CN206789694U - 一种pds天线走线结构 - Google Patents

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杨帆
张平
柯栎炎
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Hai Demen Electronics Co Ltd Of Shenzhen
Shanghai Deman Electronics Technology Co Ltd
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Hai Demen Electronics Co Ltd Of Shenzhen
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Abstract

本实用新型涉及一种PDS天线走线结构,该结构包括直接印刷在天线塑壳载体边缘侧面上的第一PDS天线以及印刷在天线塑壳载体正面上的第二PDS天线,所述的第一PDS天线与第二PDS天线均通过弹片与安装在天线塑壳载体上的PCB板电子线路相连接,所述的第一PDS天线、第二PDS天线均包括PDS天线层和移印在PDS天线层上的保护层,所述的天线塑壳载体边缘设有连接凸起,该连接凸起的外侧面上开设有用于印刷第一PDS天线的卡扣槽。与现有技术相比,本实用新型整体结构简单,设计灵活,PDS天线走线结构能使天线图案能够完全遮蔽,在外观上是能够完全满足客户需求,能够有效的减少印刷不良造成损耗,从而减小成本。

Description

一种PDS天线走线结构
技术领域
本实用新型属于电子通讯技术领域,涉及一种PDS天线走线结构。
背景技术
现在电子产品的发展日新月异,功能越来越强大,而产品越来越小、越来越薄,天线作为电子产品的重要原件之一,其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣,随着无线通信产品的小型化发展,内置天线现已逐渐取代外置天线,成为天线设计的主流。
目前,市面上所使用的天线制造方法有很多不足点。在这些方法中,FPCB工艺在平面或是二次元曲面上可以黏贴,但是在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上是不能黏贴的;另一个就是厚度会影响到整机堆叠。LDS工艺投入的成本太高,激光设备成本高,一般使用的手机材质PC不能使用,要使用特殊的专用原材料,在特种材料,如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上是无法实现的。PDS工艺,通过平面印刷工艺,将导电材料涂敷到工件表面,以形成导电立体回路,但是一些曲面和断差难以印刷。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种设计灵活、结构简单,经济实用,能有效降低不良率,节约成本的PDS天线走线结构。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种PDS天线走线结构,该结构包括直接印刷在天线塑壳载体边缘侧面上的第一PDS天线以及印刷在天线塑壳载体正面上的第二PDS天线,所述的第一PDS天线与第二PDS天线均通过弹片与安装在天线塑壳载体上的PCB板电子线路相连接,所述的第一PDS天线、第二PDS天线均包括PDS天线层和移印在PDS天线层上的保护层。
所述的天线塑壳载体边缘设有连接凸起,该连接凸起的外侧面上开设有用于印刷第一PDS天线的卡扣槽。
所述的卡扣槽的槽深为0.1-0.5mm,宽度为1.1-1.5mm。
所述的卡扣槽的槽深为0.5mm,宽度为1.1mm。
所述的卡扣槽中在断差的位置处采用倒圆角过渡。
所述的天线塑壳载体上用于印刷第一PDS天线、第二PDS天线的区域均为通过镭雕去除飞油后的区域。
所述的保护层将PDS天线层完全覆盖,并且保护层为绝缘油墨。
所述的保护层的厚度为0.5-1μm。
所述的保护层的颜色与天线塑壳载体的颜色相同。
所述的PDS天线层的厚度为3-4μm。
本实用新型PDS天线走线结构在实际应用时,可以采用先喷涂,后印刷天线的方案,天线区域若有飞油,可以采用镭雕的方面去除飞油,而对于天线塑壳载体上一些卡扣槽中断差的位置处可以通过倒圆角来实现天线的正常印刷。
在实际设计时,根据RF工程师针对终端产品的环境及空间进行天线设计,将PDS走线直接做在天线塑壳载体上,通过弹片连接到PCB板上电子线路,形成完整的天线PATTERN。本实用新型根据形成的PATTERN通过弹片用于主板连接,实现终端电路连接及天线性能,从而满足发射、接收天线信号,此信号不限于通话、GPS、WIFI、BT及终端支付功能等频段。
在PDS天线结构设计方面,在PDS天线层移印保护层,使得PDS天线层与空气隔绝,从而防止PDS天线层发生氧化而有效地保护PDS天线层,阻止PDS天线层发生变色,达到美化外观的效果。此外,移印在PDS天线层上的保护层,可以根据PDS天线层的形状来进行设计,使得保护层及PDS天线的厚度较薄,并降低成本、提高良率、提高产能,且具有环保无污染的优点。
与现有技术相比,本实用新型具有以下特点:
1)天线塑壳载体的材质为PC+10%GF(CF-3104HF)素材+模内注塑铝钛合金,此材质使得LDS工艺无法实现;为了能节约天线制造成本,本实用新型将多种用途天线全部做在TP或侧边上,由于净空更有一定优势,所以对应的性能也能满足客户要求;
2)本实用新型的PDS天线走线结构能使天线图案能够完全遮蔽,在外观上是能够完全满足客户需求,能够有效的减少印刷不良造成损耗,从而减小成本;
3)对于印刷天线有飞油的区域(天线在飞油上印刷时,附着力不够,会产生脱落的现象),可以采用镭雕的方法将飞油去除,防止印刷天线的脱落,减少不良率;
