CN207016884U - 一种铜排电镀槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种铜排电镀槽，包括缸槽和设置在缸槽入料口前端的传送装置，缸槽设有输送铜排的输送通道，输送通道下端设有导送装置，其中：缸槽左右相对的两内槽壁分别设有阳极锡板，输送通道设置在阳极锡板之间，传送装置与缸槽之间设有连接铜排的导电装置。本实用新型提供一种铜排电镀槽，能够减少电镀液、清洗水损耗，提高生产质量和效率。

Description

一种铜排电镀槽

技术领域

本实用新型述属于电镀领域，具体涉及一种铜排电镀槽。

背景技术

目前传统的镀锡方法有两种：一、使用挂镀方法，用挂具将铜排放置于镀锡槽液内进行镀锡，因导电点是固定的，所以接触点随着电镀时间的延长，温度逐步上升，从而电镀效率逐步下降；该工艺所有缸槽均处于开放状态，所产生的酸、碱雾无法密封收集，严重影响环境；各个工序过渡时槽液带出损耗大，挂具裸露部分会镀上锡，浪费一定原材料且有挂具损耗。

二、铜排连续走动镀锡方法，虽然解决了上述传统镀锡的部分缺陷但仍有如下缺点：各工序间无清除残留药液装置从而药液带出量大、浪费多；使用喷淋清洗，因喷嘴为单一出水口，所以受喷嘴清洗水雾化程度及角度等等的影响清洗不彻底，因各工序残留药液多，所以用水量大且清洗不彻底；导电轮设计不科学，电阻大，所以需不断用流动水冷确，不仅增加了生产用水量且电流利用率低，能耗大；镀锡药液上镀时间慢，所以工作效率低；电镀药液稳定性差，易氧化，从而导致产品质量随生产时间延长而逐渐下降；铜排偏离运行轨迹时通过导正轮导正，导正轮之间的间隙为一设定的固定值，所以若前后两组导向滑轮的间距过远，起不到定位导向的作用，若前后两组导向滑轮的间距过近，则过度遮挡了镀槽两侧的极板与所镀铜排之间的空间，从而使得铜排出现除油不干净、结合力不强、上镀慢、镀层薄、严重的甚至会出现漏的现象，达不到质量要求。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种铜排电镀槽，能够减少电镀液、清洗水损耗，提高生产质量和效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种铜排电镀槽，包括缸槽和设置在缸槽入料口前端的传送装置，缸槽设有输送铜排的输送通道，输送通道下端设有导送装置，其中：缸槽左右相对的两内槽壁分别设有阳极锡板，输送通道设置在阳极锡板之间，传送装置与缸槽之间设有连接铜排的导电装置。

本实用新型由于采用上述技术方案，铜排通过传送装置传送进入缸槽，输送通道下端的导送装置导送铜排前进，导电装置连接铜排对铜排导电，缸槽内装有电镀液，缸槽内的阳极锡板对电镀液导电，铜排置于电镀液中，实现铜排镀锡的目的。

上述的一种铜排电镀槽，输送通道纵向设置在缸槽中，导送装置包括若干水平支撑滑轮。通过支撑滑轮支撑、导送铜排前进。

上述的一种铜排电镀槽，传送装置包括压力传动轮、传动轮、第一压力气泵和传动电机，压力传动轮和传动轮分别设置在输送通道两侧，传动轮通过传动带连接传动电机，压力传动轮与第一压力气泵连接，第一压力气泵连接有感应铜排通过的第一光电传感器。压力传动轮和传动轮分别设置在铜排两侧，并增大竖立传动轮压力传动轮和传动轮的高度，使压力传动轮和传动轮的高度大于铜排的宽度，让铜排的最宽面与压力传动轮和传动轮接触，最大限度地增加了压力传动轮和传动轮与铜排的接触面积；并辅以第一光电传感器自动控制的第一压力气泵，在没有铜排进入或铜排已通过时压力传动轮张开一定的间距，方便铜排容易进入。而铜排进入时，第一光电传感器控制第一压力气泵动作推动压力传动轮对所镀铜排施加一定的压力，从而保证不同厚薄与重量的所镀铜排与传动轮之间的摩擦力都能达到设定值而不会出现打滑的现像，运动速度稳定、高效、高速。

