CN206640042U - 电子卡连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子卡连接器，其包括具有容纳空间的连接器本体以及插装于所述容纳空间的卡托，所述卡托上设有用以放置电子卡的卡槽，所述连接器本体包括凸伸入所述容纳空间的导电端子，所述导电端子用以在卡托承载电子卡插装于所述容纳空间时，与所述电子卡电性接触，其中，所述卡托包括金属件，所述连接器本体包括遮蔽壳体，所述遮蔽壳体上设有支撑脚，所述卡托插装于所述容纳空间时，所述遮蔽壳体的支撑脚与所述卡托的金属件接触，以防止卡托带静电对信号产生干扰。

Description

电子卡连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电子卡连接器。

背景技术

随着电子信息科技的飞速发展，手机、平板电脑、数码相机等电子设备已经广泛应用于人们的日常生活中。该类电子设备中常安装有各种类型的电子卡，如TF存储卡以及SIM卡等，以进行数据的存储、读取和交换。电子设备中设置有电子卡连接器，电子卡插入电子卡连接器中，通过与电子卡连接器的电性接触进行数据的存储、读取和交换等操作。

为方便电子卡的安装和取出，目前的电子卡连接器多设有承载电子卡的卡托，电子卡安装在卡托内，由卡托承载电子卡连接至电子卡连接器。目前的一种卡托包括由塑胶件制成的框架以及与框架连接的钢片，钢片与框架限定出卡槽，用以放置电子卡。对于这种卡托，钢片常带有静电，无法排出，影响电子卡与电子卡连接器之间的信号传输。

因而，确有必要提供一种技术方案，以克服上述现有技术存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种可防止卡托带静电的电子卡连接器。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电子卡连接器，其包括具有容纳空间的连接器本体以及插装于所述容纳空间的卡托，所述卡托上设有用以放置电子卡的卡槽，所述连接器本体包括凸伸入所述容纳空间的导电端子，所述导电端子用以在卡托承载电子卡插装于所述容纳空间时，与所述电子卡电性接触，其中，所述卡托包括金属件，所述连接器本体包括遮蔽壳体，所述遮蔽壳体上设有支撑脚，所述卡托插装于所述容纳空间时，所述遮蔽壳体的支撑脚与所述卡托的金属件接触。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述遮蔽壳体包括相对设置的前端和后端，以及左右设置的两个侧边，所述遮蔽壳体的前端形成有供所述卡托插入的插入口，所述支撑脚设置于所述两个侧边中的至少一个上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述卡托包括塑胶框架，所述金属件为设置于所述塑胶框架下方的钢片。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑脚为所述遮蔽壳体一体弯折形成，所述支撑脚分别设置于所述两个侧边上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述导电端子包括用以与不同的电子卡接触的第一导电端子组和第二导电端子组，所述第一导电端子组和所述第二导电端子组在左右方向上排布。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述卡槽包括用以放置不同的电子卡的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽在左右方向上排布。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一卡槽和所述第二卡槽为与所述Micro SIM卡、Nano SIM卡和TF卡中的任意两种卡相匹配的卡槽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一卡槽为两个，两个所述第一卡槽沿前后方向排布，所述第一卡槽用以匹配Nano SIM卡，所述第二卡槽用以匹配TF卡。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接器本体还包括设置于所述容纳空间外的推杆以及凸伸于所述容纳空间内的退卡件，所述推杆抵推所述退卡件做杠杆运动，所述退卡件顶出所述卡托。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接器本体还包括设置于所述容纳空间内的侦测端子。

本实用新型提供的电子卡连接器，通过在连接器本体的遮蔽壳体上设置支撑脚，当卡托插装于连接器本体的容纳空间时，所述支撑脚与卡托上设置的金属件接触，从而将卡托上的静电导走，解决静电对信号干扰的问题；而且通过遮蔽壳体一体弯折形成支撑脚，其成型工艺简单，不增加生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例电子卡连接器的立体组合图；

