CN206833488U - 一种结合有sim卡的sd卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种结合有SIM卡的SD卡。其包括SD卡基板、SD卡控制器、SD卡储存器、SD卡金手指接口以及SIM卡；所述SD卡基板包括金手指安装部和SIM卡安装部；所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上，所述SD卡金手指接口与所述SD卡控制器相连接，所述SD卡控制器与所述SD卡储存器相连接；所述金手指安装部的厚度为普通SD卡的厚度，所述SIM卡安装部的厚度小于所述金手指安装部的厚度，使得所述SD卡基板呈台阶状；所述SIM卡固定在所述SIM卡安装部与所述金手指安装部形成的台阶处；并且所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm。
Description
技术领域
本实用新型涉及闪存卡技术领域，具体地说是涉及一种结合有SIM卡的SD卡。
背景技术
现有技术中的Micro SD卡在手机中的应用均只是为了解决手机自身存储的问题。但是现阶段在用于手机卡托时，Micro SD卡不能与SIM卡共存。
实用新型内容
针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种结合有SIM卡的SD卡。
本实用新型一种结合有SIM卡的SD卡的具体技术方案如下：
一种结合有SIM卡的SD卡，其包括SD卡基板、SD卡控制器、SD卡储存器、SD卡金手指接口以及SIM卡；所述SD卡基板包括金手指安装部和SIM卡安装部；所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上，所述SD卡金手指接口与所述SD卡控制器相连接，所述SD卡控制器与所述SD卡储存器相连接；所述金手指安装部的厚度为普通SD卡的厚度，所述SIM卡安装部的厚度小于所述金手指安装部的厚度，使得所述SD卡基板呈台阶状；所述SIM卡固定在所述SIM卡安装部与所述金手指安装部形成的台阶处；并且所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm。
本实用新型的结合有SIM卡的SD卡通过将普通SD卡的基板分为金手指安装部和SIM卡安装部，并且将SIM卡安装部的厚度设置为小于金手指安装部的厚度，将SIM卡固定在所述SIM卡安装部上并使得所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm；将所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上。即在SD卡金手指接口位置不变的情况下，将所述SD卡控制器和所述SD卡储存器的位置上移，并将外部塑料层打薄，SIM卡固定在打薄处，使得当SIM卡放置在SD卡上时，总体厚度不超过原来SD卡厚度1mm，在此情况下，SIM卡及SD卡均能识别。
根据一个优选的实施方式，所述SD卡基板的规格为Micro SD卡的规格。
根据一个优选的实施方式，所述SIM卡为nano SIM卡。
根据一个优选的实施方式，所述SIM卡以粘接的方式固定于所述SD卡基板中的SIM卡安装部外部，且位于所述SIM卡安装部与所述金手指安装部形成的台阶处。
根据一个优选的实施方式，所述SIM卡是通过双面隔热胶带粘接于所述SIM卡安装部上的。
与现有技术相比，本实用新型的结合有SIM卡的SD卡具有如下有益效果：
本实用新型的结合有SIM卡的SD卡通过将普通SD卡的基板分为金手指安装部和SIM卡安装部，并且将SIM卡安装部的厚度设置为小于金手指安装部的厚度，将SIM卡固定在所述SIM卡安装部上并使得所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm；将所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上。即在SD卡金手指接口位置不变的情况下，将所述SD卡控制器和所述SD卡储存器的位置上移，并将外部塑料层打薄，SIM卡固定在打薄处，使得当SIM卡放置在SD卡上时，总体厚度不超过原来SD卡厚度1mm，在此情况下，SIM卡及SD卡均能识别。
附图说明
图1是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的主视图；
图2是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的剖视图。
附图标记列表
10-SD卡基板
11-金手指安装部
12-SIM卡安装部
20-SD卡控制器
30-SD卡储存器
40-SD卡金手指接口
50-SIM卡
