CN203829151U - 一种半导体变温贴敷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体变温贴敷装置，包括贴敷片、介质循环管路、温度传感器、温度控制装置、电源和温度控制板，所述温度传感器和介质循环管路设置于所述贴敷片上，所述温度控制装置包括依次叠加设置的散热风扇、散热片、半导体冷热芯片、介质容器和隔热垫。本实用新型的半导体变温贴敷片可以解决临床上“理”、“药”分离的缺陷，有效的发挥物理治疗和药物治疗的协同增效作用，同时，根据疾病初期不同证型及疾病治疗过程中发生的症候变化，利用半导体变温芯片调节贴敷片的温度，实现“热则寒之，寒则热之”。

Description

一种半导体变温贴敷装置

技术领域

本实用新型属于医疗器械领域，具体地说涉及一种在中医临床中对膏药进行变温的半导体变温贴敷装置。

背景技术

在中医对膝骨关节炎症的治疗中，贴敷疗法是较为简单易用和有效的治疗方式，但是在临床上也存在不少局限性，重点表现为临床应用时“理”、“药”分离，没有发挥协同增效作用。既往外治贴敷技术过于依赖药物的疗效，而忽视物理治疗的辅助作用；而理疗等外治技术则过于强调物理治疗的作用而忽视药物治疗的效果。二者或单独应用，或先后轮替，虽然各自疗效确定，但缺乏协同效应，影响最佳疗效的发挥。

中国专利CN20124418128提出了一种可以灵活调整贴敷药物的涂层组合，以达到最佳治疗效果的用于贴敷疗法的易层贴敷片，其包括贴敷片，贴敷片上设有膏药层，贴敷片至少设有两层，各层贴敷片上设有不同的膏药层。该贴敷片可以针对多个症状使用多种药物进行综合治疗，也可以在治疗过程中针对产生的症候变化而动态调整贴敷药物层次进行组合治疗。但其仅是单方面用药敷贴而无温度加速药力。

半导体制冷也叫温差电制冷，是利用半导体材料的温差电效应——即珀尔帖效应来实现制冷制热的技术。早在1834年，法国人珀尔帖发现，当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象。放热或吸热依电流方向不同而改变，放热和吸热量的大小与电流大小成正比。半导体制冷器件(TEC)具有体积小、重量轻、无噪音、制冷效率高等特点，特别适合对有效表面进行温度控制。

半导体变温芯片技术目前广泛应用于电子冰箱的制造工艺中，医疗领域主要应用于降温仪器的开发。目前还未见到将半导体变温芯片技术应用于药用敷贴领域的报道。

实用新型内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种半导体变温贴敷装置。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的半导体变温贴敷装置，包括贴敷片、介质循环管路、温度传感器、温度控制装置、电源和温度控制板，所述温度传感器和介质循环管路设置于所述贴敷片上，所述温度控制装置包括依次叠加设置的散热风扇、散热片、半导体冷热芯片、介质容器和隔热垫，所述温度传感器和温度控制板相连，所述介质循环管路与所述温度控制装置中的介质容器相连通，所述温度控制板、温度传感器和温度控制装置由所述电源供电。

其中，半导体冷热芯片是利用半导体材料的温差电效应——即珀尔帖效应来实现制冷制热。当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象。放热或吸热依电流方向不同而改变，放热和吸热量的大小与电流大小成正比。本装置使用的半导体冷热芯片是一种体积小巧，控制方便，没有机械移动部件的制冷、加热原件。在使用时只要对芯片的正负极加上电压，芯片就能将一面的热量转移到另一面，这样就产生了一边热，一边冷的效果。当电源反接时，冷热面就会互换。它的冷、热端方向由电流方向决定，温度的高低与电流大小成正比。半导体冷热芯片具有体积小、重量轻、无噪音、制冷效率高等特点，特别适合对有效表面进行温度控制。

介质容器直接与半导体冷热芯片接触，直接与半导体冷热芯片进行热量传递。介质容器的温度变化，介质随之温度发生变化，再通过介质循环泵和管路，将热量传递到与患者患部接触的贴敷片处。

