CN206713150U - 一种单面pcb板 - Google Patents
一种单面pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206713150U CN206713150U CN201720249245.7U CN201720249245U CN206713150U CN 206713150 U CN206713150 U CN 206713150U CN 201720249245 U CN201720249245 U CN 201720249245U CN 206713150 U CN206713150 U CN 206713150U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- board body
- solder
- wiring
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种单面PCB板，包括PCB板体，所述PCB板体包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板，在PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体的一面为布有线路的布线面，另一面为无线路、无电子元件的光面，且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料；该PCB板为单面板，其只有一面布线，另一面不布线，布线面的线路节点上附有焊料，电子元件直接通过焊料贴装在布线面，采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求，大幅提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型单面PCB板。
背景技术
PCB板采用双面板生产工艺复杂、成本高、良率低、生产效率低下，而现有的单面PCB 板通常是一面布线，并且在布线面的线路节点上穿孔，电子元件的接脚从另一面穿入孔中，再通过焊料焊接，也就是线路在板的一面，而电子元件在板的另一面。这种结构方式主要存在以下缺点，首先，要在PCB 板上穿孔，因此PCB 板的加工比较麻烦，而且布线时要考虑绕开孔位，也较为麻烦；其次，需要先将电子元件的插脚一个一个插入PCB 板的孔中，插孔的对准操作要人工操作，这种方式也无法进行多种电子元件同时插件，因此线路板的整体生产效率较低，人工成本也高；另外，有部分电子元件焊接好后，其接脚容易在布线面穿出焊料，容易刮伤产品或操作工人，而且容易造成电磁干扰，影响PCB板性能。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种单面PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种单面PCB板，包括PCB板体，所述PCB板体包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板，在PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体的一面为布有线路的布线面，另一面为无线路、无电子元件的光面，且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。
作为一个优选项，所述的PCB板体还包括有第一绝缘层、第一线路层、第一粘合层、第一芯板、铜皮层、第二粘合层、第二线路层、第三粘合层、第二绝缘层。
作为一个优选项，所述PCB板体的边沿设置有密封层。
作为一个优选项，所述电子元件通过焊料贴装在所述布线面上。
本实用新型的有益效果是：该PCB板为单面板，其只有一面布线，另一面不布线，布线面的线路节点上附有焊料，电子元件直接通过焊料贴装在布线面，采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求，大幅提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。
参照图1，一种单面PCB板，包括PCB板体1，所述PCB板体1包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板2，在PCB板体1的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体1的一面为布有线路的布线面11，另一面为无线路、无电子元件的光面12，所述光面12的边沿处设置有用于对位的反光涂层边，且所述布线面11上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料13。所述的PCB板体1还包括有第一绝缘层21、第一线路层22、第一粘合层23、第一芯板24、铜皮层25、第二粘合层26、第二线路层27、第三粘合层28、第二绝缘层29。所述PCB板体1的边沿设置有密封层14，避免边沿一旦破损就出现离层现象。所述电子元件通过焊料13贴装在所述布线面11上。
根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。
Claims (4)
1.一种单面PCB板，包括PCB板体（1），其特征在于：所述PCB板体（1）包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板（2），在PCB板体（1）的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体（1）的一面为布有线路的布线面（11），另一面为无线路、无电子元件的光面（12），且所述布线面（11）上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料（13）。
2.根据权利要求1所述的一种单面PCB板，其特征在于：所述的PCB板体（1）还包括有第一绝缘层（21）、第一线路层（22）、第一粘合层（23）、第一芯板（24）、铜皮层（25）、第二粘合层（26）、第二线路层（27）、第三粘合层（28）、第二绝缘层（29）。
3.根据权利要求1所述的一种单面PCB板，其特征在于：所述PCB板体（1）的边沿设置有密封层（14）。
4.根据权利要求1所述的一种单面PCB板，其特征在于：所述电子元件通过焊料（13）贴装在所述布线面（11）上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720249245.7U CN206713150U (zh) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 一种单面pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720249245.7U CN206713150U (zh) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 一种单面pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206713150U true CN206713150U (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=60470425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720249245.7U Expired - Fee Related CN206713150U (zh) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 一种单面pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206713150U (zh) |
-
2017
- 2017-03-14 CN CN201720249245.7U patent/CN206713150U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103220888B (zh) | 印刷电路板丝网塞孔方法 | |
| CN102300409B (zh) | 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法 | |
| CN102365005B (zh) | 电路板加工方法 | |
| CN108235594A (zh) | 一种复合式叠构离型膜及其制备方法 | |
| CN108495488B (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 | |
| CN206713150U (zh) | 一种单面pcb板 | |
| CN207367636U (zh) | 一种具有屏蔽效果的热熔胶膜及ffc线 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN109688700A (zh) | 一种pcb焊盘的阻焊开窗设计 | |
| CN102365006B (zh) | 多层电路板加工方法 | |
| CN104219900A (zh) | 一种软硬结合板及其制作方法 | |
| CN203934150U (zh) | 一种pcb塞孔用板 | |
| CN206005005U (zh) | 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板 | |
| CN204721711U (zh) | 一种多层电路板 | |
| CN105392306A (zh) | 一种高频盲槽电路板及其加工方法 | |
| CN108495448B (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
| CN108650780B (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
| CN208020875U (zh) | 一种epgc203耐高温环氧玻璃布层压板 | |
| CN207942780U (zh) | 一种具有低热膨胀结构的覆铜板 | |
| CN207942781U (zh) | 一种抗翘曲的非对称结构覆铜板 | |
| CN206164979U (zh) | 一种复合电路板 | |
| CN206977794U (zh) | 多层阻抗电路板 | |
| CN207491299U (zh) | 一种多层微波印制板 | |
| CN208908512U (zh) | 一种双层线路板 | |
| CN103415153A (zh) | 一种fpc银浆灌孔钢片接地制作法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171205 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |