CN206819274U - 一种主机散热机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主机散热机构，包括主机，主机上部设有散热孔，所述散热孔下方设有防尘网，所述防尘网下部设有水冷散热装置，所述水冷散热装置设有换热器，所述换热器下方设有循环液箱，所述循环液箱下方连有水泵，所述水冷散热装置内部设有水冷块，所述水冷散热装置连有管道，所述管道的出口端连有排气扇，所述主机下部设有电池和硬盘，所述主机左侧设有散热扇，所述主机前部设有进气扇，所述进气扇的右上角设有开关键。通过增加多风扇位的设计，可达到立体化循环散热风道，散热不留死角，让主机在使用过程中时刻保持冷静。通过增加水冷装置不仅能有效对主要部件进行快速降温，还相对于现有技术减少降温成本。

Description

一种主机散热机构

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体为一种主机散热机构。

背景技术

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。目前现有液冷主机多是这类系统，虽然上述的那种液冷机组满足散热要求，但是也有一些很大缺陷。液冷系统相比风冷系统多了些部件，并且各部件占用空间较大，而且散热的对象主要是CPU，而显卡、电源这些散热较大器件还需另外加设散热装置，这些又增大了主机的复杂性，同时又使得主机的体积增大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提出一种主机散热机构，以解决对主机内主要部件均进行散热的同时，还尽量减少其空间体积。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种主机散热机构，包括主机，主机上部设有散热孔，所述散热孔下方设有防尘网，所述防尘网下部设有水冷散热装置，所述水冷散热装置设有换热器，所述换热器下方设有循环液箱，所述循环液箱下方连有水泵，所述水冷散热装置内部设有水冷块，所述水冷散热装置连有管道，所述管道的出口端连有排气扇，所述主机下部设有电池和硬盘，所述电池上部设有散热扇，所述散热扇上方设有散热孔，所述主机后部设有散热孔，所述散热孔右边设有防尘网，所述主机前部设有进气扇，所述进气扇的右上角设有开关键。

优选的，所述水冷块必须留有循环液箱通过的水道而且是完全密闭的。

优选的，所述水管连接水泵、水冷块和换热器。

优选的，所述防尘网位于散热孔和排气扇之间。

优选的，所述散热扇和排气扇均由两组风扇构成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型一种主机散热机构，通过增加多风扇位的设计，可达到立体化循环散热风道，散热不留死角，让主机在使用过程中时刻保持冷静。

2、本实用新型一种主机散热机构，通过增加水冷装置不仅能有效对主要部件进行快速降温，还相对于现有技术减少降温成本。

3、本实用新型一种主机散热机构，通过所述的主板、CPU 处理器、显卡、液冷电源、散热器以及冷却机构均集成在主机外壳内部，且显卡与主板采用数据线连接形式可以保证整体部件设立位置紧凑，故而减少整体的占用空间。

附图说明

图1为本实用新型一种主机散热机构结构示意图；

图2为本实用新型水冷装置结构示意图；

图3 为本实用新型一种主机散热机构前部结构示意图；

图中：1-主机，2-散热孔，3-防尘网，4-水冷散热装置，5-换热器，6-循环液箱，7-水泵，8-水冷块，9-管道，10-排气扇，11-电池，12-硬盘，13-散热扇，14-主板，15-显卡，16-CPU处理器，17-进气扇，18-开关键，22-水管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种主机散热机构，包括主机1，主机1上部设有散热孔2，所述散热孔2下方设有防尘网3，所述防尘网3下部设有水冷散热装置4，所述水冷散热装置4设有换热器5，所述换热器5下方设有循环液箱6，所述循环液箱6下方连有水泵7，所述水冷散热装置4内部设有水冷块8，所述水冷散热装置4连有管道9，所述管道9的出口端连有排气扇10，所述主机1下部设有电池11和硬盘12，所述电池11上部设有散热扇13，所述散热扇13上方设有散热孔2，所述主机1左侧设有散热扇13，所述主机1后部设有散热孔2，所述散热孔2右边设有防尘网3，所述主机1前部设有进气扇17，所述进气扇17的右上角设有开关键18。

