CN206975683U - Rfid电子标签的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种RFID电子标签的封装结构，其包括RFID电子标签以及金属外壳；所述金属外壳设有用于容置所述RFID电子标签的空腔；所述RFID电子标签嵌入所述空腔中；所述金属外壳与所述导波板电连接，以供所述RFID电子标签接收预设频率范围内的电磁波。本实用新型技术方案通过金属外壳能够将电磁波传输至磁性导波材料的导波板，进而使电磁波能够通过磁性导波材料的导波板传输至RFID天线，同时RFID天线发射的电磁波能够通过传输至金属外壳的范围外，进而使得RFID天线能够通过该磁性导波材料的导波板接收或发送信号，并能够根据金属外壳的材质及厚度接收到预设频率范围内的电磁波。

Description

RFID电子标签的封装结构

技术领域

本实用新型涉及近场通信技术领域，特别涉及一种RFID电子标签的封装结构。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，具有标识识别、物品跟踪、信息采集等功能的RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)电子标签已广泛应用于工业自动化。商业自动化等诸多领域。

现有的RFID电子标签，主要由RFID天线以及芯片组成，芯片通过RFID天线能够实现读写功能。但是，现有的RFID电子标签在贴附于金属表面或者位于金属内时，由于电磁波在金属中产生感生涡流而造成电磁波的损耗，造成RFID天线发射的电磁信号无法传输至金属外以及无法接收到电磁信号，而导致RFID电子标签不可用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种RFID电子标签的封装结构，解决现有RFID电子标签在贴附于金属表面或者位于金属内时其RFID天线造成RFID天线发射的电磁信号无法传输至金属外以及无法接收到电磁信号的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的

RFID电子标签的封装结构，包括RFID电子标签以及金属外壳；所述金属外壳设有用于容置所述RFID电子标签的空腔；

所述RFID电子标签嵌入所述空腔中；所述RFID电子标签包括芯片、RFID天线以及导波板；所述导波板设有用于容置所述RFID天线的内腔，且所述导波板的材料为磁性导波材料；所述RFID天线嵌入所述内腔中，并与所述导波板电连接；所述芯片设置于所述导波板的表面，并与所述RFID天线电连接；

所述金属外壳与所述导波板电连接，以供所述RFID电子标签接收预设频率范围内的电磁波。

优选地，所述金属外壳设有与所述空腔配合的盖体；所述RFID电子标签中，与嵌入所述空腔的一端，相对的一端的端面的高度低于所述金属外壳的上表面的高度。

优选地，所述RFID电子标签的各个侧面及表面与所述空腔的内壁形成第一接触面，所述导波板通过所述第一接触面与所述金属外壳电连接。

优选地，所述RFID天线设有多个，所述导波板设有与所述RFID天线一一对应的多个内腔。

优选地，所述RFID天线及所述内腔均为六个，六个所述内腔以两排三列的方式均匀设置在所述导波板上。

优选地，所述RFID天线嵌入所述内腔的部分与所述内腔的内壁形成第二接触面，所述RFID天线通过所述第二接触面与所述导波板电连接。

优选地，所述RFID天线的一端嵌入所述内腔中，另一端位于所述内腔外。

优选地，所述RFID电子标签还设有连接线，所述芯片设置于所述导波板的下表面，所述导波板的内腔与下表面之间设有孔洞，所述连接线穿过所述孔洞分别与所述芯片及所述RFID天线电连接。

优选地，所述RFID天线中，与嵌入所述内腔的一端，相对的一端的端面与所述导波板的上表面平齐。

优选地，所述RFID天线中嵌入所述内腔中的一端的端部与所述导波板的下表面平齐。

本实用新型技术方案通过金属外壳能够将电磁波传输至磁性导波材料的导波板，磁性导波材料能够减少甚至阻止金属对电磁波的损耗，进而使电磁波能够通过磁性导波材料的导波板传输至RFID天线，同时RFID天线发射的电磁波能够通过传输至金属外壳的范围外，进而使得在该RFID电子标签的封装结构能够安装于金属内时，RFID天线能够通过该磁性导波材料的导波板接收或发送信号，使得该RFID电子标签能够正常使用，并能够根据金属外壳的材质及厚度接收到预设频率范围内的电磁波，进而满足不同用户的需求，提高了RFID电子标签的封装结构的应用效果。

附图说明

图1为本实用新型RFID电子标签的封装结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的结构示意图；

图3为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的俯视图；

图4为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的截面结构示意图；

图5为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签另一实施例中的截面结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种RFID电子标签的封装结构。

