CN207028006U - 一种smd电极移印胶头制作模具 - Google Patents

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何世毅
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Abstract

本实用新型公开了一种SMD电极移印胶头制作模具,包括底模和套模,套模可拆卸的安装在底模上,底模的顶部设有若干半球状的凹槽,套模上具有槽孔,槽孔顶部的宽度大于其底部的宽度,槽孔顶部的长度大于其底部的长度;还包括胶头骨架,胶头骨架位于所述槽孔内,胶头骨架上设有工艺孔,工艺孔和所述底模平行;胶头骨架上设有排气孔,排气孔垂直于所述底模。本实用新型可以让移印产品的精度增加,图案均匀,效率提高,且胶头制作的精度更高。由于有半球状的凹槽和锥面的槽孔并配合骨架,使胶头变形更均匀,精准度更高,移印后的银层厚度也均匀,胶头模具在制作进程中加工的精确度高,其成模后的胶头精度也高每次印多颗产品,生产效率更高。

Description

一种SMD电极移印胶头制作模具
技术领域
本实用新型涉及用于移印机的胶头,特别是涉及一种SMD电极移印胶头制作模具。
背景技术
移印机和移印工艺是改革开放后传到中国的一种印刷技术。相比网版印刷在细小、凹凸面的产品上印刷具有明显的优势,所以发展很快。当前SMD电极移印的胶头种类很多,制作胶头的方法各不一样,所产生的效果也不一样,印刷的尺寸越小要求的精度越高。特别是5mm以下SMD产品的移印对移印胶头的要求非常高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种SMD电极移印胶头制作模具,可以让移印产品的精度增加,图案均匀,效率提高,且胶头制作的精度更高。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种SMD电极移印胶头制作模具,包括底模和套模,套模可拆卸的安装在底模上,底模的顶部设有若干半球状的凹槽,套模上具有槽孔,槽孔顶部的宽度大于其底部的宽度,槽孔顶部的长度大于其底部的长度;还包括胶头骨架,胶头骨架位于所述槽孔内,胶头骨架上设有工艺孔,工艺孔和所述底模平行;胶头骨架上设有排气孔,排气孔垂直于所述底模。
前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中,所述胶头骨架成T字型,所述胶头骨架由顶板和压块组成,压块固定在顶板的底部。工艺孔使硅胶与骨架相连接。
前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中,所述工艺孔位于所述压块上,所述排气孔贯穿顶板和压块。
前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中,所述顶板上和所述套膜上均设有螺孔。
前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中,所述顶板的长度大于所述槽孔顶部的长度,所述顶板的宽度大于所述槽孔顶部的宽度。
前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中,所述压块的长度小于所述槽孔底部的长度,所述压块的宽度小于所述压块底部的宽度。
与现有技术相比,本实用新型可以让移印产品的精度增加,图案均匀,效率提高,且胶头制作的精度更高。由于有半球状的凹槽和锥面的槽孔并配合骨架,使胶头变形更均匀,精准度更高,移印后的银层厚度也均匀,胶头模具在制作进程中加工的精确度高,其成模后的胶头精度也高每次印多颗产品,生产效率更高。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的俯视图;
图2是图1的横向剖视图;
图3是图1的纵向剖视图;
图4是胶头骨架的横向透视图;
图5是胶头骨架的纵向透视图。
附图标记:1-凹槽,2-槽孔,3-套膜,4-底模,5-工艺孔,6-排气孔,7-胶头骨架,8-顶板,9-压块。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
具体实施方式
本实用新型的实施例1:一种SMD电极移印胶头制作模具,包括底模4和套模,套模可拆卸的安装在底模4上,底模4的顶部设有若干半球状的凹槽1,套模上具有槽孔2,槽孔2顶部的宽度大于其底部的宽度,槽孔2顶部的长度大于其底部的长度;还包括胶头骨架7,胶头骨架7位于所述槽孔2内,胶头骨架7上设有工艺孔5,工艺孔5和所述底模4平行;胶头骨架7上设有排气孔6,排气孔6垂直于所述底模4。
所述胶头骨架7成T字型,所述胶头骨架7由顶板8和压块9组成,压块9固定在顶板8的底部。所述顶板8上和所述套膜3上均设有螺孔。所述顶板8的长度大于所述槽孔2顶部的长度,所述顶板8的宽度大于所述槽孔2顶部的宽度。所述压块9的长度小于所述槽孔2底部的长度,所述压块9的宽度小于所述压块9底部的宽度。
实施例2:一种SMD电极移印胶头制作模具,包括底模4和套模,套模可拆卸的安装在底模4上,底模4的顶部设有若干半球状的凹槽1,套模上具有槽孔2,槽孔2顶部的宽度大于其底部的宽度,槽孔2顶部的长度大于其底部的长度;还包括胶头骨架7,胶头骨架7位于所述槽孔2内,胶头骨架7上设有工艺孔5,工艺孔5和所述底模4平行;胶头骨架7上设有排气孔6,排气孔6垂直于所述底模4。
所述胶头骨架7成T字型,所述胶头骨架7由顶板8和压块9组成,压块9固定在顶板8的底部。所述工艺孔5位于所述压块9上,所述排气孔6贯穿顶板8和压块9。所述顶板8上和所述套膜3上均设有螺孔。所述顶板8的长度大于所述槽孔2顶部的长度,所述顶板8的宽度大于所述槽孔2顶部的宽度。所述压块9的长度小于所述槽孔2底部的长度,所述压块9的宽度小于所述压块9底部的宽度。
将凹槽1和槽孔2拆开用工业酒精清洁干净后组合好,在模具的内壁涂上干净脱模油,将硅胶、硅油和固化剂按一定的比例(如:(6:4:1))调匀,线性流入胶头模具内,将清洁后的胶头骨架7放入槽孔2中,抽取硅胶内的真空,等固化后拆除模具,小颗SMD移印胶头在凹槽1中形成。

Claims (5)

1.一种SMD电极移印胶头制作模具,其特征在于,包括底模(4)和套模,套模可拆卸的安装在底模(4)上,底模(4)的顶部设有若干半球状的凹槽(1),套模上具有槽孔(2),槽孔(2)顶部的宽度大于其底部的宽度,槽孔(2)顶部的长度大于其底部的长度;还包括胶头骨架(7),胶头骨架(7)位于所述槽孔(2)内,胶头骨架(7)上设有工艺孔(5),工艺孔(5)和所述底模(4)平行;胶头骨架(7)上设有排气孔(6),排气孔(6)垂直于所述底模(4)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD电极移印胶头制作模具,其特征在于,所述胶头骨架(7)成T字型,所述胶头骨架(7)由顶板(8)和压块(9)组成,压块(9)固定在顶板(8)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种SMD电极移印胶头制作模具,其特征在于,所述工艺孔(5)位于所述压块(9)上,所述排气孔(6)贯穿顶板(8)和压块(9)。
4.根据权利要求3所述的一种SMD电极移印胶头制作模具,其特征在于,所述顶板(8)的长度大于所述槽孔(2)顶部的长度,所述顶板(8)的宽度大于所述槽孔(2)顶部的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种SMD电极移印胶头制作模具,其特征在于,所述压块(9)的长度小于所述槽孔(2)底部的长度,所述压块(9)的宽度小于所述压块(9)底部的宽度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111923297A (zh) * 2020-08-27 2020-11-13 东莞市胜景光学材料有限公司 光学纹路成型模具、模具制造方法及光学纹路成型方法

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