CN206626545U - 新型led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型LED照明灯，其包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列。蒸汽室PCB基板与介电层相接，介电层与金属层相接，金属层与LED芯片阵列相接；蒸汽室PCB基板具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅。该照明灯的蒸汽室PCB基板，该基板比传统的绝缘金属PCB基板导电性更好，并且具有良好的热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种新型LED照明灯。
背景技术
作为第四代照明源，LED发光二极管在人们的日常生活中越来越多的受到关注。相比传统白炽灯，发光二极管表现出一些优点，如长寿命，提高能效，宽颜色齐全，坚固耐用，设计灵活，易于调光，低压电源和环境相容。
以LED阵列为基础的高功率LED照明灯具有三主要特点是：1)与其他LED系统相比，其稳定性超过93％；2)在单个LED系统高达100倍的光输出；和3)以百万计的光谱输出的可能的组合。然而，该高功率LED照明灯的光电转换效率不够好，输入功率仅有15％至25％可以变换成光，输入功率的其余部分消散作为热。特别是，紧凑的大功率LED阵列需要产品的高光输出，而不是诱导高结温。设备效率强烈地依赖于其散热能力。因此，合格的高功率LED照明可以散热到环境中的数量是常规的照明设备的几倍，以确保可靠性和低的光衰减。因此，热分散性能是大功率LED照明技术的一个急需解决的问题。
为了提高大功率LED照明灯的性能，可以考虑两种方法作用于LED照明灯的散热系统，一种是增加空气的流动，另一种是提高LED芯片封装的散热性能，而本实用新型是采用第一种方式提高大功率LED照明灯的性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的大功率LED照明灯，形成一种用于大功率LED照明灯的蒸汽室PCB基板，该基板比传统的绝缘金属PCB基板导电性更好，并且具有良好的热性能。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种大功率LED照明灯，其包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列。
所述蒸汽室PCB基板与介电层相接，所述介电层与所述金属层相接，所述金属层与所述LED芯片阵列相接。
所述蒸汽室PCB基板进一步具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅，进一步优选蒸汽室PCB基板的尺寸为50mm×47mm×4mm。
在中空管中流有散热液体，优选为丙酮。
本实用新型提供的具有若干蒸汽空间的槽状基板通过轴向的槽和重力协助作用产生毛细管驱动力从而传输中空管中的流体。
本实用新型采用溅射的方式在蒸汽室PCB基板上形成AIN材料的介电层，其厚度优选为33-35μm，进一步优选介电层的尺寸为35mm×35mm×30μm。
金属层进一步由导电层和焊接层构成，采用溅射技术形成，导电层的厚度优选为2μm，材料选择为镍。
所述LED芯片的尺寸优选为1mm×1mm×0.25mm。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的大功率LED照明灯，其拥有蒸汽室PCB基板，该基板比传统的绝缘金属PCB基板导电性更好，并且具有良好的热性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种LED照明灯的整体结构图；
图2为本实用新型LED照明灯的局部放大层叠结构图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种大功率LED照明灯，其包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列。
所述蒸汽室PCB基板与介电层相接，所述介电层与所述金属层相接，所述金属层与所述LED芯片阵列相接。
所述蒸汽室PCB基板进一步具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅，进一步优选蒸汽室PCB基板的尺寸为50mm×47mm×4mm。
在中空管中流有散热液体，优选为丙酮。
本实用新型提供的具有若干蒸汽空间的槽状基板通过轴向的槽和重力协助作用产生毛细管驱动力从而传输中空管中的流体。
本实用新型采用溅射的方式在蒸汽室PCB基板上形成AIN材料的介电层，其厚度优选为33-35μm，进一步优选介电层的尺寸为35mm×35mm×30μm。
金属层进一步由导电层和焊接层构成，采用溅射技术形成，导电层的厚度优选为2μm，材料选择为镍。
所述LED芯片的尺寸优选为1mm×1mm×0.25mm。
以下采用实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
结合图1至图2所示，一种大功率LED照明灯，其包括：蒸汽室PCB基板1、金属层2、介电层3和LED芯片阵列4。所述蒸汽室PCB基板1与介电层3相接，所述介电层3与所述金属层2相接，所述金属层2与所述LED芯片阵列4相接。所述蒸汽室PCB基板1进一步具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅5，蒸汽室PCB基板的尺寸为50mm×47mm×4mm，在中空管中流有散热液体丙酮。介电层3的材料为AIN材料，介电层的3尺寸为35mm×35mm×30μm，金属层由导电层和焊接层构成，采用溅射技术形成，导电层的厚度为2μm，材料为镍。所述LED芯片的尺寸为1mm×1mm×0.25mm。
所有上述的首要实施这一知识产权，并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息，上述内容修改，以实现类似的执行情况。但是，所有修改或改造基于本实用新型新产品属于保留的权利。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (3)
1.一种新型LED照明灯，其特征在于，包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列；
所述蒸汽室PCB基板与介电层相接，所述介电层与所述金属层相接，所述金属层与所述LED芯片阵列相接；
所述蒸汽室PCB基板具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅。
2.如权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于：蒸汽室PCB基板的尺寸为50mm×47mm×4mm。
3.如权利要求2所述的新型LED照明灯，其特征在于：在中空管中流有散热液体。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206626545U true CN206626545U (zh) | 2017-11-10 |
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ID=60212760
Family Applications (1)
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| CN201621448605.8U Expired - Fee Related CN206626545U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 新型led照明灯 |
Country Status (1)
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2016
- 2016-12-28 CN CN201621448605.8U patent/CN206626545U/zh not_active Expired - Fee Related
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