CN207029618U - 一种简易自动计量灌装焊锡膏装置 - Google Patents

Abstract

一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，包括料筒、上盖、O形橡胶密封圈、压力保持系统和灌装系统，压力保持系统包括进气阀、调压阀、三通阀、压力表、安全阀、排气阀，灌装系统包括灌装出料管、电磁阀、灌装接头、控制电路。本实用新型可以实现精确计量，能适应各种不同容器的灌装，减少了锡膏粘附，很大程度减少清理灌装设备的清理工作，降低劳动强度，提高生产效率；降低锡膏灌装中的损耗，提高生产成品率；提高了灌装的精度，提升灌装品质；可适应不同尺寸、形状的锡膏容器灌装，实现一机多用。

Description

一种简易自动计量灌装焊锡膏装置

技术领域

本实用新型涉及一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，可降低劳动强度，提高生产效率，适应于各种容器包装的焊锡膏灌装。

背景技术

焊接是电子产品装配中的主要工艺过程，电子产品的小型化、高密度组装越来越普及，表面贴装更能够适应精密自动化生产工艺，表面贴装用焊锡膏也在电子产品制造中应用得越来越广泛。焊锡膏需要针对不同PCB板调节相应性能，因此，焊锡膏产品生产的小批量多品种特性十分突出，无法使用生产线连续作业，大部分工作由人工完成，特别是灌装工艺，劳动强度大，生产效率低。

针对以上问题，申请号为201120023965.4公布了一种针筒锡膏灌装机，通过柱塞缸活塞的上下活动产生压力，进生灌装，并通过导料管实现补充锡膏；申请号为201320497676.7公布了一种全自动锡膏灌装机，通过密封盖板下压方式产生压力，并通过手动开关灌装阀来控制灌装量；申请号为201420263780.4公布了一种多接口灌装机，通过进料接口进行锡膏的补充，通过放料开关来手动控制灌装量，但该专利没有说明锡膏如何产生压力，锡膏粘度很大，没有施加压力的情况下基本不会流动，难于完成灌装。

以上三项专利中都需要手动控制灌装阀或放料开关，来控制每次灌装的重量，精度很难掌握，因人员的操作熟练不同，生产效率也难以保证，且都只通对针筒进行灌装，不能一机多用。目前市场上使用更多的都是瓶装锡膏，申请号201120023965.4、201420263780.4的专利都需要管道将搅拌好的焊锡膏通过管路转送到灌装机，申请号为201320497676.7的专利要将密封盖板压在锡膏产品上，这样造成大面积的设备零部件与锡膏接触，锡膏粘着力较强粘度较高，锡膏在灌装完成后会大量粘附在设备及管路上，成为废品且需要大量人力清理，造成锡膏产品浪费，成品率下降。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型研究设计了一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其目的在于：灌装过程中直接使用生产的搅拌缸，尽量减少锡膏转运输送过程，灌装机零部件尽量少与焊锡膏接触，从而减少焊锡膏粘附管道及设备零部件，达到降低锡膏损耗、减少灌装完成后的清洗工作、降低劳动强度的效果；通过对电磁阀的控制，实现自动计量灌装，大幅提高生产效率和灌装精度；通过对灌装接头的更换，达到一机多用目的，可适应各种型号、尺寸的锡膏包装容器（如针筒、瓶、桶等）的计量灌装。

本实用新型的技术解决方案：

一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：包括料筒、上盖、O形橡胶密封圈，上盖上还设置有压力保持系统和灌装系统，所述O形橡胶密封圈设置在料筒与上盖之间，所述料筒与上盖通过弓形钳进行压紧固定，形成一个密闭容器，所述压力保持系统包括进气阀、调压阀、三通阀、压力表、安全阀、排气阀，压力保持系统使容器内部保持一个稳定的压力，进气阀一端与压缩空气罐相连通，进气阀另一端与调压阀一端相连接，调压阀另一端与三通阀一侧相连通，三通阀上部与排气阀相连接，三通阀下部固定在上盖上并延伸至料筒内，压力表安装在上盖上，用来监测料筒内压力，安全阀安装在上盖上且安全阀底部与料筒相连通，当料筒内压力超出安全值时，排气泄压，所述灌装系统包括灌装出料管、电磁阀、灌装接头、控制电路，完成可控制的精确计量灌装，电磁阀固定在上盖上且电磁阀底部与灌装出料管相连，灌装出料管浸入焊锡膏中且灌装出料管底部延伸至接近料筒底部，电磁阀顶部与灌装接头相连接，灌装接头与锡膏针筒相连接，电磁阀内的线圈连接具有时间控制的控制电路。

