CN207039197U - 一种智能无功补偿模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电力设备领域内的一种智能无功补偿模块,包括驱动芯片、开关、光耦以及驱动电源,驱动芯片经开关与光耦相连,开关为三极管,三极管的集电极与驱动电源相连,三极管的基极与驱动芯片相连,三极管的发射极与光耦相连,本实用新型在光耦与驱动电源之间增加一只三极管,用来控制所有光耦的电源,三极管工作在开关状态,有触发信号时导通,无触发信号时截止,同时控制三极管开关的控制信号电平与光耦触发信号电平采用互补方式,有效避免光耦因干扰误触发导致可控硅瞬投或击穿而带来的危害,提高产品的稳定性,可用于电力设备无功补偿中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无功补偿模块,特别涉及一种可控硅控制电路。
背景技术
MOC3083是内部带有过零检测电路的可控硅触发光耦,在电力行业中使用比较广泛,用于可控硅过零触发,使电力负载投入时不产生冲击电流,为了提高电路耐压等级,通常将两片MOC3083串联使用。
在实际使用中偶见可控硅有瞬投和击穿现象,经模拟测试,在电网环境恶劣时会出现这种现象,对于这种情况,通用的做法是加大可控硅两端的RC脉冲吸收电路值,但是在干扰严重的情况下,这种方法的效果是有限的,另外加大吸收电路值的同时也加大了电网电能的损耗,并且对于光耦前级干扰带来的影响没有抑制能力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种智能无功补偿模块,避免因干扰导致光耦误触发的情况,对光耦前级任何形式的脉冲干扰均能有效抑制。
本实用新型的目的是这样实现的:一种智能无功补偿模块,包括驱动芯片、开关、光耦以及驱动电源,所述驱动芯片经开关与光耦相连,所述开关为三极管,所述三极管的集电极与驱动电源相连,三极管的基极与驱动芯片相连,三极管的发射极与光耦相连。
作为本实用新型的进一步限定,所述光耦设置有两组,两组光耦的输入端串联在一起,两组光耦的输出端串联后与可控硅相连。
作为本实用新型的进一步限定,所述三极管的基极与集电极之间串接有负反馈电阻。
作为本实用新型的进一步限定,所述驱动芯片选用ULN2003芯片,所述三极管选用9013三极管,所述光耦选用MOC3083光耦。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于,本实用新型在光耦与驱动电源之间增加一只三极管,用来控制所有光耦的电源,三极管工作在开关状态,有触发信号时导通,无触发信号时截止,同时控制三极管开关的控制信号电平与光耦触发信号电平采用互补方式,通过本实用新型抑制脉冲干扰非常有效,有效避免光耦因干扰误触发导致可控硅瞬投或击穿而带来的危害,提高产品的稳定性。本实用新型可用于电力设备无功补偿中。
附图说明
图1本实用新型电路原理图。
具体实施方式
如图1所示的一种智能无功补偿模块,包括驱动芯片U5、开关N7、光耦Q1、光耦Q2以及+15V驱动电源,驱动芯片选用ULN2003芯片,开关N7选用9013三极管,光耦选用MOC3083光耦,U5的1-5脚接控制单片机上,12脚接N7的基极,N7的发射极接Q1的1脚,Q1的2脚接Q2的1脚,Q2的2脚接U5的16脚,Q1的6脚接可控硅一端,Q1的4脚接Q2的6脚,Q2的4脚接可控硅的另一端,Q1的4脚与6脚之间串接有电阻R79,Q2的4脚与6脚之间串接有电阻R80。
本实用新型工作时,U5的1脚接单片机触发信号,控制Q1Q2光耦组合,U5的5脚接单片机控制信号,控制N7的开关状态,N7控制所有光耦的电源输入;初始状态:U5的1脚为低电平,对应的U5的16脚为截至状态,不导通;U5的5脚为高电平,对应的U5的12脚对地导通,N7基极电压为0V,N7处于截至状态,Q1的1脚无电压。当需要触发光耦时,单片机同时向U5的1脚和5脚送控制信号,5脚送75ms的低电平,1脚送75ms的高电平,当U5的5脚为低电平时,对应的U5的12脚截至,N7基极电压为5V,N7处于导通状态,Q1的1脚有电源,U5的1脚为高电平时,对应的U5的16脚对地导通,Q2的2脚相当于接地,此时Q1Q2光耦触发导通,处于工作状态。75ms后,U5的1脚和5脚恢复为初始状态。如果同一时刻有正极性干扰脉冲加在驱动芯片输入端,U5的1脚为高电平,U5的5脚仍为高电平,光耦组合不能导通;如果同一时刻有负极性干扰脉冲加在驱动芯片输入端,U5的1脚为低电平,U5的5脚低电平,光耦组合不能导通。
本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种智能无功补偿模块,其特征在于,包括驱动芯片、开关、光耦以及驱动电源,所述驱动芯片经开关与光耦相连,所述开关为三极管,所述三极管的集电极与驱动电源相连,三极管的基极与驱动芯片相连,三极管的发射极与光耦相连。
2.根据权利要求1所述的一种智能无功补偿模块,其特征在于,所述光耦设置有两组,两组光耦的输入端串联在一起,两组光耦的输出端串联后与可控硅相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种智能无功补偿模块,其特征在于,所述三极管的基极与集电极之间串接有负反馈电阻。
4.根据权利要求1或2所述的一种智能无功补偿模块,其特征在于,所述驱动芯片选用ULN2003芯片,所述三极管选用9013三极管,所述光耦选用MOC3083光耦。
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CN201720941084.8U Active CN207039197U (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 一种智能无功补偿模块 |
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2017
- 2017-07-31 CN CN201720941084.8U patent/CN207039197U/zh active Active
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