CN207021508U - 芯片压头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片压头，包括压头主体，所述压头主体两侧对称设置有导向孔，所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套，所述压头主体的四周设置有若干固定孔，所述压头主体上设有向外凸起的固定座，所述固定座上设置有夹持部；所述夹持部上垂直设置有通气孔，所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积，提高两者之间移动的稳定性，外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力，将芯片吸附在夹持部上，当外部的气源断开时芯片自由落体，放置在指定的载板上。

Description

芯片压头

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术，尤其涉及一种对芯片施压机械压力的芯片压头。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻，电光转换效率高等特点，在材料加工、医疗美容、军工、通信等领域作为光源或者泵浦光源得到广泛应用。半导体激光器芯片需要经过封装之后才能得以使用，现有技术中采用芯片压头将芯片放置在载板上，以供后续打线接合及封装等步骤，然后将整体送进烤箱中烘烤。现有的芯片压头采用工程塑料制成，价格高，且无法对芯片进行固定，在电动机等驱动装置的驱动下芯片压头上的导向孔会沿着预定的导柱上下频繁移动，致使导向孔容易磨损，造成芯片压头报废。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种提高耐摩擦性能的芯片压头，使其能够夹持芯片并适于频繁移动。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片压头，包括压头主体，所述压头主体两侧对称设置有导向孔，所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套，所述压头主体的四周设置有若干固定孔，所述压头主体上设有向外凸起的固定座，所述固定座上设置有夹持部；所述夹持部上垂直设置有通气孔，所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。

本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积，提高两者之间移动的稳定性，外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力，将芯片吸附在夹持部上，当外部的气源断开时芯片自由落体，放置在指定的载板上。

优选地，所述固定座的数量为两个，对称分布在压头主体的中轴线两侧。这样在一个压头主体上可设置有两个夹持部，使得该芯片压头一次能够处理两块芯片，提高了芯片放置的效率。

优选地，所述导向孔内设置有一层耐磨陶瓷涂层。在导向孔内多次喷涂有耐磨陶瓷涂料，提高了导向孔内部的耐摩擦能力，使得导向孔不容易磨损。

优选地，所述夹持部包括方形结构的安装块，所述安装块的侧壁上设有条状的夹持件，所述夹持件的一端顶部延伸至安装块的外部。这样夹持件的顶部能够对芯片起到夹持作用，利于芯片固定在安装块上。

优选地，延伸至安装块外部的所述夹持件内侧设有向外的倾斜面。通过倾斜面的设计能够便于芯片从安装块上脱落。

优选地，延伸至安装块外部的所述夹持件内侧面上设置有防静电涂层。通过防静电涂层的设计能够增强夹持件的抗静电能力，从而保护芯片免受静电干扰。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图；

图2为本实用新型的正视示意图；

图3为本实用新型的夹持部立体图。

图中：

1-压头主体；2-固定孔；3-导柱套；4-夹持部；41-安装块；42-夹持件；43-通气孔；5-固定座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1、图2所示，本实施例中的一种芯片压头，包括压头主体1，所述压头主体1两侧对称设置有导向孔，所述导向孔外围所在的压头主体1上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套3，所述压头主体1的四周设置有若干固定孔2，用于与外部设备固定相连；所述压头主体1上设有向外凸起的固定座5，所述固定座5上设置有夹持部4。如图3所示，所述夹持部4上垂直设置有通气孔43，所述通气孔43向下依次贯穿所述固定座5和压头主体1，这样在外部抽气机等设备抽气后通气孔内会有吸力，将芯片吸附在夹持部4上，当抽气机停止抽气时，芯片自由落体，放置在指定的载板上。

从图1中可以看出，所述固定座5的数量为两个，对称分布在压头主体1的中轴线两侧。这样在一个压头主体1上可设置有两个夹持部4，使得该芯片压头1一次能够处理两块芯片，提高了芯片放置的效率。

本实施例中为了提高导向孔的耐摩擦能力，在导向孔内多次喷涂有耐磨陶瓷涂料形成一层耐磨陶瓷涂层，进而使得导向孔不容易磨损。

从图3中可以看出，所述夹持部4包括方形结构的安装块41，所述安装块41的每个侧壁上设置有两个垂直的半圆形凹槽，并以侧壁的中垂线对称分布，这样能够不改变安装块41整体强度情况下减少材料，降低成本；位于两半圆形凹槽中间所在的侧壁上垂直设置有条状的夹持件42(如果在安装块41上不设置有半圆形凹槽，则不需要限定夹持件42的位置)，所述夹持件42的一端顶部延伸至安装块41的外部。这样夹持件42的顶部能够对芯片起到夹持作用，利于芯片固定在安装块上。从图3中可以看出，延伸至安装块41外部的所述夹持件42内侧设有向外的倾斜面，通过该倾斜面能够便于芯片从安装块上脱落。

本实施例中为了保护芯片免受静电干扰，延伸至安装块41外部的所述夹持件42内侧面上设置有防静电涂层(防静电涂层由多次喷涂防静电涂料形成)。通过防静电涂层的设计能够增强夹持件的抗静电能力，从而保护芯片免受静电干扰。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种芯片压头，包括压头主体(1)，所述压头主体(1)两侧对称设置有导向孔，其特征在于：所述导向孔外围所在的压头主体(1)上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套(3)，所述压头主体(1)的四周设置有若干固定孔(2)，所述压头主体(1)上设有向外凸起的固定座(5)，所述固定座(5)上设置有夹持部(4)；所述夹持部(4)上垂直设置有通气孔(43)，所述通气孔(43)向下依次贯穿所述固定座(5)和压头主体(1)。

2.根据权利要求1所述的芯片压头，其特征在于：所述固定座(5)的数量为两个，对称分布在压头主体(1)的中轴线两侧。

3.根据权利要求1所述的芯片压头，其特征在于：所述导向孔内设置有一层耐磨陶瓷涂层。

4.根据权利要求1所述的芯片压头，其特征在于：所述夹持部(4)包括方形结构的安装块(41)，所述安装块(41)的侧壁上设有条状的夹持件(42)，所述夹持件(42)的一端顶部延伸至安装块(41)的外部。

5.根据权利要求4所述的芯片压头，其特征在于：延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧设有向外的倾斜面。

6.根据权利要求5所述的芯片压头，其特征在于：延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧面上设置有防静电涂层。