CN207002356U - 一种电镀污水沉淀处理系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀污水沉淀处理系统，其技术方案要点是包括加料池和沉淀池，加料池连通有进水管，加料池连通于沉淀池，加料池连通有进料管，加料池内设置有搅拌装置，沉淀池的顶部设置有出水口；电镀污水经前期处理后由进水管排进加料池中，同时进料管向加料池中的污水添加絮凝剂，并启动搅拌装置，对污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中，并且在搅拌装置的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池的底部，而是随着污水流向沉淀池中，由于沉淀池内的水流较平缓，污水中的微粒在絮凝剂的作用下在沉淀池中形成沉淀，而经沉淀后的污水从出水口排出，进行下一步的净化操作。

Description

一种电镀污水沉淀处理系统

技术领域

本实用新型涉及一种污水处理装置，更具体地说，它涉及一种电镀污水沉淀处理系统。

背景技术

电镀厂排出的污水和废液中的金属离子危害性较大，未经处理达标的电镀污水排入河道、池塘或深入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水，电镀污水中含有的六价铬会对环境污染且严重危害人类健康，因此必须认真地加以处理。

目前，常见用于电镀污水处理的系统，广泛采用的有以下几个不同类型的处理方法：化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法、溶剂萃取分离法、吸附法、氧化还原处理法、离子交换法、膜分离法技术和生物处理技术。

但无论采用上述哪一种处理方法，对污水进行沉淀都是必不可少的环节，污水沉淀通常在沉淀池中进行，现有的沉淀池通常都是直接将污水从反应池引入后，再使污水静置，并加入絮凝剂，待微粒沉降后，再将沉淀后的污水引出，然后进行下一步处理，有时为了提高污水处理效率，在进行沉淀的同时，沉淀池也会引入和排出污水，但由于此时沉淀池内的污水处于流动状态，若要使絮凝剂能均匀地分散到污水中，就要不停的搅拌污水，但搅拌污水则不利于微粒沉淀。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电镀污水沉淀处理系统，具有使絮凝剂均匀地分散到污水中，使污水中的微粒充分沉降的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电镀污水沉淀处理系统，包括加料池和沉淀池，所述加料池连通有进水管，所述加料池连通于沉淀池，所述加料池连通有进料管，所述加料池内设置有搅拌装置，所述沉淀池的顶部设置有出水口，所述沉淀池在其顶部朝下设置有第二隔板，并被分隔成前沉淀区和后沉淀区，所述前沉淀区和后沉淀区在第二隔板的底部相连通，所述前沉淀区的顶部连通于加料池，所述出水口设置于后沉淀区的顶部，所述沉淀池的底部的形状为锥形，且其最低点处设置有排污管，所述后沉淀区内设置有斜板填料。

通过采用上述技术方案，电镀污水经前期处理后由进水管排进加料池中，同时进料管向加料池中的污水添加絮凝剂，并启动搅拌装置，对污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中，并且在搅拌装置的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池的底部，而是随着污水流向沉淀池中，由于沉淀池内的水流较平缓，污水中的微粒在絮凝剂的作用下在沉淀池中形成沉淀，而经沉淀后的污水从出水口排出，进行下一步的净化操作，在污水从加料池排向沉淀池时，在新排入的污水的作用下，沉淀池上会产生水流的波动，会有污水中的微粒被带向出水口的情况，设置第二隔板后，第二隔板对新加入沉淀池的污水所产生的波动阻挡在前沉淀区内，此时后沉淀区内的水面较为平稳，减少污水中的微粒随着水流排出出水口的情况，在长期的沉淀过程中，沉淀的微粒聚集在沉淀池的底部，可定期通过排污管将沉淀排出以进行其他净化操作，并且锥形的沉淀池底部有利于沉淀物的排出，提高排污效率，污水中的微粒被斜板填料阻隔在斜板填料下方，并沉到沉淀池的池底处，减少微粒随着水流排出出水口的情况，增加出水口排水的洁净程度。

优选的，所述加料池内设置有第一隔板，并被分隔成一次搅拌区和二次搅拌区，所述第一隔板的底部设置有通孔，所述进水管和进料管连通于一次搅拌区，所述二次搅拌区的顶部连通于沉淀池，所述一次搅拌区和二次搅拌区内均设置有搅拌装置。