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型结合有SIM卡的SD卡进行详细的说明。
图1是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的主视图、图2是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的剖视图。其示出了本实用新型结合有SIM卡的SD卡一种优选的实施方式。
如图1、图2所示，一种结合有SIM卡的SD卡，其包括SD卡基板10、SD卡控制器20、SD卡储存器30、SD卡金手指接口40以及SIM卡50。
优选的，所述SD卡基板10的规格为Micro SD卡的规格。
优选的，所述SIM卡50为nano SIM卡。
所述SD卡基板10包括金手指安装部11和SIM卡安装部12。
其中，所述金手指安装部11的厚度为普通SD卡的厚度，所述SIM卡安装部12的厚度小于所述金手指安装部11的厚度，使得所述SD卡基板10呈台阶状。
所述SD卡金手指接口40设置于所述金手指安装部11上，所述SD卡控制器20和所述SD卡储存器30设置于所述SIM卡安装部12内的柔性电路板上，所述SD卡金手指接口40与所述SD卡控制器20相连接，所述SD卡控制器20与所述SD卡储存器30相连接。
所述SIM卡50固定在所述SIM卡安装部12与所述金手指安装部11形成的台阶处。
优选的，所述SIM卡50是以粘接的方式固定于所述SD卡基板10中的SIM卡安装部12外部，且位于所述SIM卡安装部12与所述金手指安装部11形成的台阶处。
具体的，所述SIM卡50可以通过双面隔热胶带粘接于所述SIM卡安装部12上的。
并且所述SIM卡50的厚度与所述SIM卡安装部12的厚度之和减去所述金手指安装部11的厚度小于等于1mm。
本实用新型的结合有SIM卡的SD卡通过将普通SD卡的基板分为金手指安装部11和SIM卡安装部12，并且将SIM卡安装部12的厚度设置为小于金手指安装部11的厚度，将SIM卡50固定在所述SIM卡安装部12上并使得所述SIM卡50的厚度与所述SIM卡安装部12的厚度之和减去所述金手指安装部11的厚度小于等于1mm；将所述SD卡金手指接口40设置于所述金手指安装部11上，所述SD卡控制器20和所述SD卡储存器30设置于所述SIM卡安装部12内的柔性电路板上。即在SD卡金手指接口40位置不变的情况下，将所述SD卡控制器20和所述SD卡储存器30的位置上移，并将外部塑料层打薄，SIM卡50固定在打薄处，使得当SIM卡50放置在SD卡上时，总体厚度不超过原来SD卡厚度1mm，在此情况下，SIM卡及SD卡均能识别。
需要注意的是，本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
另外，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种结合有SIM卡的SD卡，其特征在于，其包括SD卡基板(10)、SD卡控制器(20)、SD卡储存器(30)、SD卡金手指接口(40)以及SIM卡(50)；
所述SD卡基板(10)包括金手指安装部(11)和SIM卡安装部(12)；
所述SD卡金手指接口(40)设置于所述金手指安装部(11)上，所述SD卡控制器(20)和所述SD卡储存器(30)设置于所述SIM卡安装部(12)内的柔性电路板上，所述SD卡金手指接口(40)与所述SD卡控制器(20)相连接，所述SD卡控制器(20)与所述SD卡储存器(30)相连接；
所述金手指安装部(11)的厚度为普通SD卡的厚度，所述SIM卡安装部(12)的厚度小于所述金手指安装部(11)的厚度，使得所述SD卡基板(10)呈台阶状；
所述SIM卡(50)固定在所述SIM卡安装部(12)与所述金手指安装部(11)形成的台阶处；
并且所述SIM卡(50)的厚度与所述SIM卡安装部(12)的厚度之和减去所述金手指安装部(11)的厚度小于等于1mm。
2.根据权利要求1所述的一种结合有SIM卡的SD卡，其特征在于，所述SD卡基板(10)的规格为Micro SD卡的规格。
3.根据权利要求1所述的一种结合有SIM卡的SD卡，其特征在于，所述SIM卡(50)为nanoSIM卡。
4.根据权利要求1至3之一所述的一种结合有SIM卡的SD卡，其特征在于，所述SIM卡(50)以粘接的方式固定于所述SD卡基板(10)中的SIM卡安装部(12)外部，且位于所述SIM卡安装部(12)与所述金手指安装部(11)形成的台阶处。
5.根据权利要求4所述的一种结合有SIM卡的SD卡，其特征在于，所述SIM卡(50)是通过双面隔热胶带粘接于所述SIM卡安装部(12)上的。
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