CN206176812U - 一种制冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种制冷装置,包括半导体帕尔贴和散热器,所述半导体帕尔贴包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面,所述散热器与所述制热面相连;还包括隔热板和导热压块,所述隔热板围合于所述半导体帕尔贴四周,且所述隔热板与所述散热器形成容纳所述半导体帕尔贴的腔体,所述导热压块设于所述制冷面,所述腔体内填充有隔热发泡材料。该制冷装置简单可靠,能够提高半导体帕尔贴的制冷效率,减少热量散失。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种制冷装置,具体涉及一种应用于医疗器械中的制冷装置。
背景技术
在医疗器械领域医药、试剂等都需要低温保存以保证其质量和稳定性。由于传统制冷方式需要制冷剂或复杂的机械设备和管路系统,在医疗器械这种功率较小的特殊场合并不适用,为解决上述问题本实用新型利用了物理现象中的帕尔贴效应来实现制冷,即一种半导体制冷又称热电制冷,是一种直接利用电-热转换达到制冷目的的固体制冷技术,其靠电子-空穴在运动中直接传递能量来实现的,实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电效率比较高的半导体热电偶组成的,如附图1所示,半导体帕尔贴包括交替排列的N型和P型半导体,半导体两端还具有金属导体和绝缘陶瓷片。 这种制冷方式在小功率制冷领域有独到的优势,在室温下给帕尔贴制冷片通直流电其一面温度会迅速降低。因此其应用在医疗器械领域有着十分广阔的前景。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种制冷装置,该制冷装置简单可靠,能够提高半导体帕尔贴的制冷效率,减少热量散失。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种制冷装置,包括半导体帕尔贴和散热器,所述半导体帕尔贴包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面,所述散热器与所述制热面相连;还包括隔热板和导热压块,所述隔热板围合于所述半导体帕尔贴四周,且所述隔热板与所述散热器形成容纳所述半导体帕尔贴的腔体,所述导热压块设于所述制冷面,所述腔体内填充有隔热发泡材料。
优选的,所述制热面或/和所述制冷面具有导热涂层。进一步优选的,所述导热涂层为导热硅脂涂层。
优选的,所述隔热板包括两个相对设置的第一隔热板和两个相对设置的第二隔热板,所述第一隔热板通过紧固螺钉固于所述散热器表面,所述第二隔热板通过沉头螺钉与所述第一隔热板固接。隔热板也可以是一体成型,隔热板在半导体帕尔贴四周围成矩形或近似矩形、圆形或近似圆形等四周封闭的空间。
优选的,所述散热器包括上下设置的散热鳍片和风扇,所述半导体帕尔贴与所述散热鳍片相连。
本实用新型所达到的有益效果:
本发明的制冷装置结构简单可靠,安装维护方便,生产成本较低,而且能够提高半导体帕尔贴的制冷效率,减少热量散失,可作为转盘式化学发光免疫发光分析仪中试剂仓的制冷装置。
附图说明
图1是半导体帕尔贴结构示意图;
图2是实施例中制冷装置的整体结构示意图;
图3是实施例中制冷装置的爆炸图;其中:
1.半导体,2.金属导体,3. 绝缘陶瓷片,4. 导热压块,5. 隔热板,6.半导体帕尔贴,7. 发泡工装。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图2-3所示,一种制冷装置,包括半导体帕尔贴6和散热器,半导体帕尔贴6包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面,散热器与制热面相连;还包括隔热板5和导热压块4,隔热板5围合于半导体帕尔贴6四周,且隔热板5与散热器形成容纳所述半导体帕尔贴6的腔体,导热压块4设于所述制冷面,腔体内填充有隔热发泡材料。
具体的,半导体帕尔贴6的制热面和制冷面均具有导热硅脂涂层。隔热板5包括两个相对设置的第一隔热板和两个相对设置的第二隔热板,第一隔热板通过紧固螺钉固于所述散热器表面,所述第二隔热板通过沉头螺钉与所述第一隔热板固接。散热器包括上下设置的散热鳍片和风扇,半导体帕尔贴6与所述散热鳍片相连。
安装时,该制冷装置还需配合发泡工装7,发泡工装7的形状与导热压块4形状相同,但是发泡工装7具有两个与所述腔体相通的通孔。
将半导体帕尔贴6制热面涂导热硅脂后粘在散热器表面,然后安装隔热板5,将两个第一隔热板用紧固螺钉从背面将其固定在散热器表面,再将两个第二隔热板用沉头螺钉固于第一隔热板,两个第一隔热板和两个第二隔热板在半导体帕尔贴6四周形成四周封闭的空间,然后,将上述发泡工装7压在半导体帕尔贴6的制冷面,并用螺钉固定于散热器上,接着将发泡管喷嘴对准发泡工装7上的其中一个通孔进行内部发泡,当发泡剂从另一个通孔挤出时停止发泡,此时隔热板与散热器形成容纳半导体帕尔贴6的腔体内充满了发泡材料,待发泡剂凝固后拆下发泡工装7,用导热压块4替换发泡工装7。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种制冷装置,其特征在于,包括半导体帕尔贴和散热器,所述半导体帕尔贴包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面,所述散热器与所述制热面相连;还包括隔热板和导热压块,所述隔热板围合于所述半导体帕尔贴四周,且所述隔热板与所述散热器形成容纳所述半导体帕尔贴的腔体,所述导热压块设于所述制冷面,所述腔体内填充有隔热发泡材料,所述制热面或/和所述制冷面具有导热涂层。
2.根据权利要求1所述的一种制冷装置,其特征在于,所述导热涂层为导热硅脂涂层。
3.根据权利要求1或2所述的一种制冷装置,其特征在于,所述隔热板包括两个相对设置的第一隔热板和两个相对设置的第二隔热板,所述第一隔热板通过紧固螺钉固于所述散热器表面,所述第二隔热板通过沉头螺钉与所述第一隔热板固接。
4.根据权利要求3所述的一种制冷装置,其特征在于,所述散热器包括上下设置的散热鳍片和风扇,所述半导体帕尔贴与所述散热鳍片相连。
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