散热风扇和散热片是用于在半导体冷热芯片给介质容器降温时对其另外一面进行散热处理，以达到更好的制冷效果。

隔热垫直接与介质容器接触，防止其热量的散失，提高温度控制效率。

温度控制板根据温度传感器反馈来的温度值，对介质进行升降温处理，实现闭环控制，保证患者的患部温度在一定值范围内。

温度控制板由电源供电，通常情况下可以使用220V市电，在移动过程中可以使用内置的电池供电，对于部分有条件的患者也可利用车载设备供电。

其中，所述贴敷片为易层贴敷片，包括至少两层贴敷片，各层贴敷片上设有不同的膏药层，各层膏药层之间用桑皮纸隔开。

所述贴敷片的制作材料为柔性保温材料。

所述介质循环管路呈螺旋状或8状盘设在贴敷片上。

所述介质循环管路还连接有介质循环泵，实现对介质的循环。

有益效果：本实用新型的半导体变温贴敷片可以解决临床上“理”、“药”分离的缺陷，有效的发挥物理治疗和药物治疗的协同增效作用，同时，根据疾病初期不同证型及疾病治疗过程中发生的症候变化，利用半导体变温芯片调节贴敷片的温度，实现“热则寒之，寒则热之”。另一方面，利用易层贴敷片设有多层贴敷片的特点，各层贴敷片上设有不同的膏药层，可灵活调整贴敷药物的涂层组合，可以对多个症状使用多种药物进行综合治疗，也可以在治疗过程中针对产生的症候变化而动态调整贴敷药物层次进行组合治疗，突破了在贴敷疗法中“理”、“药”分离的局限性，达到治疗的最佳效果，且能提高患者在治疗过程的舒适度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型温度控制装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

本实用新型如图1所示，包括贴敷片1、介质循环管路2、温度传感器3、温度控制装置4、电源和温度控制板5。温度传感器3和介质循环管路2均设置于贴敷片1上，温度控制装置4包括依次叠加设置的散热风扇6、散热片7、半导体冷热芯片8、介质容器9和隔热垫10，温度传感器3和温度控制板5相连，介质循环管路2与温度控制装置4中的介质容器9相连通，且介质循环管路2与一介质循环泵11相连，温度控制板5、温度传感器3和温度控制装置4由电源供电。通常情况下可以使用220V市电，在移动过程中可以使用内置的电池供电，对于部分有条件的患者也可利用车载设备供电。

介质容器9直接与半导体冷热芯片8接触，与半导体冷热芯片8进行热量传递。介质随介质容器9温度的变化发生变化，再通过介质循环泵11和管路，将热量传递到与患者患部接触的贴敷片1处。

散热风扇6和散热片7是用于在半导体冷热芯片8给介质容器9降温时对其另外一面进行散热处理，以达到更好的制冷效果。

隔热垫10直接与介质容器9接触，防止其热量的散失，提高温度控制效率。

温度控制板5根据温度传感器3反馈来的温度值，对介质进行升降温处理，实现闭环控制，保证患者的患部温度在一定值范围内。

贴敷片1为易层贴敷片，其结构如专利CN20124418128的实施例所述，包括两层贴敷片，位于最低端的一层是基层贴敷片，基层贴敷片上设有一层三色敷药层，三色敷药层上面的贴敷片是桑皮纸，桑皮纸上设有一层三黄油膏层。贴敷片1的材质选用柔性保温材料，介质循环管路2呈螺旋状或8状盘设在贴敷片1上。

整个变温贴敷装置除贴敷片1和介质循环管路2外全部安装在一个包装盒内，方便携带。

在使用时，将贴敷片1和介质循环管路敷于患处，并用绷带13固定，如果需要减轻热证指标，如当出现遇热痛增、皮色偏红，皮温升高等情况时，则在制作易层贴敷片过程当中摊涂三色敷药涂层后，加用三黄油膏涂层，半导体冷热芯片8调成制冷状态；如果热证指标消除，则在“易层”贴敷片过程当中去除三黄油膏涂层，单纯使用三色敷药涂层，半导体冷热芯片8调成制热状态。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体变温贴敷装置，其特征在于，包括贴敷片(1)、介质循环管路(2)、温度传感器(3)、温度控制装置(4)、电源(12)和温度控制板(5)，所述温度传感器(3)和介质循环管路(2)设置于所述贴敷片(1)上，所述温度控制装置(4)包括依次叠加设置的散热风扇(6)、散热片(7)、半导体冷热芯片(8)、介质容器(9)和隔热垫(10)，所述温度传感器(3)和温度控制板(5)相连，所述介质循环管路(2)与所述温度控制装置(4)中的介质容器(9)相连通，所述温度控制板(5)、温度传感器(3)和温度控制装置(4)由所述电源(12)供电。 

2.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述贴敷片(1)为易层贴敷片，包括至少两层贴敷片，各层贴敷片上设有不同的膏药层，各层膏药层之间用桑皮纸隔开。 

3.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述贴敷片(1)为由柔性保温材料制成的贴敷片。 

4.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述介质循环管路(2)呈螺旋状或S状盘设在贴敷片(1)上。 

5.根据权利要求1或4所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述介质循环管路(2)还连接有介质循环泵(11)，实现对介质的循环。 

6.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述电源为外置电源或内置电源。