CN206693485U - 一种免粘合剂砌墙砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种建筑材料，具体涉及一种免粘合剂砌墙砖。现有的砌墙砖在使用过程中需要粘合剂进行粘合，本实用新型提供的一种免粘合剂砌墙砖，该砖砖体顶部开有贯穿整个顶部表面的顶槽，砖体底部设有凸起块；所述的顶槽的内腔空间与凸起块的形体结构互补，所述的顶槽和和凸起块的结构还满足以下要求：即一块砖体的凸起块可从另一块砖体的顶槽槽口完全卡入。本实用新型相对现有技术不需要粘合剂，精简了砌墙工艺，降低了操作技能要求，改善了施工环境。

Description

一种免粘合剂砌墙砖

技术领域

本实用新型涉及一种建筑材料，具体涉及一种免粘合剂砌墙砖。

背景技术

传统的墙壁的砌筑方式一般，按照以下流程作业：

首先，准备好砌墙所需的砌墙砖、用于砖块之间粘合作用的粘合剂（一般试用水泥砂浆）。另外还需准备挂线工具，辅助挂线可以纠正或预防砌筑过程中因人工施工因素导致的高度方向不垂直，或墙体水平方向直度不达标准。

其次砌墙过程砖块之间需要使用粘合剂进行粘合，一般使用水泥砂浆作为粘合剂。施工过程中，施工人员需要边铺砖边在砖上铺水泥砂浆。

传统工艺在施工过程中使用的砌墙砖一般为矩形砖，这种传统结构的砖块在使用过程存在以下不足之处：

（1）砖与砖之间需要用粘合剂进行粘合，否则砌筑出墙体会不牢固 ；

（2）使用此类传统砖块砌筑墙体时，对人工的砌筑技能有一定要求，需要挂线辅助，否则砌筑的墙体的垂直度或水平向直度可能存在问题；

（3）砌筑过程需要不断填加粘合剂，劳动强度大，且作业环境恶劣；

（4）需要额外准备粘合剂，施工过程的物料耗费大。

鉴于传统砖块砌筑墙体有以上不足之处，需要设计出一种免粘合剂的砖块来克服上述缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种免粘合剂砌墙砖，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种免粘合剂砌墙砖，其砖体顶部开有贯穿整个砖体顶部表面的顶槽，砖体底部设有凸起块；所述的顶槽的内腔空间与凸起块的形体结构互补，所述的顶槽和和凸起块的结构还满足以下要求：即一块砖体的凸起块可从另一块砖体的顶槽槽口完全卡入。

由于顶槽的内腔空间与凸起块的形体结构互补，当一块砖体的凸起块从另一块砖体的顶槽槽口完全卡入时，实现了一块砖相对另一块砖的固定，因此砌墙过程完全是一种插拔式的码放过程，完全可以不需要粘合剂；上下砖块之间通过顶槽和凸起块实现互相锁定，固定效果优异。另外由于统一制式的顶槽还起到定位的作用，因此在码放砖块的过程不需要挂线也能保证墙体的垂直度；墙体上两层砖之间采用交错码放的方式，不需要挂线也能保证墙体水平方向的直度。

进一步优选的，砖体内部开有中空孔，这样可以降低墙体重量，还节省制砖坯料；另外因为空气的导热性能差，中空结构的砖体的保温效果较好。

进一步优选的，顶槽内腔的横截面采用等腰三角形，凸起块的横截面也采用等腰三角形。等腰三角形截面的凸起块卡入采用等腰三角形截面的顶槽内后，在压力的作用下，凸起块尖角的两边会完全紧贴在顶槽的两边上，此时间隙会被完全消除，墙体不会发生因结合部存在间隙而导致受力晃动。

优选的，顶槽内腔为方形腔，所述的凸起块为矩形凸起块，所述的顶槽的深度比凸起块的凸起高度多出2mm～5mm。此时可以确保砖体底部两边完全压在顶槽的两边上；另外还可避免因施工过程中，因顶槽内落入少许异物而导致凸起块无法完全卡入。