所述水冷块8必须留有循环液箱6通过的水道而且是完全密闭的，有效的避免了循环液箱6外漏导致的电器短路。

所述水管连接水泵7、水冷块8和换热器5，有效的使循环液箱6在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，这样才能让水冷装置正常工作。

所述防尘网3位于散热孔2和排气扇10之间，有效的防止灰尘进入主机1内部。

所述散热扇13和排气扇10均由两组风扇构成，增大了散热的强度。

工作原理：水冷块8是一个内部留有水道的金属块，由铜,镍或铝制成，与CPU处理器16接触并将吸收CPU处理器16的热量，所以这部分的作用与风冷的散热片的作用是相同的，不同之处就在于水冷块8必须留有循环液箱6通过的水道而且是完全密闭的，这样才能避免循环液箱外漏导致的电器短路。循环液箱6的作用与空气类似，但能吸收大量的热量而保持温度不会明显变化，如果液体是水，就是我们大家熟知的水冷系统了。水泵7的作用是推动循环液箱6流动，这样吸收了CPU处理器16热量的液体就会从CPU处理器16上的水冷块8中流出，而新的低温的循环液箱8将继续吸收CPU处理器16的热量。水管连接水泵7、水冷块8和换热器5，其作用是让循环液箱6在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，这样才能让水冷装置正常工作。换热器用来存储循环液箱，回流的循环液箱在这里释放掉CPU处理器16的热量，低温的循环液箱重新流入管道，如果CPU处理器16的发热功率较小，利用水箱内存储的大容量的循环液箱就能保证循环液箱温度不会有明显的上升，如果CPU处理器16功率很大，则需要加入换热器来帮助散发CPU处理器16的热量，这里的换热器就是一个类似散热片的东西，循环液箱将热量传递给具有超大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

在使用时，通过增加多风扇位的设计，可达到立体化循环散热风道，散热不留死角，让主机1在使用过程中时刻保持冷静。通过增加水冷装置4不仅能有效对主要部件进行快速降温，还相对于现有技术减少降温成本。通过所述的主板1、CPU处理器16、显卡15、电池11、散热扇13以及冷却机构均集成在主机1外壳内部，且显卡15与主板14采用数据线连接形式可以保证整体部件设立位置紧凑，故而减少整体的占用空间。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种主机散热机构，包括主机（1），其特征在于：主机（1）上部设有散热孔（2），所述散热孔（2）下方设有防尘网（3），所述防尘网（3）下部设有水冷散热装置（4），所述水冷散热装置（4）包括换热器（5），所述换热器（5）下方设有循环液箱（6），所述循环液箱（6）下方连有水泵（7），所述水冷散热装置（4）内部设有水冷块（8），所述水冷散热装置（4）连有管道（9），所述管道（9）的出口端连有排气扇（10），所述主机（1）下部设有电池（11）和硬盘（12），所述电池（11）上部设有散热扇（13），所述散热扇（13）上方设有散热孔（2），所述主机（1）左侧设有散热扇（13），所述主机（1）后部设有散热孔（2），所述散热孔（2）右边设有防尘网（3），所述主机（1）前部设有进气扇（17），所述进气扇（17）的右上角设有开关键（18）。

2.根据权利要求1所述的一种主机散热机构，其特征在于：所述水冷块（8）必须留有循环液箱（6）通过的水道而且是完全密闭的。

3.根据权利要求1所述的一种主机散热机构，其特征在于：所述水管（22）连接水泵（7）、水冷块（8）和换热器（5）。

4.根据权利要求1所述的一种主机散热机构，其特征在于：所述防尘网（3）位于散热孔（2）和排气扇（10）之间。

5.根据权利要求1所述的一种主机散热机构，其特征在于：所述散热扇（13）和排气扇（10）均由两组风扇构成。