡盘2中部设有用于放置Micro SIM卡的第一卡槽21和用于放置NanoSIM卡的第二卡槽22,第一卡槽21内部安装接触连接Micro SIM卡IC芯片的第一识别芯片23,第二卡槽22内部安装接触连接Nano SIM卡IC芯片的第二识别芯片24,第一识别芯片23、第二识别芯片24通过贴片焊接于第一卡槽21、第二卡槽22内以便手机加载Micro SIM卡、Nano SIM卡,卡盘2末端设有8个连接端子25,连接端子25与电路板上的连接端口相对应,上方4个连接端子25电性连接第一识别芯片23,下方4个连接端子25电性连接第二识别芯片24,第一识别芯片23通过上方4个连接端子25电性连接手机电路板,第二识别芯片通过下方4个连接端子25电性连接手机电路板,这样就实现了一卡托同时Micro SIM卡和Nano SIM卡,从而解决了一个卡托只能需要安装一张SIM卡,在手机上设置至少两个卡槽,从而造成提高成本,影响整体性和美观性的问题,进而达到了降低制作难度和成本,保证了整体性和美观性的效果。
具体地,端盖1上设有卡扣12,端盖1通过卡扣12安装于手机壳,端盖1上下两端内侧分别安装两块TPU软胶11,TPU软胶11通过卡接或胶水安装于端盖1,两块TPU软胶,1相隔开互不影响,上方TPU软胶11设有外凸的音量增大凸钮11a,音量增大凸钮11a与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮11b,音量减少凸钮11b与电路板的音量减少触控单元位置相对应,集成了音量键的功能,减少了在手机侧面开设开口的数量,而无需另外加设音量键,提高了手机的整体和成本,保证了手机的整体性和美观性的效果。
具体的,所述卡托使用纤维和塑料混合加工而成,提高产品的强度和刚性,端盖1外表面设有真空镀金属层,真空镀金属层色泽光亮,不褪色。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明,对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种新型手机SIM卡卡托,其特征在于:包括一体成型的端盖和卡盘,端盖、卡盘呈T字形排列,卡盘中部设有用于放置Micro SIM卡的第一卡槽和用于放置Nano SIM卡的第二卡槽,第一卡槽内部安装接触连接Micro SIM卡IC芯片的第一识别芯片,第二卡槽内部安装接触连接Nano SIM卡IC芯片的第二识别芯片,卡盘末端设有8个连接端子,第一识别芯片通过上方4个连接端子电性连接手机电路板,第二识别芯片通过下方4个连接端子电性连接手机电路板,端盖上下两端内侧分别安装两块TPU软胶,两块TPU软胶相隔开互不影响,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,音量增大凸钮与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,音量减少凸钮与电路板的音量减少触控单元位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种新型手机SIM卡卡托,其特征在于:所述卡托使用纤维和塑料混合加工而成,端盖外表面设有真空镀金属层。
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CN201720780872.3U CN207053492U (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 一种新型手机sim卡卡托 |
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Family Applications (1)
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CN201720780872.3U Active CN207053492U (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 一种新型手机sim卡卡托 |
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CN (1) | CN207053492U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111273198A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-12 | 深圳市元征科技股份有限公司 | 一种sim检测卡以及检测sim卡座瞬断的方法 |
WO2023216795A1 (zh) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | 荣耀终端有限公司 | 单卡卡托、电子设备及卡托识别方法 |
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2017
- 2017-06-30 CN CN201720780872.3U patent/CN207053492U/zh active Active
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