CN206650945U - 电路板组装结构及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组装结构及服务器。电路板组装结构用于安装处理器模组，包括：外壳，所述外壳上设有第一紧固结构；电路板，所述电路板上设有用于安装所述处理器模组的连接板，所述连接板上设有与所述第一紧固结构相配合的第二紧固结构；所述第二紧固结构与所述第一紧固结构配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势。本申请的电路板组装结构，通过外壳上设置的第一紧固结构与电路板的连接板上设置的第二紧固结构相互配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势。既实现了将电路板与外壳相互固定的目的，又避免了在电路板上开孔进而影响走线的问题。

Description

电路板组装结构及服务器

技术领域

本申请涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种电路板组装结构及服务器。

背景技术

随着服务器的中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)性能的提升，CPU的尺寸和功耗不断增加、对应的固定和散热模组的尺寸和重量也随之增加，服务器在包装运输过程中的可靠性面临新问题。通常，在服务器的运输过程中，CPU区域内的印刷电路板组装件(Printed Circuit Board Assembly，简称为PCBA)会出现明显变形，对CPU区域附近的应力敏感器件带来极大损坏。

现有技术通过在CPU区域增加螺钉孔，在螺钉孔打入螺钉使PCBA与服务器外壳固定，从而使CPU模块的受力有效传递给结构件，进而确保在运输等振动过程中不会由于CPU模块重量导致PCBA变形。然而，在CPU区域增加螺钉孔，会影响印刷电路板组装件中的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的走线；此外，由于螺钉孔占用了物理空间，影响印制电路板上的器件的布局。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种新的技术方案，可以避免影响电路板上的器件的走线以及布局的问题。

为实现上述目的，本申请提供技术方案如下：

根据本申请的第一方面，提出一种电路板组装结构，用于安装处理器模组，包括：

外壳，所述外壳上设有第一紧固结构；

电路板，所述电路板上设有用于安装所述处理器模组的连接板，所述连接板上设有与所述第一紧固结构相配合的第二紧固结构；所述第二紧固结构与所述第一紧固结构配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势。

进一步地，所述第一紧固结构为卡块，所述第二紧固结构为卡槽；或者，所述第一紧固结构为卡槽，所述第二紧固结构为卡块；

所述卡块上设有第一抵持面，所述卡槽上设有与所述第一抵持面相配合的第二抵持面；所述卡块卡接于所述卡槽内，使所述第一抵持面与所述第二抵持面相互抵持。

进一步地，所述卡块为燕尾卡块，所述卡槽为与所述燕尾卡块相适配的燕尾卡槽；所述燕尾卡块的两侧分别形成有所述第一抵持面，所述燕尾卡槽的两侧槽壁分别形成有所述第二抵持面。

进一步地，所述卡块包括第一卡接块以及与所述第一卡接块连接的第二卡接块，所述卡槽包括与所述第二卡接块相适配的槽腔，所述槽腔上设有封闭部，所述封闭部上形成有与所述第一卡接块相适配的开口部；

所述第二卡接块上靠近所述连接板一侧的侧壁形成有所述第一抵持面；所述封闭部上靠近所述外壳一侧的侧壁形成有所述第二抵持面。

进一步地，所述第二卡接块为矩形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的矩形槽腔。

进一步地，所述第二卡接块为梯形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的梯形槽腔。

进一步地，所述第二卡接块的两侧分别形成有圆弧形侧壁，所述槽腔的两侧槽壁分别形成有与所述圆弧形侧壁相适配的圆弧形槽壁。

进一步地，所述卡块包括第一卡接块以及与所述第一卡接块连接的第二卡接块，所述卡槽包括与所述第二卡接块相适配的槽腔，所述槽腔上设置有与所述第一卡接块相适配的开口部；

所述第一抵持面位于所述第二卡接块的外壁，所述第二抵持面位于所述槽腔的内壁。

进一步地，所述第二卡接块为圆形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的圆形槽腔。

进一步地，所述第二卡接块为椭圆形卡接块，所述槽腔为与所述椭圆形卡接块相适配的椭圆形槽腔。

进一步地，所述外壳上均匀布设有多个所述第一紧固结构，所述连接板上均匀布设有多个所述第二紧固结构。

进一步地，所述第一紧固结构包括相对设置的第一L型卡块和第二L型卡块，所述第二紧固结构包括相对设置的第三L型卡块和第四L型卡块；所述第一L型卡块卡接于所述第三L型卡块，所述第二L型卡块卡接于所述第四L型卡块。

