CN206948789U

CN206948789U - 高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体

Info

Publication number: CN206948789U
Application number: CN201720102817.9U
Authority: CN
Inventors: 赖芋苍; 苏文瑛; 余俊桦
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-01-23
Filing date: 2017-01-23
Publication date: 2018-01-30
Anticipated expiration: 2027-01-23

Abstract

本实用新型是指一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其中，该据复合材料一体成型的高导热绝缘抗干扰散热壳体内侧设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并于高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，因此，欲散热电子零件组是据高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体作为高导热散热、绝缘、抗电磁干扰的事实优异依据，此实用新型得以取代原电子产品内部的散热模块及抗电磁干扰吸波材料等，使致未来电子产品的缩小化更得以实现。

Description

高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体

技术领域

本实用新型是有关一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其中，该高导热绝缘抗干扰的散热壳体是复合有高导热陶瓷、高热辐射、绝缘、吸波抗电磁干扰、强化抗冲击及阻燃等材料于一整合的制程中，且一体制造成型，因此，用以高导热绝缘抗干扰散热壳体作为欲散热电子零件组的高导热、绝缘与抗电磁干扰的技术领域。

背景技术

首先，请参阅图1所示，【为现有散热体组合剖视图】；其中，指一目前市场流通及使用的散热体10，该散热体10主要用于：贴合计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备，一用于贴合计算机与通讯设备的储存电池，以及组贴于发光二极管(LED)组合而成的照明设备等的散热体10，散热体10一般据吸热、散热条件佳的合金铸造或锻造而成。

而后，计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备、计算机与通讯设备的储存电池与发光二极管(LED)组合而成的照明设备为了避免受外来电磁波干扰(EMI)，致请于生产厂商于散热体10外喷涂有兼具：抗电磁干扰(EMI)、绝缘与高导热效益的复合材料层20。其复合材料层20高分子聚酯树脂(高分子聚酯树脂包含有：不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂)、偶合剂、过氧化物起始剂、碳纤维与高导热粉体(高导热粉体包含有：氧化锌、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、石墨烯、奈米碳管、碳球等混合而成)。

然而，散热体10与复合材料层20因两者材质不同，且膨胀系数不同，故在长期使用后，会产生两者热胀冷缩不一而拉扯分离，致分离的复合材料层20如同虚设(如：散热体10与复合材料层20之外所介绍的：物品、名称与物件，在此皆未标号与绘出)。.

有鉴于此，本发明人是针对散热体10稳固有抗电磁干扰(EMI)的相关领域深入探究，并在不断研发及修改后，期以解决上述问题。

鉴于以上所述，得知现有散热体与复合材料层会因热胀冷缩不一而拉扯分离的缺失，因此，促使本发明人朝散热体具稳固有抗电磁干扰效益的方向研发，并经由本发明人多方思考，遂而思及，据采整合材料制程及结构制程于一体成型是为最佳方式。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其本身即设有吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量的衔接部，同时，其于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，令其呈兼具有高导热、绝缘、抗电磁干扰与高散热的效益。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，该据复合材料整合材料制程及结构制程于一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，并取代原先的内部散热模块。

而高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体另据有一平面的衔接部，由衔接部黏贴欲散热电子零件；而后，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于散热部增分布有突伸的散热鳍片，且散热部另平行设置有该散热鳍片，且散热鳍片之间又形成有长条的凹室。

其中，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧另设有一贯穿的衔接部，衔接部周围增设有密贴环面，密贴环面又贴接有该欲散热电子零件组，但，密贴环面周围布设有嵌接槽，而欲散热电子零件组增设有镶入嵌接槽的肋片。

另外，该据复合材料一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内部至少设有一衔接容室，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体表面设有贯穿衔接容室的衔接部，衔接部周围贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体由衔接容室及外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。

而后，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体又开设有一贯穿衔接容室的散热口，且欲散热电子零件组于衔接容室内又增贴有一高导热绝缘抗干扰散热壳体。

本实用新型的有益效果是，其本身即设有吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量的衔接部，同时，其于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，令其呈兼具有高导热、绝缘、抗电磁干扰与高散热的效益。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有的散热体组合剖视图。

图2是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体立体示意图。

图3是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体组合剖视图。

图4是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体制作流程图。

图5是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具衔接容室示意图。

图6是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具另一衔接容室示意图。

图7是本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具散热口剖视图。

图中标号说明：

10 散热体

20 复合材料层

A 复合材料

A1 高分子聚酯树脂

A2 偶合剂

A3 过氧化物起始剂

A4 碳纤维.

