CN206967354U - 半导体激光器芯片检测夹具 - Google Patents

Abstract

一种半导体激光器芯片检测夹具，用于在半导体激光器芯片进行检测时，对半导体激光器芯片进行固定，以方便进行对半导体激光器芯片的金线部和发光面进行检测。该半导体激光器芯片检测夹具包括底座、及安装在底座上的下压板；所述底座上设有若干容纳槽、及设置在所述容纳槽的两侧的缺口槽；所述下压板上设有若干观察槽；所述容纳槽用于放置所述半导体激光器芯片；所述容纳槽设置在所述底座的上表面的一侧；所述观察槽位于所述下压板的一侧。本实用新型的半导体激光器芯片检测夹具通过利用下压板将半导体激光器芯片固定在底座上的容纳槽中进行检测，避免了在检测过程中以镊子夹持半导体激光器芯片观察而导致的芯片损坏及观察不清晰。

Description

半导体激光器芯片检测夹具

技术领域

本实用新型涉及激光器加工装置，特别是涉及一种半导体激光器芯片检测夹具。

背景技术

半导体激光器芯片在生产完成后需要进行外观检测，以判断半导体激光器芯片的外部结构完整；在半导体激光器芯片进行外观检测时，一般将需要将半导体激光器芯片放到高倍显微镜下，然后对半导体激光器芯片上侧的金线部和一侧的发光面进行观察；现有的半导体激光器芯片的外观检测过程中，一般用镊子夹持半导体激光器芯片然后放到高倍显微镜下观察，但用镊子夹持半导体激光器芯片容易因用力不当而损坏半导体激光器芯片；另外，由于高倍显微镜的放大效应，手持镊子时手部的抖动会导致对半导体激光器芯片的观察不清晰。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种用于固定半导体激光器芯片以方便进行外观观察同时避免芯片被夹持时受损的半导体激光器芯片检测夹具。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，包括底座、及安装在底座上的下压板；所述底座上设有若干容纳槽、及设置在所述容纳槽的两侧的缺口槽；所述容纳槽设置在所述底座的上表面的一侧；所述下压板上设有若干观察槽；所述底座的上表面设有若干定位销；所述观察槽位于所述下压板的一侧边缘部上。

本实用新型的半导体激光器芯片检测夹具通过利用下压板将半导体激光器芯片固定在底座上的容纳槽中进行检测，避免了在检测过程中以镊子夹持半导体激光器芯片观察而导致的芯片损坏及观察不清晰。

在其中一个实施例中，所述容纳槽的外侧开口与所述底座的外侧边缘对齐。

在其中一个实施例中，所述缺口槽与对应的容纳槽连通。

在其中一个实施例中，所述底座的上表面的两侧中部分别设有所述定位销；所述定位销与所述底座的上表面垂直。

在其中一个实施例中，所述底座的上表面还设有若干螺孔；所述螺孔与所述容纳槽一一对应并且间隔设置；所述螺孔位于所述容纳槽的内侧。

在其中一个实施例中，所述观察槽的位置与所述容纳槽的位置对应。

在其中一个实施例中，所述下压板上还设有若干定位孔；所述下压板上还设有若干通孔。

在其中一个实施例中，所述下压板上设有二所述定位孔；二所述定位孔分别位于所述下压板两侧的中部；所述定位孔的位置与所述定位销的位置对应；所述定位孔的口径与所述定位销的水平截面直径对应。

在其中一个实施例中，每一所述通孔与一所述观察槽对应；所述通孔的位置与所述螺孔的位置对应。

在其中一个实施例中，所述半导体激光器芯片检测夹具还包括若干固定件；所述固定件穿过所述下压板的通孔然后连接到所述底座的螺孔中。。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的半导体激光器芯片检测夹具的立体示意图；

图2为图1所示的半导体激光器芯片检测夹具的俯视图；

图3为图2所示的半导体激光器芯片检测夹具的圆圈A处放大图；

图4为图1所示的半导体激光器芯片检测夹具的分解示意图；

图5为图2所示的半导体激光器芯片检测夹具的圆圈B处放大图；

图6为图1所示的半导体激光器芯片检测夹具中的底座的立体示意图；

图7为图6中的底座的圆圈C处放大图；

图8为图1所示的半导体激光器芯片检测夹具中的下压板的立体示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图8，为本实用新型一较佳实施方式的半导体激光器芯片检测夹具100，用于在半导体激光器芯片40进行检测时，对半导体激光器芯片40进行固定，以方便进行对半导体激光器芯片40的金线部41和发光面42进行检测。该半导体激光器芯片检测夹具100包括底座10、及安装在底座10上的下压板20。

所述底座10上设有若干容纳槽11及设置在所述容纳槽11的两侧的缺口槽14，缺口槽14与对应的容纳槽11连通；所述容纳槽11用于放置所述半导体激光器芯片40；所述容纳槽11的形状及大小与所述半导体激光器芯片40对应；所述容纳槽11设置在所述底座10的上表面的一侧；所述容纳槽11的外侧开口与所述底座10的外侧边缘对齐。在本实施例中，各所述容纳槽11的底面呈矩形；各所述缺口槽14的底面为半圆形。

