CN206854806U - 用于焊接电子元件的装置 - Google Patents

Abstract

本专利公开了用于焊接电子元件的装置，包括控制面板和用于插入电子元件引脚的底板，其特征在于，所述底板上设有若干个用于焊接电子元件引脚的焊接孔，所述焊接孔下端设有用于融化所述焊接孔内焊锡膏的电热箱，所述电热箱下端设有供所述电热箱工作的电源，所述电源连接所述控制面板，每两个相邻所述焊接孔之间设有供所述电子元件引脚冷却的冷凝装置，所述冷凝装置设置在所述焊接孔的孔壁外。本方案在加热形成熔池后，关闭电源，防止熔池沸腾，由于在焊接过程使全封闭状态，因此，在那冷凝一瞬间，一方面固定了电子元件引脚，另一方面大气中氮和水蒸汽等无法进入到熔池内，防止在焊接中形成气孔、夹渣和裂纹等缺陷。

Description

用于焊接电子元件的装置

技术领域

本实用新型属于电子元件的技术领域，特别涉及一种用于焊接电子元件的装置。

背景技术

焊接技术主要应用在金属材料上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。其中，熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

然而，在熔焊过程中，如果空气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮和水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣和裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种防止焊接过程中形成气孔、夹渣和裂纹等缺陷的用于焊接电子元件的装置。

本方案中的用于焊接电子元件的装置，包括控制面板和用于插入电子元件引脚的底板，其特征在于，所述底板上设有若干个用于焊接电子元件引脚的焊接孔，所述焊接孔下端设有用于融化所述焊接孔内焊锡膏的电热箱，所述电热箱下端设有供所述电热箱工作的电源，所述电源连接所述控制面板，每两个相邻所述焊接孔之间设有供所述电子元件引脚冷却的冷凝装置，所述冷凝装置设置在所述焊接孔的孔壁外。

本方案的原理在于：

在使用本使用新型的装置之前，启动冷凝装置，待冷凝装置产生的冷气流到焊接孔孔壁外时，将焊锡膏放置在每个焊接孔内，通过控制控制面板开启电源，电源为电热箱供电，电热箱开始产生热量，逐渐将焊锡膏熔化，这时，将已插好电子元件面板放置在底板上，并将电子元件引脚插入到焊接孔内，再次通过控制控制面板关闭电源，电热箱断电的一瞬间，冷气迅速将焊锡膏冷凝部分，再将电子元件面板拿出，外界的空气流动再次将焊锡膏冷凝固定，电子元件的引脚已完全固定在电子元件面板上。

本方案的有益效果在于：

（1）与现有技术相比，本方案中采用的焊锡孔有两个作用，一方面固定电子元件引脚，方便焊接，另一方面限定了熔池的形状，防止熔池过大，使得两个电子元件引脚焊接在一起。

（2）与现有技术相比，本方案在加热形成熔池后，关闭电源，防止熔池沸腾，这时，冷凝装置内的冷气迅速将焊锡膏冷凝部分，由于在焊接过程使全封闭状态，因此，在那冷凝一瞬间，一方面固定了电子元件引脚，另一方面大气中氮和水蒸汽等无法进入到熔池内，防止在焊接中形成气孔、夹渣和裂纹等缺陷。

进一步，所述电热箱内设有电热丝，所述电热丝连接所述电源。在开启电源时，电热丝通电后，将电能转化为热能，该热能对焊锡膏进行加热熔化的作用。

进一步，所述冷凝装置包括引风管和冷气机构，所述引风管设有一个进风口和两个出风口，其中，所述进风口设置在冷气机构的上端，所述出风口分别设置在相邻的两个所述焊接孔内，所述引风管的出风口为全封闭。在启动冷气机构时，冷气机构产生的冷气通过引风管的进风口将冷气引到引风管的出风口，由于引风管的出风口为全封闭状态，因此，冷气在引风管的出风口周旋，保持位置焊接孔两侧的冷气。

进一步，所述冷气机构包括风扇和电机，所述电机上设有用于带动所述风扇转动的转轴，所述风扇的扇口朝向所述进风口。启动电机，电机带动转轴转动，转动带动风扇快速转动，并产生冷风。

进一步，所述底板两侧设有把手，所述底板为钢铁底板，所述把手为塑料把手。为了让电热箱的热能均布到每个焊接孔上，底座采用钢铁材质导热效果好，而在底座两侧设置的把手，是为了方便拿取，把手采用塑料材料是为了防止底座的产生的热能灼伤人的手。

附图说明

图1为本实用新型用于焊接电子元件的装置主视图；

图2为图1用于焊接电子元件的装置的结构示意图；

图3为图2用于焊接电子元件的装置A处的局部放大图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：底板1、把手2、焊接孔3、电热箱4、电热丝5、电源6、引风管7、风扇8、转轴9、电机10。