进一步地，所述第一L型卡块和所述第二L型卡块均包括垂直连接的第一卡接部和第二卡接部，所述第三L型卡块和所述第四L型卡块均包括垂直连接的第三卡接部和第四卡接部；

所述第一L型卡块的第一卡接部与所述第三L型卡块的第三卡接部相抵持，所述第一L型卡块的第二卡接部与所述第三L型卡块的第四卡接部相抵持；

所述第二L型卡块的第一卡接部与所述第一L型卡块的第三卡接部相抵持，所述第二L型卡块的第二卡接部与所述第一L型卡块的第四卡接部相抵持。

根据本申请的第二方面，提出一种服务器，包括处理器模组和上述第一方面提出的电路板组装结构，所述连接板设置于所述电路板的一侧，所述处理器模组通过所述连接板安装于所述电路板的另一侧。

进一步地，还包括散热模组，所述散热模组设置于所述处理器模组上。

由以上技术方案可见，本申请提出的电路板组装结构，通过外壳上设置的第一紧固结构与电路板的连接板上设置的第二紧固结构相互配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势，既实现了将电路板与外壳相互固定的目的，又避免了在电路板上开孔进而影响器件的布局以及走线的问题。

本申请提出的服务器，通过电路板组装结构的外壳上设置的第一紧固结构与电路板的连接板上设置的第二紧固结构相互配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势。既实现了将电路板与外壳相互固定的目的，又避免了在电路板上开孔进而影响器件的布局以及走线的问题。

附图说明

图1示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的结构示意图。

图2示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第一种紧固方式的结构示意图。

图3示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第二种紧固方式的结构示意图。

图4示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第三种紧固方式的结构示意图。

图5示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第四种紧固方式的结构示意图。

图6示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第五种紧固方式的结构示意图。

图7示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第六种紧固方式的结构示意图。

图8示出了本申请一示例性实施例的电路板组装结构的第七种紧固方式的结构示意图。

图9示出了本申请一示例性实施例的服务器的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

参见图1至图8所示，本申请实施例提出一种电路板组装结构，用于安装处理器模组，包括：外壳10，外壳10上设有第一紧固结构410。

其中，电路板20上设有用于安装处理器模组50的连接板30，连接板30上设有与第一紧固结构410相配合的第二紧固结构420。第二紧固结构420与第一紧固结构410配合，将连接板30与外壳10固定，并限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离，既实现了将电路板20与外壳10相互固定的目的，又避免了在电路板20上开孔进而影响走线的问题。

由以上技术方案可见，本申请的电路板组装结构，通过外壳10上设置的第一紧固结构410与电路板20的连接板30上设置的第二紧固结构420相互配合，将连接板30与外壳10固定，并限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，既实现了将电路板20与外壳10相互固定的目的，又避免了在电路板20上开孔进而影响器件的布局以及走线的问题。

在一实施例中，第一紧固结构410为卡块，第二紧固结构420为卡槽。或者，第一紧固结构410为卡槽，第二紧固结构420为卡块。卡块上设有第一抵持面411，卡槽上设有与第一抵持面411相配合的第二抵持面421。卡块卡接于卡槽内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，对电路板20起到固定和支撑的作用，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

进一步地，外壳10上均匀布设有多个第一紧固结构410，连接板30上均匀布设有多个第二紧固结构420，通过多个第一紧固结构410与第二紧固结构420的相互配合，能够加强连接板30与外壳10连接的强度。可选地，第一紧固结构410可以通过装配、焊机、铆接、一体成型等方式设置在外壳10上。第二紧固结构420可以通过装配、焊机、铆接、一体成型等方式设置在连接板30上。

以下介绍几种卡块和卡槽的结构形式，需要说明的是，本申请中卡块和卡槽的结构形式并不仅限于以下介绍的几种，任何可以实现既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势的卡块和卡槽的结构形式，都应当属于本申请的保护范围内。

参见图2所示，卡块和卡槽的第一种结构形式：卡块为燕尾卡块，卡槽为与燕尾卡块相适配的燕尾卡槽。燕尾卡块的两侧分别形成有第一抵持面411，燕尾卡槽的两侧槽壁分别形成有第二抵持面421。

通过燕尾卡块卡接于燕尾卡槽内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图3所示，卡块和卡槽的第二种结构形式：卡块包括第一卡接块412以及与第一卡接块412连接的第二卡接块413，卡槽包括与第二卡接块413相适配的槽腔422，槽腔422上设有封闭部423，封闭部423上形成有与第一卡接块412相适配的开口部424。卡块的第二卡接块413上靠近连接板30一侧的侧壁形成有第一抵持面411。卡槽的封闭部423上靠近外壳10一侧的侧壁形成有第二抵持面421。

可选地，第二卡接块413为矩形卡接块，槽腔422为与第二卡接块413相适配的矩形槽腔。通过矩形卡接块卡接于矩形槽腔内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图4所示，卡块和卡槽的第三种结构形式：卡块包括第一卡接块412以及与第一卡接块412连接的第二卡接块413，卡槽包括与第二卡接块413相适配的槽腔422，槽腔422上设有封闭部423，封闭部423上形成有与第一卡接块412相适配的开口部424。卡块的第二卡接块413上靠近连接板30一侧的侧壁形成有第一抵持面411。卡槽的封闭部423上靠近外壳10一侧的侧壁形成有第二抵持面421。

