CN206850757U - 一种卡托及具有该卡托的移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种卡托及具有该卡托的移动终端，所述卡托用于承载电子卡以插入至移动终端内，包括卡托体，所述卡托体设有用于承载电子卡的卡槽；多个导电端子固定于所述卡托体上，所述导电端子包括接触部和抵接部，所述接触部露出于所述卡槽内用于与所述电子卡相接触，所述抵接部用于抵接至所述移动终端内的电路板上；本实用新型卡托承载电子卡插入至移动终端内后可使得电子卡与移动终端直接建立通信连接，不需要在移动终端内部的电路板上焊接卡座，结构简单，制造简便，有利于降低移动终端的制造成本。

Description

一种卡托及具有该卡托的移动终端

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种卡托及具有该卡托的移动终端。

背景技术

现有手机等移动终端使用的电子卡，其一般都是先将电子卡装入一卡托内，然后再将卡托插入至手机等移动终端侧面位置的插卡孔内，从而使得电子卡与手机建立通信连接；具体地，手机等移动终端内部的电路板上于插卡孔相对应的位置焊接固定有卡座，卡座的收容腔与所述插卡孔相对应且相通，卡座上还设有多个导电端子，每一导电端子焊接至电路板上并且均具有延伸至所述收容腔内的接触部，卡托承载电子卡从所述插卡孔插入至所述收容腔内时，所述导电端子的接触部与所述电子卡相接触，从而将所述电子卡与所述电路板进行电连接，以此使得电子卡与手机建立通信连接。

然而，现有手机等移动终端都需要先在其内部的电路板上焊接固定一个卡座，才能使得卡托承载电子卡插入后电子卡与其建立通信连接；先制造卡座，再将卡座焊接固定至电路板上，还要制造与卡座相配合的卡托，如此使得制造工序复杂且有利于增加手机等移动终端的制造成本。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种卡托及具有该卡托的移动终端，使得移动终端内部的电路板上不需要再焊接卡座，结构更简单，制造更简便，有利于降低移动终端的制造成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种卡托，用于承载电子卡以插入至移动终端内，其特征在于，包括：卡托体，所述卡托体设有用于承载电子卡的卡槽；多个导电端子固定于所述卡托体上，所述导电端子包括接触部和抵接部，所述接触部露出于所述卡槽内用于与所述电子卡相接触，所述抵接部用于抵接至所述移动终端内的电路板上。

进一步地，所述卡槽包括底壁，所述底壁设有上下贯穿的多个端子槽，所述多个导电端子分别固定于所述多个端子槽内。

进一步地，所述导电端子包括固定部、自所述固定部的一端延伸形成的抵接臂及自所述固定部的另一端延伸形成的接触臂，所述抵接臂上设有所述抵接部，所述接触臂上设有所述接触部。

进一步地，所述抵接部为设于所述抵接臂末端的圆形凸包。

进一步地，所述固定部的两侧分别固定于所述端子槽两侧的侧壁内。

进一步地，所述抵接部向下露出于所述端子槽外，所述接触部向上露出于所述端子槽外。

进一步地，所述接触臂自所述固定部的一端向上反向弯折延伸形成。

进一步地，所述接触臂的垂直投影及所述抵接臂的垂直投影均位于所述端子槽的垂直投影区域内。

进一步地，所述卡槽为用于承载NANO SIM卡的卡槽，所述卡槽的长度方向垂直于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向。

一种移动终端，其特征在于，包括：壳体及如上所述的卡托，所述壳体具有收容空间并且其侧面设有插卡孔，所述插卡孔与所述收容空间相通，所述收容空间内设有所述电路板，所述电路板上焊接固定有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体与所述电路板之间共同形成收容腔，所述卡托从所述插卡孔插入于所述收容腔内。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型卡托承载电子卡插入至手机等移动终端内后可使得电子卡与手机等移动终端直接建立通信连接，不需要在手机等移动终端内部的电路板上焊接卡座，结构简单，制造简便，有利于降低手机等移动终端的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型卡托的立体组合示意图；

图2为本实用新型卡托的立体分解示意图；

图3为本实用新型卡托插入至收容腔内前的示意图；

图4为本实用新型卡托插入至收容腔内后的示意图。

具体实施方式

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1、图2及图3，本实用新型公开了一种卡托，用于承载电子卡以插入至移动终端内，所述移动终端可以是手机、笔记本、平板电脑、POS机等，所述卡托包括卡托体1及与所述卡托体1连接的卡托盖2。