与现有技术相比，本实用新型的有以下优点：

（1）砌筑过程不需要粘合剂，节省了粘合剂的支出，精简了施工流程；

（2）砌筑过程不需要辅助挂线，对操作人员的操作技能要求低；

（3）降低了操作人员的劳动强度，现场的施工环境得到提高。

附图说明

图1为实施例一中砖体的立体结构示意图；

图2为实施例一中砖体俯视图的A-A向剖视图；

图3为实施例一中多块砖配合时的结构示意图；

图4为实施例二中砖体的结构示意图；

图5为实施例二中多块砖配合时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例一：

请参阅图1和附图2，一种免粘合剂砌墙砖，其砖体1的顶部开有贯穿整个砖体顶部表面的顶槽2，砖体1底部设有凸起块4；所述的顶槽2的内腔空间与凸起块4的形体结构互补，所述的顶槽2和和凸起块4的结构还满足以下要求：即一块砖体的凸起块4可从另一块砖体顶槽2的槽口完全卡入。

参照附图3，由于顶槽2的内腔空间与凸起块4的形体结构互补，当一块砖体的凸起块4从另一块砖体的顶槽2槽口完全卡入时，实现了一块砖相对另一块砖的固定，因此砌墙过程完全是一种插拔式的码放过程，完全可以不需要粘合剂；上下砖块之间通过顶槽2和凸起块4实现互相锁定，固定效果优异。

另外由于统一制式的顶槽2还起到定位的作用，因此在码放砖块的过程不需要挂线也能保证墙体的垂直度；墙体上两层砖之间采用交错码放的方式，不需要挂线也能保证墙体水平方向的直度。

为了降低墙体的重量，同时为了节省制造砖坯料，参照附图1和附图2，本实施例的砖体1内部开有中空孔3。因为空气的导热性能差，中空结构的砖体的保温效果较好。

本实施例的砖体在制备过程可能存在尺寸的差异，可能导致两块砖之间卡扣配合时存在一定间隙，进一步优选的，参照附图2，顶槽2内腔的横截面采用等腰三角形，凸起块4的横截面也采用等腰三角形。等腰三角形截面的凸起块4卡入采用等腰三角形截面的顶槽内2后，在压力的作用下，凸起块4尖角的两边会完全紧贴在顶槽2的两边上，此时间隙会被完全消除，墙体不会发生因结合部存在间隙而导致受力晃动。

实施例二：

参照附图4和附图5,一种免粘合剂砌墙砖，其砖体5的顶部开有贯穿整个砖体顶部表面的顶槽6，砖体5底部设有凸起块7；顶槽6的内腔为方形腔，所述的凸起块7为矩形凸起块，凸起块7的宽度和顶槽6相等，所述的顶槽6的深度比凸起块7的凸起高度多出2mm～5mm。此时可以确保两块砖配合时砖体5底部两边完全压在顶槽6的两边上；另外还可避免因施工过程中，因顶槽6内落入少许异物而导致凸起块7无法完全卡入。

参照附图5，由于顶槽6的内腔空间与凸起块7的形体结构互补，当一块砖体的凸起块7从另一块砖的顶槽6槽口完全卡入时，实现了一块砖相对另一块砖的固定，因此砌墙过程完全是一种插拔式的码放过程，完全可以不需要粘合剂；上下砖块之间通过顶槽6和凸起块7实现互相锁定，固定效果优异。

上面对本专利的较佳实施例作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施例，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。应当理解的是，所有基于本使用新型方案的其他具体实施例均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种免粘合剂砌墙砖，所述的免粘合剂砌墙砖的砖体顶部开有顶槽，所述的顶槽贯穿整个顶部表面，砖体底部设有凸起块；所述的顶槽的内腔空间与凸起块的形体结构互补，所述的顶槽和和凸起块的结构还满足以下要求：即一块砖砖体的凸起块可从另一块砖砖体的顶槽槽口完全卡入；其特征在于：所述的顶槽内腔为方形腔，所述的凸起块为矩形凸起块，所述的顶槽的深度比凸起块的凸起高度多出2mm～5mm。