参照图1至4，其中，图1为本实用新型RFID电子标签的封装结构一实施例的结构示意图；图2为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的结构示意图；图3为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的俯视图；图4为本实用新型RFID电子标签的封装结构的RFID电子标签一实施例中的截面结构示意图。

在本实用新型实施例中，该RFID电子标签的封装结构包括RFID电子标签100以及金属外壳200；所述金属外壳200设有用于容置所述RFID电子标签100的空腔。

RFID电子标签100嵌入所述空腔中，并且RFID电子标签100包括芯片110、RFID天线120以及导波板130。

导波板130设有用于容置所述RFID天线120的内腔131，且导波板130的材料为磁性导波材料。所述RFID天线120嵌入所述内腔131中，并与所述导波板130电连接。芯片110设置于所述导波板130的表面，并与所述RFID天线120电连接。

金属外壳200与所述导波板电连接，以供所述RFID电子标签100接收预设频率范围内的电磁波。

本实施例中，导波板130的内腔131与RFID天线120相互配合，使得RFID天线120能够紧紧的嵌入导波板130的内腔131中，并且RFID天线120与导波板130电连接，通过磁性导波材料能够减少甚至阻止金属对电磁波的损耗，使得电磁波能够通过磁性导波材料的导波板130传输至RFID天线120，进而使得该RFID电子标签100贴附于金属表面、水面或者位于金属内时，RFID天线120能够通过该磁性导波材料的导波板130接收或发送信号，使得该RFID电子标签100能够正常使用。

在本实施例中的RFID电子标签100安装于金属中或金属表面时，由于电磁波在金属中产生感生涡流而造成电磁波的损耗程度与金属的厚度以及金属的材质有关，导致RFID电子标签100在安装于不同材质或厚度的金属中或金属表面时，RFID电子标签100能够接收到的电磁波的频率不同，因此，为了使RFID电子标签100能够接收到预设频率范围内的电磁波，在该RFID电子标签100外设置金属外壳200。其中，金属外壳200的厚度与该金属外壳200的材质，以及该RFID电子标签的封装结构所安装于金属的材质及厚度有关，因此，可根据金属外壳200的材质、该RFID电子标签的封装结构所安装于金属的材质及厚度合理设置金属外壳200的厚度，以使该FID电子标签能够通过金属外壳200接收到预设频率范围内的电磁波，当然，也可以通过金属外壳200接收到固定频率的电磁波，例如，频率为125kHz、133kHz、13.56MHz、27.12MHz、433MHz、910MHz、2.45GHz、5.8GHz等固定频率的电磁波。

一般情况下，本实施例的RFID电子标签的封装结构，可安装在包含金属的某些固定的产品中，针对不同的产品，根据该产品的金属材质及厚度、RFID电子标签的封装结构中金属外壳200的材质，以及需要接收的预设频率范围设置金属外壳200的固定厚度或者形状，以便于该RFID电子标签的封装结构的批量生产，提高该RFID电子标签的封装结构的使用范围。

其中，RFID电子标签100的芯片110可设置于导波板130的各个侧面，为便于与连接RFID天线120，该芯片110可设置在导波板130中与RFID天线120的接线端最近的表面，其中，该接线端用于连接与芯片110连接的连接线，例如绝缘金线，即设有绝缘薄膜的金线。

在一实施例中，RFID天线120为圆柱状或长方体状，对应的内腔131也为圆柱状或长方体状。

通过将RFID天线120及内腔131均设置为圆柱状或长方体状，使得RFID天线120在嵌入内腔131中时，能够与内腔131的内壁紧密贴合，以通过紧密贴合处的内壁实现RFID天线120与导波板130的电连接。当然，在RFID天线120设有多个时，也可以在同一RFID电子标签100中设置不同形状的RFID天线120，即同一RFID电子标签100中既包括圆柱状的RFID天线120，又包括长方体状的RFID天线120，内腔131的形状与RFID天线120的形状一一对应。

又一实施例中，RFID天线120嵌入所述内腔131的部分与所述内腔131的内壁形成第二接触面，所述RFID天线120通过所述第二接触面与所述导波板130电连接。

在本实施例中，RFID天线120表面为非绝缘表面，在RFID天线120嵌入所述内腔131后，与内腔131的内壁紧密贴合，使得RFID天线120中嵌入内腔131的部分均能够与该内腔131的内壁接触，形成第二接触面，从而可使RFID天线120通过所述第二接触面与所述导波板130电连接，进而使得导波板130接收到的电磁波能够从该第二接触面的各个部位传输至RFID天线120，进而能够再次提高该RFID天线120接收信号的效率。

