CN206763524U - 一种用于半导体加工的等离子清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括等离子发生头、温度传感器、等离子发射器和电动机，所述等离子发射器通过连接管与等离子发生头相连接，所述气缸与等离子发生头相连接，且等离子发生头的顶侧活动连接有导杆，所述温度传感器镶嵌于机罩的内侧，且温度传感器与排风机之间为电性连接，所述控制面板的底侧转动连接有转轴，且控制面板的底部设有警示灯，所述警示灯与温度传感器之间为电性连接。该用于半导体加工的等离子清洗装置是对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的，装置简单，易操作维修，可连续运行，清洗成本低。

Description

一种用于半导体加工的等离子清洗装置

技术领域

本实用新型涉及工件清洗技术领域，具体为一种用于半导体加工的等离子清洗装置。

背景技术

晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤，传统的湿式清洗机因需要使用有机溶剂易产生有害污染物，对操作工人及自然环境造成危害，且适用清洗范围小、清洗后需进行干燥处理清洗效率底下还容易造成被清洗物的二次污染，清洗成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工的等离子清洗装置，以解决上述背景技术中提出的传统清洗机适用清洗范围小、清洗后需进行干燥处理清洗效率低下还容易造成被清洗物的二次污染，清洗成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮、传送带、机体、机罩、气缸、排风机、等离子发生头、温度传感器、连接管、导杆、控制面板、警示灯、等离子发射器、转轴、减速机和电动机，所述传送带的左侧转动连接有从动轮，且传送带的右侧通过减速机与电动机转动相连接，所述机体的底部设有机罩，且机罩的顶侧固定连接有排风机，所述等离子发射器通过连接管与等离子发生头相连接，所述气缸与等离子发生头相连接，且等离子发生头的顶侧活动连接有导杆，所述温度传感器镶嵌于机罩的内侧，且温度传感器与排风机之间为电性连接，所述控制面板的底侧转动连接有转轴，且控制面板的底部设有警示灯，所述警示灯与温度传感器之间为电性连接。

优选的，所述温度传感器和排风机均与控制面板电性连接。

优选的，所述传送带上设有清洗工件定位装置。

优选的，所述气缸共平行依次安装有五处，且五处气缸的底部均固定连接有等离子发生头。

优选的，所述等离子发生头以气缸的伸缩杆为中心轴线对称安装有两处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体加工的等离子清洗装置是对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的，不消耗水资源、无需添加化学药剂，对环境无污染，可对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等进行很好地处理，所有参数可由电脑设置和数据记录，进行质量控制；装置简单，易操作维修，可连续运行，清洗成本低。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、从动轮，2、传送带，3、机体，4、机罩，5、气缸，6、排风机，7、等离子发生头，8、温度传感器，9、连接管，10、导杆，11、控制面板，12、警示灯，13、等离子发射器，14、转轴，15、减速机，16、电动机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮1、传送带2、机体3、机罩4、气缸5、排风机6、等离子发生头7、温度传感器8、连接管9、导杆10、控制面板11、警示灯12、等离子发射器13、转轴14、减速机15和电动机16，传送带2的左侧转动连接有从动轮1，且传送带2的右侧通过减速机15与电动机16转动相连接，传送带2上设有清洗工件定位装置，机体3的底部设有机罩4，且机罩4的顶侧固定连接有排风机6，等离子发射器13通过连接管9与等离子发生头7相连接，气缸5与等离子发生头7相连接，且等离子发生头7的顶侧活动连接有导杆10，等离子发生头7以气缸5的伸缩杆为中心轴线对称安装有两处，气缸5共平行依次安装有五处，且五处气缸5的底部均固定连接有等离子发生头7，温度传感器8镶嵌于机罩4的内侧，且温度传感器8与排风机6之间为电性连接，控制面板11的底侧转动连接有转轴14，且控制面板11的底部设有警示灯12，警示灯12与温度传感器8之间为电性连接，温度传感器8和排风机6均与控制面板11电性连接。

工作原理：在使用该用于半导体加工的等离子清洗装置时，首先需对整个用于半导体加工的等离子清洗装置有一个结构上的了解，在使用时，能够更加便捷的进行使用，机体3上方设置有机罩4，清洗工作在机罩4内进行，机罩4上端设有气缸5、排风机6、导杆10；等离子发射器13通过连接管9与等离子发生头7连接；气缸5控制等离子发生头7沿导杆10上下移动调整清洗高度；控制后面板11可沿转轴14转动并对各清洗参数进行设置，实时记录清洗数据，实现自动化生产及质量监控。使用时电动机16带动减速机15连通传送带2作顺时针转动，将被清洗物放置于传送带2左端，传送带2上设有清洗工件定位装置，被清洗物自动从左向右运行，气缸5控制等离子发生头7沿导杆10上下移动到预设清洗高度开始清洗，温度传感器8实时监测清洗温度，若温度过高则自动开启排风机6工作降温，同时警示灯12闪烁警示提醒操作人员注意调整；被清洗物经等离子清洗之后到达传送带2右侧时是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。

综上所述，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于半导体加工的等离子清洗装置，包括从动轮（1）、传送带（2）、机体（3）、机罩（4）、气缸（5）、排风机（6）、等离子发生头（7）、温度传感器（8）、连接管（9）、导杆（10）、控制面板（11）、警示灯（12）、等离子发射器（13）、转轴（14）、减速机（15）和电动机（16），其特征在于：所述传送带（2）的左侧转动连接有从动轮（1），且传送带（2）的右侧通过减速机（15）与电动机（16）转动相连接，所述机体（3）的底部设有机罩（4），且机罩（4）的顶侧固定连接有排风机（6），所述等离子发射器（13）通过连接管（9）与等离子发生头（7）相连接，所述气缸（5）与等离子发生头（7）相连接，且等离子发生头（7）的顶侧活动连接有导杆（10），所述温度传感器（8）镶嵌于机罩（4）的内侧，且温度传感器（8）与排风机（6）之间为电性连接，所述控制面板（11）的底侧转动连接有转轴（14），且控制面板（11）的底部设有警示灯（12），所述警示灯（12）与温度传感器（8）之间为电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的等离子清洗装置，其特征在于：所述温度传感器（8）和排风机（6）均与控制面板（11）电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的等离子清洗装置，其特征在于：所述传送带（2）上设有清洗工件定位装置。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的等离子清洗装置，其特征在于：所述气缸（5）共平行依次安装有五处，且五处气缸（5）的底部均固定连接有等离子发生头（7）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的等离子清洗装置，其特征在于：所述等离子发生头（7）以气缸（5）的伸缩杆为中心轴线对称安装有两处。