CN206804459U - 一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，包括刚性底座，刚性底座上连接有一级支架，一级支架上装配有二级支架；一级支架上设置有一级丝杆，一级丝杆前端依次设置有力传感器、检测杆装配基座和检测杆；一级丝杆通过一级丝杆螺母装配于一级支架上；一级丝杆顶部设置有用于驱动一级丝杆上下移动的一级伺服电机，一级伺服电机上部设置有微位移传感器；微位移传感器的探测端与检测杆装配基座的上端相连接。本实用新型通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定，利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试，借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算，获得精确的测试结果，提高测试效率。

Description

一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统

技术领域

本实用新型涉及微波通讯器件生产技术领域，特别涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统。

背景技术

微波功率耦合器作为微波通讯基础元器件，对微波通讯技术发展有着重要作用，其质量对于微波通讯的稳定性和可靠性极为关键。为保证微波功率耦合器的通讯质量，拓展微波功率耦合器的带宽，通常在微波功率耦合器内部装配内导体，内导体表面通常设置有纳米银涂层，用以提升微波信号发射效率。在微波功率耦合器生产过程中，需要对同个生产批次内导体表面的涂层硬度进行检测，以保证内导体表面的涂层硬度符合设计标准。现有技术在进行内导体表面涂层硬度检测时，大多利用硬度计直接检测，而由于内导体通常为圆柱体结构，采用上述方式进行测试时，无法对内导体进行精确固定，此种测试方式，由于无法对内导体进行精准固定，导致测试结果误差极大，且检测效率极低。

基于以上分析，我公司成立项目部，经过长期的现场测试和试验研究，设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定，利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试，借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算，获得精确的测试结果，提高测试效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对现有功率耦合器内导体表面涂层硬度测试存在的技术问题，设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定，利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试，借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算，获得精确的测试结果，提高测试效率。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，其特征在于，结构包括刚性底座（1），刚性底座（1）上连接有一级支架（2），一级支架（2）上装配有二级支架（3）；

所述刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端通过水平推杆连接步进电机（13）；

所述二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；

所述二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；

所述一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；

所述一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；

所述微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；

所述微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器。

进一步，所述刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）。

本实用新型提供了一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，与现有技术相比，有益效果在于：

1、本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，在刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端连接步进电机（13）；一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器；上述设计，利用静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的水平固定，利用一级伺服电机（42）驱动一级丝杆（4）上下移动，进一步驱动检测杆（7）对待测试内导体（100）进行挤压并插入待测试内导体（100）表面的涂层中，利用微位移传感器（8）对插入的深度进行测量，利用力传感器（5）对下压力进行测量，硬度测试结果最终显示于PLC控制器上，实现对待测试内导体（100）表面涂层硬度的快速测试，由于整个过程采用静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的水平固定，避免测试过程中发生位置偏移，因此精度更为准确。

2、本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；上述设计，在表面涂层硬度测试过程中，便于对待测试内导体（100）进行竖向固定，配合静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）组成水平固定，使得测试过程中，待测试内导体（100）不会发生反转或偏移，便于检测杆（7）垂直插入待测试内导体（100）的表面涂层内部，保证了测试精度，也提升了测试效率。

3、本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）；上述设计，在测试过程中，便于对整个测试系统的水平度进行调整，保证刚性底座（1）始终处于水平状态，保证测试结果的准确性。

附图说明

图1为本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统的结构示意图。

具体实施方式

参阅附图1对本实用新型做进一步描述。

本实用新型涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，其特征在于，结构包括刚性底座（1），刚性底座（1）上连接有一级支架（2），一级支架（2）上装配有二级支架（3）；

所述刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端通过水平推杆连接步进电机（13）；

所述二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；

所述二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；

所述一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；

所述一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；

所述微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；

所述微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器。

作为改进，所述刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）。

与现有技术相比，本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，在刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端连接步进电机（13）；一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器；上述设计，利用静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的水平固定，利用一级伺服电机（42）驱动一级丝杆（4）上下移动，进一步驱动检测杆（7）对待测试内导体（100）进行挤压并插入待测试内导体（100）表面的涂层中，利用微位移传感器（8）对插入的深度进行测量，利用力传感器（5）对下压力进行测量，硬度测试结果最终显示于PLC控制器上，实现对待测试内导体（100）表面涂层硬度的快速测试，由于整个过程采用静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的水平固定，避免测试过程中发生位置偏移，因此精度更为准确。

本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；上述设计，在表面涂层硬度测试过程中，便于对待测试内导体（100）进行竖向固定，配合静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）组成水平固定，使得测试过程中，待测试内导体（100）不会发生反转或偏移，便于检测杆（7）垂直插入待测试内导体（100）的表面涂层内部，保证了测试精度，也提升了测试效率。

本实用新型设计的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）；上述设计，在测试过程中，便于对整个测试系统的水平度进行调整，保证刚性底座（1）始终处于水平状态，保证测试结果的准确性。

本实用新型在使用时，待测试内导体（100）置于刚性底座（1）上，利用静态挡块（11）、动态滑块（12）及步进电机（13）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的水平固定；利用二级丝杆（14）、竖向压杆（16）、竖向压块（17）及二级伺服电机（18）的相互配合，实现对待测试内导体（100）的竖向固定，保证待测试内导体（100）在表面涂层硬度检测过程中不会发生偏移和反转，通过驱动检测杆（7）对待测试内导体（100）进行挤压并插入待测试内导体（100）表面的涂层中，利用微位移传感器（8）对插入的深度进行测量，利用力传感器（5）对下压力进行测量，硬度测试结果最终显示于PLC控制器上。

按照以上描述，即可对本实用新型进行应用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，其特征在于，结构包括刚性底座（1），刚性底座（1）上连接有一级支架（2），一级支架（2）上装配有二级支架（3）；

所述刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端通过水平推杆连接步进电机（13）；

所述二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；

所述二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；

所述一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；

所述一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；

所述微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；

所述微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器。

2.根据权利要求1所述的功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，其特征在于，所述刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）。