CN206981126U - 电子陶瓷流延生带烘烤装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电子陶瓷流延生带烘烤装置,包括机头、机尾、机壳、承载膜带、加热基板、陶瓷发热片及温度控制器,承载膜带的上位段上承载电子陶瓷浆料,机壳的中部设置有加热基板,加热基板设置在承载膜带的上位段与下位段之间,加热基板上设置有多个陶瓷发热片及多个隔热板,陶瓷发热片及隔热板沿加热基板的长度方向交替紧密布置,多个陶瓷发热片及多个隔热板形成多个加热段,按照从机头到机尾的顺序多个加热段的加热温度逐渐升高,多个温度逐渐升高的加热段,加热段温度区间小,从而使浆料升温曲线平滑性好,浆料逐渐受热烘烤,受热均匀性好,有利于烘烤后的流延生带与承载膜带的分离,采用陶瓷发热基板加热,功率小节约能源,烘烤效率高。

Description

电子陶瓷流延生带烘烤装置
技术领域
本实用新型涉及电子陶瓷加工生产用的设备技术领域,具体涉及一种电子陶瓷流延生带烘烤装置。
背景技术
电子陶瓷,是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
目前生产电子陶瓷通常采用流延法生产,在生产时,先制备流延浆料,然后将流延浆料送入流延机进行流延成型,即使用流延机把配制好的流延浆料制备成流延生带,流延机将流延浆料以一定的厚度刮压涂覆在承载膜带上,然后承载膜带携带浆料进入烘烤装置进行烘烤,使浆料干燥固化,并与承载膜带分离,烘烤后的浆料即形成流延生带,目前,在对承载膜带上的浆料进行烘干烘烤时,通常采用上位电加热方式,即,在承载膜带的上部设置三组电阻丝,电阻丝产生热量对承载膜带上的浆料进行烘烤,三组电阻丝分三个加热段加热,烘烤温度曲线平滑性不好,浆料受热不均匀,不利于烘烤后的生带与承载膜带的分离;电阻丝加热烘烤的电功率很大,特别耗电,浪费能源。
实用新型内容
综上所述,为了克服现有技术问题的不足,本实用新型提供了一种电子陶瓷流延生带烘烤装置,它是在承载膜带的下部设置陶瓷发热片及隔热板,陶瓷发热片及隔热板形成十个温度逐渐升高的加热段,分割加热段温度区间小,从而使浆料升温曲线平滑性好,浆料逐渐受热烘烤,受热均匀性好,有利于烘烤后的流延生带与承载膜带的分离,采用陶瓷发热基板加热,功率小节约能源,烘烤效率高。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种电子陶瓷流延生带烘烤装置,其中:包括机头、机尾、机壳、承载膜带、加热基板、陶瓷发热片及温度控制器,所述的机壳的两端分别设置机头及机尾,所述的承载膜带的上位段及下位段均从机壳、机头及机尾内穿过,且上位段从机头向机尾移动,下位段从机尾向机头移动,所述的承载膜带的上位段上承载电子陶瓷浆料,所述的机壳的中部设置有加热基板,加热基板设置在承载膜带的上位段与下位段之间,加热基板的两端分别与机头及机尾连接,所述的加热基板上设置有多个陶瓷发热片及多个隔热板,陶瓷发热片及隔热板沿加热基板的长度方向交替紧密布置,多个陶瓷发热片及多个隔热板形成多个加热段,按照从机头到机尾的顺序多个加热段的加热温度逐渐升高,所述的机头部位设置有温度控制器,温度控制器通过控制线连接陶瓷发热片。
进一步,所述的加热基板上设置有十个陶瓷发热片,相邻的两个陶瓷发热片之间设置隔热板,陶瓷发热片及隔热板形成十个加热段,十个加热段的加热温度依次设定为T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10,并且T1<T2<T3<T4<T5<T6<T7<T8<T9<T10;所述的T1为25℃~35℃;所述的T2为30℃~40℃;所述的T3为35℃~45℃;所述的T4为40℃~50℃;所述的T5为45℃~55℃;所述的 T6为50℃~60℃,所述的 T7为55℃~65℃,所述的 T8为60℃~70℃,所述的 T9为65℃~75℃,所述的 T10为70℃~80℃。
进一步,所述的隔热板的侧壁上设置有红外反光涂层。
进一步,所述的机壳上设置有抽风机构,抽风机构设置在靠近机尾的位置。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型是在承载膜带的下部设置陶瓷发热片及隔热板,陶瓷发热片及隔热板形成多个温度逐渐升高的加热段,分割加热段温度区间小,从而使浆料升温曲线平滑性好,浆料逐渐受热烘烤,受热均匀性好,有利于烘烤后的流延生带与承载膜带的分离,采用陶瓷发热片加热,功率小节约能源,烘烤效率高。
2、本实用新型的隔热板与陶瓷发热片交替紧密布置,能够有效的避免陶瓷发热片之间间距过大,避免温度梯度过大,保证浆料升温曲线更加平滑。隔热板的设置,能够阻止相邻的两个加热段之间温度相互干扰。
3、本实用新型的隔热板的侧壁上设置有红外反光涂层,红外反光涂层的设置,能够有效的提高加热效率,使加热段内升温快,从而有效的减少能源消耗,节约能源。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
机头1、机尾2、机壳3、承载膜带4、加热基板5、陶瓷发热片6、温度控制器8、隔热板9、红外反光涂层10。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示,一种电子陶瓷流延生带烘烤装置,包括机头1、机尾2、机壳3、承载膜带4、加热基板5、陶瓷发热片6、抽风机构7及温度控制器8,所述的机壳3的两端分别设置机头1及机尾2,机头1部位设置有温度控制器8,温度控制器8通过控制线连接陶瓷发热片6,所述的承载膜带4的上位段及下位段均从机壳3、机头1及机尾2内穿过,且上位段从机头1向机尾2移动,下位段从机尾2向机头1移动,机壳3上设置有抽风机构7,抽风机构7设置在靠近机尾2的位置,所述的承载膜带4的上位段上承载电子陶瓷浆料,所述的机壳3的中部设置有加热基板5,加热基板5设置在承载膜带4的上位段与下位段之间,加热基板5的两端分别与机头1及机尾2连接,所述的加热基板5上设置有十个陶瓷发热片6及九个隔热板9,陶瓷发热片6及隔热板9沿加热基板5的长度方向交替紧密布置,隔热板9的侧壁上设置有红外反光涂层10,十个陶瓷发热片6及九个隔热板9形成十个加热段,按照从机头1到机尾2的顺序多个加热段的加热温度逐渐升高,十个加热段的加热温度依次设定为T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10,并且T1<T2<T3<T4<T5<T6<T7<T8<T9<T10;所述的T1为25℃所述的T2为30℃;所述的T3为35℃;所述的T4为40℃;所述的T5为45℃;所述的 T6为50℃,所述的 T7为55℃,所述的T8为60℃,所述的 T9为65℃,所述的 T10为70℃。
使用时,承载膜带4的上位段由机头1向机尾2移动,承载膜带4的下位段由机尾2向机头1移动,承载膜带4的上位段承载浆料进入机壳3内,陶瓷发热片6对承载膜带4上的浆料进行烘烤,本实施例的加热基板5上设置十个陶瓷发热片6和九个隔热板9,十个陶瓷发热片6及九个隔热板9形成十个加热段,十个加热段的加热温度依次设定为T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10,T1为25℃,T2为30℃;T3为35℃; T4为40℃; T5为45℃; T6为50℃, T7为55℃, T8为60℃, T9为65℃, T10为70℃,相邻的两个加热段温度相差仅为5℃,温度梯度小,从而使浆料平稳快速升温,使浆料升温曲线平滑性好,浆料逐渐受热烘烤,受热均匀性好。采用陶瓷发热片6为热源,发热效率高,能耗小,节约能源,承载膜带4与烘烤后的流延生带很容易分离,能够有效的提高烘烤效率,提高承载膜带4带速,提高产量。
要说明的是,上述实施例是对本实用新型技术方案的说明而非限制,所属技术领域普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其它修改,只要没超出本实用新型技术方案的思路和范围,均应包含在本实用新型所要求的权利范围之内。