通过采用上述技术方案，在没有设置第一隔板时，存在刚加进加料池中的污水或絮凝剂没有经过搅拌装置的搅拌而被直接排向沉淀池的情况，导致絮凝剂未能均匀地分散到污水中，降低了污水沉淀的效率，设置第一隔板后，污水和絮凝剂均要先经过一次搅拌区和二次搅拌区内的搅拌装置的搅拌后才进入沉淀区，使得絮凝剂能更均匀地分散到污水中，提高污水沉淀的效率和效果。

优选的，所述后沉淀区的顶部设置有引流槽，所述引流槽连通于出水口。

通过采用上述技术方案，引流槽对后沉淀区顶部的污水进行引流，增大后沉淀区顶部的污水的溢出面积，增大污水的排出速度。

优选的，所述后沉淀区的顶部设置的引流槽的数量为多个，多个所述引流槽相互连通形成有集水槽，所述出水口设置于引流槽上。

通过采用上述技术方案，经沉淀后的污水进入多个引流槽后，汇集于集水槽中，最后从出水口中排出，多个引流槽进一步增大后沉淀区顶部的污水的溢出面积，进一步增大污水的排出速度。

优选的，所述引流槽的两侧的顶部呈齿状。

通过采用上述技术方案，经沉淀后的污水从引流槽呈齿状的最低点处流进引流槽内，并且后沉淀区的水面上的漂浮物会被引流槽两侧上的齿牙阻隔，减少后沉淀区的水面上的漂浮物进入出水口的情况。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：电镀污水经前期处理后由进水管排进一次搅拌区中，同时进料管向一次搅拌区中的污水添加絮凝剂，并启动搅拌装置，搅拌装置在一次搅拌区和二次搅拌区对污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中，并且在搅拌装置的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池的底部，而是随着污水流向沉淀池的前沉淀区中，由于沉淀池内的水流较平缓，污水中的微粒在絮凝剂的作用下在沉淀池中形成沉淀，污水中的微粒被斜板填料阻隔在斜板填料下方，并沉到沉淀池的池底处，污水经沉淀后在后沉淀区顶部的引流槽上排向集水槽最后从出水口排出，进行下一步的净化操作；在长期的沉淀过程中，沉淀的微粒聚集在沉淀池的底部，可定期通过排污管将沉淀排出以进行其他净化操作，并且锥形的沉淀池底部有利于沉淀物的排出，提高排污效率。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图；

图2是本实施例的内部结构示意图。

附图标记：1、加料池；2、沉淀池；3、进水管；4、进料管；51、电机；52、搅拌桨；6、出水口；7、第一隔板；8、一次搅拌区；9、二次搅拌区；10、通孔；11、第二隔板；12、前沉淀区；13、后沉淀区；14、排污管；15、斜板填料；16、引流槽；17、集水槽；18、连接槽；19、安装座；20、阀门。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

一种电镀污水沉淀处理系统，如图1和图2所示，包括加料池1，在加料池1的池壁的顶部连通有进水管3，经前期处理后的污水将从进水管3中排进加料池1内，在加料池1的上方固定设置有进料管4，并且进料管4的开口朝下设置，进料管4用于朝加料池1内添加絮凝剂。

在加料池1的中间横向设置有第一隔板7，并将加料池1分隔为一次搅拌区8和二次搅拌区9，进水管3与进料管4位移一次搅拌区8一侧，并且在第一隔板7的底部开设有多个用于连通一次搅拌区8和二次搅拌区9的通孔10。

在加料池1的顶部固定设置有垂直于第一隔板7的安装座19，并且安装座19在一次搅拌区8和二次搅拌区9所在位置均固定安装有搅拌装置，搅拌装置包括有电机51和搅拌桨52，电机51以输出轴朝下的状态固定安装在安装座19上，并且搅拌桨52一共设置有两层，并固定在电机51的输出轴上，驱动电机51带动搅拌桨52进行转动，并对加料池1内的污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中，并且在搅拌装置的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池1的底部，并且在第一隔板7的作用下，污水和絮凝剂均要经过一次搅拌区8和二次搅拌区9内的搅拌装置的搅拌。

加料池1在二次搅拌区9处的顶部连通有连接槽18，并且连接槽18的另一端连通有沉淀池2，沉淀池2的底部呈锥形设置，并且在其最低点处固定连接有排污管14，排污管14上设置有控制其开闭的阀门20，在长期的沉淀过程中，沉淀的微粒聚集在沉淀池2的底部，可定期通过阀门20打开排污管14，将沉淀排出以进行其他净化操作，并且锥形的沉淀池2底部有利于沉淀物的排出，提高排污效率。