图2为图1中连接器本体的立体分解图；

图3为图1中连接器本体的底面正投影视图；

图4为本实用新型一实施例电子卡连接器的遮蔽壳体的正投影视图；

图5为图1中卡托的立体图；

图6为本实用新型一实施例电子卡连接器的底面正投影视图；

图7为剖切到支撑脚与金属件连接处的剖视图。

附图标记：

100-电子卡连接器；1-连接器本体；10-容纳空间；11-遮蔽壳体；111-支撑脚；12-导电端子；121-第一导电端子组；122-第二导电端子组；13-推杆；14-退卡件；15-侦测端子；2-卡托；201-第一卡槽；202-第二卡槽；21-塑胶框架；22-金属件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图7，本实用新型提供一种电子卡连接器100，所述电子卡连接器100包括具有容纳空间10的连接器本体1以及插装于所述连接器本体1的容纳空间10中的卡托2。

请参阅图2至图4，所述连接器本体1包括遮蔽壳体11、导电端子12、推杆13、退卡件14以及侦测端子15。所述遮蔽壳体11大致呈矩形，其为金属片材制作而成。所述遮蔽壳体11包括相对设置的前端和后端，以及左右设置的两侧边，在此定义，所述前端为供卡托2插入的一端，所述后端为与前端相对的一端，如图3中箭头所示。请重点参阅图4，所述遮蔽壳体11的左右两侧边向下弯折形成有若干个支撑脚111，所述支撑脚111是自所述遮蔽壳体11的左右两侧边的边缘向下并向内折弯形成。在本实施例中，所述支撑脚111的数量为7个，其中一侧边为4个，另一侧边为3个。所述支撑脚111也可只设置于所述两个侧边中的一个上，所述支撑脚111数量的设置及分布可根据实际生产状况调整，并不以上述数量和分布方式为限。

请参阅图2和图3，所述导电端子12具有凸伸入所述容纳空间10中的接触部(未标号)用以与插入容纳空间10中的电子卡电性接触。在本实施例中，所述导电端子12包括第一导电端子组121和第二导电端子组122。所述第一导电端子组121和所述第二导电端子组122均通过绝缘塑胶件固定，所述导电端子可以注塑成型在所述绝缘塑胶件中，也可以插装在所述绝缘塑胶件中。在本实施例中，设置不同类型的第一导电端子组121和第二导电端子组122可用以与不同类型的电子卡接触，实现一个连接器本体1可连接读取多种电子卡，方便使用，例如可与Micro SIM卡、Nano SIM卡或TF存储卡卡中的任意两种卡连接。具体的，在本实施例中，所述第一导电端子组121用以与Nano SIM卡连接，所述第二导电端子组122用以与TF存储卡连接。所述第一导电端子组121有两组，可用以与两个Nano SIM卡连接。

所述推杆13设置在所述遮蔽壳体11的一侧边处，并位于所述容纳空间10外。所述退卡件14凸伸入所述容纳空间10内，所述退卡件14的中部设有一枢接孔，用以枢接固定，所述退卡件14的两端可以所述枢接孔为支点作杠杆运动。所述推杆13的末端与所述退卡件14的一端相卡接，所述推杆13在受到前后方向上的推力时(如用户用顶针向内顶推推杆)，可沿前后方向移动，以抵推所述退卡件14的一端，所述退卡件14的另一端则向容纳空间10内部抬起，以推出所述卡托2，实现退卡。所述侦测端子15设置在所述容纳空间10内，且靠近所述后端设置，所述侦测端子15用以侦测所述卡托2及电子卡的插入或拔出。所述侦测端子15注塑在绝缘塑胶件中，或由遮蔽壳体11弯折冲压形成。

请参阅图3，所述连接器本体1的组合后结构如下：所述遮蔽壳体11罩设在导电端子12上方以起到遮蔽和固定作用；所述第一导电端子组121为两组，沿前后方向排布，所述第一导电端子组121和所述第二导电端子组122在左右方向上排布，导电端子均具有凸伸入所述容纳空间10中的接触部，将第一、二导电端子组左右排布，可避免纵向插入太深；遮蔽壳体11靠近第二导电端子组122的一侧边设有3个支撑脚，靠近第一导电端子组121的一侧边设有4个支撑脚；所述推杆13位于靠近所述第二导电端子组122的一侧边上，其末端连接退卡件14的一端；退卡件14的另一端凸伸入所述容纳空间10，可用以将卡托2推出；所述侦测端子15设置在所述容纳空间10中用以检测卡托2和电子卡的插入或拔出。

