CN206807773U - 骨传导助听装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种骨传导助听装置，包括体外语音处理器，其包括壳体、金属盘、置于壳体内的电磁振子、麦克风、集成安装有数字信号处理芯片DSP的电路板，壳体内设有振子封装隔断仓，壳体右侧侧壁上开设有通口，该通口与振子封装隔断仓连通，且电磁振子的输出端部伸出通口与金属盘连接，壳体内的壁上设置至少一个麦克风，电磁振子置于振子封装隔断仓内，壳体右侧侧壁上开设有通口，该通口与振子封装隔断仓连通，且电磁振子的输出端部伸出通口与金属盘中心连接。本申请具有通过将把电磁振子放在振子封装隔断仓内，用来减小和衰减从电磁振子传播到麦克风的声音，从而有效地衰减或减小由电磁振子传播到麦克风的声音，从而大大减弱骨传导助听器的啸叫。

Description

骨传导助听装置

技术领域

本实用新型涉及一种助听器，特别是一种骨传导助听装置。

背景技术

骨锚助听器是一种基于骨传导理论的助听器，分为体外的语音处理器部分和植入患者头部的植入体部分，骨锚助听器使用人的颅骨作为声音传输入内耳的通路，对于传导性耳聋的患者，骨锚助听器绕过患者的外耳和中耳，通过金属植入体把声音直接传输到患者正常的耳蜗；对于单侧耳聋的患者，骨锚助听器把声音通过颅骨从患者失聪的一层传到正常的一侧，大多数的骨锚助听器都要求把一个钛杆或者板通过手术植入头骨，并有一个小接头露出患者皮肤；骨锚助听器的语音处理器安装在这个接头上，并通过接头把声音振动传到植入体，植入体振动颅骨和内耳，从而刺激内耳神经，实现患者复听，骨锚助听器设备也可以通过使用微型FM接收机或者蓝牙连接到FM系统或智能设备上。

骨传导磁性助听器通过磁吸附力固定在患者的头部，磁吸附力是由助听器和植入在患者头皮下部头骨上的植入体内的磁性元件产生的，体外语音处理器的电磁振子产生声音信号，通过患者头皮传递至植有植入体的头骨部分，然后由骨头传入患者耳蜗，电磁振子传输的语音信号来自于语音处理器上一个或多个麦克风采集到的外部声音信号。

啸叫是当前所有助听器，包括气导助听器和骨导助听器，都无法完全解决的问题。啸叫的发生是由于助听器小型化和微型化导致麦克风和换能器(气导助听器是喇叭，骨导助听器是振子)距离过短造成的。电磁振子发出的声音可以被麦克风采集到，从而影响传输到患者耳蜗的声音准确性和可靠性，即麦克风在采集当前环境有益声音的同时，也采集到了助听器换能器放大后的声音输出，从而导致声音在麦克风和换能器之间被无限次采集、放大，直至超过系统的工作极限，现有技术中科利耳、奥迪康和索菲康公司的产品都存在从电磁振子25到麦克风85的反馈问题。对于骨传导助听器来说，声音主要通过三个途径从振子反馈回麦克风，分别是：空气、机壳和头骨，由于麦克风不直接和患者头骨接触，因此振子对麦克风的反馈作用主要是通过助听器内和周围的空气以及机壳体现的。这些复杂的因素导致很难量化计算振子对麦克风的反馈效应。

当前解决骨传导助听器啸叫的方法主要有软件方法和物理方法。软件方法使用数字信号处理技术，通过分析麦克风的输入信号和振子的输出信号的统计特性，估算从振子反馈回麦克风的信号，并从麦克风记录的输入信号中移除。软件方法受其理论和助听器计算能力的限制只能在某些数学或物理意义上达到最优，并不能完全移除反馈信号。物理方法则尝试直接隔断从振子到麦克风的反馈传输途径，从而在根本上避免啸叫的发生，但是物理方法受助听器结构、使用环境、使用目的的影响，不同种类的助听器需要使用不同结构的物理方法。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种骨传导助听装置，本申请提出的减小骨传导磁性助听器振子和麦克风之间声音反馈问题，包括：1)使用振子封装隔断仓包围电磁振子，减小从电磁振子向麦克风传输的声音；2)使用麦克风封装隔断仓或消音吸音材料包围麦克风，减小从电磁振子向麦克风传输的声音；3)结合上述两种结构，从而全方位地被动、主动地减小从电磁振子到麦克风的反馈。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种骨传导助听装置，包括体外语音处理器，所述体外语音处理器包括壳体、金属盘、以及置于壳体内的电磁振子、若干麦克风、集成安装有数字信号处理芯片DSP的电路板，壳体内设有振子封装隔断仓，壳体右侧侧壁上开设有通口，该通口与振子封装隔断仓连通，且所述电磁振子的输出端部伸出通口与金属盘中心连接，壳体内的壁上设置至少一个麦克风，所述电磁振子置于振子封装隔断仓内，壳体外设有金属盘，所述壳体右侧侧壁上开设有通口，该通口与振子封装隔断仓连通，且所述电磁振子的输出端部伸出通口与金属盘中心连接，电磁振子、麦克风分别与电路板电性连接。

