CN206732906U - 一种to模组的芯片组件的拆解工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种TO模组的芯片组件的拆解工装,底座、冲柱和拆解套环,拆解套环包括套环部,套环部的一端设有向外延伸的凸环,残留的TO模组主体部分套设于套环部内;底座上设有定位孔,定位孔的直径大于套环部的外径且小于凸环的外径,冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。在残留的TO模组主体上设置拆卸套环,拆解时,将套环部套在残留的TO模组主体上焊接固定,然后只需将拆解套环放置到底座的定位孔中,再用冲柱将芯片组件冲出即可,整个拆解工装结构简单、操作方便,避免了TO模组拆解过程因受力集中在TO模组脆弱部分导至损坏,避免了高价值TO模组因受力位置不对而损坏,提高了拆解下来的芯片组件的良品率;拆解效率高,造价成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电器件领域,尤其涉及一种TO模组的芯片组件的拆解工装。
背景技术
TO模组是光电器件领域常用的可替换模组,如图1至图3所示,其最贵重的零部件当属过盈配合插入TO模组主体101内的芯片组件102,TO模组损坏的部位有时是芯片组件,但有时却不是,由于芯片组件102和TO模组主体101是过盈配合,当TO模组主体101内的其他零部件出现问题导致TO模组不能正常工作时,通常连同好的芯片组件102也一起报废了,这就造成了巨大浪费,并且不利于使用成本的控制。后来,业内人士想出一种解决方案,先将TO模组主体101大部分车掉,只保留芯片组件102和与芯片组件102过盈配合的部分TO模组主体,然后将芯片组件102从残留的TO模组主体103中扯出或抵出。
由于增加了套环使拆解过产生的力分散到套环壁上避开了TO不能受力的地方,这样确实可以将芯片组件从TO模组上拆除,又避免了TO损坏,但是芯片组件是比较脆弱的,拉扯力小,难以将芯片组件拆下;拉扯力大,又会损坏TO模组。采用抵出的方式的话容易损坏TO造成巨大损失。
因此,有必要提供一种TO模组的芯片组件的拆解工装,该拆解工装能够将芯片组件从残留的TO模组主体上完美的拆解下来,不损坏芯片组件,而且操作简单,拆解效率高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种TO模组的芯片组件的拆解工装,该拆解工装能够将芯片组件从残留的TO模组主体上完美的拆解下来,不损坏芯片组件,而且操作简单,拆解效率高。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种TO模组的芯片组件的拆解工装,包括底座、冲柱和拆解套环,拆解套环包括套环部,套环部的一端设有向外延伸的凸环,残留的TO模组主体部分套设于所述套环部内;所述底座上设有定位孔,所述定位孔的直径大于所述套环部的外径且小于所述凸环的外径,所述冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。
进一步的,残留的TO模组主体与所述套环部焊接固定。
进一步的,所述冲柱的长度大于所述残留的TO模组主体的长度。
进一步的,所述冲柱的一端设有手持部,所述手持部的直径大于所述冲柱的直径。
进一步的,所述底座固定在放置拆解工装的工作台上。
进一步的,所述定位孔的一端设有直径大于定位孔的防刮孔。
本实用新型的有益效果在于:在残留的TO模组主体上设置拆卸套环,拆解时,将套环部套在残留的TO模组主体上焊接固定,然后只需将拆解套环放置到底座的定位孔中,再使用冲柱将芯片组件冲出即可,整个拆解工装结构简单、操作方便,而且凭着拆解工装精确的定位,避免了TO模组拆解过程因受力集中在TO模组脆弱部分导至损坏,避免了高价值TO模组因受力位置不对而损坏,提高了拆解下来的芯片组件的良品率;拆解效率高,造价成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。
图1为现有技术中TO模组的整体结构的示意图;
图2为现有技术中残留的TO模组主体与芯片组件配合的结构的示意图;
图3为现有技术中芯片组件的结构的示意图;
图4为本实用新型实施例一的拆解工装的结构示意图(局部剖视);
图5为本实用新型实施例一的拆解工装中的拆解套环与残留的TO模组主体配合的结构示意图;
图6为本实用新型实施例一的拆解工装中的拆解套环的整体结构的示意图。
附图标号说明:
1、底座;2、冲柱;3、拆解套环;31、套环部;32、凸环;4、残留的TO模组主体;5、手持部;6、防刮孔;7、芯片组件。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:在残留的TO模组主体上设置拆卸套环,底座上设置定位孔,凭着套环分散了TO受力脆弱的地方,大大提高拆解下来的芯片组件的良品率。
请参照图4至图6,一种TO模组的芯片组件7的拆解工装,包括底座1、冲柱2和拆解套环3,拆解套环3包括套环部31,套环部31的一端设有向外延伸的凸环32,残留的TO模组主体4部分套设于所述套环部31内;所述底座1上设有定位孔,所述定位孔的直径大于所述套环部31的外径且小于所述凸环32的外径,所述冲柱2的直径略小于残留的TO模组主体4的内径。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在残留的TO模组主体上设置拆卸套环,拆解时,只需要将拆解套环放置到底座的定位孔中,再使用冲柱将芯片组件冲出即可,整个拆解工装结构简单、操作方便,而且凭着拆解工装精确的定位,可以让操作人员操作更为规范,有利于提高拆解下来的芯片组件的良品率。
