CN206849601U - 一种能够改变阻值和b值的ntc热敏电阻 - Google Patents
一种能够改变阻值和b值的ntc热敏电阻 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：包括对应设置的第一芯片（1）和第二芯片（2），第一芯片（1）和第二芯片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一芯片（1）和第二芯片（2）上均设有引线（5），在第一芯片（1）和第二芯片（2）外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内。本实用新型的优点：本实用新型适用多种类型NTC基体,附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻技术领域，尤其涉及一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻。
背景技术
NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料 , 采用陶瓷工艺制造而成 ,广泛应用于温度测量、温度补偿等场合。 NTC 热敏电阻用在不同的产品上会有不同的阻值和 B 值要求。现在市场上常用的阻值和 B 值的芯片在现实产品中已经固定，但市场经常有些特殊的产品，这些特殊的产品所要求的阻值和 B 值的芯片不容易配置，在配制过程中需要花费大量的的时间进行数据实验，对于有些阻值和 B 值的芯片根本配制不出来。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：包括对应设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过导电胶体黏合连接，在第一芯片和第二芯片上均设有引线，在第一芯片和第二芯片外侧设有封装层，每个引线的其中一端均设置在封装层内。
优选地，所述封装层采用玻璃烧结封装层或有机硅树脂封装层。
优选地，每个所述引线均通过银浆焊接在与其相对应的第一芯片或第二芯片上。
优选地，所述引线包括导线，导线为铜、铁和镍的合金，在导线外侧设有镀镁层。
本实用新型的优点在于：本实用新型适用多种类型 NTC 基体, 附着力强、欧姆接触良好 ，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻。
附图说明
图1是本实用新型所提供的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，本实用新型提供的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：包括对应设置的第一芯片1和第二芯片2，第一芯片1和第二芯片2之间通过导电胶体3黏合连接，在第一芯片1和第二芯片2上均设有引线5，每个所述引线5均通过银浆焊接在与其相对应的第一芯片1或第二芯片2上，引线5包括导线，导线为铜、铁和镍的合金，在导线外侧设有镀镁层。
在第一芯片1和第二芯片2外侧设有封装层4，封装层4采用玻璃烧结封装层或有机硅树脂封装层。引线5与第一芯片1或第二芯片2连接的一端均设置在封装层4内。
在生产时，选取相同电阻值和不同B值的第一芯片1和第二芯片2，第一芯片1选用10K3380芯片，第二芯片2选用10K3950芯片。第一芯片1和第二芯片2通过特种导电胶体3粘合连接后，B值变为第一芯片1B值与第二芯片2B值之和的一半，即：3380/2+3950/2=3665。
Claims (4)
1.一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：包括对应设置的第一芯片（1）和第二芯片（2），第一芯片（1）和第二芯片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一芯片（1）和第二芯片（2）上均设有引线（5），在第一芯片（1）和第二芯片（2）外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内。
2.根据权利要求1所述的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：所述封装层（4）采用玻璃烧结封装层或有机硅树脂封装层。
3.根据权利要求1所述的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：每个所述引线（5）均通过银浆焊接在与其相对应的第一芯片（1）或第二芯片（2）上。
4.根据权利要求1所述的一种能够改变阻值和B值的NTC热敏电阻，其特征在于：所述引线（5）包括导线，导线为铜、铁和镍的合金，在导线外侧设有镀镁层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107275020A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 安徽晶格尔电子有限公司 | 一种ntc热敏电阻及其ntc热敏电阻的芯片加工方法 |
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