上述的一种铜排电镀槽，导电装置包括设置在输送通道两侧的压力导电轮、固定导电轮，压力导电轮连接有第二压力气泵，第二压力气泵连接有感应铜排通过的第二光电传感器。压力导电轮和固定导电轮位于铜排的两侧，增大压力导电轮和固定导电轮的高度，使压力导电轮和固定导电轮的高度大于铜排的宽度，让铜排的最宽面与压力导电轮和固定导电轮接触，最大限度地增加了压力导电轮和固定导电轮与铜排的接触面积；并辅以第二光电传感器自动控制的第二压力气泵，在没有铜排进入或铜排已通过时压力导电轮张开一定的间距，方便铜排容易进入。而铜排进入时，第二光电传感器控制第二压力气泵动作推动压力导电轮对所镀铜排施加一定的压力，从而保证不同厚薄与重量的所镀铜排与导电轮之间都能紧密接触不会出现因接触不良电阻大而发热能耗大的现像；其次，本实用新型设备的导电轮采用优质的纯紫铜棒加工制成，导电性能极好；接电源的定轴和与铜排接触的滑轮之间通过高密度陶瓷轴承连接。特别是高密度陶瓷轴承的使用，把定轴与导电滑轮之间的滑动摩擦转换成滚动摩擦，并且高密度陶瓷轴承不导电，即使导电轮溅射到镀液，也不会受镀上镀层或生锈的问题而影响，所以导电轮运转非常顺畅；第三，本实用新型设备的导电轮定轴的一端与电源连接，另一端插入与铜排接触的滑动轮上端的水银杯里，水银杯里装满水银，水银杯上面装着高密度陶瓷轴承。水银的导电性能极佳，电能从导电轮定轴通过导电滑轮水银杯中的水银传导至导电滑轮继而到所需电镀的铜排。综上所述，此实用新型设备的导电滑轮不仅运行顺畅、阻力非常小，而且导电性能极佳，不易发热，不需要冷却，能耗极底；所能承受的电流也非常大(达1000-2000A)。

上述的一种铜排电镀槽，缸槽入料、出料口设有挡水板组，入料口、出料口之间设有导向板，挡水板组和导向板分别沿水平输送通道左右相对呈“V”形设置，出料口后侧设有子槽，子槽中沿水平输送通道设有左右相对的风刀和清洗水刀。挡水板自由端分割成若干小块，铜排通过时挡水板自由端紧密贴合不同高度的铜排，最大限度地防止挡水板有缝隙，从而最大限度阻止缸槽的电镀液流入子槽，无铜排通过时，挡水板组完全闭合，阻止缸槽的电镀液流入子槽，使缸槽中的电镀液维持一定的高度；子槽中沿水平输送通道设置的风刀和清洗水刀，对铜排上残留的电镀液进行风干和清洗，风刀和清洗水刀呈三角体，高度高于所镀的最高铜排宽度，前面的尖端开有一个相当细的竖立开口小缝，压缩空气或清洗水从三角体开口端正对的最宽面进入，在三角体内汇集，然后自前端的竖立开口缝高速喷出，压缩空气或清洗水高速喷出的轨迹与所镀铜排的前进方向相反，并程45度的夹角。风刀和清洗水刀出风、出水口的长度大于所镀铜排的宽度，所以当铜排刚刚出缸槽向前运动时，风刀喷出的高速压缩空气无死角地将铜排上夹带的所有电镀液吹回子槽中滴落再通过消泡回流管回到储液槽中回收再利用，因此电镀液损耗非常小，清洗用水量也小，而且非常容易清洗干净，因清洗水刀的出水口的长度大于所镀铜排的宽度，所以喷出的清洗水保证无死角地清洗到铜排的每一个点，清洗效果大大提高，质量也大大提高。

上述的一种铜排电镀槽，阳极锡板连接对应的电源阳极，压力导电轮和固定导电轮连接对应的电源阴极。

上述的一种铜排电镀槽，导向板张开的距离沿输送方向逐渐缩小，与输送通道呈30～65°角。铜排从导向板张开距离较宽的V形开口端进入，自导向板张开距离较窄的尖端开口输出，而V形导向板的尖端开口正对铜排前进的轨道，即使铜排在进入V形导向板之前一定程度偏离了前进的轨道，只要不偏离V形导向板最宽的开口，顺利进入V形导向板都能随着铜排前进而逐渐纠正至所要求的轨道。所以能适当加长每组V形导向板之间的间距，既不阻挡镀槽两侧的极板与所镀铜排之间的空间，让铜排在每道工序都能达到所设定的技术参数要求，又使得薄铜排不会偏离所设定直线前进轨道而卡住。

上述的一种铜排电镀槽，风刀和清洗水刀由若干组相间设置。

上述的一种铜排电镀槽，缸槽和子槽下方设有储液箱，缸槽与子槽之间设有溢流口，子槽通过回流管连接储液箱，缸槽与储液箱之间通过循环泵连接。缸槽与储存箱之间通过循环泵连接，循环泵的进水口与储存箱连接、出水口与缸槽连接，缸槽与子槽之间设有溢流口，缸槽液面到一定高度时槽液溢流到子槽，然后由子槽经消泡回流管回流到储液箱，缸槽密闭并装有抽风装置，统一将废气抽到废气塔进行处理达标后排放。

上述的一种铜排电镀槽，缸槽至少设有5个。铜排连续进入5个缸槽镀锡，电镀时间为五槽共30S左右，铜排前进速度为5-20米/min可调。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的径向剖面结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图；

