CN207014203U - 一种用于芯片条研磨的加料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片条研磨的加料装置，包括有研磨盘和加料装置，所述加料装置包括有流体泵、导料管、以及存储有研磨料的储料罐，其中，所述导料管两端分别设置有流体口和布料口，且所述导料管沿输送方向依次设置有负压腔和混合腔；所述流体泵输出端与导料管一端的流体口相连接；所述储料罐的出料口与负压腔相连接，且所述储料罐的出料口设置有用于控制开合的调节阀，其中，所述流体泵输出高压流体至负压腔中以将研磨料从储料罐中吸入负压腔中，并且所述高压流体和研磨料输送至混合腔中以充分混合，所述导料管的布料口设置于研磨盘上方。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片条研磨的技术领域，尤其是指一种用于芯片条研磨的加料装置。
背景技术
目前，在对晶圆进行切割成多个芯片条后，需要对芯片条进行研磨处理，通过研磨芯片条以减少锯痕和表面损伤，同时，利用打薄芯片条使之释放切割过程中积累的应力；在现有的芯片条研磨通常利用研磨盘以及加到研磨盘上的研磨料和研磨液对芯片条进行研磨，而现有的研磨加料装置往往无法实现对研磨料和研磨液进行充分混合，从而导致加到研磨盘上的研磨料分布不均匀，进而影响芯片条的研磨质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种布料均匀、操作方便的用于芯片条研磨的加料装置。
为了实现上述的目的，本实用新型所提供的一种用于芯片条研磨的加料装置，包括有研磨盘和加料装置，所述加料装置包括有流体泵、导料管、以及存储有研磨料的储料罐，其中，所述导料管两端分别设置有流体口和布料口，且所述导料管沿输送方向依次设置有负压腔和混合腔；所述流体泵输出端与导料管一端的流体口相连接；所述储料罐的出料口与负压腔相连接，且所述储料罐的出料口设置有用于控制开合的调节阀，其中，所述流体泵输出高压流体至负压腔中以将研磨料从储料罐中吸入负压腔中，并且所述高压流体和研磨料输送至混合腔中以充分混合，所述导料管的布料口设置于研磨盘上方。
进一步，所述流体泵为高压气泵或高压液泵。
本实用新型采用上述的方案，其有益效果在于：通过设置加料装置以实现对研磨盘的均匀布料以提升芯片条研磨的质量；通过设置负压腔，以使流体利用负压作用将研磨料吸出，并且输送至混合腔中进行充分混合，进而通过导料管的布料扣进行布料，通过上述方式，使加料装置具有布料均匀、控制方便、大幅度提升研磨质量的优点。
附图说明
图1为本实用新型的加料装置的结构示意图。
其中，1-研磨盘，2-加料装置，21-流体泵，22-导料管，221-流体口，222-布料口，223-负压腔，224-混合腔，23-储料罐。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
参见附图1所示，在本实施例中，一种用于芯片条研磨的加料装置，包括有研磨盘1和加料装置2；加料装置2包括有流体泵21、导料管22、以及存储有研磨料的储料罐23，在本实施例中，研磨料为多晶金刚石；根据不同的研磨需求选择相应流体泵21类型，流体泵21可为高压气泵或高压液泵；导料管22两端分别设置流体口221和布料口222，且导料管22沿输送方向依次设置有负压腔223和混合腔224；流体泵21输出端与导料管22一端的流体口221相连接；储料罐23的出料口与负压腔223相连接，且储料罐23的出料口设置有用于控制开合的调节阀其中，流体泵21输出高压流体至负压腔223中以将研磨料从储料罐23中吸入负压腔223中，并且在高压流体的带动下，高压流体和研磨料输送至混合腔224中进行充分混合，在本实施例中，高压流体可以为气体或液体；导料管22的布料口222设置于研磨盘1上方，充分混合后的高压流体和研磨料经布料口222实现对研磨盘1进行加料，通过这种方式，以达到加料均匀的效果，从而有效的提高研磨质量。
以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改均为本实用新型的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之思路所作的等同等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.一种用于芯片条研磨的加料装置，包括有研磨盘（1）和加料装置（2），其特征在于：所述加料装置（2）包括有流体泵（21）、导料管（22）、以及存储有研磨料的储料罐（23），其中，所述导料管（22）两端分别设置有流体口（221）和布料口（222），且所述导料管（22）沿输送方向依次设置有负压腔（223）和混合腔（224）；所述流体泵（21）输出端与导料管（22）一端的流体口（221）相连接；所述储料罐（23）的出料口与负压腔（223）相连接，且所述储料罐（23）的出料口设置有用于控制开合的调节阀，其中，所述流体泵（21）输出高压流体至负压腔（223）中以将研磨料从储料罐（23）中吸入负压腔（223）中，并且所述高压流体和研磨料输送至混合腔（224）中以充分混合，所述导料管（22）的布料口（222）设置于研磨盘（1）上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片条研磨的加料装置，其特征那在于：所述流体泵（21）为高压气泵或高压液泵。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720602167.4U CN207014203U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种用于芯片条研磨的加料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720602167.4U CN207014203U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种用于芯片条研磨的加料装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207014203U true CN207014203U (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=61476693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720602167.4U Active CN207014203U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种用于芯片条研磨的加料装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207014203U (zh) |
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2017
- 2017-05-26 CN CN201720602167.4U patent/CN207014203U/zh active Active
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