CN207016080U - 一种晶体自动上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶体自动上料装置，包括底座、弹簧板、电磁铁、料道、若干晶体，所述底座通过弹簧板与料道连接，所述电磁铁位于底座的上方，并且电磁铁位于底座和料道之间，所述晶体位于料道上。所述弹簧板设有两个，且相互平行，与水平设置的底座和料道相接构成平行四边形，平行四边形的里面设有放置两个电磁铁的支架，本实用新型结构简单、使用方便，能满足自动检测的需求，可靠性高。

Description

一种晶体自动上料装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶体自动上料装置。

背景技术

随着数字化时代的到来，晶体的应用几乎无处不在。过去生产的晶体都是直插式的。在后续电路板的生产时由工人手工将元件插入印刷电路板上，这对生产效率较低，而且容易出现差错。为此，日本研制了直接生产SMD晶体的设备，但因价格昂贵，国内很少有人引进，即使引进了，还需其他许多设备与之配套。而且长期的生产习惯和工艺积累，企业很难下决心完全抛开原有设备，生产效率，产品质量均较低下。

实用新型内容

本实用新型为解决现在技术中的问题，提供一种晶体自动上料装置，它可靠性高、抗干扰能力强，系统整体构造简洁、紧凑。

本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型一种晶体自动上料装置，包括底座、弹簧板、电磁铁、料道、若干晶体，所述底座通过弹簧板与料道连接，所述电磁铁位于底座的上方，并且电磁铁位于底座和料道之间，所述晶体位于料道上。

所述弹簧板设有两个，且相互平行，与水平设置的底座和料道相接构成平行四边形，平行四边形的里面设有放置两个电磁铁的支架。

所述弹簧板与底座的水平角度为30～60度角。

所述弹簧板与底座的水平角度为45度角。

所述料道与底座是相互平行的位置关系。

本实用新型与现有产品相比具有以下显著的优点：

1)系统可靠性高、抗干扰能力强：对工业控制来讲，可靠性是一个非常重要的指标。

2)系统整体构造简洁、紧凑、易于维护，并提高了系统可靠性。

3)操作简单、方便：设备操作人员经过简单培训后，即可操作设备。

附图说明

图1为本实用新型的原理图，

具体实施方式

下面参照附图对本实用新型具体实施方式进行详细说明。

参见图1。

本实用新型一种晶体自动上料装置，包括底座1、弹簧板2、电磁铁3、料道4、若干晶体5，所述底座1通过弹簧板2与料道4连接，所述电磁铁3位于底座1的上方，并且电磁铁3位于底座1和料道4之间，所述晶体5位于料道4上。

所述弹簧板2设有两个，且相互平行，与水平设置的底座1和料道4相接构成平行四边形，平行四边形的里面设有放置两个电磁铁3的支架6。

所述弹簧板2与底座1的水平角度为30～60度角。

所述弹簧板2与底座1的水平角度为45度角。

所述料道4与底座1是相互平行的位置关系。

使用过程：使用时圆形料盘负责把随意放在料盘中杂乱无章的晶体5经特殊设计的螺旋式轨道，利用“概率”原理让符合方向要求的晶体通过，最后按序排成队列，进入直线料道4，而不符合方向要求的晶体掉回原处重新在振动作用下沿轨道前进；直线料道负责将已按要求排好对的晶体5连续不间断地送给后面的执行机构。

本实用新型系统可靠性高、抗干扰能力强，且系统整体构造简洁、紧凑、易于维护。

Claims (5)

1.一种晶体自动上料装置，其特征是，包括底座(1)、弹簧板(2)、电磁铁(3)、料道(4)、若干晶体(5)，所述底座(1)通过弹簧板(2)与料道(4)连接，所述电磁铁(3)位于底座(1)的上方，所述电磁铁(3)位于底座(1)和料道(4)之间，所述晶体(5)位于料道(4)上。

2.如权利要求1所述的一种晶体自动上料装置，其特征是，所述弹簧板(2)设有两个，且相互平行，与水平设置的底座(1)和料道(4)相接构成平行四边形，平行四边形的里面设有放置两个电磁铁(3)的支架(6)。

3.如权利要求1所述的一种晶体自动上料装置，其特征是，所述弹簧板(2)与底座(1)的水平角度为30～60度角。

4.如权利要求1所述的一种晶体自动上料装置，其特征是，所述弹簧板(2)与底座(1)的水平角度为45度角。

5.如权利要求1所述的一种晶体自动上料装置，其特征是，所述料道(4)与底座(1)是相互平行的位置关系。