请参阅图5，所述卡托2包括塑胶框架21和金属件22，所述金属件22为设置于所述塑胶框架21下方的钢片。所述塑胶框架21上设有卡槽，所述卡槽包括用以放置不同的电子卡的第一卡槽201和第二卡槽202，所述第一卡槽201与所述第二卡槽202在左右方向上排布。所述第一卡槽201和所述第二卡槽202可为与所述Micro SIM卡、Nano SIM卡和TF卡中的任意两种卡相匹配的卡槽，在本实施例中，所述第一卡槽201为两个，两个所述第一卡槽201沿前后方向排布，所述第一卡槽201用以匹配Nano SIM卡，所述第二卡槽202用以匹配TF卡。

请参阅图6和图7，所述遮蔽壳体11的前端形成有供所述卡托插入的插入口，所述插入口连通至容纳空间10，所述卡托2或卡托2承载电子卡后，由前向后从插入口插入到所述容纳空间10；所述电子卡上的接触区朝向所述导电端子12，所述卡托2的金属件22朝向遮蔽壳休11的支撑脚111一侧。安装到位后，所述遮蔽壳体11的支撑脚111与所述卡托2的金属件22接触，可将卡托2的金属件22上的静电通过遮蔽壳体11导出。本实用新型电子卡连接器的技术方案，通过在连接器本体1的遮蔽壳体11上设置支撑脚111，当卡托2插装于连接器本体1的容纳空间10时，所述支撑脚111与卡托2上设置的金属件22接触，从而将卡托2上的静电导走，解决静电对信号干扰的问题；而且通过遮蔽壳体11一体弯折形成支撑脚111，其成型工艺简单，不增加生产成本。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子卡连接器，其包括具有容纳空间的连接器本体以及插装于所述容纳空间的卡托，所述卡托上设有用以放置电子卡的卡槽，所述连接器本体包括凸伸入所述容纳空间的导电端子，所述导电端子用以在卡托承载电子卡插装于所述容纳空间时，与所述电子卡电性接触，其特征在于：所述卡托包括金属件，所述连接器本体包括遮蔽壳体，所述遮蔽壳体上设有支撑脚，所述卡托插装于所述容纳空间时，所述遮蔽壳体的支撑脚与所述卡托的金属件接触。

2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体包括相对设置的前端和后端，以及左右设置的两个侧边，所述遮蔽壳体的前端形成有供所述卡托插入的插入口，所述支撑脚设置于所述两个侧边中的至少一个上。

3.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述卡托包括塑胶框架，所述金属件为设置于所述塑胶框架下方的钢片。

4.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述支撑脚为所述遮蔽壳体一体弯折形成，所述支撑脚分别设置于所述两个侧边上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子卡连接器，其特征在于：所述导电端子包括用以与不同的电子卡接触的第一导电端子组和第二导电端子组，所述第一导电端子组和所述第二导电端子组在左右方向上排布。

6.如权利要求5所述的电子卡连接器，其特征在于：所述卡槽包括用以放置不同的电子卡的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽在左右方向上排布。

7.如权利要求6所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一卡槽和所述第二卡槽为与Micro SIM卡、Nano SIM卡和TF卡中的任意两种卡相匹配的卡槽。

8.如权利要求7所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一卡槽为两个，两个所述第一卡槽沿前后方向排布，所述第一卡槽用以匹配Nano SIM卡，所述第二卡槽用以匹配TF卡。

9.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述连接器本体还包括设置于所述容纳空间外的推杆以及凸伸于所述容纳空间内的退卡件，所述推杆抵推所述退卡件做杠杆运动，所述退卡件顶出所述卡托。

10.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述连接器本体还包括设置于所述容纳空间内的侦测端子。