CN206628346U - 一种微型全方位电感线圈 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种微型全方位电感线圈，在U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，保证线圈能够紧密的缠绕在U型磁芯上，防止其脱落，提高结构的防震、防脱落，使整个三轴天线线圈有效抵抗摔落等造成的损害，并减小整个三轴天线线圈的体积，满足现有天线线圈小型化的趋势；U型磁芯固定于基板上，基板上设置有连接的线圈终端连接器，用于与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接，利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体，置于封装体外部设置有与线圈终端连接器连接的贴片终端，利用线圈终端连接器、贴片终端实现信号的传输；且塑封成型工艺提高了密封效果，同时提高了产品的防潮、防盐雾的能力和使用寿命。

Description

一种微型全方位电感线圈

技术领域

本实用新型涉及一种小尺寸的全方位电感线圈，其用于需要全方位电感要求的应用中。

背景技术

微型全方位电感线圈用于汽车或者通讯或者工业类的装置中。传统的电感会采用分立的电感。为了减少各向的干扰性，更高效的是全方位的电感线圈，同时使产品的体积小型化。

现有市场上通用电感将U型磁芯安装于塑料的骨架或者底板上，再通过塑料底座和外部引脚连接，产品不经过整体封装，机械性能差。

现有市场上还有一些电感，将电感封装进外壳，将贴片终端保留在外壳部件上，基座上仅保留线圈终端连接器，基座和外壳通过连接然后进行封装，此方案由于基座及外壳的组装时极其复杂的，并且增加了必要的操作数量，同时8组线圈终端连接器与贴片终端的连接也存在着剥离的风险。另由于外壳基座都为注塑件，重叠之后大大加大了产品的尺寸，因此难以薄型化。

实用新型内容

本专利申请提供了小型化电感线圈，且采用封装的方式，提高了产品的各项物理冲击强度和抗跌落能力，本实用新型采用以下技术方案：包括：基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体，所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，所述U型磁芯固定于基板上，所述基板上设置有连接的线圈终端连接器和贴片终端，所述线圈终端连接器还与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接，利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体，所述贴片终端置于封装体外部。

优选的，在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽，分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，其中，Y轴线圈绕线槽槽深不小于X轴线圈绕线槽的槽深。

优选的，所述基板采用具有导电特性的金属材质，所述基板可通过黏贴的方式黏连在U型磁芯上，还可在U型磁芯上设置卡槽用于安装基板。

优选的，所述基板位于X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽的边缘，与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽物理隔离。

优选的，所述封装体采用绝缘性能材料，可为树脂塑封材料。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用U形磁芯，相比于同等体积的方形磁芯更有效的利用空间，保证产品的体积更加轻薄，使产品的灵敏度有效增加；在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽，分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，保证线圈能够紧密的缠绕在U型磁芯上，防止其脱落，提高结构的防震、防脱落，使整个三轴天线线圈有效抵抗摔落等造成的损害，并有效减小的整个三轴天线线圈的体积，满足现有天线线圈小型化的趋势；本专利申请在U型磁芯上设置有金属材质的基板，基板上设置有与线圈终端连接的终端连接器，还设置有与线圈终端连接器的贴片终端，利用线圈终端连接器、贴片终端实现信号的传输；基板与线圈绕线槽之间相互独立，避免通电情况下的金属基板形成的电磁干扰，本专利申请利用具有绝缘特性的树脂塑封材料进行塑封成型，将U型磁芯、基板、线圈包覆于封装体内，贴片终端置于封装体外，实现封装体内部线圈信号封装体外的传输，且塑封成型工艺提高了密封效果，同时也提高了产品的防脱落、防潮、防盐雾的能力，提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图，确切的说是关于图1的部分剖视图；