进一步的,残留的TO模组主体4与所述套环部31焊接固定。
由上述描述可知,残留的TO模组主体与所述套环部焊接,可以使两者连接成一整体,在后续冲出芯片组件时,两者不会出现相对滑动,有利于避免意外的发生。
进一步的,所述冲柱2的长度大于所述残留的TO模组主体4的长度。
进一步的,所述冲柱2的一端设有手持部5,所述手持部5的直径大于所述冲柱2的直径。
由上述描述可知,由于芯片组件较小,冲柱的尺寸也不会太大,操作人员不好握持,在冲柱一端设置手持部可以让操作人员在操作时更加方便,更容易操作。
进一步的,所述底座1固定在放置拆解工装的工作台上。
进一步的,所述定位孔的一端设有直径大于定位孔的防刮孔6。
由上述描述可知,当芯片组件被冲出时,芯片组件可能会与定位孔发生碰撞,造成损耗、出现不良,设置直径大于定位孔的防刮孔,可以避免这种情况的发生。
实施例一
请参照图4至图6,本实用新型的实施例一为:回收芯片组件7时,将芯片组件7从残留的TO模组主体4中完整的弄出来需要使用的拆解工装,包括底座1、冲柱2和拆解套环3,拆解套环3包括套环部31,套环部31的一端设有向外延伸的凸环32,残留的TO模组主体4部分套设于所述套环部31内;所述底座1上设有定位孔,所述定位孔的直径大于所述套环部31的外径且小于所述凸环32的外径,所述冲柱2的直径略小于残留的TO模组主体4的内径,所述底座1固定在放置拆解工装的工作台上。
所述冲柱2的长度大于所述残留的TO模组主体4的长度。
优选的,所述冲柱2的一端设有手持部5,所述手持部5的直径大于所述冲柱2的直径。另外,冲柱2可以选择制作成一种中空结构,冲压芯片组件7时,中空结构的冲柱2只抵持芯片组件7强度大的部位,从而避免对芯片组件7中脆弱区域造成损伤,例如,本实施例中冲柱2就是一种中空结构,其只抵持芯片组件7中防护罩的金属框架而不对金属框架上端的塑胶环施加压力。
进一步的,所述定位孔的一端设有直径大于定位孔的防刮孔6。
拆解的流程简述如下:拆解前,先将残留的TO模组主体4套进拆解套环3的套环部31内,并将残留的TO模组主体4与所述套环部31焊接固定,然后将拆解套环3装入底座1的定位孔中(凸环32抵持在底座1上),再将冲柱2插入残留的TO模组主体4内冲压芯片组件7,操作人员即可在防刮孔6的下端回收从残留的TO模组主体4内掉出的芯片组件7,整个拆解工装结构简单、操作方便。
更进一步的,还可以选择在工作台上设置一个支架,支架上设置气缸,气缸与手持部5相连,从而实现采用半自动化拆解芯片组件7,减少操作人员的工作强度,解放生产力,提高生产效率。
综上所述,本实用新型提供的TO模组的芯片组件的拆解工装,在残留的TO模组主体上设置拆卸套环,拆解时,将套环部套在残留的TO模组主体上焊接固定,然后只需将拆解套环放置到底座的定位孔中,再使用冲柱将芯片组件冲出即可,整个拆解工装结构简单、操作方便,而且凭着拆解工装精确的定位,避免了TO模组拆解过程因受力集中在TO模组脆弱部分导至损坏,避免了高价值TO模组因受力位置不对而损坏,提高了拆解下来的芯片组件的良品率;拆解效率高,造价成本低。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:包括底座、冲柱和拆解套环,拆解套环包括套环部,套环部的一端设有向外延伸的凸环,残留的TO模组主体部分套设于所述套环部内;所述底座上设有定位孔,所述定位孔的直径大于所述套环部的外径且小于所述凸环的外径,所述冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。
2.根据权利要求1所述的TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:残留的TO模组主体与所述套环部焊接固定。
3.根据权利要求1所述的TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:所述冲柱的长度大于所述残留的TO模组主体的长度。
4.根据权利要求1所述的TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:所述冲柱的一端设有手持部,所述手持部的直径大于所述冲柱的直径。
5.根据权利要求1所述的TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:所述底座固定在放置拆解工装的工作台上。
6.根据权利要求1所述的TO模组的芯片组件的拆解工装,其特征在于:所述定位孔的一端设有直径大于定位孔的防刮孔。
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- 2017-03-22 CN CN201720292071.2U patent/CN206732906U/zh active Active
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