CN206794754U - 一种导体浆料用银微粉防团聚装置 - Google Patents
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Abstract
一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其干燥罐顶部通过管路分别与水气凝结器、冷冻机组和真空机组相连通;底部内侧壁处设有与气体脉冲装置相连通的集气盘;侧壁处设有进料口、底部设有出料口;出料口底部固定设有连接有电源的荷电通道。本实用新型通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌,利用机械力破碎含水颗粒团聚,有利于提高干燥效率。通过出料口处的荷电通道,为干燥后的银微粉颗粒荷电,利用荷电粒子间的库仑斥力,有效防止粉体团聚,实现颗粒间完全、均匀的分散。
Description
技术领域
本实用新型涉及微米级、纳米级银粉生产技术领域,尤其涉及一种导体浆料用银微粉防团聚装置。
背景技术
银具有最优常温导电、导热性能,将其制为导体浆料,可适用于各种微电子基材,具有成膜条件简单、投资少、量化生产容易等优点。银导体浆料由银粉、粘结相和有机载体三部分构成,其中银粉的粒径决定了银导体浆料的物理化学特性。目前主要采用液相还原法生产粒径0.1μm~10μm的银微粉用于制备银导体浆料,即将银盐硝酸银等溶于水中,加入化学还原剂如水合肼等,沉积出银粉,经过洗涤、烘干工艺即可直接得到银微粉。
银微粉在干燥处理前,颗粒表面及颗粒间存在液桥,其曲面产生的毛细压力及表面张力增大了微粉颗粒间的粘结力,形成粉体团聚,从而影响干燥效率。同时,干燥处理后,微粉颗粒自干空气中获得大量电荷,颗粒间在静电作用力下也极易形成粉体团聚,影响银微粉物料输送、混合和均化。
实用新型内容
本实用新型提供一种导体浆料用银微粉防团聚装置,以解决上述现有技术不足。通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌,利用机械力破碎含水颗粒团聚,有利于提高干燥效率。通过出料口处的荷电通道,为干燥后的银微粉颗粒荷电,利用荷电粒子间的库仑斥力,有效防止粉体团聚,实现颗粒间完全、均匀的分散。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,包括干燥罐、水气凝结器、冷冻机组、真空机组、气体脉冲装置、集气盘、荷电通道和电源,所述干燥罐顶部通过管路分别与所述水气凝结器、所述冷冻机组和所述真空机组相连通,所述干燥罐底部内侧壁处设有集气盘,所述集气盘通过管路与所述气体脉冲装置相连通,所述干燥罐侧壁处设有进料口、底部设有出料口,所述荷电通道固定设置于所述出料口底部,所述电源通过线路与所述荷电通道相连接。
进一步,所述集气盘呈圆环状,内侧壁处开设有排气孔。
进一步,所述排气孔处设有硅胶单向排气阀。
进一步,所述荷电通道采用导体材料。
进一步,所述出料口和所述荷电通道间设有绝缘垫圈。
进一步,所述电源采用可调电压电源。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌,利用机械力破碎含水颗粒团聚,有利于提高干燥效率。
2、本实用新型通过出料口处的荷电通道,为干燥后的银微粉颗粒荷电,有效防止粉体团聚,利用荷电粒子间的库仑斥力,实现颗粒间完全、均匀的分散。
附图说明
图1示出了本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种导体浆料用银微粉防团聚装置,包括干燥罐1、水气凝结器2、冷冻机组3、真空机组4、气体脉冲装置5、集气盘6、荷电通道7和电源8。
所述干燥罐1用于盛装银微粉物料。
所述水气凝结器2、所述冷冻机组3和所述真空机组4采用现有真空冷冻技术方案,分别通过管路与所述干燥罐1顶部相连通,对所述干燥罐1内的银微粉物料进行真空冷冻干燥处理。采用真空冷冻干燥方式有利于避免银粉因高温烘干而发生氧化反应。
所述集气盘6呈圆环状,设置于所述干燥罐1底部内侧壁处。所述集气盘6内侧壁处开设有若干排气孔61,并通过管路与所述气体脉冲装置5相连通。所述气体脉冲装置5产生的脉冲气流,通过管路导入所述集气盘6中,并通过所述排气孔61排出至所述干燥罐1内。脉冲气流对所述干燥罐1内的银微粉物料进行吹打、搅拌,利用机械力破碎含水颗粒团聚,有利于提高干燥效率。
所述干燥罐1底部出料口12底部固定设有与所述电源8相连的采用导体材料制作而成的所述荷电通道7。所述电源8与所述电荷通道7连通后,在所述电荷通道7产生电场,以便为通过所述电荷通道7的银微粉物料荷电,从而使银微粉颗粒利用荷电粒子间的库仑斥力,有效防止粉体团聚,实现完全、均匀的分散。