可选地，第二卡接块413为梯形卡接块，槽腔422为与第二卡接块413相适配的梯形槽腔。通过梯形卡接块卡接于梯形槽腔内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图5所示，卡块和卡槽的第四种结构形式：卡块包括第一卡接块412以及与第一卡接块412连接的第二卡接块413，卡槽包括与第二卡接块413相适配的槽腔422，槽腔422上设有封闭部423，封闭部423上形成有与第一卡接块412相适配的开口部424。卡块的第二卡接块413上靠近连接板30一侧的侧壁形成有第一抵持面411。卡槽的封闭部423上靠近外壳10一侧的侧壁形成有第二抵持面421。

可选地，第二卡接块413的两侧分别形成有圆弧形侧壁，槽腔422的两侧槽壁分别形成有与圆弧形侧壁相适配的圆弧形槽壁。通过具有圆弧形侧壁的第二卡接块413卡接于具有圆弧形槽壁的槽腔422内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图6所示，卡块和卡槽的第五种结构形式：卡块包括第一卡接块412以及与第一卡接块412连接的第二卡接块413，卡槽包括与第二卡接块413相适配的槽腔422，槽腔422上设置有与第一卡接块412相适配的开口部424。第一抵持面411位于第二卡接块413的外壁，第二抵持面421位于槽腔422的内壁。

可选地，第二卡接块413为圆形卡接块，槽腔422为与第二卡接块413相适配的圆形槽腔。通过圆形卡接块卡接于圆形槽腔内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图7所示，卡块和卡槽的第六种结构形式：卡块包括第一卡接块412以及与第一卡接块412连接的第二卡接块413，卡槽包括与第二卡接块413相适配的槽腔422，槽腔422上设置有与第一卡接块412相适配的开口部424。第一抵持面411位于第二卡接块413的外壁，第二抵持面421位于槽腔422的内壁。

可选地，第二卡接块413为椭圆形卡接块，槽腔422为与椭圆形卡接块相适配的椭圆形槽腔。通过椭圆形卡接块卡接于椭圆形槽腔内，使第一抵持面411与第二抵持面421相互抵持，进而既将连接板30与外壳10固定，又限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

参见图8所示，在一实施例中，第一紧固结构410包括相对设置的第一L型卡块414和第二L型卡块415，第二紧固结构420包括相对设置的第三L型卡块425和第四L型卡块426。第一L型卡块414卡接于第三L型卡块425，第二L型卡块415卡接于第四L型卡块426，进而将连接板30与外壳10固定，对电路板20起到固定和支撑的作用，并限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势，防止连接板30与外壳10脱离。

进一步地，第一L型卡块414和第二L型卡块415均包括垂直连接的第一卡接部416和第二卡接部417，第三L型卡块425和第四L型卡块426均包括垂直连接的第三卡接部427和第四卡接部428。

第一L型卡块414卡接于第三L型卡块425时，第一L型卡块414的第一卡接部416与第三L型卡块425的第三卡接部427相互抵持，限制第一L型卡块414与第二L型卡块415沿第一方向(图中所示为竖直方向)发生相互远离的运动趋势。第一L型卡块414的第二卡接部417与第三L型卡块425的第四卡接部428相互抵持，限制第一L型卡块414与第二L型卡块415沿第二方向(图中所示为水平方向)发生相互远离的运动趋势，其中，第二方向垂直于第一方向，既将连接板30与外壳10固定，又防止连接板30与外壳10脱离。

第二L型卡块415卡接于第四L型卡块426时，第二L型卡块415的第一卡接部416与第一L型卡块414的第三卡接部427相互抵持，限制第一L型卡块414与第二L型卡块415沿第一方向(图中所示为竖直方向)发生相互远离的运动趋势。第二L型卡块415的第二卡接部417与第一L型卡块414的第四卡接部428相互抵持，限制第一L型卡块414与第二L型卡块415沿第二方向(图中所示为水平方向)发生相互远离的运动趋势，其中，第二方向垂直于第一方向，既将连接板30与外壳10固定，又防止连接板30与外壳10脱离。

由以上技术方案可见，本申请的电路板组装结构，通过外壳10上设置的第一紧固结构410与电路板20的连接板30上设置的第二紧固结构420相互配合，将连接板30与外壳10固定，并限制连接板30与外壳10发生相互远离的运动趋势。既实现了将电路板20与外壳10相互固定的目的，又避免了在电路板20上开孔进而影响器件的布局以及走线的问题。