所述弓形钳为至少三个。

所述灌装接头亦可与加长弯管连接。

所述加长弯管与锡膏瓶相连接。

所述灌装出料管与料筒底部之间的距离为5～10mm。

所述控制电路中的控制开关接220V电源L端（火线），时间继电器依次与控制开关、电源N端相连接，时间继电器延时断开触点与控制开关、电磁阀线圈一端相连接，电磁阀线圈另一端与电源N端（零线）相连接，通过控制开关的动作，可以实现对灌装的控制。

所述控制开关为脚踏开关、按纽开关、旋纽开关中的一种。

本发明的有益效果：本实用新型可以实现精确计量，能适应各种不同容器的灌装；锡膏灌装压力由压缩空气罐中的压缩空气提供，除灌装出料管路外，上盖及其他部件不与锡膏接触，减少了锡膏粘附；锡膏料筒为搅拌缸，在焊锡膏搅拌完成后，不需要将焊锡膏转至特定容器灌装，改变上盖直径，可适应不同口径的搅拌缸，很大程度减少清理灌装设备的清理工作，降低劳动强度，提高生产效率；降低锡膏灌装中的损耗，提高生产成品率；使用自动控制电路控制电磁阀，实现自动计量，提高了灌装的精度，提升灌装品质；通过更换灌装接头上的锡膏针筒及加长管，可适应不同尺寸、形状的锡膏容器灌装，实现一机多用，具有很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构图。

图2为本实用新型的电气控制图。

图3为本实用新型的锡膏瓶灌装示意图。

图4为本实用新型的锡膏针筒灌装示意图。

其中：1、料筒，2、焊锡膏，3、灌装出料管，4、上盖，

5、O形橡胶密封圈，6、进气阀，7－调压阀，8、三通阀，9、排气阀，10、压力表，11、弓形钳，12、安全阀，13、灌装接头，14、电磁阀，15、加长弯管，16、锡膏瓶，17、锡膏针筒，SB、控制开关，

KT、时间继电器，KY、电磁阀线圈。

具体实施方式

如图1至图4所示，一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，包括料筒1、上盖4、O形橡胶密封圈5，上盖4上还设置有压力保持系统和灌装系统，O形橡胶密封圈5设置在料筒1与上盖4之间，料筒1与上盖4通过弓形钳11进行压紧固定，形成一个密闭容器，压力保持系统包括进气阀6、调压阀7、三通阀8、压力表10、安全阀12、排气阀9，压力保持系统使容器内部保持一个稳定的压力，进气阀6一端与压缩空气罐（图中未标示出）相连通，进气阀6另一端与调压阀7一端相连接，调压阀7另一端与三通阀8一侧相连通，三通阀8上部与排气阀9相连接，三通阀8下部固定在上盖4上并延伸至料筒1内，压力表10安装在上盖4上，用来监测料筒1内压力，安全阀12安装在上盖4上且安全阀12底部与料筒1相连通，当料筒1内压力超出安全值时，排气泄压，灌装系统包括灌装出料管3、电磁阀14、灌装接头13、控制电路，完成可控制的精确计量灌装，电磁阀14固定在上盖4上且电磁阀14底部与灌装出料管3相连，灌装出料管3浸入焊锡膏2中且灌装出料管3底部延伸至接近料筒1底部，电磁阀14顶部与灌装接头13相连接，灌装接头13与锡膏针筒17相连接，电磁阀14内的线圈连接具有时间控制的控制电路，弓形钳11为至少三个，灌装接头13亦可与加长弯管15连接，加长弯管15与锡膏瓶16相连接，灌装出料管3与料筒1底部之间的距离为5～10mm，控制电路中的控制开关SB接220V电源L端（火线），时间继电器KT依次与控制开关SB、电源N端相连接，时间继电器KT延时断开触点与控制开关SB、电磁阀线圈KY一端相连接，电磁阀线圈KY另一端与电源N端（零线）相连接，通过控制开关SB的动作，可以实现对灌装的控制，控制开关SB为脚踏开关、按纽开关、旋纽开关中的一种。

具体工作过程：

将O形橡胶密封圈5安装至上盖4的凹槽中，再将上盖4放在装有搅拌好锡膏的料筒1上并对好位置，用弓形钳11将上盖4紧固在料筒1上，注意受力均匀，确保O形橡胶密封圈5的密封性，O形橡胶密封圈5阻止料筒1内空气外泄，形成密闭空间；关闭排气阀9，打开进气阀6，观察压力表10，并调节调压阀7，使料筒1内达到需要的压力值。在电磁阀14上安装好合适的灌装接头13，并在灌装接头13上装好需要灌装的锡膏针筒17；接通220V电源，闭合控制开关SB并保持接通状态，时间继电器KT、电磁阀线圈KY通电，电磁阀14打开，由于料筒1内外存在压力差，焊锡膏2从底部经过灌装出料管3、电磁阀14、灌装接头13，进入锡膏针筒17；当灌装达到所规定重量时，时间继电器KT延时断开触点动作，电磁阀线圈KY失电，电磁阀14关闭，焊锡膏2停止向锡膏针筒17灌注，断开控制开关SB，时间继电器KT及其触点复位。将灌装接头13上已灌装好的锡膏针筒17取下，换上新的空针筒，接通开关SB，进行下一次灌装，如此重复，直至料筒1内的焊锡膏2灌装完成。

