CN206619094U - 一种设置在计算机壳体外部的散热机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种设置在计算机壳体外部的散热机构，包括散热底罩散热底罩通过转轴活动连接散热顶罩，散热底罩内固定设有半导体制冷片，该散热底罩的外侧面上贯穿设有连接轴，连接轴外端固定连接旋块，旋块内端固定连接异型齿轮，异型齿轮上设有齿轮，齿轮活动安装在散热顶罩的外侧面上。本实用新型结构将计算机放置在散热顶罩上进行散热，通过半导体制冷片对散热底罩内进行降温处理，增强风扇散热装置的散热效果，携带散热机构时，旋转旋块，使齿轮卡接在凹槽齿轮结构上，从而降低散热顶罩的位置，将散热顶罩和散热底罩之间空间压缩，缩小其厚底，便于携带。

Description

一种设置在计算机壳体外部的散热机构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热设备技术领域，具体为一种设置在计算机壳体外部的散热机构。

背景技术

计算机可分为台式机和笔记本电脑两类，台式机中大多都会设置散热器，用于对计算机内部硬件热量的散发，有效的保护计算机内部硬件，但是目前为了使笔记本电脑的体积尽可能减小，有些品牌或型号的计算机去掉了散热器，这样导致一些计算机需要外接散热机构，而现有的散热机构大多是通过风扇散热，这种散热效果不太明显，而且一般外接散热器的厚度比较大，其便携性不强，为此我们提出一种设置在计算机壳体外部的散热机构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种设置在计算机壳体外部的散热机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设置在计算机壳体外部的散热机构，包括散热底罩和散热顶罩，所述散热底罩内设有风扇散热装置，所述风扇散热装置电连接电源，所述散热底罩通过转轴活动连接散热顶罩，所述转轴上设有扭簧，所述扭簧一端固定连接散热底罩，另一端固定连接散热顶罩，所述散热底罩内固定设有半导体制冷片，所述半导体制冷片电连接电源，该散热底罩的外侧面上贯穿设有连接轴，所述连接轴外端固定连接旋块，所述旋块内端固定连接异型齿轮，所述异型齿轮上通过齿轮结构啮合设有齿轮，所述齿轮通过固定轴活动安装在散热顶罩的外侧面上；

优选的，所述散热底罩的外侧面上设有通槽，所述通槽底端通过弹簧固定连接销钉，且对应销钉的旋块内侧设有销孔，所述销钉卡接在销孔上。

优选的，所述散热底罩和散热顶罩的截面为梯形结构，且两者靠近转轴一端的侧面高度为另一端侧面高度的二分之一，所述散热顶罩位于散热底罩内，所述散热顶罩外底端设有挡板。

优选的，所述扭簧始终保持逆时针的扭力。

优选的，所述异型齿轮的上端设有凸块齿轮结构，下端设有凹槽齿轮结构，其中凸块齿轮结构顶端到主齿轮表面的距离和凹槽齿轮结构底端到主齿轮表面的距离保持一致。

优选的，所述齿轮的宽度均小于凸块齿轮结构和凹槽齿轮结构的宽度。

优选的，所述旋块结构的数量为两组，分别对称位于散热底罩和散热顶罩的外侧面上。

优选的，所述销钉的前端为半球型结构，内端为圆柱型结构，且当弹簧内无弹力时，销钉半球型结构的底端和散热底罩的外表面在同一个平面上，所述销钉结构的数量为两组，分别关于连接轴上下对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构将计算机放置在散热顶罩上进行散热，通过半导体制冷片对散热底罩内进行降温处理，增强风扇散热装置的散热效果，携带散热机构时，旋转旋块，使齿轮卡接在凹槽齿轮结构上，从而降低散热顶罩的位置，将散热顶罩和散热底罩之间空间压缩，缩小其厚底，便于携带，使用时，再次旋转旋块，使齿轮卡接在凸块齿轮结构上，从而使散热空间增加，增强散热效果，其中销钉和销孔结构可以将散热顶罩和散热底罩之间的相对位置进行固定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型旋块结构示意图；

图3为本实用新型异型齿轮结构示意图。

图中：1散热底罩、2散热顶罩、21挡板、3转轴、4扭簧、5风扇散热 装置、6半导体制冷片、7旋块、71销孔、8通槽、9销钉、10弹簧、11连接轴、12异型齿轮、121凸块齿轮结构、122凹槽齿轮结构、13齿轮、14固定轴、

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种设置在计算机壳体外部的散热机构，包括散热底罩1和散热顶罩2，散热底罩1内设有风扇散热装置5，风扇散热装置5电连接电源，散热底罩1通过转轴3活动连接散热顶罩2，转轴3上设有扭簧4，扭簧4一端固定连接散热底罩1，另一端固定连接散热顶罩2，扭簧4始终保持逆时针的扭力，通过扭簧4保证散热顶罩2始终在散热底罩1内，散热底罩1和散热顶罩2的截面为梯形结构，且两者靠近转轴3一端的侧面高度为另一端侧面高度的二分之一，散热顶罩2位于散热底罩1内，散热顶罩2外底端设有挡板21，将计算机放置在散热顶罩2上进行散热，挡板21防止计算机滑落。