Claims (4)

1.一种电子陶瓷流延生带烘烤装置,其特征在于:包括机头(1)、机尾(2)、机壳(3)、承载膜带(4)、加热基板(5)、陶瓷发热片(6)及温度控制器(8),所述的机壳(3)的两端分别设置机头(1)及机尾(2),所述的承载膜带(4)的上位段及下位段均从机壳(3)、机头(1)及机尾(2)内穿过,且上位段从机头(1)向机尾(2)移动,下位段从机尾(2)向机头(1)移动,所述的承载膜带(4)的上位段上承载电子陶瓷浆料,所述的机壳(3)的中部设置有加热基板(5),加热基板(5)设置在承载膜带(4)的上位段与下位段之间,加热基板(5)的两端分别与机头(1)及机尾(2)连接,所述的加热基板(5)上设置有多个陶瓷发热片(6)及多个隔热板(9),陶瓷发热片(6)及隔热板(9)沿加热基板(5)的长度方向交替紧密布置,多个陶瓷发热片(6)及多个隔热板(9)形成多个加热段,按照从机头(1)到机尾(2)的顺序多个加热段的加热温度逐渐升高,所述的机头(1)部位设置有温度控制器(8),温度控制器(8)通过控制线连接陶瓷发热片(6)。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置,其特征在于:所述的加热基板(5)上设置有十个陶瓷发热片(6),相邻的两个陶瓷发热片(6)之间设置隔热板(9),陶瓷发热片(6)及隔热板(9)形成十个加热段,十个加热段的加热温度依次设定为T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10,并且T1<T2<T3<T4<T5<T6<T7<T8<T9<T10;所述的T1为25℃~35℃;所述的T2为30℃ ~40℃;所述的T3为35℃~45℃;所述的T4为40℃~50℃;所述的T5为45℃~55℃;所述的 T6为50℃~60℃,所述的 T7为55℃~65℃,所述的 T8为60℃~70℃,所述的 T9为65℃~75℃,所述的 T10为70℃~80℃。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置,其特征在于:所述的隔热板(9)的侧壁上设置有红外反光涂层(10)。
4.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置,其特征在于:所述的机壳(3)上设置有抽风机构(7),抽风机构(7)设置在靠近机尾(2)的位置。
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