所述底座10的上表面设有若干定位销12；具体地，所述底座10的上表面的两侧中部分别设有所述定位销12；所述定位销12与所述底座10的上表面垂直；所述定位销12的横截面为圆形。

所述底座10的上表面还设有若干螺孔13；所述螺孔13与所述容纳槽11一一对应并且间隔设置；所述螺孔13位于所述容纳槽11的内侧。

所述下压板20上设有若干观察槽21；所述观察槽21位于所述下压板20的一侧边缘部上并与所述容纳槽一一对应；所述观察槽21贯穿所述下压板20的上表面及下表面；每一所述观察槽21与一所述容纳槽11对应；所述观察槽21的位置与所述容纳槽11的位置对应；所述观察槽21呈带状；所述观察槽21的形状与所述半导体激光器芯片40上的金线部41的形状对应；所述观察槽21的宽度小于所述半导体激光器芯片40的宽度；所述观察槽21的宽度大于所述半导体激光器芯片40上的金线部41的宽度。

所述下压板20上还设有若干定位孔22；具体地，所述下压板20上设有二所述定位孔22；二所述定位孔22分别位于所述下压板20两侧的中部；所述定位孔22的位置与所述定位销12的位置对应；所述定位孔22的口径与所述定位销12的水平截面直径对应。

所述下压板20上还设有若干通孔23；具体地，每一所述通孔23与一所述观察槽21对应；所述通孔23位于所述观察槽21内侧；所述通孔23的位置与所述螺孔13的位置对应。

设置所述缺口槽14可方便利用镊子对所述容纳槽11中的半导体激光器芯片40进行取放；所述底座10上的定位销12及所述下压块上的定位孔22间的对接可方便实新观察槽21与容纳槽11间的对应。

所述半导体激光器芯片检测夹具100还包括若干固定件30。具体地，所述下压板20为软质板；所述固定件30为螺丝。

所述半导体激光器芯片检测夹具100使用时，先用镊子将多个半导体激光器芯片40分别放置到所述底座10上的每一所述检测槽中；半导体激光器芯片40放置完成后，半导体激光器芯片40带有金线部41的一面朝上，半导体激光器芯片40的发光面42位于所述容纳槽11的外侧，半导体激光器芯片40的发光面42与所述底座10一侧的表面对齐。

所述底座10上的各所述容纳槽11放置了半导体激光器芯片40后，将所述下压板20通过所述定位孔22套设到所述底座10上的定位销12上，然后，所述下压板20的下表面贴合到所述底座10的上表面。在所述下压板20的下表面贴合到所述底座10的上表面及所述半导体激光器芯片40的上表面后，所述下压板20位于所述观察槽21两侧的部分压向对应的所述半导体激光器芯片40的上表面，所述观察槽21位于所述所述半导体激光器芯片40的金线部41的上方，此时，利用若干固定件30穿过所述下压板20的通孔23，然后使所述固定件30连接到所述底座10的螺孔13中。通过调节各所述固定件30与所述螺孔13间的连接松紧度，所述下压板20位于所述观察槽21两侧的部分对相应的所述容纳槽11中的半导体激光器芯片40上表面的压力，即通过调整所述固定件30与所述螺孔13间的连接松紧度，可为所述半导体激光器芯片40施加适当的压力，能避免所述半导体激光器芯片40的损坏。

在对半导体激光器芯片40的金线部41进行检测时，只要将所述观察槽21放置到高倍显微镜下，即可观察到放大后的半导体激光器芯片40的金线部41。在对半导体激光器芯片40的发光面42进行检测时，只要将所述容纳槽11一侧的开口放置到高倍显微镜下，即可观察到放大后的半导体激光器芯片40的发光面42。

本实施例中，通过利用下压板将半导体激光器芯片固定在底座上的容纳槽中进行检测，避免了在检测过程中以镊子夹持半导体激光器芯片观察而导致的芯片损坏及观察不清晰。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，包括底座、及安装在底座上的下压板；所述底座上设有若干容纳槽、及设置在所述容纳槽的两侧的缺口槽；所述容纳槽设置在所述底座的上表面的一侧；所述下压板上设有若干观察槽；所述底座的上表面设有若干定位销；所述观察槽位于所述下压板的一侧边缘部上并与所述容纳槽一一对应。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述容纳槽的外侧开口与所述底座的外侧边缘对齐。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述缺口槽与对应的容纳槽连通。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述底座的上表面的两侧中部分别设有所述定位销；所述定位销与所述底座的上表面垂直。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述底座的上表面还设有若干螺孔；所述螺孔与所述容纳槽一一对应并且间隔设置；所述螺孔位于所述容纳槽的内侧。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述观察槽的位置与所述容纳槽的位置对应。

7.根据权利要求6所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述下压板上还设有若干定位孔；所述下压板上还设有若干通孔。

8.根据权利要求7所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述下压板上设有二所述定位孔；二所述定位孔分别位于所述下压板两侧的中部；所述定位孔的位置与所述定位销的位置对应；所述定位孔的口径与所述定位销的水平截面直径对应。

9.根据权利要求7所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，每一所述通孔与一所述观察槽对应；所述通孔的位置与所述螺孔的位置对应。

10.根据权利要求7所述的半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于，所述半导体激光器芯片检测夹具还包括若干固定件；所述固定件穿过所述下压板的通孔然后连接到所述底座的螺孔中。