CN206992057U - 一种用于半导体设备的供水装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于半导体设备的供水装置，包括：输水管道；阀门，安装于所述输水管道上，包括与所述输水管道连通的阀座、以及设置于阀座上的阀门关闭部件；控温组件，包括包覆于所述输水管道外侧、和/或阀座外侧的加热组件、电源线和电源接头，所述电源线电性连接于所述加热组件和电源接头之间，所述加热组件包括第一加热体、第二加热体和缠绕带，所述第一加热体和第二加热体通过拼接方式包覆于所述输水管道或阀座的外侧，所述缠绕带包覆于所述第一加热体或第二加热体的外侧并将所述第一加热体和第二加热体固定于所述输水管道或阀座的外表面。本新型通过对阀座和输水管道的温度进行控制，可以输出恒温的用水。

Description

一种用于半导体设备的供水装置

技术领域

本申请属于半导体技术领域，特别是涉及一种用于半导体设备的供水装置。

背景技术

现有的半导体热工艺设备，例如单硅片处理的硅外延设备，要求工艺温度达到1100℃以上，升降温速度达到10～15℃/s，温度均匀性达到±1℃。这些指标将直接影响设备生产的效率，及产品的质量如厚度均匀性、电阻率均匀性、位错、滑移线等。

在现有手段中，半导体设备通过输水管道提供常温的水进行冷却或控温，其存在问题在于：1、水的温度不可控；2、水的温度不稳定，无法保证始终输出恒温的水。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体设备的供水装置，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种用于半导体设备的供水装置，包括：

输水管道；

阀门，安装于所述输水管道上，包括与所述输水管道连通的阀座、以及设置于阀座上的阀门关闭部件；

控温组件，包括包覆于所述输水管道外侧、和/或阀座外侧的加热组件、电源线和电源接头，所述电源线电性连接于所述加热组件和电源接头之间，所述加热组件包括第一加热体、第二加热体和缠绕带，所述第一加热体和第二加热体通过拼接方式包覆于所述输水管道或阀座的外侧，所述缠绕带包覆于所述第一加热体或第二加热体的外侧并将所述第一加热体和第二加热体固定于所述输水管道或阀座的外表面。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述第一加热体和第二加热体分别包括硅橡胶和加热装置，所述加热装置形成于所述硅橡胶的内部或者内表面。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述第一加热体同时包覆于所述输水管道和阀座的外表面，所述第一加热体一体成型；所述第二加热体同时包覆于所述输水管道和阀座的外表面，所述第二加热体一体成型。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述第一加热体和第二加热体对称设置。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述缠绕带包括柔性带、以及连接于柔性带接合端的纽扣。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述柔性带的材质为有机硅织物。

优选的，在上述的用于半导体设备的供水装置中，所述柔性带和第一加热体、第二加热体的接触面之间粘接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本新型通过对阀座和输水管道的温度进行控制，可以输出恒温的用水。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中供水装置的结构示意图；

图2所示为本实用新型具体实施例中阀门和输水管道的结构示意图

图3所示为本实用新型具体实施例中加热装置、电源线和电源接头的连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1至图3所示，用于半导体设备的供水装置包括输水管道10、阀门20和控温组件30。

该技术方案中，半导体设备可以包括等离子刻蚀设备(Etcher)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)等。

阀门20安装于输水管道10上，包括与输水管道10连通的阀座21、以及设置于阀座21上的阀门关闭部件22。

控温组件30包括包覆于输水管道10外侧、和/或阀座21外侧的加热组件31、电源线32和电源接头33，电源线32电性连接于加热组件31和电源接头33之间。

加热组件31包括第一加热体311、第二加热体312和缠绕带313，第一加热体311和第二加热体312通过拼接方式包覆于输水管道10或阀座21的外侧，缠绕带313包覆于第一加热体311或第二加热体312的外侧并将第一加热体311和第二加热体312固定于输水管道10或阀座21的外表面。

在一优选实施例中，加热组件31包覆于疏水管道以及阀座21的外侧，分别对疏水管道和阀座21进行加热控温。

在另一实施例中，加热组件31也可以单独对疏水管道或阀座21进行加热。

进一步地，第一加热体311和第二加热体312分别包括硅橡胶和加热装置，加热装置形成于硅橡胶的内部或者内表面。

该技术方案中，加热装置可以为加热片或加热丝，通过电阻原理实现电发热。

进一步地，第一加热体311同时包覆于输水管道10和阀座21的外表面，第一加热体311一体成型；第二加热体312同时包覆于输水管道10和阀座21的外表面，第二加热体312一体成型。

在一优选的实施例中，第一加热体311和第二加热体312对称设置。

进一步地，缠绕带313包括柔性带3131、以及连接于柔性带3131接合端的纽扣3132。

在一优选的实施例中，柔性带3131的材质为有机硅织物。

进一步地，柔性带和第一加热体311、第二加热体312的接触面之间粘接。

该技术方案中，柔性带可以通过胶水粘接的方式预先与第一加热体311和第二加热体312结合成一体，安装时，首先将阀座21和输水管道10通过第一加热体311和第二加热体312之间的开口处放置，实现对阀座21和输水管道的包覆，然后通过纽扣扣合方式对第一加热体311和第二加热体312之间的开口进行封闭固定。通过该技术方案，由于缠绕带313、硅橡胶和加热装置预先呈一体，安装时，只需要通过包覆、扣合纽扣即可实现快速的安装，当加热组件31发生损坏时，也可以实现整个加热组件31的快速拆卸，操作非常方便。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于半导体设备的供水装置，其特征在于包括：

输水管道；

阀门，安装于所述输水管道上，包括与所述输水管道连通的阀座、以及设置于阀座上的阀门关闭部件；

控温组件，包括包覆于所述输水管道外侧、和/或阀座外侧的加热组件、电源线和电源接头，所述电源线电性连接于所述加热组件和电源接头之间，所述加热组件包括第一加热体、第二加热体和缠绕带，所述第一加热体和第二加热体通过拼接方式包覆于所述输水管道或阀座的外侧，所述缠绕带包覆于所述第一加热体或第二加热体的外侧并将所述第一加热体和第二加热体固定于所述输水管道或阀座的外表面。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述第一加热体和第二加热体分别包括硅橡胶和加热装置，所述加热装置形成于所述硅橡胶的内部或者内表面。

3.根据权利要求1所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述第一加热体同时包覆于所述输水管道和阀座的外表面，所述第一加热体一体成型；所述第二加热体同时包覆于所述输水管道和阀座的外表面，所述第二加热体一体成型。

4.根据权利要求1所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述第一加热体和第二加热体对称设置。

5.根据权利要求1所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述缠绕带包括柔性带、以及连接于柔性带接合端的纽扣。

6.根据权利要求5所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述柔性带的材质为有机硅织物。

7.根据权利要求5所述的用于半导体设备的供水装置，其特征在于：所述柔性带和第一加热体、第二加热体的接触面之间粘接。