对于本实用新型的一种优化，所述麦克风包括第一麦克风、第二麦克风，壳体的左侧壁上设置有第一麦克风，壳体顶部的壁上设置有第二麦克风，第一麦克风、第二麦克风分别与电路板电性连接。

对于本实用新型的一种优化，所述壳体内左侧壁及顶壁上分别设置有麦克风封装隔断仓，所述第一麦克风、第二麦克风的分别置于相应位置的麦克风封装隔断仓内。

对于本实用新型的一种优化，第一麦克风、第二麦克风与相应位置的麦克风封装隔断仓之间设置有共振吸音垫。

对于本实用新型的一种优化，振子封装隔断仓内设有振子封装内隔断仓，所述电磁振子置于振子封装内隔断仓内，且振子封装内隔断仓一侧与通口连通。

对于本实用新型的一种优化，振子封装隔断仓与振子封装内隔断仓之间的间隙内设有共振吸音垫层。

对于本实用新型的一种优化，各麦克风封装隔断仓内分别设有麦克风封装内隔断仓，所述第一麦克风、第二麦克风的分别置于相应位置的麦克风封装内隔断仓内，且麦克风封装隔断仓与麦克风封装内隔断仓之间以及第一麦克风、第二麦克风与相应位置的麦克风封装内隔断仓之间分别设置有共振吸音垫。

对于本实用新型的一种优化，所述壳体包括主机壳、上机壳，上机壳设置于主机壳的左侧壁外，所述第一麦克风、第二麦克风分别设置于上机壳的内腔内左侧壁及顶壁上，且上机壳的内腔内第一麦克风、第二麦克风外填充设置有消音或吸音垫，所述集成安装有数字信号处理芯片DSP的电路板及电磁振子分别置于主机壳内，且主机壳的右侧壁上开设有通口，所述电磁振子的输出端部伸出通口与金属盘中心连接。

对于本实用新型的一种优化，主机壳包括机壳、机壳底，机壳盖设于机壳底上，所述通口开设于机壳底上，所述振子封装隔断仓置于机壳内且其为一开口朝向通口的盖体结构，所述电磁振子置于该盖体结构内，通口内电磁振子的输出端连接有橡胶隔膜，通口内橡胶隔膜外设有固定架扣，所述电磁振子的输出端穿过橡胶隔膜、固定架扣后与金属盘连接。

对于本实用新型的一种优化，壳体外设有与电路板电性连接的处理器编程接口。

本实用新型与背景技术相比，具有通过将把电磁振子放在振子封装隔断仓内，用来减小和衰减从电磁振子传播到麦克风的声音；至少一个麦克风置于壳体内，或江至少一个麦克风置于麦克风封装隔断仓内，麦克风采集助听装置周围环境的声音，电磁振子根据至少一个麦克风采集到的声音输入产生声音输出，而麦克风被放置在封装隔断仓内，从而有效地衰减或减小由电磁振子传播到麦克风的声音，从而大大减弱骨传导助听器的啸叫，增加患者使用骨传导助听装置的舒适度，帮助他们更好的享受生活。