A5 高导热粉体

B1 除水

B2 计重配料

B3 混合搅拌

B4 模具设计

B41 模具

B5 热压成型

1 高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体

11 衔接部

111 密贴环面

112 嵌接槽

12 散热部

121 散热鳍片

122 凹室

13 衔接容室

14 散热口

2 欲散热电子零件组

21 肋片

具体实施方式

请参阅图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，【为本实用新型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体立体示意、高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体组合剖视、高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体制作流程、高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具衔接容室示意、高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具另一衔接容室示意、高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体具散热口剖视图】；指一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1，其中，该据复合材料A一体成型的高导热绝缘抗干扰散热壳体1内侧至少设有一衔接部11，衔接部11贴接有欲散热电子零件组2，且高导热绝缘抗干扰散热壳体1以衔接部11吸收运作中欲散热电子零件2组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1于外侧设有一将欲散热电子零件组2产生的热量消散于空气中的散热部12(如：图2或图3所示)。

是之，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1另据有一平面的衔接部11，由衔接部11黏贴欲散热电子零件2；而后，高导热绝缘抗干扰散热壳体1于散热部12增分布有突伸的散热鳍片121。而散热部12另平行设置有该散热鳍片121，且散热鳍片121之间又形成有长条的凹室122(如：图2或图3所示)。

但，欲散热电子零件2一般为：计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备、计算机与通讯设备的储存电池与发光二极管(LED)组合而成的照明设备为了避免受外来电磁波干扰(EMI)。而高导热绝缘抗干扰散热壳体1内混合有：抗电磁干扰(EMI)、绝缘与高导热效益的复合材料A。其复合材料A中混合有：18％至40％的高分子聚酯树脂A1(高分子聚酯树脂包含有：不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂)、0.3％至2％的偶合剂A2、0.1％至0.5％的过氧化物起始剂A3、3％至10％的碳纤维A4与50％至80％的高导热粉体A5(高导热粉体A5包含有：氧化锌、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、石墨烯、奈米碳管、碳球等混合而成)。

而后，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1的制造流程为：

(1)除水B1：将碳纤维A4、高导热粉体A5执行除水B1干燥作业。

(2)计重配料B2：将高分子聚酯树脂A1、偶合剂A2、过氧化物起始剂A3、碳纤维A4、高导热粉体A5按比例：18％至40％的高分子聚酯树脂A1(高分子聚酯树脂系包含有：不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂)、0.3％至2％的偶合剂A2、0.1％至0.5％的过氧化物起始剂A3、3％至10％的碳纤维A4与50％至80％的高导热粉体A5秤重混合。

(3)混合搅拌B3：秤重混合后的高分子聚酯树脂A1、偶合剂A2、过氧化物起始剂A3、碳纤维A4、高导热粉体A5按置入强力的混炼设备C中均匀搅拌，同时，透过混炼设备C排气挤条成散热壳体备料1A。

(4)模具设计B4：依据需求设计制作产品造型的模具B41。

(5)热压成型B5：将散热壳体备料1A置入模具B41中以130℃至160℃加热，同时，以压力50kgf/cm2至100kgf/cm2之间加压散热壳体备料1A，并散热壳体备料1A于模具B41中持压约90秒至180秒的时间后取出成为一高导热绝缘抗干扰散热壳体1(如：图4所示；另外，计算机的中央处理器(CPU)与相关需要散热的设备、计算机与通讯设备的储存电池与发光二极管(LED)组合而成的照明设备为了避免受外来电磁波干扰(EMI)在此未绘出及标号)。

而后，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1内侧另设有一贯穿的衔接部11，衔接部11周围增设有密贴环面111，密贴环面111又贴接有该欲散热电子零件组2。另外，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1另于密贴环面111周围布设有嵌接槽112，而欲散热电子零件组2增设有镶入嵌接槽112的肋片21(如：图5、图6所示；另外，嵌接槽112与肋片21在图6中未绘出及标号)。

其中，该据复合材料A一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1内部至少设有一衔接容室13，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1表面设有贯穿衔接容室13的衔接部11，衔接部11周围贴接有欲散热电子零件组2，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1以衔接部11吸收运作中欲散热电子零件组2产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1由衔接容室13及外侧设有一将欲散热电子零件组2产生的热量消散于空气中的散热部12(如：图7所示)。

再者，该高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1又开设有一贯穿衔接容室13的散热口14，且欲散热电子零件组2于衔接容室13内又增贴有一高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1(如：图7所示)。

经由以上叙述可知：本实用新型高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体1本身即设有吸收运作中欲散热电子零件组2产生的热量的衔接部11，同时，高导热绝缘抗干扰散热壳体1于外侧设有一将欲散热电子零件组2产生的热量消散于空气中的散热部12，令高导热绝缘抗干扰散热壳体1呈兼具有高导热、绝缘、抗电磁干扰与高导热的的优异目的，确实具符合新颖性、进步性及产业利用性的专利要件。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧至少设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体另据有一平面的衔接部，由衔接部黏贴欲散热电子零件；而后，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于散热部增分布有突伸的散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述散热部另平行设置有该散热鳍片，且散热鳍片之间又形成有长条的凹室。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧另设有一贯穿的衔接部，衔接部周围增设有密贴环面，密贴环面又贴接有该欲散热电子零件组。

5.根据权利要求4所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述高导热绝缘抗干扰散热壳体另于密贴环面周围布设有嵌接槽，而欲散热电子零件组增设有镶入嵌接槽的肋片。

6.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体又开设有一贯穿衔接容室的散热口，且欲散热电子零件组于衔接容室内又增贴有一高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体。

7.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内部至少设有一衔接容室，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体表面设有贯穿衔接容室的衔接部，衔接部周围贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗干扰散热壳体由衔接容室及外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。