实施例1

基本如附图1和图2所示：用于焊接电子元件的装置，包括控制面板和用于插入电子元件引脚的底板1，底板1两侧设有把手2，底板1采用钢铁材质制作，把手2采用塑料材质制作，为了让电热箱4的热能均布到每个焊接孔3上，底座采用钢铁材质导热效果好，而在底座两侧设置的把手2，是为了方便拿取，把手2采用塑料材料是为了防止底座的产生的热能灼伤人的手，底板1上设有若干个用于焊接电子元件引脚的焊接孔3，焊接孔3下方设有用于融化焊接孔3内焊锡膏的电热箱4，电热箱4下端设有供电热箱4工作的电源6，电热箱4内设有电热丝5，电热丝5连接电源6，在开启电源6时，电热丝5通电后，将电能转化为热能，该热能对焊锡膏进行加热熔化的作用，电源6连接控制面板，每两个焊接孔3之间设有供电子元件引脚快速冷却的冷凝装置，冷凝装置设置在焊接孔3的孔壁外，冷凝装置还可采用冰块进行冷凝，在焊接孔3的孔壁外防止冰块。

冷凝装置包括引风管7和冷气机构，引风管7采用三管道，引风管7一进风口设置在冷气机构的上端，引风管7两出风口分别设置在相邻的两个焊接孔3内，引风管7的出风口为全封闭。在启动冷气机构时，冷气机构产生的冷气通过引风管7的进风口将冷气引到引风管7的出风口，由于引风管7的出风口为全封闭状态，因此，冷气在引风管7的出风口周旋，保持位置焊接孔3两侧的冷气。

在使用本使用新型的装置之前，启动冷凝装置，待冷凝装置产生的冷气流到焊接孔3孔壁外时，将焊锡膏放置在每个焊接孔3内，通过控制控制面板开启电源6，电源6为电热箱4供电，电热箱4开始产生热量，逐渐将焊锡膏熔化，这时，将已插好电子元件面板放置在底板1上，并将电子元件引脚插入到焊接孔3内，再次通过控制控制面板关闭电源6，电热箱4断电的一瞬间，冷气迅速将焊锡膏冷凝部分，再将电子元件面板拿出，外界的空气流动再次将焊锡膏冷凝固定，电子元件的引脚已完全固定在电子元件面板上，采用的焊锡孔有两个作用，一方面固定电子元件引脚，方便焊接，另一方面限定了熔池的形状，防止熔池过大，使得两个电子元件引脚焊接在一起，在加热形成熔池后，关闭电源6，防止熔池沸腾，这时，冷凝装置内的冷气迅速将焊锡膏冷凝部分，由于在焊接过程使全封闭状态，因此，在那冷凝一瞬间，一方面固定了电子元件引脚，另一方面大气中氮和水蒸汽等无法进入到熔池内，防止在焊接中形成气孔、夹渣和裂纹等缺陷。

实施例2

与实施例1不同在于，如图3所示，冷气机构包括风扇8和电机10，电机10上设有用于带动风扇8转动的转轴9，风扇8的扇口朝向引风管7内。启动电机10，电机10带动转轴9转动，转动带动风扇8快速转动，并产生冷风。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (5)

1.用于焊接电子元件的装置，包括控制面板和用于插入电子元件引脚的底板，其特征在于，所述底板上设有若干个用于焊接电子元件引脚的焊接孔，所述焊接孔下端设有用于融化所述焊接孔内焊锡膏的电热箱，所述电热箱下端设有供所述电热箱工作的电源，所述电源连接所述控制面板，每两个相邻所述焊接孔之间设有供所述电子元件引脚冷却的冷凝装置，所述冷凝装置设置在所述焊接孔的孔壁外。

2.根据权利要求1所述的用于焊接电子元件的装置，其特征在于：所述电热箱内设有电热丝，所述电热丝连接所述电源。

3.根据权利要求1所述的用于焊接电子元件的装置，其特征在于：所述冷凝装置包括引风管和冷气机构，所述引风管设有一个进风口和两个出风口，其中，所述进风口设置在冷气机构的上端，所述出风口分别设置在相邻的两个所述焊接孔内，所述引风管的出风口为全封闭。

4.根据权利要求3所述的用于焊接电子元件的装置，其特征在于：所述冷气机构包括风扇和电机，所述电机上设有用于带动所述风扇转动的转轴，所述风扇的扇口朝向所述进风口。

5.根据权利要求1所述的用于焊接电子元件的装置，其特征在于：所述底板两侧设有把手，所述底板为钢铁底板，所述把手为塑料把手。