附图说明

图1是骨传导助听装置的原理示意图。

图2是体外语音处理器的A结构内部示意图。

图3是体外语音处理器的B结构内部示意图。

图4是体外语音处理器的C结构内部示意图。

图5是体外语音处理器的C结构分解示意图。

图6是体外语音处理器的C结构立体示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图1-6。一种骨传导助听装置，包括体外语音处理器10，所述体外语音处理器10包括壳体11、金属盘40、以及置于壳体11内的电磁振子 25、若干麦克风、集成安装有数字信号处理芯片DSP 80的电路板12，数字信号处理芯片DSP 80包括但不局限于CPU、处理器、微处理器、控制器、微控制器等，数字信号处理芯片DSP 80经过程序设置，可以根据麦克风输入的外部语音信号产生驱动电磁振子25的语音输出信号，而且，体外语音处理器10可以使用多个数字信号处理芯片DSP 80完成不同的功能；电路板上集成包括放大器、滤波器、以及与外部通信或被外部设备编程的无线或有线通信电路；麦克风包括接收机、拾音线圈、消噪麦克风等；壳体11内设有振子封装隔断仓83，壳体 11右侧侧壁上开设有通口，该通口与振子封装隔断仓83连通，且所述电磁振子 25的输出端部伸出通口13与金属盘40中心连接，壳体11内的壁上设置至少一个麦克风，所述电磁振子25置于振子封装隔断仓83内，壳体11外设有金属盘 40，所述壳体右侧侧壁上开设有通口13，该通口13与振子封装隔断仓83连通，且所述电磁振子25的输出端部伸出通口13与金属盘40中心连接，电磁振子25、麦克风分别与电路板12电性连接。壳体11外设有与电路板12电性连接的处理器编程接口125。体外语音处理器10通过金属盘40以及声音传输装置100将电磁振子25产生的声音传到患者耳蜗130。振子封装隔断仓83防止、衰减、阻挡、减小声音从电磁振子25到麦克风传播。振子封装隔断仓83可以由弯曲吸音材料或共振吸音材料制成，从而减弱和反射声波，以此驱散声音能量，和/或反射部分声音能量。

实施例2：参照图2、图3。所述麦克风包括第一麦克风85a、第二麦克风 85b，壳体11的左侧壁上设置有第一麦克风85a，壳体顶部的壁上设置有第二麦克风85b，第一麦克风85a、第二麦克风85b分别与电路板12电性连接。所述壳体11内左侧壁及顶壁上分别设置有麦克风封装隔断仓87，所述第一麦克风 85a、第二麦克风85b分别置于相应位置的麦克风封装隔断仓87内。第一麦克风85a、第二麦克风85b与相应位置的麦克风封装隔断仓87之间设置有共振吸音垫89。麦克风封装隔断仓87结合振子封装隔断仓83均起到防止、衰减、阻挡、减小声音从电磁振子25到第一麦克风85a、第二麦克风85b传播。很多时候，体外语音处理器10可使用第一麦克风85a，或者使用其他多组麦克风。第一麦克风85a、第二麦克风85b是方向性麦克风，可以选择性地接收外部语音信号，而避免接收电磁振子25传来的声音。可以在机壳11内安装有一个或多个噪声消除麦克风，用来采集电磁振子25发出的不良声音，由一个或多个噪声消除麦克风采集到的声音被传送至数字信号处理芯片DSP 80，数字信号处理芯片 DSP 80使用自适应滤波或其他数字信号处理算法把电磁振子25反馈回麦克风的声音信号，从电磁振子25和体外语音处理器10传输给患者耳蜗130的信号中消除。

实施例3：参照图3。在实施例2的基础上，各麦克风封装隔断仓87内分别设有麦克风封装内隔断仓86，所述第一麦克风85a、第二麦克风85b的分别置于相应位置的麦克风封装内隔断仓86内，且麦克风封装隔断仓87与麦克风封装内隔断仓86之间以及第一麦克风85a、第二麦克风85b与相应位置的麦克风封装内隔断仓86之间分别设置有共振吸音垫89。该结构的目的在于设置多层隔音结构，从而增强隔断消音的效果。

所述振子封装隔断仓83内设有振子封装内隔断仓82，所述电磁振子25置于振子封装内隔断仓82内，且振子封装内隔断仓82一侧与通口13连通。振子封装隔断仓83与振子封装内隔断仓82之间的间隙内设有共振吸音垫层89。振子封装隔断仓83的容积空间内可以抽真空或使用合适的气体，从而减小电磁振子声音传输到壳体11内容积空间的能量。

实施例4：参照图4-6。所述壳体11包括主机壳112、上机壳111，上机壳 111设置于主机壳112的左侧壁外，所述第一麦克风85a、第二麦克风85b分别设置于上机壳111内靠近顶壁一侧，且上机壳111的内腔内第一麦克风85a、第二麦克风85b外填充设置有消音或吸音垫109，所述集成安装有数字信号处理芯片DSP 80的电路板12及电磁振子25分别置于主机壳112内，且主机壳112的右侧壁上开设有通口13，所述电磁振子25的输出端部伸出通口13与金属盘40 中心连接。