实施例

实施例1：将装有搅拌好的合格焊锡膏2的料筒1移动到灌装区，用弓形钳11将上盖4固定在料筒1上，连接0.8Mpa压力的压缩空气源，关闭排气阀9，打开进气阀6，调节调压阀7使料筒1内压力保持0.6Mpa，通过压力表10进行观测；接通220V电源，调节时间继电器KT动作延时为15秒；将500g装的锡膏针筒17固定在灌装接头13上，按下控制开关SB至装完一支锡膏针筒17自动停止，断开控制开关SB，时间继电器KT及其延时触点复位，取下已装好的锡膏针筒17，完成一次灌装；更换空的锡膏针筒17，并重复以上动作，直至灌装至料筒1内剩余约5Kg锡膏时，切断电源，关闭进气阀6，打开排气阀9排出压缩空气，移开上盖4，料筒1底部与料筒1壁上粘附的剩余焊锡膏可手工灌装完成，清理灌装设备及工具，完成一缸产品的灌装工作。

对比实施例2：申请号为201120023965.4、201420263780.4因设计有锡膏输送管路，适用于单一品种大批量的生产，对于小批量多型号的锡膏生产来说，转运损耗太大，清洁工作量大，一般很少采用；更多的是采用申请号为201320497676.7专利所述压料灌装方式；采用类似设备按对比专利201320497676.7所述方法进生产灌装，灌装完成后清理设备工具。

两实施例灌装相关生产数据统计如下表：

表1 两种专利技术的焊锡膏灌装效果统计表

从表1统计数据可知，实施例2因灌装接头多，灌装平均时间短，但因需要手动计量和配重，单支灌装时间稍长于实施例1；实施例2因压盖与锡膏接触、灌装接头众多，清理时间远大于实施例1，计量偏差与损耗也明显大于实施例1。

因此，使用本申请的焊锡膏灌装设备与一般压料灌装机相比，可节省时间约45%，生产损耗降低0.9%，计量偏差缩小±2g，劳动强度也大为降低。

综上所述，本实用新型达到预期效果。

Claims (7)

1.一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：包括料筒、上盖、O形橡胶密封圈，上盖上还设置有压力保持系统和灌装系统，所述O形橡胶密封圈设置在料筒与上盖之间，所述料筒与上盖通过弓形钳进行压紧固定，形成一个密闭容器，所述压力保持系统包括进气阀、调压阀、三通阀、压力表、安全阀、排气阀，压力保持系统使容器内部保持一个稳定的压力，进气阀一端与压缩空气罐相连通，进气阀另一端与调压阀一端相连接，调压阀另一端与三通阀一侧相连通，三通阀上部与排气阀相连接，三通阀下部固定在上盖上并延伸至料筒内，压力表安装在上盖上，用来监测料筒内压力，安全阀安装在上盖上且安全阀底部与料筒相连通，当料筒内压力超出安全值时，排气泄压，所述灌装系统包括灌装出料管、电磁阀、灌装接头、控制电路，完成可控制的精确计量灌装，电磁阀固定在上盖上且电磁阀底部与灌装出料管相连，灌装出料管浸入焊锡膏中且灌装出料管底部延伸至接近料筒底部，电磁阀顶部与灌装接头相连接，灌装接头与锡膏针筒相连接，电磁阀内的线圈连接具有时间控制的控制电路。

2.如权利要求1所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述弓形钳为至少三个。

3.如权利要求1所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述灌装接头亦可与加长弯管连接。

4.如权利要求3所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述加长弯管与锡膏瓶相连接。

5.如权利要求1所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述灌装出料管与料筒底部之间的距离为5～10mm。

6.如权利要求1所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述控制电路中的控制开关接220V电源L端，时间继电器依次与控制开关、电源N端相连接，时间继电器延时断开触点与控制开关、电磁阀线圈一端相连接，电磁阀线圈另一端与电源N端相连接，通过控制开关的动作，实现对灌装的控制。

7.如权利要求6所述一种简易自动计量灌装焊锡膏装置，其特征在于：所述控制开关为脚踏开关、按纽开关、旋纽开关中的一种。