图3是图2的纵向剖面结构示意图；

图4是本实用新型风刀和清洗水刀的结构示意图。

具体实施方式

如图1至4所示，本实用新型的一种铜排电镀槽，包括缸槽1和设置在缸槽1入料口前端的传送装置2，缸槽1设有输送铜排3的输送通道，输送通道下端设有导送装置，其中：缸槽1左右相对的两内槽壁分别设有阳极锡板4，输送通道设置在阳极锡板4之间，传送装置2与缸槽1之间设有连接铜排3的导电装置5。

输送通道纵向设置在缸槽1中，导送装置包括若干水平支撑滑轮6。

传送装置2包括压力传动轮21、传动轮22、第一压力气泵23和传动电机24，压力传动轮21和传动轮22分别设置在输送通道两侧，传动轮22通过传动带25连接传动电机24，压力传动轮21与第一压力气泵23连接，第一压力气泵23连接有感应铜排1通过的第一光电传感器26。

导电装置5包括设置在输送通道两侧的压力导电轮51、固定导电轮52，压力导电轮51连接有第二压力气泵53，第二压力气泵53连接有感应铜排3通过的第二光电传感器54。

缸槽1入料、出料口设有挡水板组7，入料口、出料口之间设有导向板8，挡水板组7和导向板8分别沿水平输送通道左右相对呈“V”形设置，出料口后侧设有子槽1a，子槽1a中沿水平输送通道设有左右相对的风刀9和清洗水刀10。

阳极锡板4连接对应的电源阳极，压力导电轮71和固定导电轮72连接对应的电源阴极。

导向板8张开的距离沿输送方向逐渐缩小，与输送通道呈30～65°角。

风刀9和清洗水刀10由若干组相间设置。

缸槽1和子槽1a下方设有储液箱1b，缸槽1与子槽1a之间设有溢流口1c，子槽1a通过回流管连接储液箱1b，缸槽1与储液箱1b之间通过循环泵连接。

缸槽1至少设有5个。

本实用新型使用时，铜排3通过传送装置2传送进入缸槽1，输送通道下端的支撑滑轮6支撑、导送铜排3前进，导电装置5连接铜排3对铜排导电，缸槽1内装有电镀液，缸槽1内的阳极锡板4对电镀液导电，带电的铜排3置于电镀液中，实现铜排镀锡的目的，缸槽1入料、出料口的挡水板组7与铜排3紧贴，出料口处的挡水板组7最大限度阻止缸槽1的药液流入子槽1a，在使用小功率的提升水泵下保证缸槽1中的药液维持一定的高度，降低能耗，铜排3偏离输送通道时，通过导向板8导正，子槽1a中沿水平输送通道设置的风刀9和清洗水刀10，清洗水刀10对铜排上残留的电镀液进行清洗，风刀9风干铜排上残留的清洗水。

以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有公知常识者，利用本实用新型所揭示技术内容所做出局部更动或修饰的等效实施例，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种铜排电镀槽，包括缸槽(1)和设置在缸槽(1)入料口前端的传送装置(2)，缸槽(1)设有输送铜排(3)的输送通道，输送通道下端设有导送装置，其特征在于：缸槽(1)左右相对的两内槽壁分别设有阳极锡板(4)，输送通道设置在阳极锡板(4)之间，传送装置(2)与缸槽(1)之间设有连接铜排(3)的导电装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：输送通道纵向设置在缸槽(1)中，导送装置包括若干水平支撑滑轮(6)。

3.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：传送装置(2)包括压力传动轮(21)、传动轮(22)、第一压力气泵(23)和传动电机(24)，压力传动轮(21)和传动轮(22)分别设置在输送通道两侧，传动轮(22)通过传动带(25)连接传动电机(24)，压力传动轮(21)与第一压力气泵(23)连接，第一压力气泵(23)连接有感应铜排(1)通过的第一光电传感器(26)。

4.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：导电装置(5)包括设置在输送通道两侧的压力导电轮(51)、固定导电轮(52)，压力导电轮(51)连接有第二压力气泵(53)，第二压力气泵(53)连接有感应铜排(3)通过的第二光电传感器(54)。

5.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：缸槽(1)入料、出料口设有挡水板组(7)，入料口、出料口之间设有导向板(8)，挡水板组(7)和导向板(8)分别沿水平输送通道左右相对呈“V”形设置，出料口后侧设有子槽(1a)，子槽(1a)中沿水平输送通道设有左右相对的风刀(9)和清洗水刀(10)。

6.根据权利要求1或4所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：阳极锡板(4)连接对应的电源阳极，压力导电轮(71)和固定导电轮(72)连接对应的电源阴极。

7.根据权利要求5所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：导向板(8)张开的距离沿输送方向逐渐缩小，与输送通道呈30～65°角。

8.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：风刀(9)和清洗水刀(10)由若干组相间设置。

9.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：缸槽(1)和子槽(1a)下方设有储液箱(1b)，缸槽(1)与子槽(1a)之间设有溢流口(1c)，子槽(1a)通过回流管连接储液箱(1b)，缸槽(1)与储液箱(1b)之间通过循环泵连接。

10.根据权利要求1所述的一种铜排电镀槽，其特征在于：缸槽(1)至少设有5个。