CN206851144U - 一种高导通性fpc结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高导通性FPC结构，包括：基材、设置于基材上的走线、以及设置于走线上的覆膜，所述走线包括若干条主线和围绕每一主线旁的若干侧线；所述覆膜在主线一端开窗露出走线形成第一焊盘；所述侧线的一端与所述第一焊盘连接，另一端与汇合于主线上，所述侧线上还延伸出若干与第一焊盘连接的支线。本实用新型提供一种结构紧凑，设计精巧的高导通性焊盘的FPC结构，能广泛运用于平板，工控，车载等各种人机介面产品的液晶模组上，本实用新型可多层次保障FPC结构的导通性能，让FPC焊接结构即使在折断的情境下也能正常导通。

Description

一种高导通性FPC结构

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域，尤其涉及一种应用于液晶显示装置领域的FPC走线结构。

背景技术

随着液晶显示器(LCD)显示技术的逐渐成熟，液晶显示器(LCD)在人们日常生活的应用越来越多，随之设置发展形成液晶显示器(LCD)的显示模组、液晶模块(LCM)。于此同时，运用于液晶显示模组(LCM)连接的柔性线路板(FPC)也得到较大的发展，这与柔性线路板(FPC)耐弯折性、焊接性、体积轻薄以及成本低廉等诸多的优良性能密不可分。目前，柔性线路板(FPC)已涉入电子信息行业的方方面面，柔性线路板(FPC)设计的好坏对保证产品质量和提高产品的实用寿命具有重要影响。

柔性线路板(FPC)的焊盘有着极其重要的通讯导通功能，然而目前柔性线路板(FPC)中与背光模组连接的焊盘在实际焊接或热压对冲过程中容易造成常规柔性线路板(FPC)焊盘弯折。柔性线路板(FPC)焊盘在弯折后易折断，造成液晶显示模组(LCM)的功能性的黑屏等重大质量问题，不利于液晶屏的推扩使用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高导通性FPC结构。

本实用新型的技术方案如下：一种高导通性FPC结构，包括：基材、设置于基材上的走线、以及设置于走线上的覆膜，所述走线包括若干条主线和围绕每一主线旁的若干侧线；所述覆膜在主线一端开窗露出走线形成第一焊盘；所述侧线的一端与所述第一焊盘连接，另一端汇合于主线上，所述侧线上还延伸出若干与第一焊盘连接的支线。

进一步地，所述主线一端向第一焊盘延伸时逐渐加粗，形成与第一焊盘等粗的走线；所述基材两侧的宽度在设有侧线的位置加宽。

进一步地，所述侧线均匀或对称分布于第一焊盘周边。

进一步地，所述主线的另一端弯折形成折角，主线折角的末端设有第二焊盘。

进一步地，所述主线有两根，并沿基材长度方向中心对称；所述基材在主线折角的一端为“T”型。

进一步地，所述两根主线的外侧各设有一根相对称的侧线，所述侧线一端连接第一焊盘，另一端连接靠近第二焊盘方向的主线上。

采用上述方案，本实用新型提供一种结构紧凑，设计精巧的高导通性焊盘的FPC结构，能广泛运用于平板、工控、车载等各种人机介面产品的液晶模组上，本实用新型可多层次保障FPC结构的导通性能，让FPC焊接结构即使在折断的情境下也能正常导通。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1所示，本实用新型提供一种高导通性FPC结构，包括：基材1、设置于基材1上的走线、以及设置于走线上的覆膜，所述走线包括若干条主线21和围绕每一主线21旁的若干侧线22；所述覆膜在主线21一端开窗露出走线形成第一焊盘31；所述侧线22的一端与所述第一焊盘31侧部连接，另一端汇合于主线21上。这样，即使第一焊盘31弯折断裂，主线21与焊接结构脱离，导致主线21不能导通，第一焊盘31侧部的侧线22仍然能够连接主线21与焊接结构，从而确保FPC的导通。

值得一提的是，第一焊盘31开窗的位置仅设置在主线21上，而侧线22上不设开窗。将侧线22保护在覆膜下能最大程度保护侧线22的结构完整性，避免主线21和侧线22同时断裂，从而确保FPC的导通。

更值得一提的是，所述侧线22上还延伸出若干与第一焊盘31连接的支线221。增加支线221是对FPC的导通性能的多一层保障，即使第一焊盘31以十分刁钻的角度折断，支线221结构能确保与FPC焊接的结构仍然有一部分通过支线221与侧线22连接，从而实现焊接结构与FPC主线21导通。

参照图1所示，有支线221结构时，当第一焊盘31从G和H中间断裂时，只要G和H中有任意一处与焊接结构实现稳固焊接，支线221结构都能保证FPC的顺利导通；反之，没有支线221结构时，若G处连接稳固，H处连接不稳固，当第一焊盘31从G和H中间断裂时，FPC将不能导通，因此，支线221增强了FPC的导通性能。

所述主线21一端向第一焊盘31延伸时逐渐加粗，形成与第一焊盘31等粗的走线；所述基材1两侧的宽度在设有侧线22的位置加宽。加粗主线21有利于增加主线21与第一焊盘31连接处的强度，并且增大焊接结构的焊接面积。

所述主线21的另一端弯折形成折角，主线21折角的末端设有第二焊盘32。作为一种实施例，此处FPC的主线21有两根，并沿基材1长度方向中心对称；所述基材1在主线21折角的一端为“T”型。“T”型结构能方便FPC弯折，并增加第二焊盘32与焊接结构之间的接触面积，增强焊接的稳固性。

主线21周围的侧线22可根据需要设置，侧线22数量增多可保证FPC的导通性能，但是会增加基材1端部的面积，增大FPC的端部结构，不符合液晶显示模组轻薄、内部结构微型化发展趋势。作为一种优选，所述两根主线21的外侧各设有一根相对称的侧线22，所述侧线22一端连接第一焊盘31，另一端连接靠近第二焊盘32方向的主线21上。侧线22上伸出一根支线221连接第一焊盘31。

综上所述，本实用新型提供一种结构紧凑，设计精巧的高导通性焊盘的FPC结构，能广泛运用于平板、工控、车载等各种人机介面产品的液晶模组上，本实用新型可多层次保障FPC结构的导通性能，让FPC焊接结构即使在折断的情境下也能正常导通。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高导通性FPC结构，包括：基材、设置于基材上的走线、以及设置于走线上的覆膜，其特征在于，所述走线包括若干条主线和围绕每一主线旁的若干侧线；所述覆膜在主线一端开窗露出走线形成第一焊盘；所述侧线的一端与所述第一焊盘连接，另一端与汇合于主线上，所述侧线上还延伸出若干与第一焊盘连接的支线。

2.根据权利要求1所述的高导通性FPC结构，其特征在于，所述主线一端向第一焊盘延伸时逐渐加粗，形成第一与焊盘等粗的走线；所述基材两侧的宽度在设有侧线的位置加宽。

3.根据权利要求1所述的高导通性FPC结构，其特征在于，所述侧线均匀或对称分布于第一焊盘周边。

4.根据权利要求2所述的高导通性FPC结构，其特征在于，所述主线的另一端弯折形成折角，主线折角的末端设有第二焊盘。

5.根据权利要求4所述的高导通性FPC结构，其特征在于，所述主线有两根，并沿基材长度方向中心对称；所述基材在主线折角的一端为“T”型。

6.根据权利要求5所述的高导通性FPC结构，其特征在于，所述两根主线的外侧各设有一根相对称的侧线，所述侧线一端连接第一焊盘，另一端连接靠近第二焊盘方向的主线上。