CN206958629U - 一种新型电子层压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型电子层压板，其包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种层压板，尤其涉及一种电子层压板。
背景技术
电子层压板一般包含多层板体，一般的至少包含中间的绝缘层和两侧的导电层；现有技术中，尤其是用于LED灯板的电子层压板，其层压板本体上需要布置控制芯片(集成电路)、LED灯珠以及其余和设备关联的元器件；一些元器件是通过在层压板上开孔来组装的，当孔径过大时，最终的生产完层压板后组装元器件时，开孔过程会造成层压板本体开裂；与此同时，芯片为重要器件，现有贴装结构是的芯片凸起于层压板本体表面，导致在转移板体以及组装其余元器件时容易造成芯片损坏；另外，大量的LED布置以及元器件设置是的整个层压板的散热存在困难，容易导致产品的性能过早衰减。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型电子层压板，其在组装较大的元器件时，开孔过程不易造成板体损坏，与此同时，其散热好，芯片的改进安装结构使得不易造成芯片本身的损坏。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型电子层压板，包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；
所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽壁为V型结构；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；
所述层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。
作为本实用新型的一种优选实施方式：所述连接件为导电粘合剂；所述第一金属层和第二金属层的材质为铜、铝和/或铜合金。
作为本实用新型的一种优选实施方式：所述散热介质为导热硅脂；所述导电金属层为铜或铝。
作为本实用新型的一种优选实施方式：所述层压板本体两侧引出有导电插头，所述LED、芯片电连接至所述导电插头。
作为本实用新型的一种优选实施方式：所述绝缘体包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起；所述增强层为玻璃纤维布、碳纤布、玻纤毡或无纺布。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
本实用新型公开的一种新型电子层压板，通过散热片来提升LED以及整个板子的散热效果；通过将芯片嵌入安装在凹口内使得芯片安装高度较低，不易损坏，一般的芯片的上表面应当位于层压板本体上表面的下方；本实用新型还通过在待钻孔区设置预钻孔来使得最终将待钻孔区开孔时，受到的阻力小，避免对板体的损坏，防止开裂；
具体的，本实用新型包含层压板本体，所述层压板本体的第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；芯片安装后位于压槽内部，不易被外部碰撞损坏；所述压槽的槽壁为V型结构；V型结构在组装时更易取放；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；芯片平整的防止在第二金属层的表面，通过连接件连接，其导热过程更加直接，使得于芯片处于更好的散热环境中工作。
本实用新型的层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。散热片能够提升整体散热效果，通过在贯穿孔位置的散热介质，不仅起到固定散热片的效果，还能够让LED的热量散发更快。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的俯视方向的结构示意图；
图2为本实用新型的一种具体实施方式的剖面结构的局部示意图；
图3为本实用新型的绝缘体的一种优选实施方式的结构示意图。
附图标记说明：
1-层压板本体，2-LED，3-待钻孔区，4-预钻孔，5-芯片，6-压槽，7-导电插头，8-连接件，9-凹口，10-散热片，11-第二金属层，12-散热介质，13-热固性树脂层，14-第一金属层，15-增强层，16-绝缘体，17-增强填料，18-导电金属层，19-半固化片。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1～3所示，其示出了本实用新型的具体实施例；如图所示，本实用新型公开的一种新型电子层压板，包含层压板本体1，层压板本体1表面分布有LED2，层压板本体1的表面的中心位置设置有芯片5，层压板本体1的四角对称设置四个待钻孔区3，每个待钻孔区3内分布有三个预钻孔4，任意两个预钻孔4之间具有间隙，预钻孔4与待钻孔区3的外圆周之间具有间隙；
所述层压板本体1包含绝缘体16和压接在绝缘体16上下表面的第一金属层14和第二金属层11，所述第一金属层14上设置有用于容纳所述芯片5的凹口9，所述第一金属层14对应凹口9的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽6，压槽6的槽底为所述凹口9；所述压槽6的槽壁为V型结构；所述压槽6的槽底底面为所述第二金属层11，所述芯片5底面与第二金属层11之间通过连接件8连接；
所述层压板本体1上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层18，所述第一金属层14下表面设置有延伸至层压板本体1下表面下方的散热片10，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片10的散热介质12。
优选的，如图所示：所述连接件为导电粘合剂；所述第一金属层和第二金属层的材质为铜、铝和/或铜合金。
优选的，如图所示：所述散热介质为导热硅脂；所述导电金属层为铜或铝。导热硅脂具备很好的粘接性能和导热性能。本实用新型对于LED、待钻孔区和芯片的安装位置进行了改进的设计，对于层压板的内部走线以及LED的引脚连接可以采用现有的电路结构布线结构，此处不展开叙述。
优选的，如图1所示：所述层压板本体两侧引出有导电插头，所述LED、芯片电连接至所述导电插头。导电插头为层压板与外部的电连接点；一般的芯片可以控制LED灯及其上元器件的工作，尤其是当LED灯为音乐灯等复杂结构的时候，芯片变得非常重要。
优选的，如图3所示：所述绝缘体包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起；所述增强层为玻璃纤维布、碳纤布、玻纤毡或无纺布。本实施例的结构使得绝缘体的强度大大增加，因此增加了整个层压板的强度，使得整个产品更加耐用，可靠。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种新型电子层压板，其特征在于：包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；
所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽壁为V型结构；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；
所述层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。
2.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述连接件为导电粘合剂；所述第一金属层和第二金属层的材质为铜、铝和/或铜合金。
3.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述散热介质为导热硅脂；所述导电金属层为铜或铝。
4.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述层压板本体两侧引出有导电插头，所述LED、芯片电连接至所述导电插头。
5.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述绝缘体包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起；所述增强层为玻璃纤维布、碳纤布、玻纤毡或无纺布。
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