参见图9所示，本申请实施例还提出一种服务器，包括处理器模组50和如上的电路板组装结构，连接板30设置于电路板20的一侧，处理器模组50通过连接板30安装于电路板20的另一侧。

进一步地，服务器还包括散热模组60，散热模组60设置于处理器模组50上，能够对处理器模组50进行散热。

本申请的服务器，通过电路板组装结构的外壳上设置的第一紧固结构与电路板的连接板上设置的第二紧固结构相互配合，将连接板与外壳固定，并限制连接板与外壳发生相互远离的运动趋势。既实现了将电路板与外壳相互固定的目的，又避免了在电路板上开孔进而影响器件的布局以及走线的问题。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种电路板组装结构，用于安装处理器模组，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳上设有第一紧固结构；

电路板，所述电路板上设有用于安装所述处理器模组的连接板，所述连接板上设有与所述第一紧固结构相配合的第二紧固结构；所述第二紧固结构与所述第一紧固结构配合，将所述连接板与所述外壳固定，并限制所述连接板与所述外壳发生相互远离的运动趋势。

2.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于：

所述第一紧固结构为卡块，所述第二紧固结构为卡槽；或者，所述第一紧固结构为卡槽，所述第二紧固结构为卡块；

所述卡块上设有第一抵持面，所述卡槽上设有与所述第一抵持面相配合的第二抵持面；所述卡块卡接于所述卡槽内，使所述第一抵持面与所述第二抵持面相互抵持。

3.根据权利要求2所述的电路板组装结构，其特征在于，所述卡块为燕尾卡块，所述卡槽为与所述燕尾卡块相适配的燕尾卡槽；所述燕尾卡块的两侧分别形成有所述第一抵持面，所述燕尾卡槽的两侧槽壁分别形成有所述第二抵持面。

4.根据权利要求2所述的电路板组装结构，其特征在于，

所述卡块包括第一卡接块以及与所述第一卡接块连接的第二卡接块，所述卡槽包括与所述第二卡接块相适配的槽腔，所述槽腔上设有封闭部，所述封闭部上形成有与所述第一卡接块相适配的开口部；

所述第二卡接块上靠近所述连接板一侧的侧壁形成有所述第一抵持面；所述封闭部上靠近所述外壳一侧的侧壁形成有所述第二抵持面。

5.根据权利要求4所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第二卡接块为矩形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的矩形槽腔。

6.根据权利要求4所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第二卡接块为梯形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的梯形槽腔。

7.根据权利要求4所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第二卡接块的两侧分别形成有圆弧形侧壁，所述槽腔的两侧槽壁分别形成有与所述圆弧形侧壁相适配的圆弧形槽壁。

8.根据权利要求2所述的电路板组装结构，其特征在于，

所述卡块包括第一卡接块以及与所述第一卡接块连接的第二卡接块，所述卡槽包括与所述第二卡接块相适配的槽腔，所述槽腔上设置有与所述第一卡接块相适配的开口部；

所述第一抵持面位于所述第二卡接块的外壁，所述第二抵持面位于所述槽腔的内壁。

9.根据权利要求8所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第二卡接块为圆形卡接块，所述槽腔为与所述第二卡接块相适配的圆形槽腔。

10.根据权利要求8所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第二卡接块为椭圆形卡接块，所述槽腔为与所述椭圆形卡接块相适配的椭圆形槽腔。

11.根据权利要求2所述的电路板组装结构，其特征在于，所述外壳上均匀布设有多个所述第一紧固结构，所述连接板上均匀布设有多个所述第二紧固结构。

12.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，所述第一紧固结构包括相对设置的第一L型卡块和第二L型卡块，所述第二紧固结构包括相对设置的第三L型卡块和第四L型卡块；所述第一L型卡块卡接于所述第三L型卡块，所述第二L型卡块卡接于所述第四L型卡块。

13.根据权利要求12所述的电路板组装结构，其特征在于，

所述第一L型卡块和所述第二L型卡块均包括垂直连接的第一卡接部和第二卡接部，所述第三L型卡块和所述第四L型卡块均包括垂直连接的第三卡接部和第四卡接部；

所述第一L型卡块的第一卡接部与所述第三L型卡块的第三卡接部相抵持，所述第一L型卡块的第二卡接部与所述第三L型卡块的第四卡接部相抵持；

所述第二L型卡块的第一卡接部与所述第一L型卡块的第三卡接部相抵持，所述第二L型卡块的第二卡接部与所述第一L型卡块的第四卡接部相抵持。

14.一种服务器，其特征在于，包括处理器模组和如权利要求1至13中任一项所述的电路板组装结构，所述连接板设置于所述电路板的一侧，所述处理器模组通过所述连接板安装于所述电路板的另一侧。

15.根据权利要求14所述的服务器，其特征在于，还包括散热模组，所述散热模组设置于所述处理器模组上。