CN206653541U - 一种新型微晶石切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种新型微晶石切割机，包括工作台，所述工作台上设置有传送带机构，传送带机构的两侧分别设置有支撑架，支撑架的第一直线导轨上设置有横梁，横梁的第二直线导轨安装有移动滑台，移动滑台的第三直线导轨上设置有移动防尘罩板，移动防尘罩板上安装有旋转切割装置；传送带机构包括主动滚筒、从动滚筒、传送带、第一电机和第二电机，主动滚筒安装在工作台左端，第一电机驱动主动滚筒旋转，从动滚筒安装在工作台右端，第二电机驱动从动滚筒旋转，传送带分别设置在主动滚筒和从动滚筒上，传送带上设置有耐高温橡胶层。本实用新型结构简单，安装容易，不但可防止灰尘污染导轨，而且还能提高生产效率。

Description

一种新型微晶石切割机

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域，特别是一种新型微晶石切割机。

背景技术

目前，在微晶石板的大规模生产中，微晶石板会连续不断从炉口流出，为了最大程度提高产能和加工效率，微晶石板的切割必须在线进行。本申请人申请的专利号为201520335618.3公开了一种在线桥式微晶石切割机，从该专利的附图中可以看出该切割机的旋转切割装置是通过双梁四柱的结构固定的，双梁就是两条平行安装在支撑架上的横梁，该横梁之间安装有用于驱动旋转切割装置的升降装置，该升降装置包括驱动旋转切割装置升降的Z轴电机和用于导向旋转切割装置升降的四条导柱。该双梁四柱的结构，不但结构复杂，安装非常难度大，而且该四柱暴露在外面，非常容易有灰尘附着在导柱上，导致导柱运动时会卡死。并且这种切割机在对微晶石板切割时为了防止刀片切割到传送带，就需要花很多的时间对刀片的切割深度进行调节，只有调节到合适的切割深度，切出的微晶石板才不会留有披锋；而当刀片经过一段时间的切割后，刀片直径因为磨损而减小，由于一开始调节的切割深度是刚好切断微晶石板，所以一旦刀片直径磨损减小后，就会出现无法切断微晶石板或者切断的微晶石板留有大量披锋需要再次切割加工的情况，只有再次经过调解切割深度后才能继续生产，由于需要多长调节切割深度，从而导致生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是避免现有技术中的不足之处，而提供一种新型微晶石切割机，其结构简单，安装容易，不但防止灰尘污染导轨，而且还能提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型微晶石切割机，包括工作台，所述工作台上设置有传送带机构，所述传送带机构的两侧分别设置有支撑架，所述支撑架的第一直线导轨上设置有横梁，所述横梁可在第一直线导轨上做前后移动，所述横梁的第二直线导轨安装有移动滑台，所述移动滑台可在第二直线导轨上做左右移动，所述移动滑台的第三直线导轨上设置有移动防尘罩板，所述移动防尘罩板上安装有旋转切割装置，所述旋转切割装置和移动防尘罩板可在第三直线导轨上做升降运动；所述传送带机构包括主动滚筒、从动滚筒、传送带和第一电机，所述主动滚筒安装在工作台左端，所述第一电机驱动主动滚筒旋转，所述从动滚筒安装在工作台右端，所述传送带分别设置在主动滚筒和从动滚筒上，所述传送带上设置有耐高温橡胶层。

进一步地，还包括驱动装置，所述驱动装置包括用于驱动横梁前后移动的第三电机、用于驱动移动滑台左右移动的第四电机和用于驱动旋转切割装置左升降运动的第五电机。

进一步地，所述旋转切割装置包括刀头旋转电机和刀头，所述刀头旋转电机驱动刀头旋转，所述刀头包括刀片旋转电机和刀片，所述刀片旋转电机驱动刀片旋转。

进一步地，所述第二直线导轨设置有两条，且分别安装在横梁的前面和顶部。

进一步地，所述耐高温橡胶层包括面层和粘剂胶层，所述面层通过粘剂胶层粘合在传送带上，所述面层的厚度为3cm。

进一步地，所述面层的上表面设置有若干防滑条纹，所述面层为三元乙丙橡胶层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型将双横梁改为单横梁，将四根导柱该为直线导轨的结构，采用这种单横梁和直线导轨安装的结构非常简单，安装非常容易；并且通过设置有移动防尘罩板，能很好的防止灰尘直接进入导轨内，污染导轨，影响导轨的移动；在传送带上设置一层耐高温橡胶层，在对微晶石传送时，将微晶石放置在高温橡胶层上，这样切割时，刀片的切割深度可以调节到可切割到高温橡胶层上，只要不切割到传送带即可，通过将微晶石板放置在耐高温橡胶层进行切割，调节好切割深度后刀片可以直接将微晶石板切断，由于一开始就将刀片调节至可切割到耐高温橡胶层一下，所以当刀片直径因磨损减小时，仍然能将微晶石板切断，无需多次调节，综上所述体现出本实用新型结构简单，安装容易，不但防止灰尘污染导轨，而且还能提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是图2中A-A的剖视图；