在沉淀池2顶部的中间朝下横向设置有第二隔板11，将沉淀池2分隔成前沉淀区12和后沉淀区13，并且前沉淀区12和后沉淀区13的底部相互连通，在污水从加料池1排向沉淀池2时，在新排入的污水的作用下，沉淀池2上会产生水流的波动，会有污水中的微粒被带向出水口6的情况，设置第二隔板11后，第二隔板11对新加入沉淀池2的污水所产生的波动阻挡在前沉淀区12内，此时后沉淀区13内的水面较为平稳，减少污水中的微粒随着水流排出出水口6的情况。

在后沉淀区13中固定设置有斜板填料15，污水中的微粒被斜板填料15阻隔在斜板填料15下方，并沉到沉淀池2的池底处，减少微粒随着水流排出出水口6的情况，增加出水口6排水的洁净程度。

沉淀池2在斜板填料15的上方固定设置有2个引流槽16，并且引流槽16利郎侧的顶部呈齿状，沉淀池2在远离连接槽18的一侧的顶端设置有集水槽17，并且2个引流槽16连通于集水槽17，集水槽17固定连接有出水口6，经沉淀后的污水从引流槽16呈齿状的最低点处流进引流槽16内，增大后沉淀区13顶部的污水的溢出面积，增大污水的排出速度，并且后沉淀区13的水面上的漂浮物会被引流槽16两侧上的齿牙阻隔，减少后沉淀13区的水面上的漂浮物进入出水口6的情况。

为了减少污水回流的情况，进水管3的出口、连接槽18及引流槽16呈一定梯度设置。

具体工作过程：电镀污水经前期处理后由进水管3排进一次搅拌区8中，同时进料管4向一次搅拌区8中的污水添加絮凝剂，并启动电机51，电机51带动搅拌桨52在一次搅拌区8和二次搅拌区9对污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中。

并且在搅拌桨52的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池1的底部，而是随着污水流向沉淀池2的前沉淀区12中，由于沉淀池2内的水流较平缓，污水中的微粒在絮凝剂的作用下在沉淀池2中形成沉淀，污水中的微粒被斜板填料15阻隔在斜板填料15下方，并沉到沉淀池2的池底处，污水经沉淀后在后沉淀区13顶部的引流槽16上排向集水槽17最后从出水口6排出，进行下一步的净化操作。

在长期的沉淀过程中，沉淀的微粒聚集在沉淀池2的底部，可定期通过排污管14将沉淀排出以进行其他净化操作，并且锥形的沉淀池2底部有利于沉淀物的排出，提高排污效率。

Claims (5)

1.一种电镀污水沉淀处理系统，包括加料池(1)和沉淀池(2)，所述加料池(1)连通有进水管(3)，所述加料池(1)连通于沉淀池(2)，其特征是：所述加料池(1)连通有进料管(4)，所述加料池(1)内设置有搅拌装置，所述沉淀池(2)的顶部设置有出水口(6)，所述沉淀池(2)在其顶部朝下设置有第二隔板(11)，并被分隔成前沉淀区(12)和后沉淀区(13)，所述前沉淀区(12)和后沉淀区(13)在第二隔板(11)的底部相连通，所述前沉淀区(12)的顶部连通于加料池(1)，所述出水口(6)设置于后沉淀区(13)的顶部，所述沉淀池(2)的底部的形状为锥形，且其最低点处设置有排污管(14)，所述后沉淀区(13)内设置有斜板填料(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀污水沉淀处理系统，其特征是：所述加料池(1)内设置有第一隔板(7)，并被分隔成一次搅拌区(8)和二次搅拌区(9)，所述第一隔板(7)的底部设置有通孔(10)，所述进水管(3)和进料管(4)连通于一次搅拌区(8)，所述二次搅拌区(9)的顶部连通于沉淀池(2)，所述一次搅拌区(8)和二次搅拌区(9)内均设置有搅拌装置。

3.根据权利要求1所述的一种电镀污水沉淀处理系统，其特征是：所述后沉淀区(13)的顶部设置有引流槽(16)，所述引流槽(16)连通于出水口(6)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀污水沉淀处理系统，其特征是：所述后沉淀区(13)的顶部设置的引流槽(16)的数量为多个，多个所述引流槽(16)相互连通形成有集水槽(17)，所述出水口(6)设置于引流槽(16)上。

5.根据权利要求3所述的一种电镀污水沉淀处理系统，其特征是：所述引流槽(16)的两侧的顶部呈齿状。