参照图5、图6，所述主机壳112包括机壳107、机壳底29，机壳107盖设于机壳底29上，所述通口13开设于机壳底112上，所述振子封装隔断仓83置于机壳107内且其为一开口朝向通口13的盖体结构，所述电磁振子25置于该盖体结构内，通口13内电磁振子25的输出端连接有橡胶隔膜27，通口13内橡胶隔膜27外设有固定架扣31，所述电磁振子25的输出端穿过橡胶隔膜27、固定架扣31后与金属盘40连接。所述上机壳111连接与机壳107另一侧侧壁上。所述橡胶隔膜27采用人造橡胶材料支撑，例如采用医疗等级硅，通过设置橡胶隔膜27对通口13进行封口，从而避免灰尘、湿气、头发或油脂、或其它外部污染物进入机体内部。

上述实施例中述及的振子封装隔断仓83、麦克风封装隔断仓87、共振吸音垫层89及消音或吸音垫109财运多孔弹性材料、毛孔材料、泡沫塑料、聚亚安酯泡沫，多聚物微粒、无机高分子材料、细胞多孔吸音材料、纤维多空吸音材料、闭孔金属泡沫、胶状物、气凝胶或者其它适合的吸音材料中的一种或几种。

需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种骨传导助听装置，包括体外语音处理器(10)，其特征是：所述体外语音处理器(10)包括壳体(11)、金属盘(40)、以及置于壳体(11)内的电磁振子(25)、若干麦克风、集成安装有数字信号处理芯片DSP(80)的电路板(12)，壳体(11)内设有振子封装隔断仓(83)，壳体右侧的侧壁上开设有通口(13)，该通口(13)与振子封装隔断仓(83)连通，且所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接，壳体(11)内的壁上设置至少一个麦克风，所述电磁振子(25)置于振子封装隔断仓(83)内，壳体(11)外设有金属盘(40)，所述壳体右侧侧壁上开设有通口(13)，该通口(13)与振子封装隔断仓(83)连通，且所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接，电磁振子(25)、麦克风分别与电路板(12)电性连接。

2.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：所述麦克风包括第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)，壳体(11)的左侧壁上设置有第一麦克风(85a)，壳体顶部的壁上设置有第二麦克风(85b)，第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别与电路板(12)电性连接。

3.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：所述壳体(11)内左侧壁及顶壁上分别设置有麦克风封装隔断仓(87)，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别置于相应位置的麦克风封装隔断仓(87)内。

4.根据权利要求3所述的骨传导助听装置，其特征是：第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)与相应位置的麦克风封装隔断仓(87)之间设置有共振吸音垫(89)。

5.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：振子封装隔断仓(83)内设有振子封装内隔断仓(82)，所述电磁振子(25)置于振子封装内隔断仓(82)内，且振子封装内隔断仓(82)一侧与通口(13)连通。

6.根据权利要求5所述的骨传导助听装置，其特征是：振子封装隔断仓(83)与振子封装内隔断仓(82)之间的间隙内设有共振吸音垫层(89)。

7.根据权利要求3所述的骨传导助听装置，其特征是：各麦克风封装隔断仓(87)内分别设有麦克风封装内隔断仓(86)，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)的分别置于相应位置的麦克风封装内隔断仓(86)内，且麦克风封装隔断仓(87)与麦克风封装内隔断仓(86)之间以及第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)与相应位置的麦克风封装内隔断仓(86)之间分别设置有共振吸音垫(89)。

8.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：所述壳体(11)包括主机壳(112)、上机壳(111)，上机壳(111)设置于主机壳(112)的左侧壁外，所述第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)分别设置于上机壳(111)内靠近顶壁一侧，且上机壳(111)的内腔内第一麦克风(85a)、第二麦克风(85b)外填充设置有消音或吸音垫(109)，所述集成安装有数字信号处理芯片DSP(80)的电路板(12)及电磁振子(25)分别置于主机壳(112)内，且主机壳(112)的右侧壁上开设有通口(13)，所述电磁振子(25)的输出端部伸出通口(13)与金属盘(40)中心连接。

9.根据权利要求2所述的骨传导助听装置，其特征是：主机壳(112)包括机壳(107)、机壳底(29)，机壳(107)盖设于机壳底(29)上，所述通口(13)开设于机壳底(112)上，所述振子封装隔断仓(83)置于机壳(107)内且其为一开口朝向通口(13)的盖体结构，所述电磁振子(25)置于该盖体结构内，通口(13)内电磁振子(25)的输出端连接有橡胶隔膜(27)，通口(13)内橡胶隔膜(27)外设有固定架扣(31)，所述电磁振子(25)的输出端穿过橡胶隔膜(27)、固定架扣(31)后与金属盘(40)连接。

10.根据权利要求1所述的骨传导助听装置，其特征是：壳体(11)外设有与电路板(12)电性连接的处理器编程接口(125)。