CN206983413U - 一种低导热系数硅胶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子配件技术领域，具体涉及一种低导热系数硅胶片。一种低导热系数硅胶片，包括三层硅胶层，中间层为紧密复合陶瓷硅胶层，中间层紧密复合陶瓷硅胶层的两侧分别设置有微孔复合陶瓷硅胶层。本实用新型所提供的硅胶片起到隔热的作用，遇上高温或者自燃等情况时该低导热系数硅胶片就会变成陶瓷块，导热系数低的特点起到保护电池的作用，使电池箱安全性更高，更可靠。
Description
技术领域
本实用新型属于电子配件技术领域，具体涉及一种低导热系数硅胶片。
背景技术
当前，全球的能源与环境最为严重，新能源的开发利用受到越来越高的关注，特别是近些年最受关注的是新能源电动汽车。各大车企纷纷投巨资发展新能源电动汽车。而车载能源系统是电动汽车的三大核心技术之一，它好比传统内燃机的发动机，电动汽车的心脏，也是电动汽车唯一的动力来源。它在电动汽车整车成本所比例占1/3。
电动汽车一直存在一个安全隐患，那就是动力电池发生碰撞等特殊环境下容易发生着火、爆炸等安全事故，一旦发生这种情况整个电池箱体或者整个车都会报废，甚至可能威胁到人身安全。动力电池箱是由小电芯通过组合成小电池模组，通过小电池模组串并联组成电池箱。
目前绝大部分电池厂商生产出来的动力电池PCAK都没有使用隔热膜，极少数大型电池厂商开始用气凝胶隔热膜。但气凝胶隔热棉的制作工艺复杂，需要经过制作硅胶边框、玻纤布底涂、预氧丝气凝胶毡的裁切，抽真空、高温硫化硅胶边框等一系列复杂的工艺，另一方面气凝胶的成本远远大于硅胶片的成本，隔热棉产品的合格率也低于低导热系数硅胶片,这样从制造工艺及成本方面都处于劣势，在目前大力发展电动汽车形式下没有竞争力。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中存在的问题提供一种适用于电池箱的低导热系数硅胶片，该硅胶片起到隔热的作用，遇上高温或者自燃等情况时该低导热系数硅胶片就会变成陶瓷块，导热系数低的特点起到保护电池的作用，使电池箱安全性更高，更可靠。
本实用新型的技术方案是：
一种低导热系数硅胶片，包括三层硅胶层，中间层为紧密复合陶瓷硅胶层，中间层紧密复合陶瓷硅胶层的两侧分别设置有微孔复合陶瓷硅胶层。
具体的，所述低导热系数硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形、弧形中的任意一种。
具体的，所述的低导热系数硅胶片的厚度为3.0±0.7mm。
具体的，所述低导热系数硅胶片遇到高温或者自然陶瓷化后的导热系数为0.1±0.03W/（m*k）。
本实用新型的有益效果是：两侧封闭的微孔复合陶瓷硅胶与中间层紧密复合陶瓷硅胶组成本硅胶片，在使用的时候夹在电池模组之间具有弹性。微孔复合陶瓷硅胶的封闭微孔是带有发泡效果的，陶瓷硅胶可以有效缓冲电池箱的碰撞，如果发生摩擦达到减震的效果，而且发生意外火灾时两侧的微孔陶瓷硅胶层比中间层紧密陶瓷硅胶层更容易陶瓷化达到保护电池箱的效果，另一方面低导热系数硅胶片低温下呈现的是硅胶的特性，柔软有弹性，可以缓冲电池箱体之间的震动，起着隔热阻燃的作用，高温或者遇到火灾时，能生成坚硬的导热系数很低的陶瓷块，达到二次保护电池箱的作用。本实用新型解决了电池爆炸着火会起连锁反应的问题，使电池箱安全性更高，更可靠，制作工艺简单，成本降低，经济效益良好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2为使用本实用新型装配电池箱的装配示意图。
1 微孔复合陶瓷硅胶层 2紧密复合陶瓷硅胶层 3电池模组 4低导热系数硅胶片5电芯。
具体实施方式
如图1所示为一种低导热系数硅胶片，包括三层硅胶层，中间层为紧密复合陶瓷硅胶层2，中间层紧密复合陶瓷硅胶层2的两侧分别设置有微孔复合陶瓷硅胶层1。所述低导热系数硅胶片的厚度为3.0±0.7mm，其遇到高温或者自然陶瓷化后的导热系数为0.1±0.03W/（m*k）。
本实用新型所提供的低导热系数硅胶片的尺寸大小形状规格和厚度均可根据客户实际需求而定制，其形状可为长方形、正方形、圆形、弧形等中的任意一种。
具体实施方式1
本具体实施方式是一种电动汽车用电池箱的电池模组，如图2所示为其装配图，每两组电池模组3之间放一片本实用新型所提供的低导热系数硅胶片4来隔离开电芯5，该处所述的低导热系数硅胶片4的形状为长方形，低导热系数硅胶片4起到隔热、阻燃的作用。假设某一个电池模组3发生爆炸或者着火不会影响旁边的电池。维修时只要更换一个电池模组3就可以，不会整个电池箱报废。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (4)
1.一种低导热系数硅胶片，其特征在于，包括三层硅胶层，中间层为紧密复合陶瓷硅胶层（2），中间层紧密复合陶瓷硅胶层（2）的两侧分别设置有微孔复合陶瓷硅胶层（1）。
2.根据权利要求1所述低导热系数硅胶片，其特征在于，所述低导热系数硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形、弧形中的任意一种。
3.根据权利要求1所述低导热系数硅胶片，其特征在于，所述的低导热系数硅胶片的厚度为3.0±0.7mm。
4.根据权利要求1所述低导热系数硅胶片，其特征在于，所述低导热系数硅胶片遇到高温或者自然陶瓷化后的导热系数为0.1±0.03W/（m*k）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720563532.5U CN206983413U (zh) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | 一种低导热系数硅胶片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN206983413U true CN206983413U (zh) | 2018-02-09 |
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Family Applications (1)
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| CN201720563532.5U Active CN206983413U (zh) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | 一种低导热系数硅胶片 |
Country Status (1)
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2017
- 2017-05-19 CN CN201720563532.5U patent/CN206983413U/zh active Active
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