CN207765610U - 一种智能手机的天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能手机的天线结构，包括基板组和金属片组，所述基板组包括第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，金属片组包括第一金属片组、第二金属片组、第三金属片组、第四金属片组和第五金属片组，第二基板、第三基板和第四基板分别位于第一基板的上侧、左侧和右侧；第一金属片组设于第一基板和第二基板上，第二金属片组和第四金属片组设于第一基板上，第三金属片组设于第三基板上，第五金属片组设于第四基板上；该智能手机的天线结构巧妙的利用手机壳体本身的构造在立体空间内配置天线，能够覆盖高频段和范围较大的低频段。

Description

一种智能手机的天线结构

技术领域

本实用新型涉及手机天线技术领域，尤其是一种智能手机的天线结构。

背景技术

在通信行业中手机市场面临着最激烈的竞争，而手机天线设计则是产品设计中重要的一环，直接关系到手机厂商能否进入高端市场。在当今多种通信标准并存的局面下，要求手机实现越来越多的功能，这些都要求天线需要设计出更大的带宽覆盖所有常用的频段。智能手机天线一般将2G、3G和4G多种制式集成在一起，尽可能的覆盖更多频段。宽带天线设计一直是智能手机的重点，特别是针对低频段（GSM850/900）的覆盖，更加具有挑战性。而由于4G时代的到来，天线的设计更加离不开宽带化的技术。另一方面，天线小型化是国内外各手机厂商追逐的焦点。当今的手机功能越来越多，集成的元件也就越来越多，同时手机外观设计不断融入时尚和美感元素，使天线尺寸不断缩小，进一步增加了手机天线的设计难度。如何能够在更小的空间内设计覆盖频段更大的手机天线是一个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种占用空间小且能够覆盖高频段和范围较大的低频段的智能手机的天线结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能手机的天线结构，包括基板组和金属片组，所述基板组包括第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，金属片组包括第一金属片组、第二金属片组、第三金属片组、第四金属片组和第五金属片组，第二基板、第三基板和第四基板分别位于第一基板的上侧、左侧和右侧，第二基板、第三基板和第四基板的底边分别连接第一基板的上边、左边和右边，第二基板的两侧对称设置第三基板和第四基板，第二基板、第三基板和第四基板构成U形框体结构；第一金属片组设于第一基板和第二基板上，第二金属片组和第四金属片组设于第一基板上，第三金属片组设于第三基板上，第五金属片组设于第四基板上，第一金属片组包括第一矩形片和第二矩形片，第一矩形片与第二矩形片相互垂直设置，并且第二矩形片设于第二基板上，第一矩形片设于第一基板上，第一矩形片的一端向第二基板延伸并连接第一矩形片；第二金属片组包括第一U形片，第三金属片组包括第二U形片和第三矩形片，第二U形片的一端连接第三矩形片，另一端延伸到第一基板并连接第一U形片；第四金属片组包括第三U形片和第四矩形片，第三U形片远离第五金属片组的一端连接第四矩形片，第五金属片组包括第四U形片，第四U形片的一端延伸到第一基板并连接第三U形片。

作为本实用新型的进一步方案：所述第一基板与手机壳体背板的上部内面贴合，第二基板则与手机壳体顶部边框的内面贴合，第三基板和第四基板分别与手机壳体侧面边框的内面贴合。

作为本实用新型的进一步方案：所述第三矩形片由第二U形片的一端向另一端延伸。

作为本实用新型的进一步方案：所述第四矩形片由第三U形片的一端向另一端延伸。

作为本实用新型的进一步方案：所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板为介质板。

作为本实用新型的进一步方案：所述金属片组印刷在基板组上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该智能手机的天线结构巧妙的利用手机壳体本身的构造在立体空间内配置天线，占用空间小且能够覆盖高频段和范围较大的低频段，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的第一金属片组的展开示意图；