所述卡托体1由绝缘材料制成，所述卡托体1上设有用于承载TF卡(未图示)的TF卡槽11和用于承载NANO SIM卡(未图示)的SIM卡槽12，所述TF卡槽11的长度方向及所述SIM卡槽12长度方向均垂直于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向，如此设计，能够有效减小所述卡托的长度尺寸，从而有利于移动终端的内部电路布局，当然在其他实施例中，所述卡托体上也可以是只设有所述TF卡槽11或所述SIM卡槽12。

所述TF卡槽11包括底壁111，所述底壁111上设有多个TF卡端子10，所述TF卡端子10包括固定于所述底壁111上的固定部101和自所述固定部101延伸形成的接触臂102和抵接臂103，所述接触臂102和所述抵接臂103分别自所述固定部101的两端延伸形成，所述接触臂102上设有露出于所述TF卡槽11内的接触部104，所述接触部104用于与所述TF卡相接触，所述抵接臂103上设有用于抵接至移动终端内的电路板3上的抵接部105，所述抵接部105为设于所述抵接臂103末端的圆弧形凸包；所述TF卡槽11的底壁111对应所述接触臂102的位置设有镂空区112，所述接触臂102可在所述镂空区112内上下位移，所述TF卡槽11的底壁111对应每一所述抵接臂103的位置还设有上下贯穿的通槽113，所述抵接臂103可在所述通槽113内上下位移，如此设计，使得所述接触臂102和所述抵接臂103具有良好的弹性变形能力，与所述TF卡和所述电路板3的接触性能更佳；具体地，所述TF卡端子10的接触臂102排列成一排，且其排布方向平行于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向，所述TF卡端子10的抵接臂103排列成两排，两排所述抵接臂103相互错位设置，每排所述抵接臂103的排列方向平行于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向；所述接触臂102的接触部104向上露出于所述镂空区112外，所述抵接臂103的抵接部105向下露出于所述通槽113外。

所述SIM卡槽12包括底壁121且其上面固定有多个SIM卡端子20，所述SIM卡端子20包括固定于所述SIM卡槽底壁121上的固定部201和自所述固定部的两端分别延伸形成的接触臂202和抵接臂203，所述接触臂202自所述固定部201的一端向上反向弯折延伸形成，所述接触臂202至少部分位于所述抵接臂203的正上方，所述接触臂202上设有露出于所述SIM卡槽12内的接触部204，所述接触部204用于与所述NANO SIM卡相接触，所述抵接臂203上设有用于抵接至移动终端内的电路板3上的抵接部205，所述抵接部105为设于所述抵接臂103末端的圆弧形凸包，本实用新型通过将所述抵接部105、205设计为圆弧形凸包，在所述卡托插入至所述移动终端内时，能够有效导引所述抵接部105、205在所述电路板3上顺利滑行；具体地，所述SIM卡槽12的底壁121设有多个上下贯穿的端子槽122，所述多个SIM卡端子20分别固定于所述端子槽122内，具体为，所述SIM卡端子20的固 定部201的两侧分别固定于所述端子槽122两侧的侧壁内，所述接触部204向上露出于所述端子槽122外，所述抵接部205向下露出于所述端子槽122外，所述接触臂202的垂直投影和所述抵接臂203的垂直投影均位于所述端子槽122的垂直投影区域内；所述多个SIM卡端子20分成两排排布，每排所述SIM卡端子20的抵接臂203的排列方向平行于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向。

优选地，所述卡托体1上设有两个所述SIM卡槽12，从而使得所述卡托可用于同时承载两张NANO SIM卡和一张TF卡，所述TF卡槽11设置于所述卡托体1上靠近所述卡托盖2的一端，所述卡托盖2与所述卡托体1一体成型，均由绝缘材料制成；所述电路板3上对应设有让所述抵接部105、205抵接的接触垫31，卡托插入至所述移动终端内时，抵接部105、205抵接于所述接触垫31上从而于所述电路板3电性连接，通过在所述电路板3上设置所述接触垫31，能够有效防止因卡托的来回插拔而导致抵接部105、205刮伤电路板3的问题发生。

请参阅图2、图3及图4，本实用新型另一方面还公开了一种移动终端(未图示)，所述移动终端包括壳体(未图示)及如上所述的卡托，所述壳体具有收容空间并且其侧面设有插卡孔，所述插卡孔与所述收容空间相通，所述收容空间内设有所述电路板3，所述电路板3上焊接固定有金属屏蔽壳4，所述金属屏蔽壳4与所述电路板3之间共同形成收容腔30，所述卡托从所述插卡孔插入于所述收容腔30内，所述接触垫31位于所述收容腔30内，所述金属屏蔽壳4靠近所述插卡孔的一端枢接有推杆5，所述推杆5用于抵推所述卡托盖2使得所述卡托退出所述插卡孔，具体地，所述推杆5包括枢接于所述金属屏蔽壳4上的枢接部51及自所述枢接部51两端分别延伸形成的抵推部52和操作部53，操作所述操作部53以驱使所述推杆5转动，进而带动所述抵推部52抵推所述卡托盖2朝退出所述插卡孔的方向移动；具体地，所述卡托盖2对应所述操作部53的位置设有贯穿的通孔21，移动终端的壳体上对应通孔21的位置也设有开孔，通过使用顶针等物体穿过所述开孔和所述通孔21即可抵推操作到所述操作部53，从而将所述卡托从移动终端内退出，方便用户使用。

使用本实用新型卡托承载电子卡插入至移动终端内时，先将相应的TF卡和/或NANO SIM卡置入相应的卡槽内，然后将所述卡托从所述移动终端侧面位置的插卡孔插入至所述收容腔30内，插入后，所述抵接部105、205与所述电路板3上的接触垫31抵接接触形成电性连接，从而使得TF卡和/或NANO SIM卡与移动终端建立通信连接，通过在所述电路板3上设置金属屏蔽壳4，能够有效屏蔽信号干扰；使用本实用新型卡托时，可以不需要在移动终 端内的电路板3上焊接卡座，从而使得移动终端的结构更为简单，能够有效降低移动终端的制造成本。

虽然本实用新型的实施例揭露如上所述，然而并非用以限定本实用新型，任何熟习相关技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，举凡依本实用新型申请范围所述的形状、构造、特征及精神当可做些许的变更，因此本实用新型的专利保护范围须视本专利权利要求书所界定为准。

Claims (10)

1.一种卡托，用于承载电子卡以插入至移动终端内，其特征在于，包括：卡托体，所述卡托体上设有用于承载电子卡的卡槽；多个导电端子固定于所述卡托体上，所述导电端子包括接触部和抵接部，所述接触部露出于所述卡槽内用于与所述电子卡相接触，所述抵接部用于抵接至所述移动终端内的电路板上。

2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于：所述卡槽包括底壁，所述底壁设有上下贯穿的多个端子槽，所述多个导电端子分别固定于所述多个端子槽内。

3.如权利要求2所述的卡托，其特征在于：所述导电端子包括固定部、自所述固定部的一端延伸形成的抵接臂及自所述固定部的另一端延伸形成的接触臂，所述抵接臂上设有所述抵接部，所述接触臂上设有所述接触部。

4.如权利要求3所述的卡托，其特征在于：所述抵接部为设于所述抵接臂末端的圆形凸包。

5.如权利要求3所述的卡托，其特征在于：所述固定部的两侧分别固定于所述端子槽两侧的侧壁内。

6.如权利要求3所述的卡托，其特征在于：所述抵接部向下露出于所述端子槽外，所述接触部向上露出于所述端子槽外。

7.如权利要求6所述的卡托，其特征在于：所述接触臂自所述固定部的一端向上反向弯折延伸形成。

8.如权利要求3所述的卡托，其特征在于：所述接触臂的垂直投影及所述抵接臂的垂直投影均位于所述端子槽的垂直投影区域内。

9.如权利要求3所述的卡托，其特征在于：所述卡槽为用于承载NANO SIM卡的卡槽，所述卡槽的长度方向垂直于所述卡托插入至所述移动终端内的插入方向。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：壳体及如权利要求1至9任一项所述的卡托，所述壳体具有收容空间并且其侧面设有插卡孔，所述插卡孔与所述收容空间相通，所述收容空间内设有所述电路板，所述电路板上焊接固定有屏蔽壳体，所述屏蔽壳体与所述电路板之间共同形成收容腔，所述卡托从所述插卡孔插入于所述收容腔内。