图4是本实用新型的部分分解的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1到图4所示的一种新型微晶石切割机，包括工作台1，所述工作台1上设置有传送带机构2，所述传送带机构2的两侧分别设置有支撑架3，所述支撑架3的第一直线导轨31上设置有横梁4，所述横梁4可在第一直线导轨31上做前后移动，所述横梁4的第二直线导轨41安装有移动滑台5，所述移动滑台5可在第二直线导轨41上做左右移动，所述移动滑台5的第三直线导轨51上设置有移动防尘罩板52，所述移动防尘罩板52上安装有旋转切割装置6，所述旋转切割装置6和移动防尘罩板52可在第三直线导轨51上做升降运动；所述传送带机构2包括主动滚筒21、从动滚筒22、传送带23、第一电机，所述主动滚筒21安装在工作台1左端，所述第一电机驱动主动滚筒21旋转，所述从动滚筒22安装在工作台1右端，所述传送带23分别设置在主动滚筒21和从动滚筒22上，所述传送带23上设置有耐高温橡胶层26。

还包括驱动装置，所述驱动装置包括用于驱动横梁4前后移动的第三电机、用于驱动移动滑台5左右移动的第四电机和用于驱动旋转切割装置6左升降运动的第五电机。

旋转切割装置6包括刀头旋转电机和刀头，所述刀头旋转电机驱动刀头旋转，所述刀头包括刀片旋转电机和刀片63，所述刀片旋转电机驱动刀片63旋转。

第二直线导轨41设置有两条，且分别安装在横梁4的前面和顶部。

耐高温橡胶层26包括面层261和粘剂胶层262，所述面层261通过粘剂胶层262粘合在传送带23上，所述面层261的厚度为3cm。

面层261的上表面设置有若干防滑条纹263，所述面层261为三元乙丙橡胶层。

以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种新型微晶石切割机，包括工作台，所述工作台上设置有传送带机构，所述传送带机构的两侧分别设置有支撑架，其特征在于：所述支撑架的第一直线导轨上设置有横梁，所述横梁可在第一直线导轨上做前后移动，所述横梁的第二直线导轨安装有移动滑台，所述移动滑台可在第二直线导轨上做左右移动，所述移动滑台的第三直线导轨上设置有移动防尘罩板，所述移动防尘罩板上安装有旋转切割装置，所述旋转切割装置和移动防尘罩板可在第三直线导轨上做升降运动；所述传送带机构包括主动滚筒、从动滚筒、传送带和第一电机，所述主动滚筒安装在工作台左端，所述第一电机驱动主动滚筒旋转，所述从动滚筒安装在工作台右端，所述传送带设置在主动滚筒和从动滚筒上，所述传送带上设置有耐高温橡胶层。

2.根据权利要求1所述的一种新型微晶石切割机，其特征在于：还包括驱动装置，所述驱动装置包括用于驱动横梁前后移动的第三电机、用于驱动移动滑台左右移动的第四电机和用于驱动旋转切割装置左升降运动的第五电机。

3.根据权利要求1所述的一种新型微晶石切割机，其特征在于：所述旋转切割装置包括刀头旋转电机和刀头，所述刀头旋转电机驱动刀头旋转，所述刀头包括刀片旋转电机和刀片，所述刀片旋转电机驱动刀片旋转。

4.根据权利要求1所述的一种新型微晶石切割机，其特征在于：所述第二直线导轨设置有两条，且分别安装在横梁的前面和顶部。

5.根据权利要求1所述的一种新型微晶石切割机，其特征在于：所述耐高温橡胶层包括面层和粘剂胶层，所述面层通过粘剂胶层粘合在传送带上，所述面层的厚度为5cm。

6.根据权利要求5所述的一种新型微晶石切割机，其特征在于：所述面层的上表面设置有若干防滑条纹，所述面层为三元乙丙橡胶层。