在其他实施例中，RFID天线120嵌入内腔131的部分可间隔设置多个相同形状及大小的凸台，通过该凸台与内腔131的内壁的第二接触面，实现RFID天线120与导波板130之间的电连接，在相邻凸台之间的凹槽中设置封胶体，以使该RFID天线120通过该封胶体固定在内腔131中。

本实施例的RFID电子标签100中，RFID天线120不能过大，而降低导波板130的效果，因此，RFID天线120的大小适中，并与导波板130匹配。

在本实施例中，芯片110可以为NFC(Near Field Communication，进场通信)芯片110，以实现接收或发送13.56MHz的电磁波。

在本实施例中的RFID电子标签100可与终端进行数据交互，并可安装首饰上、并用于记录该首饰的标识信息，。

其中，上述终端包括手机、IPAD、智能手环等带有显示屏的智能终端。本实施例中，用户可以通过带有RFID模块的终端扫描首饰的RFID电子标签100获得RFID电子标签100的标识信息，然后将获取到的标识信息发送至服务器，服务器反馈该标识信息对应的首饰信息至终端，而后终端显示接收到的首饰信息，以便于用户查看，其中，每一个RFID电子标签100对应唯一一个标识信息，该标识信息包括鉴定机构颁发的“鉴定证书”的鉴定码。首饰信息包括首饰的工艺流程信息、所述首饰的制作公司信息、所述首饰的设计师信息和所述首饰的材料信息等，用于详细阐明该首饰的工艺流程、制作公司或工厂、设计该首饰的设计师及该首饰所采用的材料等信息，使得人们能够根据首饰信息准确的确定该首饰的材料、真假等。

在本实施例中，金属外壳200能够将电磁波传输至磁性导波材料的导波板，磁性导波材料能够减少甚至阻止金属对电磁波的损耗，进而使电磁波能够通过磁性导波材料的导波板130传输至RFID天线120，同时RFID天线120发射的电磁波能够通过传输至金属外壳200的范围外，进而使得在该RFID电子标签的封装结构能够安装于金属内时，RFID天线120能够通过该磁性导波材料的导波板130接收或发送信号，使得该RFID电子标签100能够正常使用，并能够根据金属外壳200的材质及厚度接收到预设频率范围内的电磁波，进而满足不同用户的需求，提高了RFID电子标签的封装结构的应用效果。

进一步地，在一实施例中，金属外壳200设有与所述空腔配合的盖体；所述RFID电子标签100中，与嵌入所述空腔的一端，相对的一端的端面的高度低于所述金属外壳200的上表面的高度。

其中，该盖体可以与金属外壳200通过卡扣连接等方式固定在金属外壳200上，在该盖体合上时，RFID电子标签100容纳于金属外壳200与盖体形成的密封环境中。

当然，RFID电子标签100中，与嵌入所述空腔的一端，相对的一端的端面还可以与金属外壳200的上表面平齐，或者该端面的高度高于金属外壳200的上表面的高度。

优选地，在一实施例中，RFID电子标签100的各个侧面及表面与所述空腔的内壁形成第一接触面，所述导波板通过所述第一接触面与所述金属外壳200电连接。

具体地，该第一接触面可包括RFID电子标签100的各个侧面及下表面与空腔的内壁形成的接触面，以及RFID电子标签100中与嵌入所述空腔的一端相对的一端的端面与盖体的下表面形成的接触面，其中，盖体的材质为金属，可以与金属外壳200电连接，RFID电子标签100的导波板通过所述第一接触面与金属外壳200电连接，以提高金属外壳200与导波板之间进行电磁波传输的效果。

进一步地，参照图5，另一实施例中，RFID天线120设有多个，所述导波板130设有与所述RFID天线120一一对应的多个内腔131。

在本实施例中，为进一步提高RFID电子标签100接收信号的能力，RFID电子标签100中设置多个RFID天线120，导波板130中设置与RFID天线120一一对应的多个内腔131。

其中，多个RFID天线120可分别与RFID电子标签100的芯片110电连接，当然也可以在RFID电子标签100设置一个转接模块，多个RFID天线120分别与该转接模块电连接，该转接模块与芯片110电连接，进而通过转接模块将多个RFID天线120接收到的信号汇聚后传输至芯片110，同时将芯片110发送的信号通过该转接模块传输至多个RFID天线120后，通过各个RFID天线120向外发送。