图3为本实用新型中关于U型磁芯的结构示意图；

图4为另一种U型磁芯的结构示意图；

图5为又一种U型磁芯的结构示意图；

图6本实用新型关于基板的结构示意图；

图7为本实用新型关于线圈绕组部分的结构示意图；

图中，1、Y轴线圈绕线槽，2、X轴线圈绕线槽，

3、Z轴线圈绕线槽，4、基板，5、Z轴线圈，6、Y轴线圈，

7、X轴线圈，8、U型磁芯，9、封装体，10、贴片终端。

具体实施方式

由图1、图2所示可知，本实用新型包括：基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体，所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，利用U型磁芯代替现有的方形磁芯，同等空间下，更有效的利用了空间增加的磁芯体积，使得产品的灵敏度有效的增加，或是在同等性能要求下，产品的体积会更加轻薄。

所述U型磁芯上端面上固定有基板，所述基板上设置有连接的线圈终端连接器和贴片终端，单股绕线形成的X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈的终端分别与所述线圈终端连接器连接，完成三个线圈绕制的产品使用激光焊接工艺完成组装，利用封装成型技术将产品塑封，确切的说是具有绝缘性能的树脂包覆在U型磁芯、基板的外侧形成封装体，贴片终端位于封装体外部的底部，实现封装体内部线圈信号通过线圈终端连接器和贴片终端向封装体外的传输。

如图3、4、5所示可知，在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽，即X轴线圈绕线槽、Y轴线圈绕线槽、Z轴线圈绕线槽，分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，产品变的的更加轻薄，其中，Y轴线圈绕线槽槽深不小于X轴线圈绕线槽的槽深。

现有技术中，一般采用将磁芯黏连在骨架上，利用外部连接器连接骨架，实现信号的传输，由于骨架与连接器连接过程相对复杂，且由于一般采用镶件注塑完成，成本较高且不利于小型化和轻薄化。

如图6所示，所述基板采用具有导电特性的金属材质，所述基板可通过黏贴的方式黏连在U型磁芯上，还可在U型磁芯上设置卡槽用于安装基板，采用金属基板具有导电特性、且具有一定的硬度、强度和优于注塑件的抗压能力，有利于产品的小型化、轻薄化。

如图7所示可知，所述基板位于X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽的边缘，与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽物理隔离。

优选的，所述封装体采用绝缘性能材料，可为树脂塑封材料，采用塑封工艺进行塑封成型，塑封成型工艺提高了密封效果，同时也提高了产品的防脱落、防潮、防盐雾的能力，提高其使用寿命。

本专利申请中，U型磁芯还可以采用圆形或者其他对称形状的U型磁芯；贴片终端设置有8个，可以使用四方向，单方向2个贴片终端；也可以制成双方向，单方向上4个贴片终端。

本实用新型所述的产品结构能满足行业跌落试验的要求，产品焊在PCB板上，在1~2米高度随机角度至少两百次自由跌落到地上，跌落后功能测试均能100%在-40~+85摄氏度的温度区间内正常工作并且外观无明显损伤。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种微型全方位电感线圈，包括：基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体，所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，所述U型磁芯固定于基板上，所述基板上设置有连接的线圈终端连接器和贴片终端，所述线圈终端连接器还与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接，利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体，所述贴片终端置于封装体外部。

2.根据权利要求1所述的一种微型全方位电感线圈，其特征在于：在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽，分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，其中，Y轴线圈绕线槽槽深不小于X轴线圈绕线槽的槽深。

3.根据权利要求1所述的一种微型全方位电感线圈，其特征在于：所述基板采用具有导电特性的金属材质，所述基板可通过黏贴的方式黏连在U型磁芯上，还可在U型磁芯上设置卡槽用于安装基板。

4.根据权利要求3所述的一种微型全方位电感线圈，其特征在于：所述基板位于X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽的边缘，与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽物理隔离。

5.根据权利要求1所述的一种微型全方位电感线圈，其特征在于：所述封装体采用绝缘性能材料，可为树脂塑封材料。