图3为本实用新型的第二金属片组和第三金属片组的展开示意图；

图4为本实用新型的第四金属片组和第五金属片组的展开示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例中，一种智能手机的天线结构，包括基板组和金属片组，所述基板组包括第一基板1、第二基板2、第三基板3和第四基板4，金属片组包括第一金属片组、第二金属片组、第三金属片组、第四金属片组和第五金属片组，第二基板2、第三基板3和第四基板4分别位于第一基板1的上侧、左侧和右侧，第二基板2、第三基板3和第四基板4的底边分别连接第一基板1的上边、左边和右边，第二基板2的两侧对称设置第三基板3和第四基板4，第二基板2、第三基板3和第四基板4构成U形框体结构，第一基板1与手机壳体背板的上部内面贴合，第二基板2则与手机壳体顶部边框的内面贴合，第三基板3和第四基板4分别与手机壳体侧面边框的内面贴合，最大限度的契合手机壳体的内部空间，提高空间利用率；

第一金属片组设于第一基板1和第二基板2上，第二金属片组和第四金属片组设于第一基板1上，第三金属片组设于第三基板3上，第五金属片组设于第四基板4上，第一金属片组包括第一矩形片5和第二矩形片6，第一矩形片5与第二矩形片6相互垂直设置，并且第二矩形片6设于第二基板2上，第一矩形片5设于第一基板1上，第一矩形片5的一端向第二基板2延伸并连接第一矩形片5；

第二金属片组包括第一U形片7，第三金属片组包括第二U形片8和第三矩形片9，第二U形片8的一端连接第三矩形片9，另一端延伸到第一基板1并连接第一U形片7；

第四金属片组包括第三U形片10和第四矩形片11，第三U形片10远离第五金属片组的一端连接第四矩形片11，第五金属片组包括第四U形片12，第四U形片12的一端延伸到第一基板1并连接第三U形片10。

进一步，第三矩形片9由第二U形片8的一端向另一端延伸。

进一步，第四矩形片11由第三U形片10的一端向另一端延伸。

进一步，第一基板1、第二基板2、第三基板3和第四基板4为相对介电常数为4.4，损耗角正切为0.02的FR4介质板。

进一步，金属片组印刷在基板组上。

本实用新型的结构特点及其工作原理：本实用新型巧妙的利用手机壳体本身的构造在立体空间内配置天线，配置五组金属片组，第一金属片组单独组成馈电带，产生高频振谐，覆盖高频段；第二金属片组和第三金属片组一起组成寄生短路带，能够覆盖范围较大的低频段，第四金属片组和第五金属片组一起组成寄生短路带，能够覆盖范围较大的低频段，保证覆盖大部分低频段的同时保证质量。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种智能手机的天线结构，包括基板组和金属片组，其特征在于，所述基板组包括第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，金属片组包括第一金属片组、第二金属片组、第三金属片组、第四金属片组和第五金属片组，第二基板、第三基板和第四基板分别位于第一基板的上侧、左侧和右侧，第二基板、第三基板和第四基板的底边分别连接第一基板的上边、左边和右边，第二基板的两侧对称设置第三基板和第四基板，第二基板、第三基板和第四基板构成U形框体结构；第一金属片组设于第一基板和第二基板上，第二金属片组和第四金属片组设于第一基板上，第三金属片组设于第三基板上，第五金属片组设于第四基板上，第一金属片组包括第一矩形片和第二矩形片，第一矩形片与第二矩形片相互垂直设置，并且第二矩形片设于第二基板上，第一矩形片设于第一基板上，第一矩形片的一端向第二基板延伸并连接第一矩形片；第二金属片组包括第一U形片，第三金属片组包括第二U形片和第三矩形片，第二U形片的一端连接第三矩形片，另一端延伸到第一基板并连接第一U形片；第四金属片组包括第三U形片和第四矩形片，第三U形片远离第五金属片组的一端连接第四矩形片，第五金属片组包括第四U形片，第四U形片的一端延伸到第一基板并连接第三U形片。

2.根据权利要求1所述的一种智能手机的天线结构，其特征在于，所述第一基板与手机壳体背板的上部内面贴合，第二基板则与手机壳体顶部边框的内面贴合，第三基板和第四基板分别与手机壳体侧面边框的内面贴合。

3.根据权利要求1所述的一种智能手机的天线结构，其特征在于，所述第三矩形片由第二U形片的一端向另一端延伸。

4.根据权利要求1所述的一种智能手机的天线结构，其特征在于，所述第四矩形片由第三U形片的一端向另一端延伸。

5.根据权利要求1所述的一种智能手机的天线结构，其特征在于，所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板为介质板。

6.根据权利要求1所述的一种智能手机的天线结构，其特征在于，所述金属片组印刷在基板组上。