所述排气孔61处设有硅胶单向排气阀。避免银微粉物料溢出至所述集气盘6中。
所述出料口12和所述荷电通道7间设有绝缘垫圈。以便避免所述电源8对所述干燥罐1以及与所述干燥罐1相连的其他装置产生干扰。
所述电源8采用可调电压电源。以便调整感应电场强度,保证银微粉颗粒充分荷电。
结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下:
液相还原制备的银微粉,经洗涤后,自所述进料口11投入所述干燥罐1内。
所述水气凝结器2、所述冷冻机组3和所述真空机组4采用现有真空冷冻装置技术方案,对所述干燥罐1内银微粉物料进行真空冷冻干燥处理。
通过外接电源等供能装置带动所述气体脉冲装置5产生间歇式脉冲气流。脉冲气流通过管路进入所述集气盘6内,并通过所述排气孔61排出至所述罐体1内,对所述罐体1内的银微粉物料进行吹打、搅拌。
完成银微粉物料真空冷冻干燥处理后,对所述干燥罐1进行复压。开启所述出料口12阀门,银微粉通过所述出料口12下落至所述荷电通道8内。
调控所述电源7电压,通过感应带电方式为所述荷电通道8内银微粉颗粒充分荷电。银微粉颗粒脱离所述荷电通道8后,物料颗粒间库仑斥力能够保证银微粉进行完全、均匀的分散,以便用于制备银导体浆料。
Claims (6)
1.一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,包括干燥罐(1)、水气凝结器(2)、冷冻机组(3)、真空机组(4)、气体脉冲装置(5)、集气盘(6)、荷电通道(7)和电源(8),所述干燥罐(1)顶部通过管路分别与所述水气凝结器(2)、所述冷冻机组(3)和所述真空机组(4)相连通,所述干燥罐(1)底部内侧壁处设有集气盘(6),所述集气盘(6)通过管路与所述气体脉冲装置(5)相连通,所述干燥罐(1)侧壁处设有进料口(11)、底部设有出料口(12),所述荷电通道(7)固定设置于所述出料口(12)底部,所述电源(8)通过线路与所述荷电通道(7)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,所述集气盘(6)呈圆环状,内侧壁处开设有排气孔(61)。
3.根据权利要求2所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,所述排气孔(61)处设有硅胶单向排气阀。
4.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,所述荷电通道(7)采用导体材料。
5.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,所述出料口(12)和所述荷电通道(7)间设有绝缘垫圈。
6.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置,其特征在于,所述电源(8)采用可调电压电源。
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CN201720486717.0U CN206794754U (zh) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | 一种导体浆料用银微粉防团聚装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112007534A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-01 | 南京林业大学 | 一种在静电场作用下的固液在线混合装置 |
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2017
- 2017-05-04 CN CN201720486717.0U patent/CN206794754U/zh active Active
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CN112007534A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-01 | 南京林业大学 | 一种在静电场作用下的固液在线混合装置 |
CN112007534B (zh) * | 2020-09-10 | 2022-02-11 | 南京林业大学 | 一种在静电场作用下的固液在线混合装置 |
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