CN206700295U - 一种半导体制冷降温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体制冷降温装置，包括冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片，所述半导体致冷片贴合在冷端水冷头、热端水冷头中间，半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，所述冷端水冷头上设陶瓷加热片，陶瓷加热片上部为加热水冷头，加热水冷头与冷端水冷头相连。半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，有利于减小电流，减少风险；加入亚克力挡板，保证半导体致冷片不移位，也防止干烧损坏；本实用新型结构简单紧凑，受力均匀，每片半导体充分接触水冷头，降温速度快、节能环保、无噪音、工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于医疗器械技术领域，涉及一种骨科物理降温仪，具体涉及一种半导体制冷降温装置。
背景技术
众所周知，亚低温技术作为成熟的技术，在临床应用已经很普及，最初手段是用冰块来实现给人体降温；随着科技不断进步，现在出现了采用半导体致冷技术来实现临床物理降温的设备，但存在耗能大、预降温时间长、降温幅度低和工作效率低的不足，达不到冷敷的要求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种采用半导体致冷片为制冷源、结构简单紧凑、降温速度快、节能环保、无噪音、工作效率高的半导体制冷降温装置，以解决现有的物理降温设备存在的能耗大、降温时间长、工作效率低的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体制冷降温装置，包括冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片，所述半导体致冷片贴合在冷端水冷头、热端水冷头中间，半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，所述冷端水冷头上设陶瓷加热片，陶瓷加热片上部为加热水冷头，加热水冷头与冷端水冷头相连。
进一步的，所述半导体致冷片的热端贴合热端水冷头，半导体致冷片的冷端贴合冷端水冷头。
进一步的，所述半导体致冷片厚度一致，两侧均匀涂抹有导热硅脂。
进一步的，所述陶瓷加热片为两片，串联连接。
进一步的，所述半导体致冷片的一侧设有亚克力挡板。
进一步的，冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片、亚克力挡板外侧通过热缩膜收缩包裹固定为一个整体结构。
与现有技术相比，本实用新型优点在于：
本实用新型的半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，有利于减小电流，减少风险；加入亚克力挡板，保证半导体致冷片不移位，也防止干烧损坏；由热缩膜收缩整体结构，结构简单紧凑，受力均匀，每片半导体充分接触水冷头，降温速度快、节能环保、无噪音、工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的管路连接示意图；
图3为本实用新型的半导体片电路图。
图中，1.冷端水冷头；2.热端水冷头；3.加热水冷头；4.半导体致冷片；5.陶瓷加热片；6.亚克力挡板；7.半导体致冷片的热端；8.半导体致冷片的冷端。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图所示，一种半导体制冷降温装置，包括冷端水冷头1、热端水冷头2、加热水冷头3、半导体致冷片4、陶瓷加热片5，半导体致冷片4贴合在冷端水冷头1、热端水冷头2中间，半导体致冷片的热端7贴合热端水冷头2，半导体致冷片的冷端8贴合冷端水冷头1，半导体致冷片的热端7由热端水冷头2散热，半导体致冷片的冷端8给冷端水冷头1制冷。
半导体致冷片4厚度一致，两侧均匀涂抹有导热硅脂，半导体致冷片4包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，有利于减小电流，减少风险。
冷端水冷头1上设陶瓷加热片5，陶瓷加热片5为两片，串联连接，可为冷端水冷头1内介质制热；陶瓷加热片5上部为加热水冷头3，加热水冷头3与冷端水冷头1相连，当陶瓷加热片5通电，实现加温功能。
半导体致冷片4的一侧设有亚克力挡板6，保证半导体致冷片4不移位，也防止干烧损坏；冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片、亚克力挡板外侧通过热缩膜收缩包裹固定为一个整体结构，受力均匀，每片半导体充分接触水冷头。本实用新型最外层由保温材料进行密封，防止冷凝水。
本实用新型为半导体制冷产品的核心部件，配件装配灵活，可根据需要装配不同规格、尺寸及数量的半导体致冷片和水冷头。
综上所述，本实用新型半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，有利于减小电流，减少风险；加入亚克力挡板，保证半导体致冷片不移位，也防止干烧损坏；由热缩膜收缩整体结构，结构简单紧凑，受力均匀，每片半导体充分接触水冷头，降温速度快、节能环保、无噪音、工作效率高。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本实用新型的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种半导体制冷降温装置，其特征在于：包括冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片，所述半导体致冷片贴合在冷端水冷头、热端水冷头中间，半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，所述冷端水冷头上设陶瓷加热片，陶瓷加热片上部为加热水冷头，加热水冷头与冷端水冷头相连。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷降温装置，其特征在于：所述半导体致冷片的热端贴合热端水冷头，半导体致冷片的冷端贴合冷端水冷头。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷降温装置，其特征在于：所述半导体致冷片厚度一致，两侧均匀涂抹有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷降温装置，其特征在于：所述陶瓷加热片为两片，串联连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体制冷降温装置，其特征在于：所述半导体致冷片的一侧设有亚克力挡板。
6.根据权利要求5所述的半导体制冷降温装置，其特征在于：冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片、亚克力挡板外侧通过热缩膜收缩固定为一个整体结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621444221.9U CN206700295U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种半导体制冷降温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621444221.9U CN206700295U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种半导体制冷降温装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206700295U true CN206700295U (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=60471538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201621444221.9U Active CN206700295U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种半导体制冷降温装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206700295U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109394415A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-01 | 张玉婷 | 一种重症医学科用血管内亚低温治疗仪 |
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2016
- 2016-12-27 CN CN201621444221.9U patent/CN206700295U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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