CN206947305U - 一种辅助led晶圆下蜡的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种辅助LED晶圆下蜡的装置，包括下蜡槽和拉篮，下蜡槽中放置有去蜡液；下蜡槽中能放置至少一个拉篮，所述拉篮用于放置粘贴LED晶圆的陶瓷盘，拉篮中能放置至少一个陶瓷盘；拉篮的底部设置有多个网孔，所述网孔的尺寸小于所述LED晶圆的尺寸。本装置可以使陶瓷盘正面朝下进行下蜡，下蜡后LED晶圆自动脱离陶瓷盘，掉入拉篮内，可以避免去除蜡后LED晶圆在陶瓷盘上滑动，减少了LED晶圆的正面刮伤，提高了良品的入库率；同时使用本装置进行浸泡式下蜡可以提升下蜡速率以及减少了LED晶圆的翘曲度，从而降低了LED晶圆的破片率。

Description

一种辅助LED晶圆下蜡的装置

技术领域

本实用新型涉及LED芯片制备技术领域，特别的，涉及一种辅助LED晶圆下蜡的装置。

背景技术

目前，国内LED行业呈迅猛发展的趋势，市场逐渐趋向成熟，主要表现在LED产品的价格越来越低，性能越来越好了。伴随着市场逐渐趋向成熟的同时，LED市场的竞争也越来越残酷，“微利时代”将是长期的主要形态，不再可能发生2010年的供不应求的火爆场面。伴随着残酷的竞争，目前各个LED厂商将提升性能，降低成本做为提升产品竞争力的主要手段，尤其是降低成本以见效快、收益大成为各大LED厂的长期运营政策。为降低成本，提高LED产品的性能，提高LED晶圆的良率是各大芯片厂十分重要的指标。

由于LED晶圆非常薄，在制备LED晶圆时，会将LED晶圆先设置在一个陶瓷盘上，LED晶圆和陶瓷盘之间一般通过蜡连接，在对LED晶圆进行减薄、背面加工等处理后，需要去掉LED晶圆与陶瓷盘之间的蜡(简称下蜡)，使得LED晶圆从陶瓷盘上脱落，再后续处理LED晶圆。

现有下蜡的方法是通过加热板烘烤下蜡，具体为将陶瓷盘正面朝上放在加热板上(一般LED晶圆的正面是与陶瓷盘接触，背面朝向空气)，因此下蜡过程中由于LED晶圆正面和加热板的距离近，受到热量大，温度高；LED晶圆背面和空气接触温度低，正面和背面存在温度差异，导致LED晶圆中的应力剧烈释放，下蜡后翘曲非常明显，从而由于LED晶圆翘曲度过大，在后续加工压平的时候容易破裂，导致破片率高；而且采用加热板下蜡，传热效率低，每批下蜡需要180秒以上，下蜡时间长，效率低。

因此，需要设计一种辅助LED晶圆下蜡的装置，使得LED晶圆的下蜡过程简便又有效，从而提高LED晶圆的良率。

实用新型内容

本实用新型设计了一种辅助LED晶圆下蜡的装置，解决了现有LED晶圆下蜡后LED晶圆良率不高的难题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种辅助LED晶圆下蜡的装置，包括下蜡槽和拉篮，所述下蜡槽中放置有去蜡液；所述下蜡槽中能放置至少一个拉篮，所述拉篮用于放置粘贴LED晶圆的陶瓷盘，所述拉篮中能放置至少一个陶瓷盘；所述拉篮的底部设置有多个网孔，所述网孔的尺寸小于所述LED晶圆的尺寸。

特别地，所述网孔的直径为0.5-1cm。

特别地，所述拉篮的底部设置有隔板，所述隔板的高度为10-15mm，防止LED晶圆脱离陶瓷盘后位置混淆，导致混片。

特别地，所述拉篮底部设置有承重部件，所述承重部件用于支撑固定陶瓷盘并支承在所述陶瓷盘的空白区域，所述承重部件的高度高于所述隔板的高度1-2cm。

特别地，所述下蜡槽设置有直接排放溶液的排液口。

特别地，所述下蜡槽设计有并排设置的浸泡区和工作区，所述工作区的平台比所述浸泡区的平台高出50-60mm；所述工作区用于取放陶瓷盘和LED晶圆，所述浸泡区放置有去蜡液，用于使LED晶圆和陶瓷盘分离。

特别地，所述拉篮的下表面设置有方便拖动拉篮整体的滚轮。

特别地，所述工作区的平台还设计有卡位，所述卡位用于卡住滚轮，防止拉篮在工作区的平台自动移动到浸泡区。

特别地，所述拉篮和/或所述下蜡槽用不锈钢制作。

应用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

1、本实用新型的拉篮制作简单，通过拉篮和下蜡槽的配合，可以保证LED晶圆在下蜡过程中不会有其他因素影响，且结构简单、造价低；本装置利用拉篮和承重构件的配合使陶瓷盘正面朝下进行下蜡，下蜡后LED晶圆自动脱离陶瓷盘，掉入拉篮内，可以避免现有技术去除蜡后LED晶圆在陶瓷盘上滑动，减少了LED晶圆的正面刮伤，提高了良品的入库率。

2、本实用新型的装置中下蜡槽可以一次放多个拉篮，一个拉篮中可以放多个陶瓷盘，因此，可以实现一次下蜡多个LED晶圆，提高了工作效率，节约了时间。

3、本实用新型的装置不需要用到其他设备的配合进行去蜡，操作简单，且利用本实用新型的装置是自动下蜡，不需要专人看守，节约人工。

4、利用本实用新型的装置对LED晶圆进行浸泡式下蜡，溶液的热传输效率比传统的加热板热传输效率高，下蜡速率对比现有技术可以提升50％以上。

5、利用本实用新型的装置对LED晶圆进行浸泡式下蜡，溶液接触LED晶圆的各个部分，LED晶圆正面背面受热均匀，温度差异小，可以有效降低LED晶圆应力释放，从而降低翘曲度；实验表明利用本实用新型的装置进行下蜡对比现有技术下蜡的LED晶圆翘曲度可以降低50％；同时LED晶圆和陶瓷盘之间的蜡去除量高，可以简化后期陶瓷盘的清洗。

6、若LED晶圆的翘曲度过大会导致破片率高(因为LED晶圆后期加工会进行压平操作，因此若翘曲过大，则LED晶圆很容易破裂)，利用本实用新型的装置进行下蜡可以降低翘曲度从而可以降低破片率达30％以上。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

在附图中：

图1是实施例1中下蜡槽和拉篮的结构俯视图；

图2是实施例1中下蜡槽和拉篮的结构侧剖视图；

附图标记：

1、下蜡槽，11、浸泡区，12、工作区，121、卡位，2、拉篮，21、网孔，3、隔板，4、承重构件，5、排液口，6、滚轮。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例1

详见图1-图2，一种辅助LED晶圆下蜡的装置，包括下蜡槽1和拉篮2，本实施例中所述下蜡槽和所述拉篮均采用不锈钢制作(所述拉篮还可以采用耐腐蚀性好和硬度高的塑料制作)。

所述下蜡槽设计有并排设置的浸泡区11和工作区12，所述工作区的平台比所述浸泡区的平台高出50-60mm，所述工作区的平台和所述浸泡区的平台采用斜坡连接；所述工作区用于取放陶瓷盘和LED晶圆，所述浸泡区放置有去蜡液用于使LED晶圆和陶瓷盘分离。

在本实施例中，所述下蜡槽同时放置两个拉篮，一个所述拉篮中放置有一个粘贴有LED晶圆的陶瓷盘(一个拉篮中也可以同时放置多个陶瓷盘，当设置多个陶瓷盘时，需要中间设置高于所述陶瓷盘的分隔板，防止相邻的陶瓷盘之间相互碰撞和限制陶瓷盘的晃动)，本实施例中，所述拉篮的尺寸与所述陶瓷盘匹配；所述拉篮的底部设置有多个网孔21，所述网孔的直径为0.5-1cm，所述网孔的尺寸小于所述LED晶圆的尺寸，防止LED晶圆从网孔漏至下蜡槽中。

