CN206765575U - 一种窄型热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种窄型热敏打印头，包括基台，在基台上设有绝缘基板及PCB，在绝缘基板上形成有导体电极层，导体电极层中包括公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接；个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端经连接线与配置在PCB上的控制IC相连接，控制IC还经连接线与PCB相连接，在绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其中靠近PCB一侧的公共电极连续的分布在绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。上述窄型热敏打印头能有效的减小热敏打印头的体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种窄型热敏打印头。
背景技术
现有技术中的热敏打印头的结构如图1所示，包括基台9，在所述基台9上设有绝缘基板2以及PCB6，在所述绝缘基板2上形成有导体电极层3，所述导体电极层3中包括公共电极4以及个别电极8，发热电阻体1沿主打印方向配置在公共电极4以及个别电极8之间，如图2所示，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体1的表面覆盖有绝缘性的保护层（图中未示出）。所述公共电极4的一端沿副打印方向与所述发热电阻体1相连接，其另一端经导线与PCB6上的打印电源线相连接；所述个别电极8的一端沿副打印方向与所述发热电阻体1相连接，其另一端经连接线7与控制IC5相连接。所述控制IC5配置在所述PCB6上，在所述绝缘基板2和PCB6的连接处使用环氧树脂等封装胶进行封装保护。
现有技术中的公共电极4通常只分布在绝缘基板2的上表面，如图2所示，也就是形成单面分布的结构，近年来随着热敏打印头的应用领域的不断扩大，对精巧、便携、轻薄、节省能源的热敏打印技术需求也不断增加。现有技术中的热敏打印头存在着体积较大的缺陷，已不能满足市场需求。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种窄型热敏打印头，以便减小热敏打印头的体积。
为了实现上述目的，本实用新型提出了一种窄型热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘基板以及PCB，在所述绝缘基板上形成有导体电极层，所述导体电极层中包括公共电极以及个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经连接线与配置在所述PCB上的控制IC相连接，所述控制IC还经连接线与所述PCB相连接，在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其中靠近所述PCB一侧的公共电极连续的分布在所述绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。
优选的是，分布在所述绝缘基板上表面的公共电极的宽度为L1，分布在所述绝缘基板侧表面的公共电极的宽度为L2，分布在所述绝缘基板下表面的公共电极的宽度为L3，并且L1+L2+L3≥L，其中L表示单面分布时靠近PCB一侧的公共电极的宽度。
本实用新型的该方案的有益效果在于上述窄型热敏打印头在绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面分别形成有公共电极，具体工作时，由于双面分布的公共电极的规格等同于或者优于单面分布的公共电极的规格，因此在性能上也就等同或者优于现有技术中的单面分布的公共电极的性能，由于公共电极采用双面分布的结构，使得绝缘基板变窄，进而使得热敏打印头变窄，以减小热敏打印头的体积。
附图说明
图1示出了现有技术中热敏打印头的结构示意图。
图2示出了现有技术中的公共电极的分布示意图。
图3示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的结构示意图。
图4示出了本实用新型所涉及的公共电极的分布示意图。
附图标记：1-发热电阻体，2-绝缘基板，3-导体电极层，4-公共电极，5-控制IC，6-PCB，7-连接线，8-个别电极，9-基台。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
如图3所示，本实用新型所涉及的窄型热敏打印头包括基台9，在所述基台9上设有绝缘基板2以及PCB6，在所述绝缘基板2上形成有导体电极层3，所述导体电极层3中包括公共电极4以及个别电极8，发热电阻体1沿主打印方向配置在公共电极4以及个别电极8之间，如图4所示，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体1的表面覆盖有绝缘性的保护层（图中未示出）。所述公共电极4的一端沿副打印方向与所述发热电阻体1相连接，其另一端经导线与PCB6上的打印电源线相连接；所述个别电极8的一端沿副打印方向与所述发热电阻体1相连接，其另一端经连接线7与配置在所述PCB6上的控制IC5相连接，所述控制IC5还经连接线7与所述PCB6相连接，在所述绝缘基板2和PCB6的连接处使用环氧树脂等封装胶进行封装保护。
如图4所示，为了减小热敏打印头的体积，本实用新型所涉及的公共电极4采用双面分布的结构，也就是说靠近所述PCB6一侧的公共电极4连续的分布在所述绝缘基板2的上表面、侧表面以及下表面，这样便缩短了公共电极4在单面的宽度，进而缩短了绝缘基板2的宽度。假设现有技术中靠近PCB6一侧的公共电极4的宽度为L，如图2所示，通过本实用新型的结构设置，假设分布在绝缘基板2上表面的公共电极4的宽度为L1，分布在绝缘基板2侧表面的公共电极4的宽度为L2，分布在绝缘基板2下表面的公共电极4的宽度为L3，并且L1+L2+L3≥L，以保证本实用新型所涉及的公共电极4的性能等同或者优于现有技术中的单面分布的公共电极4的性能。
通过双面分布公共电极4，也能够缩短连接个别电极8和控制IC5的连接线7的长度，进而能够减少连接线7上的能量损耗，有利于节省产品的能量。
本实用新型所涉及的窄型热敏打印头在绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面分别形成有公共电极，具体工作时，由于双面分布的公共电极的规格等同于或者优于单面分布的公共电极的规格，因此在性能上也就等同或者优于现有技术中的单面分布的公共电极的性能。本实用新型所涉及的窄型热敏打印头的制作工艺简单可行，同比材料利用率提高，材料的性价比提高，由于公共电极采用双面分布的结构，使得绝缘基板变窄，进而使得热敏打印头变窄，以减小热敏打印头的体积。
Claims (2)
1.一种窄型热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘基板以及PCB，在所述绝缘基板上形成有导体电极层，所述导体电极层中包括公共电极以及个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经连接线与配置在所述PCB上的控制IC相连接，所述控制IC还经连接线与所述PCB相连接，在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其特征在于：靠近所述PCB一侧的公共电极连续的分布在所述绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。
2.根据权利要求1所述的窄型热敏打印头，其特征在于：分布在所述绝缘基板上表面的公共电极的宽度为L1，分布在所述绝缘基板侧表面的公共电极的宽度为L2，分布在所述绝缘基板下表面的公共电极的宽度为L3，并且L1+L2+L3≥L，其中L表示单面分布时靠近PCB一侧的公共电极的宽度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720568002.XU CN206765575U (zh) | 2017-05-22 | 2017-05-22 | 一种窄型热敏打印头 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206765575U true CN206765575U (zh) | 2017-12-19 |
Family
ID=60640769
Family Applications (1)
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| CN201720568002.XU Active CN206765575U (zh) | 2017-05-22 | 2017-05-22 | 一种窄型热敏打印头 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206765575U (zh) |
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2017
- 2017-05-22 CN CN201720568002.XU patent/CN206765575U/zh active Active
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