优选地，在一实施例中，RFID天线120及所述内腔131均为六个，六个所述内腔131以两排三列的方式均匀设置在所述导波板130上。

在本实施例中，六个RFID天线120与导波板130的六个内腔131相互匹配，六个所述内腔131以两排三列的方式均匀设置在所述导波板130上，使得RFID天线120在嵌入导波板130之后，形成两排三列的矩阵式排列结构，以提高该RFID天线120的信号接收及发送能力。

优选地，又一实施例中，RFID天线120及所述内腔131均为四个，四个所述内腔131以两排两列的方式均匀设置在所述导波板130上。

在本实施例中，四个RFID天线120与导波板130的四个内腔131相互匹配，四个所述内腔131以两排两列的方式均匀设置在所述导波板130上，使得RFID天线120在嵌入导波板130之后，形成两排两列的矩阵式排列结构，以提高该RFID天线120的信号接收及发送能力。

进一步地，又一实施例中，所述RFID天线120的一端嵌入所述内腔131中，另一端位于所述内腔131外。

本实施例中，RFID天线120中的部分嵌入所述内腔131中，即一端嵌入所述内腔131中，另一端位于所述内腔131外，以便于天线的更换或者维护。

优选地，RFID电子标签100还设有连接线，所述芯片110设置于所述导波板130的下表面，所述导波板130的内腔131与下表面之间设有孔洞，所述连接线穿过所述孔洞分别与所述芯片110及所述RFID天线120电连接。

本实施例中，RFID天线120中位于所述内腔131外的一端高于导波板130上表面的高度，芯片110设置于所述导波板130的下表面，具体地，可将芯片110粘贴与导波板130的下表面，导波板130的内腔131与下表面之间设有孔洞，即各个内腔131与下表面之间设有对应的孔洞，与各个内腔131对应的RFID天线120通过穿过孔洞的连接线与芯片110电连接。

进一步地，再一实施例中，所述RFID天线120中，与嵌入所述内腔131的一端，相对的一端的端面与所述导波板130的上表面平齐。

本实施例中，通过将RFID天线120中，与嵌入所述内腔131的一端，相对的一端的端面与所述导波板130的上表面平齐，使得RFID天线120整体嵌入导波板130的内腔131中。

当然，所述RFID天线120中，与嵌入所述内腔131的一端，相对的一端的端面的高度可低于所述导波板130的上表面高度。

优选地，所述RFID天线120中嵌入所述内腔131中的一端的端部与所述导波板130的下表面平齐。

在本实施例中，内腔131为贯穿导波板130的内腔131，所述RFID天线120中嵌入所述内腔131中的一端的端部与所述导波板130的下表面平齐。

应当说明的是，本实用新型的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种RFID电子标签的封装结构，其特征在于，包括RFID电子标签以及金属外壳；所述金属外壳设有用于容置所述RFID电子标签的空腔；

所述RFID电子标签嵌入所述空腔中；所述RFID电子标签包括芯片、RFID天线以及导波板；所述导波板设有用于容置所述RFID天线的内腔，且所述导波板的材料为磁性导波材料；所述RFID天线嵌入所述内腔中，并与所述导波板电连接；所述芯片设置于所述导波板的表面，并与所述RFID天线电连接；

所述金属外壳与所述导波板电连接，以供所述RFID电子标签接收预设频率范围内的电磁波。

2.如权利要求1所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述金属外壳设有与所述空腔配合的盖体；所述RFID电子标签中，与嵌入所述空腔的一端，相对的一端的端面的高度低于所述金属外壳的上表面的高度。

3.如权利要求2所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID电子标签的各个侧面及表面与所述空腔的内壁形成第一接触面，所述导波板通过所述第一接触面与所述金属外壳电连接。

4.如权利要求1所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线设有多个，所述导波板设有与所述RFID天线一一对应的多个内腔。

5.如权利要求4所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线及所述内腔均为六个，六个所述内腔以两排三列的方式均匀设置在所述导波板上。

6.如权利要求1所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线嵌入所述内腔的部分与所述内腔的内壁形成第二接触面，所述RFID天线通过所述第二接触面与所述导波板电连接。

7.如权利要求1至6任一项中所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线的一端嵌入所述内腔中，另一端位于所述内腔外。

8.如权利要求7所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID电子标签还设有连接线，所述芯片设置于所述导波板的下表面，所述导波板的内腔与下表面之间设有孔洞，所述连接线穿过所述孔洞分别与所述芯片及所述RFID天线电连接。

9.如权利要求1至6任一项中所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线中，与嵌入所述内腔的一端，相对的一端的端面与所述导波板的上表面平齐。

10.如权利要求9所述的RFID电子标签的封装结构，其特征在于，所述RFID天线中嵌入所述内腔中的一端的端部与所述导波板的下表面平齐。