当所述拉篮放置于所述下蜡槽时，所述下蜡槽中的去蜡液通过所述网孔进入所述拉篮去掉LED晶圆与陶瓷盘之间的蜡，使得LED晶圆脱离陶瓷盘；当所述拉篮与所述下蜡槽分开时，所述下蜡槽中的去蜡液通过所述网孔重新流入所述下蜡槽，使得所述拉篮中仅保留脱离的LED晶圆和陶瓷盘。

在本实施例中，每个陶瓷盘上粘贴有四个LED晶圆，因此在所述拉篮的底部纵横向各设置有一道隔板3，所述隔板的高度为10-15mm，所述隔板将所述拉篮分隔为四个区域，防止LED晶圆脱离陶瓷盘后位置混淆，导致混片。

所述拉篮底部设置有承重部件4，所述承重部件用于支撑固定陶瓷盘并支承在所述陶瓷盘的空白区域(未放置LED晶圆的地方)，所述承重部件的高度高于所述隔板的高度1-2cm，使得所述陶瓷盘能架空设立在拉篮内。

所述下蜡槽设置有直接排放溶液的排液口5。

所述拉篮的下表面还设置有方便拖动的滚轮6。

所述工作区的平台还设计有卡位121，所述卡位用于卡住滚轮，防止拉篮在工作区的平台自动移动到浸泡区或在工作区的平台上晃动。

利用本装置进行LED晶圆下蜡的具体工艺流程为：

①将粘有LED晶圆的陶瓷盘正面朝下放在不锈钢拉篮中；②将拉篮和陶瓷盘一起放入设置有去蜡液的不锈钢槽的浸泡区，此时去蜡液需完全浸没陶瓷盘，去蜡液温度在50℃-100℃；③浸泡50s-100s后LED晶圆和陶瓷盘中间的蜡融化，LED晶圆完全脱离陶瓷盘，LED晶圆掉落在拉篮底部；④取出拉篮，放置在不锈钢的工作区，使去蜡液全部漏出拉篮；⑤从拉篮中取出陶瓷盘；⑥从拉篮中取出LED晶圆，即完成LED晶圆的下蜡过程。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，包括下蜡槽(1)和拉篮(2)，所述下蜡槽中放置有去蜡液；所述下蜡槽中能放置至少一个拉篮，所述拉篮用于放置粘贴LED晶圆的陶瓷盘，所述拉篮中能放置至少一个陶瓷盘；所述拉篮的底部设置有多个网孔(21)，所述网孔的尺寸小于所述LED晶圆的尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述网孔的直径为0.5-1cm。

3.根据权利要求1所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述拉篮的底部设置有隔板(3)，所述隔板的高度为10-15mm，防止LED晶圆脱离陶瓷盘后位置混淆，导致混片。

4.根据权利要求3所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述拉篮底部设置有承重部件(4)，所述承重部件用于支撑固定陶瓷盘并支承在所述陶瓷盘的空白区域，所述承重部件的高度高于所述隔板的高度1-2cm。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述下蜡槽设置有直接排放溶液的排液口(5)。

6.根据权利要求5所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述下蜡槽设计有并排设置的浸泡区(11)和工作区(12)，所述工作区的平台比所述浸泡区的平台高出50-60mm；所述工作区用于取放陶瓷盘和LED晶圆，所述浸泡区放置有去蜡液，用于使LED晶圆和陶瓷盘分离。

7.根据权利要求6所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述拉篮的下表面设置有方便拖动拉篮整体的滚轮(6)。

8.根据权利要求7所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述工作区的平台还设计有卡位(121)，所述卡位用于卡住滚轮，防止拉篮在工作区的平台自动移动到浸泡区。

9.根据权利要求5所述的一种辅助LED晶圆下蜡的装置，其特征在于，所述拉篮和/或所述下蜡槽用不锈钢制作。