散热底罩1内固定设有半导体制冷片6，半导体制冷片6电连接电源，通过半导体制冷片6对散热底罩1内进行降温处理，增强其散热效果。

该散热底罩1的外侧面上贯穿设有连接轴11，连接轴11外端固定连接旋块7，旋块7内端固定连接异型齿轮12，异型齿轮12的上端设有凸块齿轮结构121，下端设有凹槽齿轮结构122，其中凸块齿轮结构121顶端到主齿轮表面的距离和凹槽齿轮结构122底端到主齿轮表面的距离保持一致。

异型齿轮12上通过齿轮结构啮合设有齿轮13，齿轮13通过固定轴14活 动安装在散热顶罩2的外侧面上，齿轮13的宽度均小于凸块齿轮结构121和凹槽齿轮结构122的宽度，其中旋块7结构的数量为两组，分别对称位于散热底罩1和散热顶罩2的外侧面上。

散热底罩1的外侧面上设有通槽8，通槽8底端通过弹簧10固定连接销钉9，且对应销钉9的旋块7内侧设有销孔71，销钉9卡接在销孔71上，销钉9的前端为半球型结构，内端为圆柱型结构，且当弹簧10内无弹力时，销钉9半球型结构的底端和散热底罩1的外表面在同一个平面上，销钉9结构的数量为两组，分别关于连接轴11上下对称。

工作原理：本实用新型结构将计算机放置在散热顶罩2上进行散热，通过半导体制冷片6对散热底罩1内进行降温处理，增强风扇散热装置5的散热效果，携带散热机构时，旋转旋块7，使齿轮13卡接在凹槽齿轮结构122上，从而降低散热顶罩2的位置，将散热顶罩2和散热底罩1之间空间压缩，缩小其厚底，便于携带，使用时，再次旋转旋块7，使齿轮13卡接在凸块齿轮结构121上，从而使散热空间增加，增强散热效果，其中销钉9和销孔71结构可以将散热顶罩2和散热底罩1之间的相对位置进行固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种设置在计算机壳体外部的散热机构，包括散热底罩(1)和散热顶罩(2)，所述散热底罩(1)内设有风扇散热装置(5)，所述风扇散热装置(5)电连接电源，其特征在于：所述散热底罩(1)通过转轴(3)活动连接散热顶罩(2)，所述转轴(3)上设有扭簧(4)，所述扭簧(4)一端固定连接散热底罩(1)，另一端固定连接散热顶罩(2)，所述散热底罩(1)内固定设有半导体制冷片(6)，所述半导体制冷片(6)电连接电源，该散热底罩(1)的外侧面上贯穿设有连接轴(11)，所述连接轴(11)外端固定连接旋块(7)，所述旋块(7)内端固定连接异型齿轮(12)，所述异型齿轮(12)上通过齿轮结构啮合设有齿轮(13)，所述齿轮(13)通过固定轴(14)活动安装在散热顶罩(2)的外侧面上；

所述散热底罩(1)的外侧面上设有通槽(8)，所述通槽(8)底端通过弹簧(10)固定连接销钉(9)，且对应销钉(9)的旋块(7)内侧设有销孔(71)，所述销钉(9)卡接在销孔(71)上。

2.根据权利要求1所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述散热底罩(1)和散热顶罩(2)的截面为梯形结构，且两者靠近转轴(3)一端的侧面高度为另一端侧面高度的二分之一，所述散热顶罩(2)位于散热底罩(1)内，所述散热顶罩(2)外底端设有挡板(21)。

3.根据权利要求1所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述扭簧(4)始终保持逆时针的扭力。

4.根据权利要求1所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述异型齿轮(12)的上端设有凸块齿轮结构(121)，下端设有凹槽齿轮结构(122)，其中凸块齿轮结构(121)顶端到主齿轮表面的距离和凹槽齿轮结构(122)底端到主齿轮表面的距离保持一致。

5.根据权利要求1或4所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述齿轮(13)的宽度均小于凸块齿轮结构(121)和凹槽齿轮 结构(122)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述旋块(7)结构的数量为两组，分别对称位于散热底罩(1)和散热顶罩(2)的外侧面上。

7.根据权利要求1所述的一种设置在计算机壳体外部的散热机构，其特征在于：所述销钉(9)的前端为半球型结构，内端为圆柱型结构，且当弹簧(10)内无弹力时，销钉(9)半球型结构的底端和散热底罩(1)的外表面在同一个平面上，所述销钉(9)结构的数量为两组，分别关于连接轴(11)上下对称。