4)采用卡扣槽的走线方式能有效解决传统PDS工艺无法印刷断差区域的缺陷,增大了天线的走线区域,更好的实现RF功能。
附图说明
图1为PDS天线走线结构立体结构示意图;
图2为PDS天线走线结构主视结构示意图;
图3为第二PDS天线的剖面结构示意图;
图中标记说明:
1—天线塑壳载体、2—第一PDS天线、3—第二PDS天线、4—卡扣槽、5—PDS天线层、6—保护层、7—连接凸起。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例1:
如图1-2所示,一种PDS天线走线结构,该结构包括直接印刷在天线塑壳载体1边缘侧面上的第一PDS天线2以及印刷在天线塑壳载体1正面上的第二PDS天线3,第一PDS天线2与第二PDS天线3均通过弹片与安装在天线塑壳载体1上的PCB板电子线路相连接,第一PDS天线2、第二PDS天线3均包括PDS天线层5和移印在PDS天线层5上的保护层6,如图3所示。保护层6将PDS天线层5完全覆盖,并且保护层6为绝缘油墨。保护层6的厚度为0.5μm。保护层6的颜色与天线塑壳载体1的颜色相同。PDS天线层5的厚度为3μm。
其中,天线塑壳载体1边缘设有连接凸起7,该连接凸起7的外侧面上开设有用于印刷第一PDS天线2的卡扣槽4。卡扣槽4的槽深为0.5mm,宽度为1.1mm。卡扣槽4中在断差的位置处采用倒圆角过渡。
天线塑壳载体1上用于印刷第一PDS天线2、第二PDS天线3的区域均为通过镭雕去除飞油后的区域。
在实际应用时,可以采用先喷涂,后印刷天线的方案,天线区域若有飞油,可以采用镭雕的方面去除飞油,而对于天线塑壳载体1上一些卡扣槽4中断差的位置处可以通过倒圆角来实现天线的正常印刷。
在实际设计时,根据RF工程师针对终端产品的环境及空间进行天线设计,将PDS走线直接做在天线塑壳载体1上,通过弹片连接到PCB板上电子线路,形成完整的天线PATTERN。根据形成的PATTERN通过弹片用于主板连接,实现终端电路连接及天线性能,从而满足发射、接收天线信号,此信号不限于通话、GPS、WIFI、BT及终端支付功能等频段。
在PDS天线结构设计方面,在PDS天线层5上移印保护层6,使得PDS天线层5与空气隔绝,从而防止PDS天线层5发生氧化而有效地保护PDS天线层5,阻止PDS天线层5发生变色,达到美化外观的效果。此外,移印在PDS天线层5上的保护层6,可以根据PDS天线层5的形状来进行设计,使得保护层6及PDS天线的厚度较薄,并降低成本、提高良率、提高产能,且具有环保无污染的优点。
实施例2:
本实施例中,卡扣槽4的槽深为0.1mm,宽度为1.5mm。第一PDS天线2、第二PDS天线3均包括PDS天线层5和移印在PDS天线层5上的保护层6,保护层6的厚度为1μm,PDS天线层5的厚度为4μm。
其余同实施例1。
实施例3:
本实施例中,卡扣槽4的槽深为0.3mm,宽度为1.2mm。第一PDS天线2、第二PDS天线3均包括PDS天线层5和移印在PDS天线层5上的保护层6,保护层6的厚度为0.8μm,PDS天线层5的厚度为3.2μm。
其余同实施例1。
实施例4:
本实施例中,卡扣槽4的槽深为0.2mm,宽度为1.4mm。第一PDS天线2、第二PDS天线3均包括PDS天线层5和移印在PDS天线层5上的保护层6,保护层6的厚度为0.6μm,PDS天线层5的厚度为3.5μm。
其余同实施例1。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本实用新型不限于上述实施例,本领域技术人员根据本实用新型的揭示,不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PDS天线走线结构,其特征在于,该结构包括直接印刷在天线塑壳载体边缘侧面上的第一PDS天线以及印刷在天线塑壳载体正面上的第二PDS天线,所述的第一PDS天线与第二PDS天线均通过弹片与安装在天线塑壳载体上的PCB板电子线路相连接,所述的第一PDS天线、第二PDS天线均包括PDS天线层和移印在PDS天线层上的保护层。
2.根据权利要求1所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的天线塑壳载体边缘设有连接凸起,该连接凸起的外侧面上开设有用于印刷第一PDS天线的卡扣槽。
3.根据权利要求2所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的卡扣槽的槽深为0.1-0.5mm,宽度为1.1-1.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的卡扣槽的槽深为0.5mm,宽度为1.1mm。
5.根据权利要求2所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的卡扣槽中在断差的位置处采用倒圆角过渡。
6.根据权利要求1所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的天线塑壳载体上用于印刷第一PDS天线、第二PDS天线的区域均为通过镭雕去除飞油后的区域。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的保护层将PDS天线层完全覆盖,并且保护层为绝缘油墨。
8.根据权利要求7所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的保护层的厚度为0.5-1μm。
9.根据权利要求8所述的一种PDS天线走线结构,其特征在于,所述的PDS天线层的厚度为3-4μm。
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